CN111630726B - 高密度插座 - Google Patents

Abstract

一种连接器组件包括一绝缘本体、第一和第二导电接地薄片体(参见例如661和663)以及多个接地联接。所述绝缘本体具有设置在其(参见例如662)内的多个导电信号端子。所述绝缘本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口。所述第二接地薄片体间隔并平行于所述第一接地薄片体。所述接地联接电连接于所述两接地薄片体中的一个并朝向所述两接地薄片体中的另一个延伸且延伸穿过所述本体的开口。

Description

高密度插座

相关申请

本申请主张于2018年1月9日提交的美国临时申请US62/615301的优先权，该美国临时申请通过援引并入本文。

技术领域

本发明涉及输入/输出(IO)连接器领域，更具体地适合用于非常高的数据速率应用的IO连接器。

背景技术

输入/输出(IO)连接器设计成支持高数据速率且许多改进已开发，以帮助提供达到25Gbps且甚至更高的数据速率。然而，为了支持用户的需要和愿望，多个公司一直寻求支持显著更高的数据速率的途径。结果，采用NRZ或PAM4编码支持非常高的数据速率有效负载(payloads)的开发工作正在进行中。然而，这些提高(increases)将会对已有的制造技术造成(pose)显著的问题，因为在最大超过25GHz信号的情况下常规的电路板和连接器一起不能快捷地(readily)支持相关的Nyquist频率。由此，将会要求新的架构和方法。

支持增加的数据速率的另一方法已尝试增加端口的数量。增加端口的数量的一种途径是缩小连接器的尺寸，由此使尺寸相似的连接器能增设(additional)端口且信号密度更高。例如，许多标准连接器常设计成在以一0.8mm或0.75mm间距下工作且最近支持0.5mm的一连接器标准(OCULINK连接器)已获批。尽管缩小连接器尺寸针对全新(clean sheet)设计好使(works well)且在机架的前部支持非常高的密度是有效的，但是连接器越小，对用于光学连接器设计的挑战性就越大，因为非常小的尺寸当用于有源应用时使得其将充分的热能散出具有挑战性。它们也趋于采用更小尺寸的导体，这使得在电信号传输(signaling)下难以支持超过2或3米长度的线缆。另外，新的更小的连接器尺寸针对向后兼容性(backwards compatibility)造成潜在的问题。结果，某些人群会赏识连接器技术上的进一步改进。

发明内容

一种连接器公开为包括一薄片体组，所述薄片体组由受一绝缘框体支持的多个端子形成。所述薄片体组可位于一罩体内，而无需一基座。卡槽元件与所述多个端子的接触部对齐。在一实施例中，一种连接器可包括一薄片体，所述薄片体支持在一卡槽的两侧的两排端子且所述连接器可布置成具有压配尾部。除了压配尾部，也可考虑其它端接方法。

附图说明

本发明通过举例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，而且在附图中：

图1示出连接器系统的一实施例的一立体图。

图2示出图1所示的实施例的沿线1-1作出的一立体剖开图。

图3示出图1所示的实施例的另一立体图。

图4示出图3所示的实施例的一简化的立体图。

图5示出一插头模块插入一插座之前的一实施例的一立体图。

图6示出一插座的一实施例的一立体图。

图7A示出图6所示的实施例的沿7-7线作出的一立体剖开图。

图7B示出图7A所示的实施例的一放大的简化的立体图。

图7C示出图7A所示的一实施例的一放大的立体图，其中能看到一第二组端子紧随内嵌(following in-line)在传统的第一组端子的后部中。

图8示出图6所示的实施例的一立体图，其中罩体部分去除。

图9示出图6所示的实施例的一简化的立体图，其中罩体的顶壁和前部去除。

图10示出图7所示的实施例的具有一修改的顶壁的一立体剖开图。

图11A示出一连接器的一实施例的一立体图。

图11B示出图11A所示的实施例的一放大的立体图。

图12示出图11A所示的实施例的另一立体图。

图13示出图11A所示的实施例的一部分分解立体图。

图14示出图13所示的实施例的一放大的立体图。

图15示出图13所示的实施例的一立体图，其中卡槽式插接件去除。

图16示出固定一薄片体组的一固持条的一实施例的一立体图。

图17示出一连接器的一实施例的一分解的部分立体图。

图18示出一信号薄片体对由接地薄片体包围的一实施例的一部分分解立体图。

图19示出图18所示的实施例的一简化的立体图，其中一绝缘框体出于示出目的而去除。

图20示出一信号薄片体对的一实施例的一立体图。

图21示出该实施例的一立体图，其中绝缘框体去除。

图22示出提供在底端口中的接触部排的多个端子的一实施例的一立体图。

图23示出图22所示的实施例的另一立体图。

图24示出图22所示的实施例的一侧视图。

图25A示出图21所示的实施例的一平面图。

图25B示出图25A所示的实施例的一放大的平面图。

图26示出具有一插件的一连接器的一实施例的一示意图。

图27示出一插座的一实施例的一立体图。

图28示出一连接器的一实施例的一立体图。

图29示出图28所示的实施例的一部分分解立体图。

图30示出图28所示的实施例的一部分分解立体图，其中一些特征去除。

图31示出图28所示的实施例的薄片体块的一部分分解立体图。

图32示出图28所示的实施例的一高速薄片体块的一立体图。

图33示出图32所示的高速薄片体块的一部分分解立体图。

图34示出来自图32所示的高速薄片体块的外接地薄片体的一部分分解立体图，示出接地薄片体的接触部插件和尾部插件。

图35示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一侧视图。

图36示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一立体图。

图37示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的另一立体图。

图38示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一放大立体图。

图39示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一左前立体图。

图40示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前立体图。

图41示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前放大的立体图。

图42示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一右前部分分解立体图。

图43示出来自图32所示的高速薄片体块的左信号薄片体的一左前部分分解立体图。

图44示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一立体图。

图45示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的一放大的立体图。

图46示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体的另一立体图。

图47示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体一立体图。

图48示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体一放大的立体图。

图49示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体和右信号薄片体的一立体图。

图50示出来自图32所示的高速薄片体块的右接地薄片体和右信号薄片体的一放大的立体图。

图51示出图32所示的高速薄片体块的大体沿线51-51作出的一立体剖开图。

图52示出图51所示的高速薄片体块的一部分分解图，其中为了清除起见，右信号薄片体去除。

图53示出图51所示的高速薄片体块的一部分分解图。

图54示出高速薄片体块的一部分分解图，其与图53类似，但是其中为了清除起见，右信号薄片体的绝缘体去除。

图55示出图51所示的高速薄片体块的一立体剖开图，其中右接地薄片体的一部分大体沿线55-55剖开。

图56示出高速薄片体块的一立体剖开图，其与图55类似，但是其中为了清除起见，右信号薄片体的绝缘体去除。

图57示出来自图32所示的高速薄片体块的中间接地薄片体的一替代实施例的一立体图。

图58示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体的一放大的立体图，但是其中为了清除起见，左信号薄片体的绝缘体去除。

