CN214280340U - 具有改善串音功能的高频信号传输连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器。高频信号传输连接器包括一绝缘本体、多个第一端子、多个第二端子、一导体屏蔽层及一金属外壳。这些第一端子及这些第二端子设置于绝缘本体上，导体屏蔽层设置于绝缘本体上，导体屏蔽层设有多个穿孔，这些第一端子及这些第二端子分别穿设于这些穿孔，使导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子的部分区段，这些第一端子及这些第二端子中的接地端子与导体屏蔽层接触。借此，端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。

Description

具有改善串音功能的高频信号传输连接器

技术领域

本实用新型涉及一种高频信号传输连接器，尤其涉及一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器。

背景技术

现有的收发模块通常用以连接通信线路的电路板和其它电气模块或设备。不同的工业标准定义了计算机与外部通信设备如调制解调器、网络接口或其它收发模块间不同接口的连接器类型。众所周知的GBIC(Gigabit InterfaCe Converter)即为一计算机与以太网络、光纤信道或其它数据通信环境进行通信的收发模块。为了提高与网络设备(如交换机、电缆插线面板、配线盒、计算机输出/输入端口等)互连时的端口密度，通常会希望收发模块小型化。四通道小型可插拔(QSFP,Quad Small Form-Factor Pluggable)模块的发展正符合此需要，其主要优势在于QSFP模块体积较GBIC收发模块更小，因而可使通信系统有更高的密度。但是，现有的小型可插拔模块连接器的端子的屏蔽性不佳，容易有串音干扰的情况。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器，端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器，包括：一绝缘本体，该绝缘本体具有两个插接槽，该两个插接槽上、下间隔设置；多个第一端子，这些第一端子包含多个第一接地端子；多个第二端子，这些第二端子包含多个第二接地端子，这些第一端子及这些第二端子设置于该绝缘本体上，这些第一端子的前端及这些第二端子的前端分别伸入绝缘本体的两个插接槽中，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端凸出于绝缘本体的底部，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端能用以电性连接于一电路板；一导体屏蔽层，该导体屏蔽层为导电塑料，该导体屏蔽层的体积电阻率为5×10²Ω·cm至9×10²Ω·cm，该导体屏蔽层设置于该绝缘本体上，该导体屏蔽层设有多个穿孔，这些穿孔贯穿该导体屏蔽层的相对两面，多个所述穿孔排列成多排，每相邻的两排穿孔的中心点的间距为2mm至8mm，这些第一端子及这些第二端子分别穿设于这些穿孔，使该导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子部分区段，该导体屏蔽层对应于所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端邻接该电路板的位置，且这些第一接地端子及这些第二接地端子与该导体屏蔽层接触，以起到延伸接地范围的作用；以及一金属外壳，该金属外壳包覆于该绝缘本体的外部，该金属外壳包含有一上盖、两个侧盖、一下盖及一后盖，该上盖及该下盖分别连接于该两个侧盖的上缘及下缘，该后盖连接于该上盖、该两个侧盖及该下盖的后端，该金属外壳的内部中间位置设有一中间隔板。

优选地，该导体屏蔽层呈一板状体，该导体屏蔽层为一种液晶高分子组件，该导体屏蔽层的厚度为1mm至5mm，这些穿孔贯穿该导体屏蔽层的顶面及底面，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端伸出该导体屏蔽层的底面，该导体屏蔽层的底部设置一绝缘片，该绝缘片上设有多个透孔，这些第一端子的后端及这些第二端子的后端穿过这些透孔。

优选地，这些穿孔的边缘对应于这些第一接地端子及这些第二接地端子的位置分别设有一容置槽，这些容置槽的内侧各设有一凸点，这些第一接地端子与这些第二接地端子分别通过这些容置槽，且这些凸点分别抵触于这些第一接地端子与这些第二接地端子。

