TWI440265B - 同軸連接器及同軸多極連接器 - Google Patents

同軸連接器及同軸多極連接器 Download PDF

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Kyoko Oniyama
Shin Sakiyama
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Molex Japan Co Ltd
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Description

同軸連接器及同軸多極連接器 發明領域
本發明係有關於一種同軸連接器及同軸多極連接器。
發明背景
迄今,電氣機器、電子機器等中,對印刷電路基板等基板連接可傳送高頻訊號之同軸電纜時,係對包含與同軸電纜之訊號線連接之訊號端子,以及包圍前述訊號端子並與同軸電纜之護罩連接之護罩端子,且已安裝於基板上之同軸多極連接器,連接同軸電纜(參照諸如專利文獻1)。
第6圖係顯示習知之同軸多極連接器之護罩端子者。
該圖中,851係同軸多極連接器之護罩端子,下端與由未圖示之基板表面突出之接地針連接,上端與未圖示之同軸電纜之護罩端部連接,而使前述同軸電纜之護罩與前述基板之接地線電性連接。又,空洞狀之前述護罩端子851中央則插入未圖示之由基板表面突出之訊號針,而與同軸電纜之未圖示之訊號線連接。
在此,前述護罩端子851包含與同軸電纜之護罩端部連接之圓筒部852、一體連接於該圓筒部852下端之同軸之半圓筒部853。其次,該半圓筒部853則包含由半圓之兩端朝外側伸出之一對接地連接部854、由前述接地連接部854個別之下端朝下方伸出並朝內側彎曲成ㄑ字狀之針接觸部855。又,前述圓筒部852包含朝內側裁出之一對護罩接觸部856。
其次,以一對針接觸部855由兩側夾入由前述基板表面突出之接地針,即可將前述護罩端子851連接於基板之接地線。另,以一對護罩接觸部856由兩側夾入前述同軸電纜之護罩端部,則可將前述護罩端子851連接於同軸電纜之護罩。
【專利文獻1】特公平8-21446號公報
然而,前述習知之同軸多極連接器中,訊號針與包圍前述訊號針之護罩端子851所構成之高頻訊號之傳送線路之構造,由同軸電纜之護罩與護罩接觸部856之接觸部份起於接地針與針接觸部855之接觸部份之間急劇改變,故受傳送線路之構造影響之傳送線路之傳送模式將急劇改變,視頻帶之不同,將發生反射、衰減、共振、放射等損失,而降低高頻訊號之傳送特性。
又,同軸電纜所傳送之訊號之通道數之增加,在同軸多極連接器之支數及由基板表面突出之訊號針及接地針之支數增加時,將使連接器整體之尺寸增大。因此,安裝有基板之電子機器等之尺寸毫無彈性空間,連接器之寬度方向尺寸受限時,所傳送之訊號之多路化,即多極化之要求,便無法充分獲得滿足。
本發明之目的即在解決前述習知之問題,而提供一種將包圍由同軸電纜之端部露出之訊號線之半周之半圓筒接地部、與前述訊號線連接之平板狀之訊號線及與前述半圓筒接地部連接之平板狀之接地線已平行配設於上面之帶狀之配接板直列配設在軸方向上,而可預防訊號端子與接地端子所構成之高頻訊號之傳送線路之反射、衰減、共振、放射等損失之發生,無須增大寬度方向及厚度方向之尺寸即可對對象方之基板連接多條同軸電纜,構造簡單而成本較低,小型且可適當對應訊號之多極化,並可提昇耐久性、提高可靠性之同軸連接器及同軸多極連接器。
因此,本發明之同軸連接器中,具有可傳送高頻訊號之端子單元,該端子單元包含與同軸電纜之訊號線連接之訊號端子、及與前述同軸電纜之接地線連接之接地端子,,前述端子單元包含圓筒狀部、配設於前述圓筒狀部之前方之半圓筒狀部、配設於前述半圓筒狀部之前方之舌狀部,前述訊號端子包含於前述半圓筒狀部與前述訊號線連接之訊號尾部、於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方訊號端子接觸之訊號接觸部,前述接地端子包含於前述圓筒狀部與前述接地線連接之接地尾部、於前述半圓筒狀部覆蓋前述訊號尾部之上方的接地本體部、於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方接地端子接觸的接地接觸部。
本發明之其它同軸連接器中,進而,前述訊號尾部係平板狀,前述訊號接觸部包含與對象方訊號端子接觸之平板狀的接觸面部,前述接地本體部包含覆蓋前述訊號尾部之上方的半圓筒部,前述接地接觸部則包含與對象方接地端子接觸之平板狀的接觸面部,前述訊號接觸部之接觸面部與接地接觸部之接觸面部構成一平面,且,以等間隔互成平行而朝端子單元之軸方向延伸。