图59示出来自图32所示的高速薄片体块的左接地薄片体和左信号薄片体的另一放大的立体图，但是其中为了清除起见，左信号薄片体的绝缘体去除。

具体实施方式

下面的详细说明说明示范性实施例且不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文公开的特征可组合在一起以形成出于简明目的而未示出的另外的组合。

如从图1至图5能认识的，一插座100安装在一电路板上并提供配置成收容插头模块20的一直角式结构。所示出的插座设计有益于与包括冷却槽(cooling slots)115的多个插头模块一起使用。尽管不要求在一模块中使用冷却槽115，但是冷却槽115能提供额外的冷却且当与本文公开的其它特征一起采用时使得更容易冷却采用8瓦以上的功率的一模块。

插座100包括一罩体120且如果需要，插座100能支持光导管105。参照图6，罩体包括一顶壁122、一第一侧壁123、一第二侧壁124、一后壁125以及一前缘126。插座100限定一顶端口121a以及一底端口121b。第一侧壁123以及第二侧壁124均可包括通风孔135。

如能认识到的，所示出的设计旨在便于一插入的插头模块20的冷却。由此，该设计已调整为以本文将讨论的多个途径来改善空气流动。在某些实施例中，插座100可包括一内骑式的散热器134，其与一前格栅(front grill)130和一后开孔组(rear aperture set)132连通。顶壁122可包括一冷却开口(cooling aperture)122a且一外骑式的散热器133能设置在冷却开口122a内。这些骑式散热器典型地设计成它们延伸到端口中并接合一插入的插头模块，这帮助提供将热从插头模块引导出(direct away)的一传导路径。应注意的是，在某些情况下，可能不希望具有额外的冷却(例如在不打算采用有源模块的应用中)且在这种情形下，可省略许多可选的热特征。由此，如果不需要，所示出的内骑式的散热器以及各种通风特征可省略(为了更清楚，本文说明的技术的使用可在有源模块和无源模块中予以考虑)。

已有的插座的一个共同的设计是采用位于一罩体的内部的一基座，基座帮助限定一连接器。罩体帮助支持对接的插头模块，能帮助支持连接器且还能提供EMI保护。位于罩体中的连接器支持多个端子，所述多个端子均包括尾部和允许对接的插头模块电连接于一电路板(或如果希望一Bipass设计则电连接于线缆)的接触部。为便于组装而典型地压配到一电路板上的插座由此必须使连接器的端子与罩体的端子(terminals)对齐。如能认识到的，罩体可由金属形成且预期具有一完全可重复(fairly repeatable)布局的多个尾部，多个尾部相对彼此具有所需的维度(dimensional)控制。连接器的多个尾部也能仔细地制造，从而多个尾部彼此对齐。然而，使连接器的尾部与罩体的尾部的对齐稍微更困难些，因为存在有多点的维度的堆叠。这个维度上的问题由于在基座支持薄片体而薄片体支持多个端子的一典型的压配设计中的事实而变得更加有难度。由此，端子在一薄片体内相对彼此维度控制但是相对基座和其它薄片体具有维度上的堆叠(stack up)，同时基座与罩体具有维度堆叠。现有设计尝试具有一基面(datum)，基面用作一止挡件以仔细地控制基座插入到罩体中，以控制基面点与罩体和连接器两者的尾部之间的公差(tolerances)。

尽管这种控制是可行的，但是其呈现(turns out)更具挑战性且更加困难，特别是随着尾部在尺寸上减少。申请人已确认的是，替代具有限制并控制基座相对罩体的位置的一止挡件，更可取的是具有一系统，在该系统中罩体120和连接器129以允许在一小的范围内无限(infinite)调整的方式对接在一起，从而罩体120和连接器129的对接能在一受控方式下完成且能确保维度上的控制。如所示出的，罩体120包括底壁140、141，底壁140、141各具有插入各自的卡槽式插接件(card slot plug)150、160中的舌片142。更具体地，来自罩体120的这些舌片142分别插入卡槽式插接件150、160的对接部152、162中的舌片槽153、163。如能认识到的，卡槽式插接件150、160接合一薄片体组220并将提供二者之间的一些额外的维度上的堆叠。在一实施例中，这种插入能基于薄片体组220与罩体120之间的对准而完成，由此消除一些在其它情况下将会存在的维度上的堆叠。在一实施例中，舌片142具有与舌片槽153、163的一过盈配合，从而罩体和连接器129恰当地结合并相对彼此停留在恰当的部位。这样一种制造过程使得罩体120和薄片体组220的位置相对彼此被更好地控制并改善了插座100的生产率(yield)，同时确保插座100能正确地安装在一电路板上。

如能从这些图中认识到的，所示出的连接器129省略一基座。申请人已惊讶地发现，为支持一薄片体组220，一基座的采用不是必须的，只要多个薄片体固定地紧固在一起、优选在至少两侧固定地紧固即可。在一所示出的实施例中，多个固持条171位于相反两侧且其中一侧具有两个固持条171。多个固持条171经由薄片体突部(nubs)229连接于薄片体221，薄片体突部229能热熔接在固持条171上。所示出的连接器129示出一实施例，其中一三角形布局由位于一侧的两个固持条171以及位于薄片体组的一第二侧的一个固持条171来提供。尽管具有至少两个固持条171(各位于连接器的一不同侧)是可取的，但多个固持条171的一三角形布局已被确认是有益的，因为它为构成薄片体组220的多个薄片体221提供了改进的控制和支持。已确认的是，去掉基座提供了某些预想不到的益处。一个方面(issue)是没有任何基座是理想方形且平直的(straight)，由此基座中的公差加到多个薄片体中的公差并由此增加多个尾部的部位的公差。通过去掉基座，申请人能更好地控制薄片体组的尾部相对罩体的位置。去除基座还允许插座的尺寸减小，由此允许密度增加。

