JP2014165175A - コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造 - Google Patents

コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造 Download PDF

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Abstract

【課題】差動対用途において、大きなコンタクト密度及び信号完全性が向上したコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】コネクタ組立体は、複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備する。各コンタクトモジュールは、第1面及びその反対側の第2面を有する絶縁本体を有するウエハを具備する。ウエハは、絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持する。第1接地フレームは絶縁本体の第1面に沿って延び、第2接地フレームは絶縁本体の第2面に沿って延びる。第2接地フレームは、信号コンタクトの対応する嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有する。各第1接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第2接地フレームに機械的及び電気的に接続される。各第2接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第1接地フレームに機械的及び電気的に接続される。
【選択図】図3

Description

本発明は、コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造に関する。
ネットワークスイッチやスイッチング能力を有するコンピュータサーバ等のいくつかの電気システムは、2枚の基板を電気接続するよう互いに嵌合する基板対基板電気コネクタを具備する。しかし、従来の電気コネクタは所定の制限を有する。例えば、電気コネクタを通るデータ速度を増大させ、電気コネクタ内の信号コンタクト及び接地コンタクトの密度を大きくすることが望ましい。データ速度及び密度を増大させることは、信号劣化という問題をもたらしてきた。例えば、従来の電気コネクタを通る信号経路の電気シールドは、特に高速データで信号劣化をもたらすという制限がある。
差動対用途において、大きなコンタクト密度及び信号完全性が向上したコネクタ組立体に対するニーズがある。
この課題は、請求項1に係るコネクタ組立体により解決される。
本発明に係るコネクタ組立体は、複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備する。各コンタクトモジュールは、第1面及びその反対側の第2面を有する絶縁本体を有するウエハを具備する。ウエハは、絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持する。第1接地フレームは、絶縁本体の第1面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第1接地フレームは、その前面から延びるビームを有する。第2接地フレームは、絶縁本体の第2面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第2接地フレームは、信号コンタクトの対応する嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有する。各第1接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第2接地フレームに機械的及び電気的に接続される。各第2接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第1接地フレームに機械的及び電気的に接続される。
本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムの斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムのコネクタ組立体の分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係るコネクタ組立体のコンタクトモジュールの分解斜視図である。 互いに隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示すコネクタ組立体の一部を拡大した斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。 隣接する2個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステム100の斜視図である。電気コネクタシステム100は、回路基板を相互接続するよう構成された基板対基板コネクタシステムである。コネクタシステム100は、第1コネクタ組立体102及び第2コネクタ組立体104を具備する。任意であるが、第1コネクタ組立体102は子カードの一部であってもよく、第2コネクタ組立体104はバックプレーンの一部であってもよく、逆も同様である。第1コネクタ組立体102及び第2コネクタ組立体104はラインカード又はスイッチカードであってもよい。
第1コネクタ組立体102は、第1回路基板130に実装されると共に嵌合インタフェース132で第2コネクタ組立体104に結合されるよう構成される。第1コネクタ組立体102は、第1回路基板130と嵌合するよう構成された基板インタフェース134を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース134は、嵌合インタフェース132に対して直交する方向を向く。しかし、別の実施形態では他の方向性も可能である。
第1コネクタ組立体102は、複数のコンタクトモジュール140を保持する前ハウジング138を具備する。コンタクトモジュール140は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール140は、第1回路基板130に電気接続されると共に第1コネクタ組立体102を通る信号経路を画定する複数の信号コンタクト142を保持する。任意であるが、信号コンタクト142は複数対で配列され、差動信号を伝送する。