本發明之另一同軸連接器中,進而,前述訊號端子包含連結訊號尾部與訊號接觸部之訊號連結部,前述接地端子包含連結接地尾部與接地接觸部之接地連結部,前述訊號尾部與接地尾部之距離與前述訊號連結部及接地連結部之距離,以及訊號接觸部與接地接觸部之距離相等。
本發明之另一同軸連接器中,進而,前述圓筒狀部及半圓筒狀部之外徑,以及舌狀部之寬度與前述同軸電纜之外徑大致相等。
本發明之另一同軸連接器中,進而,前述舌狀部之厚度為前述同軸電纜之半徑以下。
本發明之同軸多極連接器中,包含有:端子單元,包含與同軸電纜之訊號線連接之訊號端子及與前述同軸電纜之接地線連接之接地端子,並可傳送高頻訊號;及,殼體,包含支持前述端子單元之端子支持構件,並可與對象方連接器之對象方殼體嵌合;前述端子單元包含圓筒狀部、配設於前述圓筒狀部之前方的半圓筒狀部、及配設於前述半圓筒狀部之前方的舌狀部,前述訊號端子包含於前述半圓筒狀部與前述訊號線連接之訊號尾部、及於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方訊號端子接觸的訊號接觸部,前述接地端子包含於前述圓筒狀部與前述接地線連接之接地尾部、於前述半圓筒狀部覆蓋前述訊號尾部之上方的接地本體部、及於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方接地端子接觸的接地接觸部。
本發明之其它同軸多極連接器中,進而,前述半圓筒狀部之開放側配置成相對向之狀態。
依據本發明,同軸連接器中,包圍由同軸電纜之端部露出之訊號線之半周之半圓筒接地部、與前述訊號線連接之平板狀之訊號線及與前述半圓筒接地部連接之平板狀之接地線已平行配設於上面之帶狀之配接板係直列配設在軸方向上。藉此,而可預防訊號端子與接地端子所構成之高頻訊號之傳送線路之反射、衰減、共振、放射等損失之發生,無須增大寬度方向及厚度方向之尺寸即可對對象方之基板連接多條同軸電纜,構造簡單而成本較低,小型且可適當對應訊號之多極化,並可提昇耐久性、提高可靠性。
用以實施發明之最佳形態
以下,參照圖示詳細說明本發明之實施例。
第1圖係顯示本發明實施例中電纜連接器之嵌合前狀態之立體圖,第2圖係顯示本發明實施例中電纜連接器與基板連接器嵌合後狀態之截面圖。
圖示中,1係本實施例中同軸連接器之一例之作為同軸多極連接器之電纜連接器,並係與構成導線之複數條電纜91之前端連接之連接器。其次,前述電纜連接器1一如第2圖所示,可與基板191之一側面(第2圖之右側面)所連接之作為對象方連接器之基板連接器101嵌合。
前述基板191係諸如電腦等電子機器、家庭電化產品等電氣機器等所使用之印刷電路基板、撓性電路基板(FPC:Flexible Printed Circuit)、稱為撓性扁平電纜(FFC:Flexible Flat Cable)等之平板狀電纜等,可為任意種類。
其次,前述基板191之面上,露出有按預定之間距排列配置於基板191之寬度方向(第2圖之與圖面垂直之方向)上之複數未圖示之連接電極。前述連接電極個別形成於基板191之面上,並分別與按預定之間距排列配置於基板191之寬度方向上之複數條未圖示之導電線連接。另,前述連接電極及導電線之間距及數量可適當加以設定。
又,前述電纜91可為任意種類之電纜,但舉例言之,設定採用適於傳送高頻訊號之細徑之同軸電纜。一如後述,前述電纜91係包含配設於中心之作為訊號線之導電性之心線92,以及配設成包圍前述心線92之周圍之金屬製網子等所構成之作為接地線之導電性之護罩構件94之截面呈略圓形之線狀體。其次,前述電纜91朝電纜連接器1之寬度方向排列,並排列形成數列。另,前述電纜91之間距及數量雖可適當加以設定,但於圖示例中,電纜91係排列配置於電纜連接器1之寬度方向上,並形成2列。
另,本實施例中,電纜連接器1、基板連接器101及其它構件所包含之各部之構造及動作之說明所使用之上、下、左、右、前、後等方向之表達,並非絕對而乃相對之概念,電纜連接器1、基板連接器101及其它構件所包含之各部於圖示之狀態下雖屬適切,然電纜連接器1、基板連接器101及其它構件所包含之各部之狀態如有改變,則應配合狀態之改變而予以變更解釋。
在此,前述電纜連接器1包含合成樹脂等絕緣性材料所一體形成之作為殼體之第1殼體11,以及配設於該第1殼體11之端子支持構件17。前述端子支持構件17係合成樹脂等絕緣性材料所一體形成之長方形之板狀構件,其表面及背面上,可安裝電纜91之前端所連接之端子單元50。如第1圖所示,端子支持構件17之表面及背面上,複數之端子單元50係排列配置於端子支持構件17之寬度方向上,即,電纜連接器1之寬度方向上。