各薄片体221包括一绝缘框体221a。所示出的绝缘框体221一包括顶突起224并支持多个端子组252、262、272(如能预期的，在一些实施例中，存在有一三薄片体系统，其包括一接地薄片体和两个信号薄片体)。应注意的是，所示出的端子的构造尽管有益于所示出的插座，但不旨在是限制，因为提供无需一基座的一连接器的特征具有宽泛的可适用性。由此提供去除基座的这些设计元素可与大范围的薄片体构造一起使用。

端子组252包括多个端子253，多个端子253各包括一接触部253a、一尾部253b以及在二者之间延伸的一本体部253c。类似地，端子组262包括多个端子263，多个端子263均包括一接触部263a、一尾部263b以及在二者之间延伸的一本体部263c。因为所示出的尾部253b、263b用于压配到一电路板中，所以提供力能快捷地施加到这些尾部以将它们压入到一电路板上的多个导孔中的一插座将是有益的(helpful)。如所示出的，绝缘框体121a包括延伸至罩体120的一顶壁122的多个顶突起。由于所示出的设计，施加在罩体120上的力通过绝缘框体121a传递给尾部253b、263b并由此一可靠的压配操作是可行的。

所示出的多个顶突起124具有多个缺口124a，从而薄片体在多个位置接合顶壁但还留有间隙。多个缺口124a能以允许空气按所需的方式沿罩体的顶壁122流动的一图案布置。如能认识到的，缺口124a的数量和尺寸以及位置部位能适当地变化，以提供所需的空气流。

应注意的是，尽管多个缺口124a为空气提供流动通过的一蜿蜒路径，但是多个缺口124a并未为空气提供在多个薄片体和顶壁之间流动的一直线路径且由此可增加通过插座的空气流的压降。尽管所示出的路径可认为是一锯齿形的或波浪形的路径，但是也可设置成其它路径，这依赖于顶壁的构造。倒角可用在一些或全部的顶突起(参见例如图32的顶突起528)，以促进更好的层流(更少的紊流(turbulent)或漩流(torturous))的空气流。在一替代实施例中，突起124可缩短且一插件129a(在图26中示意示出)可位于薄片体组220和顶壁122之间。插件129a能将力从顶壁122传递给薄片体221，同时提供顶壁122和薄片体组220之间的一更优化的空气流动路径(由此降低空气阻力)。在另一替代实施例中，插件129a能是可拆卸的且只是用于在被拆除之前将连接器安装在电路板10上。在这样的设计中，罩体120的后壁125能在罩体120(或至少它的大部分)与连接器129二者被压入到电路板中之后被附接且开口能提供减小的空气阻力。由此，依赖于对空气流的需要以及对管理成本的愿望，许多变形是可能的。

所示出的设计提供了多个薄片体221，多个薄片体221具有在一插头模块插入方向上间隔开的一前接触部排245以及一后接触部排246，且这些接触部排配置成接合一对接连接器上的两排的垫。尽管不要求，但是这样一种设计的益处是在密度上的显著增加。如果不需要这种密度，那么可使多个薄片体能做成支持数量更少的端子。应注意的是，所示出的多个薄片体以提供能重复的一接地、信号、信号的图案的一图案布置。如果需要，其它图案也是可行的。如果需要，接地薄片体可包括共用接地(commoned)在一起的端子，且在一实施例中，接地薄片体可使接触部接合顶壁，以提供电气接地至罩体。

因为连接器129不需要一基座(虽然如果在某些实施例中需要，则采用一基座是可行的)，所以所示出的连接器129利用薄片体组220支持卡槽式插接件。如所示出的，卡槽式插接件150、160各具有与扣持到薄片体组220中的至少一些薄片体上的固持特征的肩部156a、156b类似的肩部，以提供所需的位置和稳定性的控制。在一实施例中，只是接地薄片体可包括固持特征。如所示出的，肩部156a、156b可具有槽154，槽154接合突起226，但是其它固持构造也是适用的。卡槽式插接件150、160位于由罩体120限定的端口121a、121b中并提供卡槽151,卡槽151使多个接触部位于卡槽151的两侧。卡槽151优选包括用于前接触部排245的端子槽155，从而最易损坏的接触部在与一对接的插头连接器初始对接的过程中受到保护。因为卡槽式插接件150、160的前部帮助对准并控制对接的插接卡(paddle card)，所以后接触部排246能有益地省略端子槽。如果需要，一卡槽式插接件160可包括一桩部(peg)166，桩部166用于插入一电路板中，但是这样一种特征是可选的且对于在一2XN构造中包括两个竖向布置端口的一设计而言未预期是有帮助的(helpful)。

在一实施例中，固持条171能配置成接合罩体120。固持条171能制得比薄片体组220宽，从而固持条171滑动沿罩体220的两侧壁。如果需要这样一种结构(其有助确保罩体120对薄片体组220的正确的对位)，那么固持条171可包括通风孔172，以允许空气更快捷地流动通过插座。

已确认的是，对于一完全双排设计，对于所有接触部而言，冲切形成是可取的(已确认的是，这提供机械和信号完整性的益处)。由此，所示出的实施例以在卡槽151的两侧151a、151b的两排冲压形成的接触部为特征。

为了支持前接触部排245，薄片体221包括一臂部228，臂部228延伸超过后接触部排246。臂部228帮助确保穿过薄片体的本体的阻抗被管理得更一致。为了提供合适的柔性，臂部228可包括一凹口228a，凹口228a允许臂部228稍微挠曲。

如上所述，多个端子中的每一个包括接触部、尾部以及在二者之间延伸的本体部。所示出的构造包括一接地薄片体271以及一信号薄片体组250，信号薄片体组250包括一第一信号薄片体251以及一第二信号薄片体261。一个信号薄片体能被说成支持多个负(-v)信号而另一个信号薄片体对应地能被说成支持多个正(+v)信号；一起地，这些信号形成一组的差分对信号(-v/+v)。信号薄片体组250由此提供顶端口、一第一差分对254a、一第二差分对254b、一第三差分对254c以及一第四差分对254d。信号薄片体组250还提供底端口、一第五差分对255a、一第六差分对255b、一第七差分对255c以及一第八差分对255d。从所示出的端子构造能认识到的是，对应顶端口和底端口而言，形成两个后差分对的端子使尾部位于形成前接触部的两个差分对的尾部之间。例如，差分尾部组257b和257c分别与接触部对258b和258c相关，而接触部对258b、258c位于后接触部排中。差分尾部组257a和257d在差分尾部组257b、257c的两侧并与位于前接触部排的接触部对258a、258d相关。已确认的是，这种构造是有益的，因为尽管它具有一个显著长的端子，但它允许三排端子具有类似的长度。由此所示出的实施例帮助提供更一致的端子长度。