コンタクトモジュール140は、信号コンタクト142を電気シールドする。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール140は、基板インタフェース134及び嵌合インタフェース132間の信号コンタクト142のほぼ全長に沿って信号コンタクト142の各対をほぼ360°シールドする。典型的な一実施形態において、信号コンタクト142の対を電気シールドする各コンタクトモジュール140のシールド構造は、隣接するコンタクトモジュールのシールド構造に電気接続され、各コンタクトモジュール140を電気的に共通接続する。シールド構造は、嵌合インタフェース132近傍に電気接続されてもよい。
第2コネクタ組立体104は第2回路基板150に実装される。第2コネクタ組立体104は、嵌合インタフェース152で第1コネクタ組立体102に結合されるよう構成される。第2コネクタ組立体104は、第2回路基板150と嵌合するよう構成された基板インタフェース154を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース154は、嵌合インタフェース152に対して直交する方向を向く。第2コネクタ組立体104が第1コネクタ組立体102に結合されると、第2回路基板150は第1回路基板130に対して直交する方向を向く。しかし、他の実施形態では別の方向性も可能である。
第2コネクタ組立体104は、複数のコンタクトモジュール160を保持する前ハウジング158を具備する。コンタクトモジュール160は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール160は、第2回路基板150及び第1コネクタ組立体102の信号コンタクト142に電気接続されるよう構成された複数の信号コンタクト(図示せず)を保持する。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール160は、信号コンタクトを電気シールドする。第2コネクタ組立体104のシールド構造は、第1コネクタ組立体102のシールド構造と電気的に共通接続されてもよい。
図示の実施形態において、第1回路基板130はほぼ垂直方向を向く。第1コネクタ組立体102のコンタクトモジュール140はほぼ水平方向を向く。第2回路基板150はほぼ水平方向を向く。第2コネクタ組立体104のコンタクトモジュール160はほぼ垂直方向を向く。第1コネクタ組立体102及び第2コネクタ組立体104は、互いに対して直交する方向性を有する。
他の実施形態において、第1コネクタ組立体102や第2コネクタ組立体104は、回路基板130,150以外にケーブルに実装されてもよい。別の実施形態において、第1コネクタ組立体102や第2コネクタ組立体104は、直角型組立体ではなく、直角型コンタクトよりも信号コンタクトがコネクタ組立体を直線的に通るインライン組立体であってもよい。
図2は、組立及び前ハウジング138への挿入の準備がされたいくつかのコンタクトモジュール140を示す、本発明の一実施形態に係る第1コネクタ組立体102の分解斜視図である。前ハウジング138は絶縁ハウジングである。前ハウジング138は、積重ね構造でコンタクトモジュール140を保持する。コンタクトモジュール140は、前ハウジング138内に個別に挿入されてもよいし、或いはグループとして挿入されてもよい。前ハウジング138に挿入されると、コンタクトモジュール140のシールド構造は互いに電気接続され、隣接する各コンタクトモジュール140を電気的に共通接続する。
図3は、本発明の一実施形態に係る1個のコンタクトモジュール140の分解斜視図である。コンタクトモジュール140は、ウエハ220を保持する導電シェル210を具備する。図示の実施形態において、シェル210は、シェル210を形成するよう互いに結合される第1シェル部材212及び第2シェル部材214を具備する。シェル部材212,214は導電材料から作製される。例えば、シェル部材212,214は金属材料からダイキャストで鋳造されてもよい。或いは、シェル部材212,214は、打抜き加工及び曲げ加工されるか、或いは金属化又は金属層でコーティングされたプラスチック材料から作製されてもよい。シェル部材212,214を導電材料から作製することにより、シェル部材212,214は、第1コネクタ組立体102の信号コンタクト142を電気シールドしてもよい。シェル部材212,214は、第1コネクタ組立体102のシールド構造の少なくとも一部を画定する。他の実施形態において、コンタクトモジュール140はシェル210を具備しなくてもよい。
ウエハ220は、信号コンタクト142を保持する絶縁本体230を具備する。任意であるが、信号コンタクト142は、差動対信号を伝送するよう構成された複数対に配列されてもよい。シェル部材212,214は、絶縁本体230の周囲をシールドするので、信号コンタクト142の周囲もシールドする。典型的な一実施形態において、シェル部材212,214は、互いに向かって内方へ延びるタブすなわちリブ222(シェル部材212上のもののみ図示)を有する。これらのリブ222は、信号コンタクト142の周囲をシールドするシールド構造の少なくとも一部を区画する。リブ222は、対応する信号コンタクト142間に配置されて隣接する信号コンタクト142の対間をシールドするように、絶縁本体230内に延びるよう構成される。他の実施形態では、一方のシェル212又は214がウエハ220全体を収容するタブを有し、他方のシェル部座あい214又は212が蓋として作用してもよい。
典型的な一実施形態において、信号コンタクト142は最初に、絶縁本体230を形成するよう絶縁材料でオーバモールドされる、リードフレーム(図示せず)として一緒に保持される。絶縁本体230を形成するために、リードフレームをオーバモールドする以外の製造方法、例えば、形成された絶縁本体に信号コンタクト142を挿入する方法、スプレー法又は浸漬法によりリードフレームに絶縁材料を付着させる方法、コンタクトすなわちリードフレームに膜又は絶縁テープを付ける方法等が用いられてもよい。絶縁本体230は、リブ222を受容する開口232を有する。リブ222は信号コンタクト142の対間に配置され、このような信号コンタクト142の対間をシールドする。
信号コンタクト142は、ウエハ220の前面236から延びる嵌合部234を有する。信号コンタクト142は、ウエハ220の底面239から延びる実装部238を有する。他の実施形態では別の構成も可能である。ウエハ220の絶縁本体230は、第1面240と、第1面240とは反対側の第2面242とを有する。信号コンタクト142は、前面236及び底面239間で第1面240及び第2面242とほぼ平行なコンタクト平面に沿って絶縁本体230を貫通する。