优选地，该导体屏蔽层的中间位置设有多个开孔，多个所述开孔用以将所述多排穿孔隔成左、右两部分，多个所述开孔的宽度为1mm至8mm。

优选地，该导体屏蔽层的长度为10mm至20mm，该导体屏蔽层的宽度为10mm至20mm。

优选地，该导体屏蔽层为一种液晶高分子组件，该导体屏蔽层的厚度为 1mm至5mm，部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，使每一相邻接的两个第一端子的近后端处形成错开状，每一相邻接的两个第二端子的近后端处形成错开状。

优选地，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第一水平部，再向下弯折形成一第一直立部；每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第二水平部，再向下弯折形成一第二直立部。

优选地，这些第一端子及这些第二端子的弯折的部分位于该绝缘本体底部所形成的多个凸部内，这些凸部分别配合于这些穿孔内，使得该导体屏蔽层与这些第一端子及这些第二端子的弯折的部分相对应。

优选地，该金属外壳的两个侧盖分别设有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔与该中间隔板相对应，所述多个第一散热孔为圆孔，所述多个第一散热孔的直径为0.6mm至1.4mm，每相邻接的两个第一散热孔之间的间距为0.5mm至1.5mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型绝缘本体上设置有导体屏蔽层，该导体屏蔽层为导电塑料，该导体屏蔽层的体积电阻率为5×10²Ω·cm至9×10²Ω·cm，该导体屏蔽层设有多个穿孔，多个所述穿孔排列成多排，每相邻的两排穿孔的中心点的间距为2mm至8mm，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别穿设于所述多个穿孔，使该导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子的部分区段，该导体屏蔽层可以形成整圈的包覆作用，且该导体屏蔽层能与这些第一接地端子及这些第二接地端子接触，故可起到延伸接地范围的作用，使端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。另外，优选地高速信号采用差分方式，但是这样在进入电路板或距离变化时抗干扰效果下降，应用本实用新型的导体屏蔽层可有效降低干扰。

进一步的，本实用新型金属外壳的两个侧盖可设有多个第一散热孔，这些第一散热孔采用小直径、高密度的设置，这些第一散热孔可用以协助散热外，且可以有效阻挡干扰源。

本实用新型金属外壳上可设置有第一金属隔板、第二金属隔板及第三金属隔板，具有遮蔽的效果，搭配金属外壳的设置，可提供全周的抗电磁干扰 (EMI)的效果。

本实用新型部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第一水平部及第一直立部，每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第二水平部及第二直立部，以使得这些第一端子及这些第二端子的脚位皆形成错开状，且第一端子及第二端子的弯折的部分可以较靠近电路板，防止串音的效果较好。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型高频信号传输连接器的立体分解图。

图2为本实用新型高频信号传输连接器的立体图。

图3为本实用新型高频信号传输连接器的剖视图。

图4为本实用新型高频信号传输连接器未组装金属壳体的立体分解图。

图5为本实用新型高频信号传输连接器未组装金属壳体的立体图。

图6为本实用新型第一端子及第二端子与导体屏蔽层的立体图。

图7为本实用新型第一端子及第二端子与导体屏蔽层另一角度的立体图。

图8为本实用新型第一端子及第二端子的立体图。

图9为本实用新型高频信号传输连接器局部构造的立体图(一)。

图10为本实用新型高频信号传输连接器局部构造的立体图(二)。

图11为本实用新型高频信号传输连接器另一角度的立体图。

图12为本实用新型第二端子与导体屏蔽层的俯视图。

图13为本实用新型导体屏蔽层的主视图。

图14为本实用新型导体屏蔽层的俯视图。

图15为本实用新型导体屏蔽层的侧视图。

具体实施方式

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其符合小型可插拔连接器规范的要求，该连接器为双层结构的设计，包括一绝缘本体1、多个第一端子2、多个第二端子3、一导体屏蔽层 4及一金属外壳5。

该绝缘本体1以绝缘材料(例如塑料)制成，绝缘本体1具有上、下间隔设置的两个插接槽11。这些第一端子2及这些第二端子3以导电性良好的金属或其合金材料制成，其符合小型可插拔连接器端子规范的要求。这些第一端子2及这些第二端子3包含有信号端子、电源端子及接地端子等。这些第一端子2及这些第二端子3设置于绝缘本体1上，这些第一端子2的前端 (接触部)及这些第二端子3的前端(接触部)分别伸入绝缘本体1的两个插接槽11中，可用以与对接连接器(光模块)的端子接触达成电性连接。这些第一端子2的后端(接脚部)及这些第二端子3的后端(接脚部)则凸出于绝缘本体1的底部，能用以电性连接于电路板，使本实用新型的高频信号传输连接器可与电路板达成电性连接。