又,前述第1殼體11包含可於內部收容端子支持構件17之端子收容開口部13。前述端子收容開口部13係藉上下之頂板部12及左右之側板部14而劃定周圍,且嵌合面側開放之開口部。其次,端子收容開口部13內藉端子支持構件17而分割成上下2部分,前述2部分則可分別收容端子單元50。另,前述頂板部12之外面上,形成有可供閂扣各端子單元50之閂扣片73d之閂扣開口11a。
各電纜91之前端所連接之端子單元50係由第1殼體11之背面(嵌合面之相反側之面)側朝端子支持構件17之上下兩側之部分插入而固定。前述端子單元50包含合成樹脂等絕緣性材料所一體形成之後述之配接板31,以及固定於前述配接板31上並藉焊接等而連接於電纜91之護罩構件94之金屬製之接地端子71。其次,前述配接板31之條板狀之舌部32上面,平行配設有與前述電纜91之心線92連接之板狀之訊號接觸部52,以及接地端子71之前端部分之板狀之接地接觸部72。藉此,即可於端子支持構件17之上下兩面上,互呈平行地交互排列配置朝電纜連接器1之嵌合方向延伸之細長板狀之訊號接觸部52與接地接觸部72各複數條。另,前述端子支持構件17之上下兩面上之端子單元50之間距及數量則可適當加以設定。
而,前述基板連接器101則包含合成樹脂等絕緣性材料所形成之作為對象方殼體之第2殼體111,以及具導電性之金屬所形成之設於第2殼體111內之複數對象方端子161。
第2殼體111則如第2圖所示,包含嵌合面側開放之對象方開口部113,在基板連接器101與電纜連接器1已嵌合之狀態下,可使預定範圍由端子支持構件17之前端進入前述對象方開口部113內。
其次,前述對象方端子161設於第2殼體111內部之上下內面上所形成之複數端子收容槽114內。另,前述端子收容槽114亦延伸至對象方開口部113內。又,前述對象方端子161包含與後述之訊號端子51接觸之對象方訊號端子及與接地端子71接觸之對象方接地端子。然而,對象方訊號端子及對象方接地端子具有相同構造,故在此不予區別,而以對象方端子161進行說明。
對象方端子161包含:安裝於端子收容槽114之本體部162;由前述本體部162朝前方,即,朝嵌合面之方向伸出之懸臂狀之接觸腕部163;於前述接觸腕部163之前端近旁朝第2殼體111之厚度方向(第2圖之上下方向)之中心突出之接觸膨出部164;由前述本體部162朝後方,即,朝嵌合面之相反方向伸出之部分之中部彎曲而形成,並朝第2殼體111之厚度方向外側突出之接觸腳部165。另,前述接觸腳部165之至少一部分露出於第2殼體111之後方。
其次,基板連接器101與電纜連接器1已嵌合之狀態下,接觸膨出部164將與排列於端子支持構件17之兩面上之訊號接觸部52及接地接觸部72接觸。此時,具彈性之接觸腕部163則作板簧使用,故接觸膨出部164可藉接觸腕部163所作用之賦勢力而朝訊號接觸部52及接地接觸部72之表面承受勢能,並確實維持與訊號接觸部52及接地接觸部72之接觸。
又,基板191與基板連接器101則由接觸腳部165與露出於基板191之兩面上之未圖示之連接電極相接觸,並藉焊料等導電性固定方法進行固定。
如上所述,與基板191結合之基板連接器101一旦嵌合電纜連接器1,則與各電纜91連接之端子單元50之訊號接觸部52及接地接觸部72將經對象方端子161而與基板191之對應之連接電極電性連接。因此,各電纜91之訊號線及接地線將與基板191所對應之導電線電性連接。
另,前述對象方端子161之間距及數量可適當加以設定以配合訊號接觸部52及接地接觸部72之間距及數量,以及連接電極之間距及數量。
其次,詳細說明前述端子單元50之構造。
第3圖係顯示本發明實施例中端子單元與對象方端子之位置關係之立體圖,第4圖係顯示本發明實施例中端子單元之構造之四面圖及截面圖,第5圖係顯示本發明實施例中端子單元之構造之立體圖及分解圖。另,第4圖中,(a)係上面圖,(b)係正面圖,(c)係背面圖,(d)係側面圖,(e)係(a)之Z-Z箭頭方向截面圖,(f)係(a)之Y-Y箭頭方向截面圖,(g)係(a)之X-X箭頭方向截面圖,第5圖中,(a)係立體圖,(b)係卸除接地端子後之分解圖,(c)係配接板之分解圖,(d)係配接板之立體圖。
本實施例中,如上所述,於各電纜91之前端連接有端子單元50。前述電纜91並如第5(b)圖所示,係包含配設於中心之作為訊號線之導電性之心線92、覆蓋前述心線92周圍之絕緣性之內側覆層93、配設成覆蓋前述內側覆層93周圍之金屬製網子等所構成之作為接地線之導電性之護罩構件94,以及,覆蓋前述護罩構件94周圍之絕緣性之外側覆層95之截面呈略圓形之線狀體。其次,於前述電纜91之前端已依序去除外側覆層95、護罩構件94及內側覆層93,而依序露出護罩構件94、內側覆層93及心線92。