典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール140は、信号コンタクト142を電気シールドする第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252を具備する。典型的な一実施形態において、第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252は、隣接するコンタクトモジュール140の接地フレームに機械的及び電気的に接続され、隣接するコンタクトモジュール140のシールド構造を一緒に電気接続するよう構成される。第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252は、その間の直接的物理的係合により、他の接地フレームに機械的及び電気的に接続される。例えば、第1接地フレーム250の一部は、隣接するコンタクトモジュール140の第2接地フレーム252の一部に物理的に接触し、逆も同様である。
第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252は、シェル210の内側に嵌め込まれるよう構成される。第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252は、シェル210内にセットされた打抜き加工及び曲げ加工された片であってもよい。第1接地フレーム250は、絶縁本体230の第1面240及びシェル210の第1シェル部材212の間に配置される。第2接地フレーム252は、絶縁本体230の第2面242及びシェル210の第2シェル部材214の間に配置される。
第1接地フレーム250は、ほぼ平坦でウエハ220と平行に延びる本体を具備する。第1接地フレーム250は、その本体の前面256から延びるビーム254を具備する。これらのビーム254は、以下に詳細に説明するように、隣接するコンタクトモジュール140の第2接地フレーム252と係合し電気接続されるよう構成される。ビーム254は、信号コンタクト142の嵌合部234近傍で隣接するコンタクトモジュール140のシールド構造と電気的に共通接続する。任意であるが、ビーム254は、対応する信号コンタクト142の対及び隣接する信号モジュール140の1対の信号コンタクト142の間に直接配置されてもよい。
第2接地フレーム252は、ほぼ平坦でウエハ220と平行に延びる本体を具備する。第2接地フレーム252は、その本体の前面262から延びるシールド260を具備する。これらのシールド260は、信号コンタクト142の嵌合部234をシールドする。図示の実施形態において、シールド260は、信号コンタクト142の対の3面を囲むよう構成されたC形状のシールドである。他の実施形態では、シールド260は別の形状を有してもよい。コンタクトモジュール140が別のコンタクトモジュールに隣接して配置されると、別のコンタクトモジュール140のシールド260は、C形状のシールド260の第4の開放面を覆い、信号コンタクト142の対の4面すべてを電気シールドする。
典型的な一実施形態において、第2接地フレーム252は、隣接するコンタクトモジュール140の第1接地フレーム250の対応するビーム254と係合するよう構成されたタブ264を具備し、第2接地フレーム252を隣接するコンタクトモジュール140の第1接地フレーム250に電気接続する。
典型的な一実施形態において、第2接地フレーム252は、シェル210と係合して第2接地フレーム252をシェル210に電気接続するよう構成されたシェル接地タブ266を具備する。任意であるが、シェル接地タブ266は、圧入でシェル210と係合するディンプル又は突起を具備してもよい。任意であるが、シェル接地タブ266は、第1シェル部材212及び第2シェル部材214の双方と係合してもよい。例えば、ディンプルは、双方のシェル部材212,214と係合するために上側突起及び下側突起に設けられてもよい。
第1接地フレーム250は、回路基板130(図1参照)に実装されるよう構成された接地ピン270を具備する。例えば、接地ピン270は、回路基板130のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン270は、信号コンタクト142の実装部238の対の間に配置され、それらの対の間を電気シールドする。第2接地フレーム252は、回路基板130に実装されるよう構成された接地ピン272を具備する。例えば、接地ピン272は、回路基板130のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン272は、実装部238に沿って延び、実装部238及び隣接するコンタクトモジュール140の実装部238の間を電気シールドする。
図4は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール140の間の電気接地接続部を示す、コネクタ組立体102の一部の拡大図である。前ハウジング138(図1参照)は、明確にするために除かれている。上側コンタクトモジュール140の第2接地フレーム(図示せず)及び接地コンタクト(図示せず)は、上側コンタクトモジュール140の第1接地フレーム250のビーム254を示すために除かれている。ビーム254は、下側コンタクトモジュール140の第2接地フレーム252の対応するタブ264と嵌合して図示される。
ビーム254は、第1接地フレーム250の本体からビーム254の先端302まで延びるアーム300を有する。ビーム254は、隣接する下側コンタクトモジュール140の第2接地フレーム252と弾性係合する可撓性の指304を有する。典型的な一実施形態において、指304は、第2接地フレーム252と係合するよう構成された突起306を有する。図示の実施形態において、突起306は、指304の金属板に形成されたディンプルの形態である。しかし、他の実施形態では別のタイプの突起を用いてもよい。任意であるが、指304は、第2接地フレーム252の対応するシールド260の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
ビーム254は、その両側から延びるタイン308を有する。タイン308は可撓性を有し、第2接地フレーム252の対応するタブ264と弾性係合する。タイン308は、第1接地フレーム250及び隣接するコンタクトモジュール140の第2接地フレーム252間の電気接点を画定する。タイン308は、シールド260に対してビーム254を中心出し又は位置決めするのに用いられる。タイン308は、隣接するコンタクトモジュール140の第2接地フレーム252に第1接地フレーム250を機械的に接続するようタブ264に向かって押圧する。