如能认识到的，一顶排的接触部与一底排的接触部相对。在一实施例中，形成顶排的接触部的端子的接触部可具有沿一第一方向弯折的一成型部(form)256b，而形成底排的接触部的端子可具有也沿第一方向弯折的一成型部256a。例如，当沿一插头模块插入方向直对地观察这些接触部时，所有组的接触部可具有向一侧弯折的成型部(例如它们能均向左或均向右弯折)。尽管这样一种结构是有益的，但是结果发现(it turns out)，对于某些应用而言，希望使顶排的接触部与底排的接触部偏移。为了提供这种功能性，接触部可从一梁部302a、302b向一垫接触部301a、301b向下渐缩窄，其中垫接触部301a、301b小于梁部302a、302b的宽度的一半。如果需要，顶排的垫接触部与底排的垫接触部可位于梁部的相反侧，以提供一偏移式对位。如果这样一种对位不需要，那么这些接触部能对称或以一些其它需要的形式(configuration)设置。

间距依赖于将使用的交界面(interface)能变化。如所示出的，多个端子处于一x间距，x间距可为0.8mm且顶端子和底端子可具有一y偏移，y偏移可为0.4mm。如果连接器提供位于顶底的一双排的接触部且前接触部旨在兼容已有的设计，那么将有益的是使接触部的间距匹配(match)已有的设计。如果一全新设计是优选的，那么间距可按照需要变化，要牢记的是，信号完整性性能会更有挑战性，因为间距降低低于0.8mm且低于0.65的一间距典型地要求额外的特征，诸如偏置的(biased)插接卡和/或接触部交界面(诸如用于OCULINK连接器)。

图27至图51示出上面参照图1至图26说明的连接器实施例的某些方面的替代实施例。现在针对图27至图51说明的实施例依赖于实施的特殊方面可整体或部分与已说明的某些连接器实施例组合。由此，一些连接器实施例方面可能保持不变、一些方面用现在说明的结构替代而一些方面修改成并入有现在说明的结构。

如从图27能认识到的，一插座500安装在一电路板510上并提供一直角式结构，直角式结构配置成收容一插头模块(未示出)，参见例如插头模块20。所示出的插座500设计可与包括冷却槽(参见例如冷却槽115)的插头模块一起使用，尽管这种冷却槽在兼容插头模块的插座500并不要求。

插座500包括一罩体520，且如果需要(参见例如光导管105)，插座500能支持光导管。罩体包括一顶壁522、一第一侧壁523、一第二侧壁524、一后壁525以及一前缘526。插座500限定一顶端口521一以及一底端口521b。顶壁和两个侧壁可包括通风孔535。

如能认识到的，所示出的设计旨在便于一插入的插头模块的冷却。由此，该设计已调整为以本文将讨论的多种途径来改善空气流。在某些实施例中，插座500可包括一内骑式散热器(参见例如内骑式的散热器134)，其与一前格栅530以及一后开孔组(参见例如后开孔组132)连通。顶壁522可包括一冷却开口522a且的一外骑式散热器能设置在冷却开口522a内。这些骑式散热器典型地设计成它们延伸到端口中并接合一插入的插头模块，这帮助提供将热从插头模块引导出的一传导路径。应注意的是，在某些情况下，可能不希望具有额外的冷却(例如在不打算采用有源模块的应用中)且在这种情形下，可省略许多可选的热特征。由此，如果不需要，所示出的内骑式的散热器以及各种通风特征可省略。

已有的插座的一个共同的设计是采用位于一罩体的内部的一基座，基座帮助限定一连接器。罩体帮助支持对接的插头模块并能帮助支持连接器且还能提供EMI保护。位于罩体中的连接器支持多个端子，所述多个端子均包括尾部和允许对接的插头模块电连接于一电路板(或如果希望一Bipass设计则电连接于线缆)的接触部。为便于组装而典型地压配到一电路板上的插座应使连接器的端子与罩体的末端对齐。如能认识到的，罩体可由金属形成且预期具有一完全可重复(fairly repeatable)布局的多个尾部，多个尾部相对彼此具有所需的维度(dimensional)控制。连接器的多个尾部也能仔细地制造，从而多个尾部彼此对齐。然而，使连接器的尾部与罩体的尾部的对齐稍微更困难些，因为存在有多点的维度的堆叠。这个维度上的问题由于在基座支持薄片体而薄片体支持多个端子的一典型的压配设计中的事实而变得更加有难度。由此，端子在一薄片体内相对彼此维度控制但是相对基座和其它薄片体具有维度上的堆叠(stack up)，同时基座与罩体具有维度堆叠。现有设计尝试具有一基面(datum)，基面用作一止挡件以仔细地控制基座插入到罩体中，以控制基面点与罩体和连接器两者的尾部之间的公差(tolerances)

尽管这种控制是可行的，但是其呈现更具挑战性且更加困难，特别是随着尾部在尺寸上减少。申请人已确认的是，替代具有限制并控制基座相对罩体的位置的一止挡件，更可取的是具有一系统，在该系统中罩体520和连接器529以允许在一小的范围内无限调整的方式对接在一起，从而罩体520和连接器529的对接能在一受控方式下完成且能确保维度上的控制。与针对前述实施例(在图7B中例如，参见底壁140和141、舌片142、舌片槽153、163)一样，罩体520包括两个底壁，两个底壁各具有插入各自的卡槽式插接件550、560的舌片。更具体地，来自罩体520的这些舌片分别插入卡槽式插550、560的对接部中的舌片槽。如能认识到的，卡槽式插接件550、560接合一薄片体组620并将提供二者之间的一些额外的维度上的堆叠。在一实施例中，这种插入能基于薄片体组620与罩体620之间的对准而完成，由此消除一些在其它情况下将会存在的维度上的堆叠。在一实施例中，舌片具有与舌片槽的一过盈配合，从而罩体和连接器529恰当地结合并相对彼此停留在恰当的部位。这样一种制造过程使得罩体520和薄片体组620的位置相对彼此被更好地控制并改善了插座的生产率，同时确保插座能正确地安装在一电路板上。