又,前述端子單元50包含合成樹脂等絕緣性材料所一體形成之細長配接板31、固定於前述配接板31上並藉焊接等而連接於電纜91之護罩構件94之金屬製之接地端子71、藉一體成形而與配接板31結合之金屬製之條板狀之訊號端子51。其次,前述端子單元50在軸方向上由後方朝前方區分為圓筒狀部50a、半圓筒狀部50b及舌狀部50c。
前述配接板31一如第5(c)圖所示,包含位於半圓筒狀部50b之中央部33、由前述中央部33朝前方(圖中左方)伸出並位於舌狀部50c之條板狀之舌部32、形成於前述舌部32之前端並位於舌狀部50c之前端部37、由前述中央部33朝後方(圖中右方)伸出並位於半圓筒狀部50b之電纜承載部34、於前述中央部33與電纜承載部34之連接部朝上方突出並位於半圓筒狀部50b之定位突起35。
其次,前述電纜承載部34上面形成有可於電纜91內收容內側覆層93之露出部分之覆層收容凹部34a。又,前述定位突起35則形成有可供露出之心線92通過之槽部35a。進而,前述中央部33上面形成有可收容訊號端子51之訊號尾部53之尾部收容凹部33a。又,前述尾部收容凹部33a之前端上方則形成有可連結尾部收容凹部33a之兩側側壁之橋部33b,如第4(f)圖所示,可限制尾部收容凹部33a所收容之訊號尾部53朝上方位移,而預防訊號尾部53自尾部收容凹部33a移出。另,第5(c)圖中,為促進對配接板31之構造之理解,而顯示訊號端子51與配接板31之分解狀態,但訊號端子51係藉諸如採用樹脂之覆蓋成形等成形方法,而如第5(d)圖所示,與配接板31一體成形,故係不可與配接板31分離之構件。進而,前述電纜承載部34及中央部33之兩側側面上,形成有用以閂扣接地端子71之閂扣用突起36。
又,前述舌部32之上面,平行形成有可收容訊號端子51之訊號接觸部52之接觸面部52a之訊號接觸部收容凹部32c、可收容接地端子71之接地接觸部72之接觸面部72a之接地接觸部收容凹部32b。其次,前述訊號接觸部收容凹部32c與接地接觸部收容凹部32b之間之部分則為延伸於電纜91之軸方向上,即,端子單元50之軸方向上之細長線狀之邊界凸部32a。前述邊界凸部32a具大致一定之寬度,藉此而將訊號接觸部52與接地接觸部72之間隔維持一定。又,邊界凸部32a之高度,即,訊號接觸部收容凹部32c之上面及接地接觸部收容凹部32b之上面至邊界凸部32a之上面之尺寸,與訊號接觸部52之接觸面部52a及接地接觸部72之接觸面部72a之厚度大致相等,藉此而可於訊號端子51及接地端子71已安裝於配接板31之狀態下,使邊界凸部32a之上面如第4(e)圖所示,由訊號接觸部52之接觸面部52a及接地接觸部72之接觸面部72a構成同一平面。
進而,前述前端部37之前端緣上端,形成有朝前方傾斜而下之傾斜面37a。前述傾斜面37a係作為導引對象方端子161之接觸膨出部164之導引面使用,在嵌合電纜連接器1與基板連接器101時,前述接觸膨出部164將沿傾斜面37a而相對移動,藉此而可流暢地與訊號接觸部52之接觸面部52a及接地接觸部72之接觸面部72a接觸。另,前述前端部37與接地接觸部收容凹部32b及訊號接觸部收容凹部32c之邊界部分則形成有凹部37b及37c。前述凹部37b及37c可收容接地接觸部72之前端部72c及訊號接觸部52之前端部52c,而可預防於前端部37之上面與接地接觸部72之接觸面部72a及訊號接觸部52之接觸面部52a之間產生階差,並可於嵌合電纜連接器1與基板連接器101時,流暢地導引對象方端子161之接觸膨出部164。
又,前述接地端子71係對金屬板施以模切加工、彎曲加工等而一體成形之構件。其次,並包含位於前述半圓筒狀部50b並覆蓋配接板31之中央部33及電纜承載部34上面及側面之接地本體部73、由前述接地本體部73朝前方伸出並位於舌狀部50c之條板狀之接地接觸部72、由前述接地本體部73朝後方伸出並位於圓筒狀部50a之條板狀之接地尾部74、連結前述接地本體部73與接地接觸部72之接地連結部75。
前述接地本體部73一如第4(g)圖所示,包含覆蓋前述配接板31之中央部33及電纜承載部34上面之半圓筒狀之半圓筒部73a;由前述半圓筒部73a之兩側下端朝下方伸出,並覆蓋中央部33及電纜承載部34之側面之側面部73b;形成於前述側面部73b上,用以對前述配接板31之閂扣用突起36進行閂扣之閂扣用孔73c;作為裁出前述半圓筒部73a之上面而形成之裁出片,一旦對第1殼體11之端子支持構件17之上下兩側部分插入端子單元50,即閂扣於第1殼體11之閂扣開口11a而可作為端子單元50之脫落防止構件使用之閂扣片73d。