タブ264は、シールド260の上面から上方へ延びる。典型的な一実施形態において、タブ264はフックを形成するよう湾曲され、リセプタクル310を画定する。ビーム254はリセプタクル310に受容される。タイン308は、リセプタクル310内でビーム254を中心出しする。タブ264は、シールド260に向かってビーム254を引っ張る。タブ264は、コンタクトモジュール140を一緒に安定化させるために隣接するコンタクトモジュール140を引っ張るのに用いられる。タブ264は、第1接地フレーム250及び第2接地フレーム252の間に追加の電気接点を形成するために、シールド260に向かって指204や突起306を押圧するのに用いられる。
図5は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール502,504間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール502及び下側コンタクトモジュール504はコンタクトモジュール140(図1参照)と同様である。しかし、コンタクトモジュール502,504は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール502,504間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール502,504は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール502の一部は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール502,504間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
コンタクトモジュール502,504は各々、第1接地フレーム506及び第2接地フレーム508(上側コンタクトモジュール502の第2接地フレームは図示されていない)を具備する。第1接地フレーム506は、第2接地フレーム508と係合してコンタクトモジュール502のシールド構造をコンタクトモジュール504のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム510を有する。第2接地フレーム508は、信号コンタクト514の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド512を有する。
各ビーム510は、第1接地フレーム506の本体からビーム510の先端522まで延びるアーム520を有する。任意であるが、先端522は、組立時に座屈を防止するために傾斜し、又は導入部を有する。ビーム510は、コンタクトモジュール504の第2接地フレーム508と弾性係合する可撓性の指524をアーム520間に有する。典型的な一実施形態において、指524は、第2接地フレーム508と係合するよう構成された突起526を有する。図示の実施形態において、突起526はディンプルの形態である。任意であるが、指524は、第2接地フレーム508の対応するシールド512の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
典型的な一実施形態において、第1接地フレーム506は、隣接するビーム510間に延びる連結バー530を有する。連結バー530は、隣接するビーム510を電気接続し且つ共通接続する。
図示の実施形態において、第2接地フレーム508はタブを有しておらず、むしろビーム510は、対応するシールド512に直接接続される。別の実施形態において、第2接地フレーム508は、ビーム510を第2接地フレーム508に対して押圧するように、ビーム510と直接係合するタブを有してもよい。
図6は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール602,604間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール602及び下側コンタクトモジュール604はコンタクトモジュール140(図1参照)と同様である。しかし、コンタクトモジュール602,604は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール602,604間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール602,604は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール602の一部は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール602,604間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
コンタクトモジュール602,604は各々、第1接地フレーム606及び第2接地フレーム608(上側コンタクトモジュール602の第2接地フレームは図示されていない)を具備する。第1接地フレーム606は、第2接地フレーム608と係合してコンタクトモジュール602のシールド構造をコンタクトモジュール604のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム610を有する。第2接地フレーム608は、信号コンタクト614の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド612を有する。
各ビーム610は、第1接地フレーム606の本体からビーム610の先端622まで延びる可撓性の指620を有する。この可撓性の指620は、コンタクトモジュール604の第2接地フレーム608と弾性係合する。典型的な一実施形態において、指620は、第2接地フレーム608と係合するよう構成された突起626を有する。図示の実施形態において、突起626は、第2接地フレーム608に向かって下方へ延びる飼い葉桶の形態である。任意であるが、指620は、第2接地フレーム608の対応するシールド612の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。