在本实施方案中，这些第一端子2分别以埋入射出成形(Insert Molding) 方式设置于一第一模块12及一第二模块13上，这些第二端子3分别以埋入射出成形(InsertMolding)方式设置于一第三模块14及一第四模块15上，第一模块12、第二模块13、第三模块14及第四模块15堆叠及组合在一起，而后再组装于绝缘本体1上，另以一后板16卡接固定于绝缘本体1的后侧，使这些第一端子2及这些第二端子3得以设置于绝缘本体1上。本实施方案堆栈结构的端子设计，可以减少零件数量。

该导体屏蔽层4以导电材料制成，该导电材料较佳为导电塑料，以具有较佳的可塑性，该导体屏蔽层4的材料并不限制，在本实施例中，该导体屏蔽层4为一种液晶高分子(LCP)组件。该导体屏蔽层4设置于绝缘本体1上，例如可设置于绝缘本体1的底部或内部等位置，在本实施方案中，该导体屏蔽层4设置于绝缘本体1的底部，该导体屏蔽层4可利用卡接等方式组装于绝缘本体1的底部。较佳的，该导体屏蔽层4的体积电阻率为5×10²Ω·cm至9×10²Ω·cm，该导体屏蔽层4的体积电阻率例如为5×10²Ω·cm、6×10²Ω·cm、7×10²Ω·cm、8×10²Ω·cm或9×10²Ω·cm等。

该导体屏蔽层4呈一板状体(如图13至图15所示)，其形状可以对应这些第一端子2的后端及这些第二端子3的后端的分布而设计呈方形或其它形状。该导体屏蔽层4的长度及宽度并不限制，该导体屏蔽层4的长度L较佳为10mm至20mm，该导体屏蔽层4的宽度W较佳为10mm至20mm，使该导体屏蔽层4具有一定的面积。该导体屏蔽层4的厚度并不限制，该导体屏蔽层4的厚度T较佳为1mm至5mm，该导体屏蔽层4的厚度T例如为1mm、 2mm、3mm、4mm或5mm，以具有较佳的屏蔽性。

该导体屏蔽层4可呈等高或不等高的板状体，本实施方案公开该导体屏蔽层4呈不等高的板状体，该导体屏蔽层4的顶面呈阶梯状，绝缘本体1的底部也形成相对应的阶梯状，使该导体屏蔽层4可与绝缘本体1的底部配合。该导体屏蔽层4设有多个穿孔41，这些穿孔41贯穿导体屏蔽层4相对的两面(顶面及底面)。这些第一端子2及这些第二端子3分别穿设于这些穿孔 41，可利用这些穿孔41提供这些第一端子2及这些第二端子3限位效果。较佳的，多个穿孔41排列成多排，在本实施例中，多个穿孔41排列成四排，每相邻的两排穿孔41的中心点的间距D为2mm至8mm，每相邻的两排穿孔41的中心点的间距D可为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm或8mm 等。这些第一端子2的后端及这些第二端子3的后端可通过这些穿孔41而伸出导体屏蔽层4的一面(底面)。

这些穿孔41的形状及尺寸并不限制，可随这些第一端子2的后端及这些第二端子3的后端的分布而变化。如图6及图7所示，这些第一端子2包含有多个第一接地端子21，这些第二端子3包含有多个第二接地端子31，这些第一接地端子21及这些第二接地端子31与导体屏蔽层4接触。