又,前述接地尾部74包含可捲附於電纜91之露出之護罩構件94周圍之捲附部74a;作為形成於前述捲附部74a上面之開口,而可藉使用焊料等導電性固定劑,物理性地固定接地尾部74與護罩構件94,並加以電性連接之連接用開口74b。另,前述捲附部74a並如第4(c)圖所示,宜在180度以上360度以下之範圍內,覆蓋護罩構件94之周圍,且加以抵接。
進而,前述接地接觸部72包含與舌部32之上面平行之接觸面部72a及與舌部32之側面平行之側面部72b,如第4(e)圖所示,並具有L字狀之截面形狀。另,前述側面部72b覆蓋舌部32之側面,而與接地連結部75及接地本體部73之一方之側面部73b形成同一平面。進而,前述接地接觸部72則包含形成於前端並可收容於前述前端部37之凹部37b內之前端部72c。
又,前述訊號端子51係對金屬板施以模切加工、彎曲加工等而一體成形之構件。其次,並包含位於前述半圓筒狀部50b並與電纜91之露出之心線92接觸之訊號尾部53;由前述訊號尾部53朝前方伸出,並位於舌狀部50c之條板狀之訊號接觸部52;連結前述訊號尾部53與訊號接觸部52之訊號連結部55。
前述訊號尾部53係長方形之平板狀之構件,而可收容於配接板31之尾部收容凹部33a內。其次,如第4(g)圖所示,訊號尾部53之上面將與心棒92接觸。理想情況則係藉使用焊料等導電性固定劑而物理性地固定訊號尾部53與心棒92,並加以電性連接。
又,前述訊號接觸部52包含與舌部32之上面平行之接觸面部52a及與舌部32之側面平行之側面部52b,如第4(e)圖所示,並具有L字狀之截面形狀。前述接觸面部52a與訊號尾部53相同,延伸於端子單元50之軸方向上,但由上面加以觀察,則已相對於訊號尾部53而朝端子單元50之寬度方向偏移。因此,訊號連結部55即對端子單元50之軸方向呈傾斜而延伸。另,前述側面部52b覆蓋舌部32之側面。進而,前述訊號接觸部52包含形成於前端而可收容於前述前端部37之凹部37c內之前端部52c。
前述訊號端子51一如前述,係藉使用樹脂之覆蓋成形等成形方法,而如第5(d)圖所示,與配接板31一體成形。其次,如第5(b)圖所示,護罩構件94、內側覆層93及心線92依序露出之電纜91之前端則與配接板31連接。此時,內側覆層93將收容於覆層收容凹部34a內,心線92之一部分嵌入定位突起35之槽部35a,其它部分則載置於尾部收容凹部33a所收容之訊號尾部53之上。另,電纜91對配接板31之軸方向上之定位,係藉對定位突起35抵接內側覆層93之前端而進行。其次,理想情況係使用焊料等導電性固定劑而物理性地固定訊號尾部53與心線92並加以電性連接。
接著,如第5(b)圖所示,由電纜91之前端所連接之配接板31之上方安裝接地端子71。此時,將進行對位作業,以使接地本體部73覆蓋配接板31之中央部33、電纜承載部34、電纜91之心棒92及內側覆層93之上面,接地尾部74則覆蓋電纜91之護罩構件94之上面,接地接觸部72之接觸面部72a則收容於舌部32之接地接觸部收容凹部32b內。其次,將配接板31之閂扣用突起36閂扣於接地本體部73之閂扣用孔73c。又,使接地尾部74變形,而在180度以上360度以下之範圍內覆蓋護罩構件94之周圍。進而,於連接用開口74b使用焊料等導電性固定劑,而物理性地固定接地尾部74與護罩構件94並加以電性連接。藉此,即可製得連接有電纜91之前端之端子單元50。
前述端子單元50中,訊號端子51與同軸電纜之電纜91之心線92連接,而作為高頻訊號之傳送線路之訊號線使用。又,接地端子71則與電纜91之護罩構件94連接,並作為隔絕雜訊之護罩使用,同時作為高頻訊號之傳送線路之接地線使用。其次,傳送高頻訊號之傳送線路之傳送模式係對應傳送線路之構造,具體而言,係對應訊號線及接地線之形狀、尺寸、配置關係等而改變,故訊號線及接地線之形狀、尺寸、配置關係等若急劇改變,則將一如前述「發明所欲解決之課題」中之說明,傳送線路之傳送模式將急劇改變,視頻帶之不同,將發生反射、衰減、共振、放射等損失,並降低高頻訊號之傳送特性。
因此,本實施例中,係使端子單元50中作為訊號線使用之訊號端子51及作為接地線使用之接地端子71之形狀、尺寸、配置關係等徐緩改變,以使高頻訊號之傳送線路之訊號端子51及接地端子71之傳送模式徐緩改變。更具體而言,係將細圓柱狀之心線92下端所連接之細長帶狀之訊號尾部53,以及在180度以上之範圍內覆蓋前述訊號尾部53上方之半圓筒部73a及側面部73b所構成之訊號線與接地線之配置關係,改變為細長帶狀之訊號連結部55及對前述訊號連結部55呈垂直而延伸之截面形狀呈細長帶狀之接地連結部75所構成之訊號線與接地線之配置關係,進而,再改變為互成平行而延伸之截面L字狀之訊號接觸部52與接地接觸部72所構成之訊號線及接地線之配置關係,而徐緩改變所傳送之高頻訊號之傳送模式。