図示の実施形態において、第2接地フレーム608はタブを有しておらず、むしろビーム610は、対応するシールド612に直接接続され、第2接地フレーム608に対するばね力により電気接続を維持する。別の実施形態において、第2接地フレーム608は、ビーム610を第2接地フレーム608に対して押圧するように、ビーム610と直接係合するタブを有してもよい。
図7は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール702,704間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール702及び下側コンタクトモジュール704はコンタクトモジュール140(図1参照)と同様である。しかし、コンタクトモジュール702,704は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール702,704間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール702,704は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール702の一部は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール702,704間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
コンタクトモジュール702,704は各々、第1接地フレーム706及び第2接地フレーム708(上側コンタクトモジュール702の第2接地フレームは図示されていない)を具備する。第1接地フレーム706は、第2接地フレーム708と係合してコンタクトモジュール702のシールド構造をコンタクトモジュール704のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム710を有する。
第2接地フレーム708は、信号コンタクト714の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド712を有する。第2接地フレーム708は、フレーム708から外方へ延びるタブ716を有する。図示の実施形態において、タブ716は、各シールド712の両側に設けられる。タブ716は垂直方向上方へ延びる。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。
各ビーム710は、第1接地フレーム706の本体から延びるアーム720を有する。これらのアーム720は、ビーム710の下で対応するシェルに向かって湾曲する。アーム720の対の間にはスロット722が形成される。これらのスロット722は対応するタブ716を受容する。任意であるが、アーム722は、スロット722内に延びてタブ716と係合する突起を有してもよい。任意であるが、各ビーム710は、連結バーにより連結され、ビーム710を機械的及び電気的に接続してもよい。
図8は、図7に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図8に示された電気接地接続部は、シールド812の両側に沿うのではなく、対応するシールド812の上で中心出しされたビーム810及びタブ816を有する。
図9は、図7に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図9に示された電気接地接続部は、対応するシールド912から延びる対応するタブ916との音叉型接続部を有するビーム910を具備する。これらのビーム910は折り返されているのではなく、タブ916と接続するために前方へ延びている。ビーム910の突起918はタブ916と係合する。任意であるが、各ビーム910は、連結バーで連結され、機械的及び電気的にビーム910を接続してもよい。
図10は、図9に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図10に示された電気接地接続部は、シールド1012の両側に沿うのではなく、対応するシールド1012の上で中心出しされたビーム1010及びタブ1016を有する。
図11は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール1102,1104間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール1102及び下側コンタクトモジュール1104はコンタクトモジュール140(図1参照)と同様である。しかし、コンタクトモジュール1102,1104は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール1102,1104間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール1102,1104は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール1102の一部は、互いに隣接する2個のコンタクトモジュール1102,1104間の電気接地接続部を示すために図示されていない。
コンタクトモジュール1102,1104は各々、第1接地フレーム1106及び第2接地フレーム1108(上側コンタクトモジュール1102の第2接地フレームは図示されていない)を具備する。第1接地フレーム1106は、第2接地フレーム1108と係合してコンタクトモジュール1102のシールド構造をコンタクトモジュール1104のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム1110を有する。
第2接地フレーム1108は、信号コンタクト1114の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド1112を有する。第2接地フレーム1108は、シールド1112から外方へ延びるタブ1116を有する。任意であるが、タブ1116は、シールド1112に沿ってほぼ中心出しされる。タブ1116は上方且つ後方へ延びており、嵌合区分1118を有する。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。
各ビーム1110は、第1接地フレーム1106の本体から延びるアーム1120を有する。ビーム1110は、アーム1120から延びる可撓性の指1122を有する。この可撓性の指1122は、対応するタブ1116の下に受容されるよう構成される。可撓性の指1122は嵌合区分1118と係合する。可撓性の指1122は、タブ1116と弾性係合し、第1接地フレーム1106及び第2接地フレーム1108間の機械的及び電気的な接続部を確保する。任意であるが、タブ1116は、指1122やアーム1120と弾性係合してもよい。タブ1116は、コンタクトモジュール1104に向かってコンタクトモジュール1102を引っ張る。