如能从这些图中认识到的，所示出的连接器529省略一基座。申请人已惊讶地发现，为支持一薄片体组620，一基座的采用不是必须的，只要多个薄片体固定地紧固在一起、优选在至少两侧固定地紧固即可。在一所示出的实施例中，多个固持条571位于相反两侧且其中一侧具有两个固持条571。多个固持条571经由薄片体突部)、诸如薄片体突部629连接于薄片体组620，薄片体突部629能热熔接在固持条571上。所示出的连接器529示出一实施例，其中两个固持条位于一侧、一个固持条位于一第二侧且一个固持条位于薄片体组620的一第三侧。已确认的是，去掉基座提供了某些预想不到的益处。一个方面是没有任何基座是理想方形且平直的，由此基座中的公差加到薄片体中的公差并由此增加多个尾部的部位的公差。通过去掉基座，相信能更好地控制薄片体组的尾部相对罩体的位置。去除基座还允许插座的尺寸减小，由此允许密度增加。

所示出的连接器529示出一实施例，该实施例具有用于将卡槽式插接件550和560固定于薄片体组620的两个固持夹572。固持夹572经由能热熔接到固持夹572上的突部或柱体而连接于卡槽式插接件550和560。依赖于该实施例，一些或全部的固持条或任一个或两个固持夹可为用于横跨一些或全部的接地薄片体进行共用接地的导电结构。还依赖于该实施例，可存在有一数字(digital)接地和一底盘(chassis)接地，数字接地通常与信号传输和一信号参考相关，而底盘接地通常与一外屏蔽功能和一地球参考(Earth reference)相关。在某些系统或情形中，数字接地和底盘接地理想地彼此隔离，而在其它情形中使数字接地和底盘接地进行共用接地可能是有利的。固持条和固持夹可以不执行任何共用接地功能或者它们可以针对数字接地或底盘接地或二者一些组合执行共用接地。例如，固持条可针对数字接地执行共用接地，而固持夹可针对底盘接地执行共用接地。在其它实施例中，至少一些固持条接合罩体，从而可能并不希望它们接触一个或多个接地薄片体的镀覆塑料，由此维持薄片体和罩体的不同接地之间的隔离。

与已说明的薄片体设计类似，薄片体组620具有沿一插头模块插入方向间隔开的一前接触部排641和一后接触部排642，且这两个接触部排配置成接合一对接连接器上的两排的垫。尽管不要求，这样一种设计的益处是在密度上显著增加。如果这种密度不需要，那么薄片体能制得支持数量更少的端子。

所示出的薄片体组620包括三个薄片体块，两个高速薄片体块660位于一低速/功率薄片体块670的两侧。应注意的是，所示出的高速薄片体块660以提供一接地-信号-信号-接地-信号-信号-接地的图案的方式布置，而低速/电源薄片体块670以提供一信号-信号-电源-信号-信号的图案或一信号-信号-接地-信号-信号的图案的方式布置。其它图案也是可行的。由此，高速薄片体块660包括顺序布置的左接地薄片体661、左差分对信号薄片体对662、中间接地薄片体663、右差分对信号薄片体对664以及右接地薄片体665。

信号薄片体对662、664的各薄片体包括设置在多个信号端子上或周围的一绝缘框体(模制塑料，例如，诸如LCP)。例如，参照图40至图43，信号薄片体对662包括绝缘框体662a以及绝缘框体662b。与针对前述实施例(在图21中，例如，参见多个端子组252、262)所示出的一样，所示出的绝缘框体662a、662b分别支持多个端子组710、712。绝缘框体可形成通过嵌件成型或包覆成型围绕多个端子组710、712或与独立于多个端子组制造的基座构件形成。端子组710、712以及端子711、713可与上述的端子组252、263和端子253、263相同或相似。

如图42和图43所示(并参照图21至图25)，各差分对的各端子除沿它们外缘(在外缘处它们由它们各自的薄片体的绝缘框体支持)外通过它们之间的仅一空气间隙而宽边(broad-side)耦合于另一端子。更具体地，端子组710的各端子711包括绝缘框体662a的绝缘材料的一端子筋部(web)715，端子筋部(web)沿端子的长度或大体整个长度不完全地(partially)包围端子。端子筋部715包括：一上部715a，其沿各端子711的整个长度并沿上缘以一连续方式延伸；以及一下部715b，其沿各端子的整个长度并沿下缘以一连续方式延伸。各端子的内表面(即面向其宽边耦合配对端子)是无绝缘材料的，如图42最佳看到的，而各端子的相反侧(即面向其相邻的接地薄片体661)通常是无绝缘材料的但包括沿其某些部分的绝缘材料。绝缘框体662a还包括在多个端子筋部715之间延伸并将多个端子筋部715连接的连接筋部(connecting webs)716。如所示出的，连接筋部716在716a处延伸在端子711的部分上。在一些实施例中，可省略重叠部分716a。端子筋部715和连接筋部716沿其长度限定在竖向对齐的成对的端子筋部之间的多个空穴(void)或开口717。

端子组712的端子713配置有绝缘框体662b的绝缘材料的一端子筋部720，端子筋部720以与筋部715相比的一类似的但镜像的方式沿端子的长度或大体整个长度不完全地包围端子。端子筋部720包括相似的上部720a、下部720b、连接筋部721、绝缘部分721a以及开口722，且它们的说明不再重复。在将绝缘框体662a和662b对齐并固定在一起时，框体662a的端子筋部715、连接筋部716以及开口717分别与框体662b的端子筋部720、连接筋部721和开口722对齐。在将绝缘框体662a和662b固定在一起时，对齐的开口717和722限定穿过整个信号薄片体对的开口723。

各信号薄片体对662、664的绝缘框体可以任何所需方式固定在一起。例如，如图42至图43所示，信号薄片体对662的绝缘框体662a、662b具有当结合时用于彼此对接的桩部或突起691和互补形状的孔或凹部692。(取决于该实施例，一些或全部的信号薄片体的孔可不一直延伸穿透薄片体，且所示出的桩部和孔的布局为仅一个示例，许多实施例相关的变化是可行的)。在一些实施例中，一个信号薄片体的桩部和孔与另一个信号薄片体具有一过盈配合。此外，在一些实施例，信号薄片体对熔接(welded)在一起，以将它们的各自的多个端子组的对齐固定并因此将各对应对的端子(来自各端子组的一个端子)创建所获得的差分对的对齐固定。