比較第4(f)圖及(g)圖,則可知訊號連結部55及接地連結部75之最接近部位之距離與訊號尾部53及接地本體部73之最接近部位之距離大致相等。即,訊號尾部53及接地本體部73至訊號連結部55及接地連結部75之範圍內,訊號線與接地線之間隔大致為一定。
又,由第4(a)圖則可知,接地連結部75及接地接觸部72之接觸面部72a與訊號連結部55及訊號接觸部52之接觸面部52a之間隔,於較接地本體部73更偏前端之部分,即,在舌部32之大致全範圍內,為大致一定。即,在舌部32之大致全範圍內,平行地形成同一平面狀之訊號線與接地線之間隔大致一定。
如上所述,端子單元50中,訊號線與接地線之間隔已維持一定,故傳送線路之傳送模式將不致急劇改變,而不致發生反射、衰減、共振、放射等損失,可改善高頻訊號之傳送特性。因此,對同軸電纜之電纜91連接前述端子單元50,即可將位於中心之訊號線與在同心圓上加以圍繞之接地線之配置關係,改變為不致使傳送模式急劇改變,且不致發生反射、衰減、共振、放射等損失,而可將高頻訊號之傳送特性維持在良好狀態之平行排列成同一平面狀之訊號線與接地線之配置關係。
又,電纜91之外徑與端子單元50之圓筒狀部50a及半圓筒狀部50b之外徑大致相等,進而,舌狀部50c之寬度亦與前述外徑大致相等。即,如第4(a)圖所示,端子單元50之寬度形成與電纜91之外徑大致相等。其次,舌狀部50c之訊號接觸部52及接地接觸部72亦配設在前述寬度範圍內。因此,如第3圖所示,與訊號接觸部52及接地接觸部72接觸之一對對象方端子161亦可配設在前述寬度範圍內。
進而,如第4(d)圖所示,端子單元50之圓筒狀部50a及半圓筒狀部50b之高度,亦形成除接地本體部73之閂扣片73d以外,與電纜91之外徑大致相等。又,舌狀部50c之厚度,即舌部32之上面上訊號接觸部52之接觸面部52a及接地接觸部72之接觸面部72a之高度,係電纜91之中心以下之高度,亦即,電纜91之半徑以下之尺寸。因此,如第2圖所示,在已與訊號接觸部52之接觸面部52a及接地接觸部72之接觸面部72a接觸之狀態下之對象方端子161自接觸腕部163之本體部162之突出量,可設在端子單元50之高度範圍內。
如上所述,各電纜91所連接之端子單元50之外部尺寸,在電纜91之截面方向上,除閂扣片73d以外,不致超過電纜91之外部尺寸。又,對應端子單元50之一對對象方端子161之外部尺寸,在電纜91之截面方向上,除基板191側之部分以外,亦不致超過電纜91之外部尺寸。因此,無須增大電纜連接器1及基板連接器101之寬度方向及厚度方向之尺寸,即可對對象方之基板191連接多條電纜91。
如上所述,本實施例中,電纜連接器1設有包含與電纜91之心線92連接之訊號端子51及與電纜91之護罩構件94連接之接地端子71,並可傳送高頻訊號之端子單元50,以及可支持端子單元50之端子支持構件17,並具有可與基板連接器101之第2殼體111嵌合之第1殼體11。其次,端子單元50包含圓筒狀部50a、配設於圓筒狀部50a前方之半圓筒狀部50b、配設於半圓筒狀部50b前方之舌狀部50c,訊號端子51包含可於半圓筒狀部50b與心線92連接之訊號尾部53、可於舌狀部50c與基板連接器101之對象方端子161接觸之訊號接觸部52,接地端子71則包含可於圓筒狀部50a與護罩構件94連接之接地尾部74、於半圓筒狀部50b覆蓋訊號尾部53上方之接地本體部73、於舌狀部50c與基板連接器101之對象方端子161接觸之接地接觸部72。
藉此,即可預防端子單元50之高頻訊號之傳送線路發生反射、衰減、共振、放射等損失。
又,訊號尾部53為平板狀,訊號接觸部52包含與對象方端子161接觸之平板狀之接觸面部52a,接地本體部73包含覆蓋訊號尾部53上方之半圓筒部73a,接地接觸部72包含與對象方端子161接觸之平板狀之接觸面部72a,訊號接觸部52之接觸面部52a與接地接觸部72之接觸面部72a構成一平面,且以等間隔互成平行而延伸於端子單元50之軸方向上。藉此,位於中心之訊號線與在同心圓上加以圍繞之接地線之配置關係,即可改變為不致使傳送模式急劇改變,且不致發生反射、衰減、共振、放射等損失,而可將高頻訊號之傳送特性維持在良好狀態之平行排列成同一平面狀之訊號線與接地線之配置關係。
進而,訊號端子51包含連結訊號尾部53與訊號接觸部52之訊號連結部55,接地端子71則包含連結接地尾部74與接地接觸部72之接地連結部75,訊號尾部53與接地尾部74之距離,等於訊號連結部55與接地連結部75之距離,以及訊號接觸部52與接地接觸部72之距離。藉此,訊號線與接地線之間隔已維持一定,故傳送線路之傳送模式將不致急劇改變,且不致發生反射、衰減、共振、放射等損失,而可改善高頻訊號之傳送特性。