図12は、図11に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図12に示された電気接地接続部はビーム1210を有する第1接地フレーム1206を具備し、ビーム1210は、1対のアーム1220と、それらアーム1220の間を延びる指1222を有する。指1222は、第2接地フレーム1208のタブ1216の下に捕捉される。
図13は、図12に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図13に示された電気接地接続部は、第1接地フレーム1306のビーム1310を捕捉するよう後方へ湾曲する第2接地フレーム1308のタブ1316を有する。ビーム1310は、1対のアーム1320と、それらアーム1320の間を延びる指1322を有する。指1322はタブ1316の下に捕捉される。
102 第1コネクタ組立体(コネクタ組立体)
138 前ハウジング
140 コンタクトモジュール
142 信号コンタクト
210 シェル
220 ウエハ
230 絶縁本体
234 嵌合部
236 前面
240 第1面
242 第2面
250 第1接地フレーム
252 第2接地フレーム
254 ビーム
256 前面
260 シールド
264 タブ
304 指
308 タイン
510 ビーム
530 連結バー
706 第1接地フレーム
708 第2接地フレーム
710 ビーム
716 タブ
720 アーム
722 スロット

Claims (10)

  1. 複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備するコネクタ組立体であって、前記コンタクトモジュールの各々は、第1面及び該第1面とは反対側の第2面を有する絶縁本体を有するウエハを具備し、前記ウエハは、前記絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持し、第1接地フレームが、前記絶縁本体の前記第1面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第1接地フレームは、該第1接地フレームの前面から延びるビームを有し、第2接地フレームが、前記絶縁本体の前記第2面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第2接地フレームは、前記信号コンタクトの対応する前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有するコネクタ組立体において、
    前記第1接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第2接地フレームに機械的及び電気的に接続され、
    前記第2接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第1接地フレームに機械的及び電気的に接続されることを特徴とするコネクタ組立体。
  2. 前記複数のコンタクトモジュールは、前記前ハウジング内に互いに隣接して積み重ねて配置された第1コンタクトモジュール、第2コンタクトモジュール及び第3コンタクトモジュールを具備し、
    前記第2コンタクトモジュールの前記第1接地フレームの前記ビームは、前記第1コンタクトモジュールの前記第2接地フレームに係合し、
    前記第2コンタクトモジュールの前記第2接地フレームは、前記第3コンタクトモジュールの前記第1接地フレームの前記ビームに係合することを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
  3. 前記コンタクトモジュールの各々は、前記ウエハを保持するシェルをさらに具備し、
    前記第1接地フレームは、前記第1面及び前記シェル間に配置され、
    前記第2接地フレームは、前記第2面及び前記シェル間に配置されることを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
  4. 前記シェルは、導電性を有すると共に前記信号コンタクトを電気シールドし、
    前記第1接地フレーム及び前記第2接地フレームは、前記シェルに機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項3記載のコネクタ組立体。
  5. 前記信号コンタクトは、差動対信号を伝送する複数対に配列され、
    前記シールドは、前記信号コンタクトの対応する対の前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲み、
    前記ビームは、前記信号コンタクトの対及び隣接する前記コンタクトモジュールの前記信号コンタクトの対の間に配置されることを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
  6. 前記第2接地フレームは、該フレームから延びるタブを具備し、
    前記ビームは、対応する前記タブに機械的及び電気的に接続されたタインを具備することを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
  7. 前記タインは、可撓性を有すると共に、前記タブと弾性係合することを特徴とする請求項6記載のコネクタ組立体。
  8. 前記ビームは、前記第1接地フレームから延びる複数のアームを具備し、
    前記アームの間にはスロットが画定され、
    前記スロットは前記タブを受容し、
    前記アームは、前記タブと係合して前記第1接地フレームを隣接する前記第2接地フレームに機械的及び電気的に接続することを特徴とする請求項6記載のコネクタ組立体。
  9. 前記ビームは、隣接するコンタクトモジュールの前記第2接地フレームと弾性係合する可撓性の指を具備することを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
  10. 前記第1接地フレームは、隣接する前記ビームを接続する連結バーを具備することを特徴とする請求項1記載のコネクタ組立体。
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