接地薄片体661、663、665由金属化的塑料形成，以能导通并进行共用接地。例如，金属化的塑料可采用各种形式：其可被掺杂，以变得充分导电，其可被镀覆，其可被掺杂和镀覆，其可被上油墨，其可被蚀刻(etched)，或其可以是任意前述方法的一些组合。虽然，在镀覆的情况下，镀覆可覆盖接地薄片体的整个表面，但是选择性镀覆反而可能是需要的。在一些实施例中，金属接触部插件668和金属尾部插件669(如图34所示)压合(stitched)或插入接地薄片体665的凹穴中(如图35所示在压合之后)而不是通过一端子包覆成型过程(如上面针对其它实施例所述的那样)形成。这种插件的压合(不管是用于接触部或尾部或两者)能针对全部或任意的接地薄片体661、663、665来进行。类似的接触部插件和/或尾部插件可针对各种信号薄片体或电源薄片体形成，并随后按照需要压合到这些薄片体中。另外，尾部插件可为压配式的尾部插件或表面安装式的尾部插件。不采用尾部插件，而是可想象的是，一些实施例会包括镀覆或金属化的导电塑料的尾部。这种尾部可形成为任何模制的薄片体的一部分且或者是导电的或者制成导电的(例如镀覆)。

再有，且更一般而言，正在说明的方法便于在传统的可对接的连接器部分和传统的端接部分之间将一模制并电镀(galvanic)的串联传导路径与导电薄片体支持的通信部分(communication)组合，诸如一压配端子组连接于一PCB。该导电通信部分通过冲压成形的压配式的尾部的延伸来传统地形成，同时类似地冲压金属部分形成接地和/或信号端子。所考虑的压合的插件能够提供将冲压成形特征的多样性与具有内在的导电元素的模制塑料的精度以及多样性组合的一混合方案而被考虑。尽管本文说明的方案集合(set)主要涉及一模制导电接地系统与共用接地端子组的并合(incorporation)，但是该技术的应用也能适用于非连续(discrete)的信号端子。

如所示出的，接地薄片体661、663、665具有当使信号薄片体对662和664介于它们之间时用于彼此对接的多个抬高区域(突部)、桩部以及凹部。在一些实施例中，一个接地薄片体的桩部和凹部与相对的夹持用(sandwiching)的接地薄片体具有一过盈配合，且在一些实施例中，各接地薄片体的抬高区域满足大体填充夹持用的信号薄片体对的空穴(此外，依赖于该实施例，一些或全部的接地薄片体的凹部可替代为(instead)是该接地薄片体上的用于将相对的接地薄片体的桩部收容的孔，且所示出的桩部和凹部的布局为仅一个示例，依赖变形的许多实施例是可行的)。一些或全部的抬高区域(突部)、桩部和/或凹部金属化以在接地薄片体661、663、665之间能导通并进行共用接地是可取的。

更具体地，接地薄片体661、663、665配置成大体或完全电隔离并沿信号薄片体对662、664的各差分信号对提供所需的阻抗控制。参照图51至图56，各相邻的接地薄片体对(即接地薄片体661、663和接地薄片体663、665)包括形成一屏蔽结构的一部分的一系列的互锁突起735、738、739，所述屏蔽结构的该部分与接地薄片体的大体平面结构一起环绕或大体环绕端子筋部715、720设置在其中的路径730，以沿端子的整个长度或端子的长度的一显著部分至少显著屏蔽端子的差分对。互锁突起735、738、739在接地薄片体661、663、665之间形成导电接地联接(links)。

参照图36至图37，中间接地薄片体663在第一侧663a和相反的第二侧663b中的每一侧上包括多个间隔开的抬高区域或突起735。多个突起735编组(grouped)在一起并对齐，以形成多个沟道731a，沟道731a形成路径730的一部分，信号薄片体对662、664的端子筋部715、720设置在路径730内。突起735示出为具有多种的形状和构造(configuration)，但是在各情形下，突起735配置成对接或接合在面向的接地薄片体661、665上的一相似的但相反构造的结构，以创建一互补的彼此接合的结构。

在一个示例中，一些突起735a包括多个通常为矩形的间隔开的更小的突起或齿736。在另一示例中，突起735b包括一个或多个圆形的柱体或突起737，或者具有或不具有一个或多个矩形的突起736。在还一示例中，突起735c包括单个的矩形的突起736。在仍有的示例中，突起735d包括圆形的插口而突起735e包括单个的矩形的插口。多个突起735可直线和/或倾斜延伸并间隔开，以进一步限定连接筋部716、721设置在其内的沟道732a。也可考虑其它构造。如所示出的，突起736、737具有不同的高度，不同的高度可起到辅助对齐并组装接地薄片体661、663、665的功能。在一些情形中，突起736、737的交替的高度还可提供改善的电气功能性。

参照图34，左接地薄片体661包括一平坦的第一表面661a以及一相反的第二侧661b。第二侧661b包括多个突起738，突起738与中间接地薄片体663的第一侧663a上的突起735相比是相似的但构造相反。采用上述示例，各突起738a对接一相反构造的且对齐的突起735a，各突起738b对接一相反构造的且对齐的突起735b，而各突起738c对接一相反构造的且对齐的突起735c。多个突起738类似地限定端子筋部715、720的部分设置在其内的沟道731b以及连接筋部716、721的部分设置在其内的沟道732b。沟道731a、731b相互作用以限定端子筋部715、720设置在其内的受屏蔽的端子路径730，而沟道732a、732b相互作用以限定连接筋部716、721设置在其内的筋部路径733。

类似地，右接地薄片体665包括一平坦的第一表面665a以及一相反的第二侧665b。第二侧665b包括多个突起739，突起739与中间接地薄片体663的第二侧663b上的突起735相比是类似的但构造相反。采用上述示例，各突起739a对接一相反构造的且对齐的突起735a，各突起739d对接一相反构造的且对齐的突起735d，而各突起739e对接一相反构造的且对齐的突起735d。多个突起739类似地限定端子筋部715、720的部分设置在其内的沟道731b以及连接筋部716、721设置在其内的沟道732b。沟道731a、731b相互作用以限定端子筋部715、720设置在其内的端子路径730而沟道732a、732b相互作用以限定连接筋部716、721设置在其内的筋部路径733。