進而,圓筒狀部50a、半圓筒狀部50b之外徑及舌狀部50c之寬度與電纜91之外徑大致相等。藉此,與訊號接觸部52及接地接觸部72接觸之一對對象方端子161亦可配設在預定之寬度範圍內,故無須增大電纜連接器1及基板連接器101之寬度方向之尺寸,即可對對象方之基板191連接多條電纜91。
進而,舌狀部50c之厚度為電纜91之半徑以下。藉此,即可將對象方端子161自接觸腕部163之本體部162之突出量設在端子單元50之高度範圍內,故無須增大電纜連接器1及基板連接器101之厚度方向之尺寸,即可對對象方之基板191連接多條電纜91。
另,本發明不受限於前述之實施例,可基於本發明要旨進行各種變形實施,而非排除於本發明範圍之外。
1...電纜連接器
11...第1殼體
11a...閂扣開口
12...頂板部
13...端子收容開口部
14...側板部
17...端子支持構件
31...配接板
32...舌部
32a...邊界凸部
32b...接地接觸部收容凹部
32c...訊號接觸部收容凹部
33...中央部
33a...尾部收容凹部
33b...橋部
34...電纜承載部
34a...覆層收容凹部
35...定位突起
35a...槽部
36...閂扣用突起
37...前端部
37a...傾斜面
37b、37c...凹部
50...端子單元
50a...圓筒狀部
50b...半圓筒狀部
50c...舌狀部
51...訊號端子
52...訊號接觸部
52a...接觸面部
52b...側面部
52c...前端部
53...訊號尾部
55...訊號連結部
71...接地端子
72...接地接觸部
72a...接觸面部
72b...側面部
72c...前端部
73...接地本體部
73a...半圓筒部
73b...側面部
73c...閂扣用孔
73d...閂扣片
74...接地尾部
74a...捲附部
74b...連接用開口
75...接地連結部
91...電纜
92...心線
93...內側覆層
94...護罩構件
95...外側覆層
101...基板連接器
111...第2殼體
113...對象方開口部
114...端子收容槽
161...對象方端子
162...本體部
163...接觸腕部
164...接觸膨出部
165...接觸腳部
191...基板
851...護罩端子
852...圓筒部
853...半圓筒部
854...接地連接部
855...針接觸部
856...護罩接觸部
第1圖係顯示本發明實施例中電纜連接器之嵌合前狀態之立體圖。
第2圖係顯示本發明實施例中電纜連接器與基板連接器嵌合後狀態之截面圖。
第3圖係顯示本發明實施例中端子單元與對象方端子之位置關係之立體圖。
第4圖係顯示本發明實施例中端子單元之構造之四面圖及截面圖,(a)係上面圖,(b)係正面圖,(c)係背面圖,(d)係側面圖,(e)係(a)之Z-Z箭頭方向截面圖,(f)係(a)之Y-Y箭頭方向截面圖,(g)係(a)之X-X箭頭方向截面圖。
第5圖係顯示本發明實施例中端子單元之構造之立體圖及分解圖,(a)係立體圖,(b)係卸除接地端子後之分解圖,(c)係配接板之分解圖,(d)係配接板之立體圖。
第6圖係顯示習知之同軸多極連接器之護罩端子者。
1...電纜連接器
11...第1殼體
11a...閂扣開口
12...頂板部
13...端子收容開口部
14...側板部
17...端子支持構件
32...舌部
50...端子單元
52...訊號接觸部
71...接地端子
72...接地接觸部
73...接地本體部
73d...閂扣片
91...電纜

Claims (18)

  1. 一種同軸連接器,係具有:一可傳送一高頻訊號之端子單元,該端子單元包含有:連接至一同軸電纜之一訊號線之多個訊號端子、及連接至前述同軸電纜之一接地線之多個接地端子,其中:前述端子單元包含一圓筒狀部、配設於該圓筒狀部之前方的一半圓筒狀部、及配設於該半圓筒狀部之前方的一舌狀部,各個前述訊號端子包含:一訊號尾部,係於前述半圓筒狀部連接至前述訊號線、;及一訊號接觸部,其被構造成於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方訊號端子相接觸,各個前述接地端子包含:一接地尾部,其係於前述圓筒狀部連接至前述接地線;一接地本體部,其被構造成於前述半圓筒狀部覆蓋前述訊號尾部之上方部;及一接地接觸部,其被構造成於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方接地端子相接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器,其中前述訊號尾部係平板狀,且前述訊號接觸部包含一平板狀的接觸面部,其被配置成與前述對象方訊號端子相接觸;其中前述接地本體部包含一半圓筒部,其被配置成覆蓋前述訊號尾部之一上方部,且,前述接地接觸部包 含一平板狀的接觸面部,其被配置成與對象方接地端子相接觸其中前述訊號接觸部之前述接觸面部與前述接地接觸部之前述接觸面部相互齊平的,且,以等間隔且相互平行之方式朝端子單元之軸方向延伸。