虽然中间接地薄片体663的相反侧663a、663b上的突起735相同地构造且因此突起738和突起739相同地构造，但是可采用其它的构造，只要接地薄片体661、663、665的这些突起相互接合以形成由端子沟道731形成的端子路径730以及由筋部沟道732形成的筋部路径733即可。

接地薄片体661、663、665可以任何需要方式固定一起。如所示出的，中间接地薄片体663包括在第一侧663a的多个凹部或插口740以及在第二侧663b的多个柱体741。左接地薄片体661包括在第二侧661b的多个柱体742，柱体742配置成固定在中间接地薄片体663的第一侧663a上的插口740内，以将左接地薄片体和中间接地薄片体固定在一起。右接地薄片体665包括在第二侧665b上的多个插口743，插口743配置成固定于中间接地薄片体663的第二侧663b上的柱体741，以将右接地薄片体和中间接地薄片体固定在一起。如果需要，柱体741、742可包括挤压肋741a、742a，以辅助将接地薄片体661、663、665固定一起。

为了组装一高速薄片体块660，通过将其内具有端子组710、712的绝缘框体662a、662b对齐并固定一起，组装成信号薄片体对662。第二信号薄片体对664可以相同的方式来组装。左接地薄片体661通过位于左接地薄片体661和中间接地薄片体663之间的第一信号薄片体对662而固定于中间接地薄片体663。在这样做时，第一信号薄片体对662位于左接地薄片体661和中间接地薄片体663之间，其中端子筋部715、720与中间接地薄片体663的第一侧663a上的端子沟道731a和左接地薄片体661的第二侧661b上的端子沟道731b对齐。连接筋部716、721与中间接地薄片体663的第一侧663a上的筋部沟道732a和左接地薄片体661的第二侧661b的筋部沟道732b对齐。

右接地薄片体665通过位于右接地薄片体665和中间接地薄片体663之间的第二信号薄片体对664而固定于中间接地薄片体663。在这样做时，第二信号薄片体对664位于中间接地薄片体663和右接地薄片体665之间，其中端子筋部715、720与中间接地薄片体663的第二侧663a上的端子沟道731a以及右接地薄片体665的第二侧665b上的端子沟道731b对齐。连接筋部716、721与中间接地薄片体663的第二侧663b上的筋部沟道732a和右接地薄片体665的第二侧665b上的筋部沟道732b对齐。

参照图51至图56，第一信号薄片体对662介于左接地薄片体661和中间接地薄片体663之间，而第二信号薄片体对664介于中间接地薄片体663和右接地薄片体665之间。接地薄片体661、663、665沿端子沟道731a、731b的导电性能和结构为信号薄片体对662、664内的端子提供横向屏蔽(lateral shielding)和阻抗控制。中间接地薄片体663的突起735与左接地竖立的薄片体661的突起738和右接地薄片体665的突起739相互作用或彼此接合，以大体填充信号薄片体对662、664上的空穴或开口723。开口723内的突起735、738、739的导电性能和结构为信号薄片体对662、664内的端子提供竖向的屏蔽和阻抗控制。由此，由于接地薄片体661、663、665上的导电镀覆物，各差分信号对的端子711、713沿它们的整个长度被来自接地薄片体的导电屏蔽物大体包围。所述屏蔽物的中断发生在形成筋部沟道732的突起735、738、739之间的间隙内。然而，这种中断非常小的且稀少(infrequent)，从而不显著地中断或影响所示出的连接器系统的电气性能。

完全组装后的结构包括以一紧密(tight)方式设置在端子沟道731a、731b内的端子筋部715、720以及设置在筋部沟道732a、732b内的连接筋部716、721，从而组装后的信号薄片体对662、664和接地薄片体661、663、665形成一刚性的组件。该组件的刚性可在将该组件压配到一电路板上的过程中辅助将力分布在该组件上。

可考虑各种替代的构造。例如，参照图57，在接地薄片体661、663、665之间的诸如突起735、738、739的接地联接可具有其它构造，包括少量的矩形的突起745和大量的圆柱形的柱体746以及在对齐的接地薄片体661、663、665上的互补形状的对接结构。另外，在一些实施例中，全部的接地联接可不与一相邻的接地薄片体进行一电镀或直接电连接。

进一步地，不是形成金属化的塑料的接地薄片体661、663、665并插入金属接触部插件668和金属尾部插件669，而是这些接地薄片体可以其它方式形成，诸如通过冲压成形接触部和尾部作为一引导框体组件的一部分并随后围绕包括接触部和尾部的引导框体形成一金属化的塑料结构。换句话说，接地薄片体的一替代形式可采用与图18在271处示出的情况类似的接地薄片体形成(即具有接触部和尾部的一引导框体)但合并有在薄片体之间的延伸穿过信号薄片体对的接地联接。包括接地联接的该替代的接地薄片体可由金属化的塑料形成，金属化的塑料随后电连接于薄片体内的引导框体。

还有，在另一实施例中，一结构可诸如由金属化的塑料形成，包括突起735、738、739，其中这种结构随后连接于具有接触部和尾部的导电接地板。甚至还有的是，信号端子可边缘耦合而不是宽边耦合。在一个示例中，各差分对的端子可位于独立的信号薄片体或基座中且边缘耦合，从而它们水平地对齐且位于一对接地薄片体之间。在另一示例中，各差分对的端子可在位于一对接地薄片体之间的一基座中边缘耦合且竖向对齐。

在一还有的方面，接地薄片体661、663、665可配置成增强前接触部排641与后接触部排642之间在卡槽750、751内的屏蔽以及进一步的电隔离。更具体地，参照图58至图59，接地薄片体661、663、665还包括在上下卡槽750、751内横向延伸的突起。左接地薄片体661包括在槽750、751内的从第二侧661b朝向中间薄片体663并朝向这些槽的一水平中心线横向延伸的突起755。

中间接地薄片体663包括在槽750、751内从第一侧663a朝向左接地薄片体661并朝向这些槽的一水平中心线横向延伸的突起756。中间接地薄片体663还包括在槽750、751内从第二侧663b朝向右接地薄片体665并朝向这些槽的一水平中心线横向延伸的突起757。右接地薄片体665包括在槽750、751内的从第二侧665b朝向中间薄片体663并朝向这些槽的一水平中心线横向延伸的突起758(图44)。突起755-58增强在卡槽750、751内前接触部排641与后接触部排642之间的屏蔽以及进一步的电隔离。在一实施例中，成对的突起(例如，755、756以及757、758)可机械或电气相互连接，以进一步增强屏蔽和隔离功能。