  3. 如申請專利範圍第2項之同軸連接器,其中各個前述訊號端子包含一訊號連結部,其係連結前述訊號尾部與前述訊號接觸部,各個前述接地端子包含一接地連結部,其係連結前述接地尾部與前述接地接觸部,其中位在前述訊號尾部與接地尾部之間的距離係同於位在前述訊號連結部及接地連結部之間的距離,以及位在訊號接觸部與接地接觸部之間的距離。
  4. 如申請專利範圍第3項之同軸連接器,其中各個前述圓筒狀部及前述半圓筒狀部之外徑、以及前述舌狀部之寬度,分別大致上相同於前述同軸電纜之外徑。
  5. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  6. 如申請專利範圍第2項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  7. 如申請專利範圍第2項之同軸連接器,其中各個前述圓筒狀部及前述半圓筒狀部之外徑、以及前述舌狀部之寬度,分別大致上相同於前述同軸電纜之外徑。
  8. 如申請專利範圍第7項之同軸連接器,其中前述舌狀部 之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  9. 如申請專利範圍第3項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  10. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器,其中各個前述訊號端子包含一訊號連結部,其係連結前述訊號尾部與前述訊號接觸部,各個前述接地端子包含一接地連結部,其係連結前述接地尾部與前述接地接觸部,其中位在前述訊號尾部與接地尾部之間的距離係同於位在前述訊號連結部及接地連結部之間的距離,以及位在訊號接觸部與接地接觸部之間的距離。
  11. 如申請專利範圍第10項之同軸連接器,其中各個前述圓筒狀部及前述半圓筒狀部之外徑、以及前述舌狀部之寬度,分別大致上相同於前述同軸電纜之外徑。
  12. 如申請專利範圍第11項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  13. 如申請專利範圍第10項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  14. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器,其中各個前述圓筒狀部及前述半圓筒狀部之外徑、以及前述舌狀部之寬度,分別大致上相同於前述同軸電纜之外徑。
  15. 如申請專利範圍第14項之同軸連接器,其中前述舌狀部之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  16. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器,其中前述舌狀部 之厚度等於或小於前述同軸電纜之半徑。
  17. 一種同軸多極連接器,具有:一可傳送一高頻訊號之端子單元,其包含有:多個訊號端子,各個係連接至一同軸電纜之一訊號線;及多個接地端子,各個係連接至前述同軸電纜之一接地線;及一殼體,包含:一端子支持構件,係被構成為支持該端子單元,並可與一對象方連接器之一對象方殼體嵌合;其中,前述端子單元包含多個圓筒狀部、配設於前述圓筒狀部之前方的多個半圓筒狀部、及配設於前述半圓筒狀部之前方的多個舌狀部,各個前述訊號端子包含:一訊號尾部,係於前述半圓筒狀部與前述訊號線連接;及一訊號接觸部,其被構造成於前述舌狀部與前述對象方連接器之一對象方訊號端子接觸,各個前述接地端子包含:一接地尾部,其係於前述圓筒狀部連接至前述接地線;一接地本體部,其被構造成於前述半圓筒狀部覆蓋前述訊號尾部之上方部;及一接地接觸部,其被構造成於前述舌狀部與前述對象方連接器之對象方接地端子相接觸。
  18. 如申請專利範圍第17項之同軸多極連接器,其中多個前述半圓筒狀部被配置成多個前述半圓筒狀部具有多個配置成彼此相對之開放側之狀態。
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