本文提供的公开内容借助其优选和示范性的实施例说明了特征。通过阅读本公开内容，本领域普通技术人员将想到在所附权利要求的范围和精神内的许多其它实施方式、修改和变形。

Claims (25)

1.一种连接器组件，包括：

一罩体，其限定一端口；

一卡槽，位于所述端口内；

一薄片体块，与所述卡槽对齐，所述薄片体块包括一对接地薄片体以及一对信号薄片体，所述一对信号薄片体各支持至少四个端子，其中，所述端子布置成两排接触部设置在所述卡槽的一第一侧和一第二侧，所述一对信号薄片体相邻彼此定位且所述一对接地薄片体位于相邻的所述一对信号薄片体的两侧，各接地薄片体包括多个抬高区域，所述多个抬高区域沿另一个接地薄片体的方向突出在至少一个信号薄片体的空穴中，

接触部插件，压合或插入所述接地薄片体的凹穴中，所述接触部插件布置成使得两排接触部设置在所述卡槽的第一侧和第二侧。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体中的至少一个的所述多个抬高区域中的至少一些穿过至少一个信号薄片体中的所述空穴而接触另一接地薄片体。

3.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体包括导电金属化的塑料。

4.如权利要求3所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体经由制成穿过至少一个信号薄片体的所述空穴的接触件而电连结。

5.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体包括镀覆的塑料。

6.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述多个抬高区域中的至少一些包括桩部。

7.如权利要求6所述的连接器组件，其中，所述多个抬高区域中的至少一些包括用于收容所述桩部的凹部。

8.如权利要求2所述的连接器组件，其中，所述一对接地薄片体中的至少一个包括用于收容一桩部的一孔和用于收容一桩部的一凹部中的至少一种。

9.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述抬高区域设置在所述第一侧上的两排接触部之间且还朝向所述卡槽的一水平中心线延伸，以增强所述两排接触部之间的屏蔽。

10.一种连接器组件，包括：

一罩体，其限定一端口；

一卡槽，位于所述端口内；

一绝缘的本体，具有设置在其内的多个导电的信号端子，其中，各信号端子包括一接触部，所述信号端子布置成使得两排接触部设置在所述卡槽的一第一侧和一第二侧，所述绝缘的本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口；

一导电的第一接地薄片体；

一导电的第二接地薄片体，所述第二接地薄片体间隔且平行于所述第一接地薄片体；以及

多个接地联接，所述接地联接电连接于并延伸于所述第一接地薄片体和第二接地薄片体之间，所述接地联接延伸穿过具有设置其内的多个导电的信号端子的所述绝缘的本体的所述开口，

接触部插件，压合或插入所述第一接地薄片体或所述第二接地薄片体的凹穴中，所述接触部插件布置成使得两排接触部设置在所述卡槽的第一侧和第二侧。

11.如权利要求10所述的连接器组件，还包括：

一第二绝缘的本体，具有设置在其内的多个第二导电信号端子，所述第二绝缘的本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个第二开口；以及

一导电的第三接地薄片体，所述第三接地薄片体间隔且平行于所述第二接地薄片体；以及

多个第二接地联接，所述第二接地联接电连接于且延伸于所述第二接地薄片体和所述第三接地薄片体之间，所述第二接地联接延伸穿过所述第二绝缘的本体的第二开口。

12.如权利要求10所述的连接器组件，其中，所述接地联接包括设置在所述第一接地薄片体和所述第二接地薄片体中的一个上的多个突起。

13.如权利要求10所述的连接器组件，其中，所述接地联接包括设置在所述第一接地薄片体上的第一突起以及设置在所述第二接地薄片体上的第二突起。

14.如权利要求13所述的连接器组件，其中，所述第一突起与所述第二突起彼此接合。

15.如权利要求10所述的连接器组件，其中，所述第一接地薄片体和所述第二接地薄片体包括导电金属化的塑料。

16.如权利要求10所述的连接器组件，其中，所述绝缘的本体包括沿各信号端子延伸的一绝缘的端子筋部，且所述接地联接限定所述端子筋部设置在其内的多个端子路径。

17.如权利要求16所述的连接器组件，其中，各信号端子还包括一尾部以及在所述接触部和所述尾部之间延伸的一本体部，且所述端子筋部沿各信号端子的整个本体部延伸。

18.如权利要求17所述的连接器组件，其中，所述接地联接沿各信号端子的本体部的大体整个长度设置。

19.如权利要求18所述的连接器组件，其中，所述绝缘的本体还包括将多个所述端子筋部相互连接的连接筋部，且所述接地联接设置成还限定所述连接筋部设置在其内的多个筋部路径。

20.如权利要求10所述的连接器组件，其中，多个所述信号端子以差分信号端子对配置。

21.如权利要求20所述的连接器组件，其中，所述差分信号端子对宽边耦合。

22.如权利要求21所述的连接器组件，其中，所述差分信号端子对边缘耦合。

23.如权利要求20所述的连接器组件，其中，所述绝缘的本体包括其内具有多个第一信号端子的一第一信号薄片体以及其内具有多个第二信号端子的一第二信号薄片体。

24.如权利要求23所述的连接器组件，其中，各差分信号端子对包括其中一个第一信号端子以及其中一个第二信号端子。

25.一种连接器组件，包括：

一罩体，其限定一端口；

一卡槽，位于所述端口内；

一绝缘本体，具有设置在其内的多个导电的信号端子，其中，各信号端子包括一接触部，所述信号端子布置成使得两排接触部设置在所述卡槽的一第一侧和一第二侧，所述绝缘本体具有相反的两侧表面以及在其内的在所述两侧表面之间延伸的多个开口；

一导电的第一接地薄片体；

一导电的第二接地薄片体，所述第二接地薄片体间隔且平行于所述第一接地薄片体；以及

多个接地联接，所述接地联接电连接于所述第一接地薄片体和所述第二接地薄片体中的一个并朝向所述第一接地薄片体和所述第二接地薄片体中的另一个延伸，所述接地联接延伸穿过具有设置在其内的多个导电的信号端子的所述绝缘本体的开口，

接触部插件，压合或插入所述第一接地薄片体或所述第二接地薄片体的凹穴中，所述接触部插件布置成使得两排接触部设置在所述卡槽的第一侧和第二侧。

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