具体而言，这些穿孔41的边缘对应于这些第一接地端子21及这些第二接地端子31的位置可分别设有一容置槽411，容置槽411的内侧各设有一凸点412(如图12所示)，这些第一接地端子21与这些第二接地端子31分别通过这些容置槽411，且这些凸点412分别抵触于这些第一接地端子21与这些第二接地端子31，使这些第一接地端子21及这些第二接地端子31可与导体屏蔽层4接触。但是，第一接地端子21及第二接地端子31与导体屏蔽层 4接触的方式并不限制，只要将第一接地端子21及第二接地端子31与导体屏蔽层4形成接地(共地)即可。

如图6及图7所示，该导体屏蔽层4包覆于这些第一端子2及这些第二端子3部分区段，这些第一端子2及这些第二端子3穿过这些穿孔41，该导体屏蔽层4可以形成整圈的包覆作用，且导体屏蔽层4能与这些第一接地端子21及这些第二接地端子31形成接地(共地)。

在本实施方案中，该导体屏蔽层4设置于绝缘本体1的底部，该导体屏蔽层4可对应于这些第一端子2及这些第二端子3的后端邻接电路板的位置，此部分通常为最大串音的位置，该导体屏蔽层4设置于此处，更能有效降低串音干扰的情况。较佳的，该导体屏蔽层4的中间位置设有多个开孔42，多个开孔42用以将所述多排穿孔41隔成左、右两部分，多个开孔42的宽度 W1较佳为1mm至8mm。

进一步的，也可以在该导体屏蔽层4的底部设置一绝缘片6，该绝缘片 6可为麦拉(Mylar)片等绝缘材料，该绝缘片6设置于该导体屏蔽层4的底部，可用以防止导体屏蔽层4与电路板接触。该绝缘片6上设有多个透孔61，这些透孔61可供这些第一端子2的后端及这些第二端子3的后端穿过。

该金属外壳5包覆于绝缘本体1的外部，可作为屏蔽构件，用以防止电磁干扰。该金属外壳5可包含有一上盖51、两个侧盖52、一下盖53及一后盖54，上盖51、侧盖52、下盖53及后盖54皆为呈矩形的金属板体，上盖 51及下盖53分别连接于两个侧盖52的上缘及下缘，后盖54则连接于上盖 51、侧盖52及下盖53的后端。该金属外壳5的下缘可延伸形成多个插接脚 55，亦即两个侧盖52及后盖54的下缘可延伸形成多个插接脚55，以便插接或焊接于电路板上。该金属外壳5近前端处也可设有多个接地弹片56，这些接地弹片56分布于上盖51、两个侧盖52及下盖53上，这些接地弹片56 自该金属外壳5向外凸出，可用以接触外接地源(图略)，用以防止电磁干扰。该金属外壳5的内部中间位置可设有一中间隔板57(如图3所示)，该中间隔板57以金属材料制成，可将金属外壳5的内部区隔为上、下两个独立的空间，以便于容纳两个对接连接器。

在本实施方案中，该金属外壳5的两个侧盖52可分别设有多个第一散热孔521，这些第一散热孔521设置于侧盖52中间的位置，这些第一散热孔 521可与中间隔板57相对应，使得对接连接器(光模块)插接于插接槽11 中时，对接连接器(光模块)的高温可以通过中间隔板57传递至两个侧盖 52，以借这些第一散热孔521协助散热。这些第一散热孔521较佳为圆孔，但不予以限制，且采用小直径、高密度的设置，第一散热孔521的直径为 0.6mm至1.4mm，较佳为1mm。每相邻接的两个第一散热孔521之间的间距为0.5mm至1.5mm，使这些第一散热孔521形成高密度的设置。这些第一散热孔521可用以协助散热外，且可以有效阻挡20dB的干扰源。

在本实施方案中，该金属外壳5的后盖54可设有多个第二散热孔541，这些第二散热孔541靠近后盖54的上缘，这些第二散热孔541较佳为方孔，例如长方形孔，但不予以限制。这些第二散热孔541排列成一排，且位于同一水平高度。这些第二散热孔541可用以协助散热。

如图3及图11所示，在本实施方案中，该金属外壳5上可设置有一第一金属隔板58、一第二金属隔板59及一第三金属隔板60，第一金属隔板58 设置于金属外壳5的前端中间位置，第二金属隔板59设置于绝缘本体1的前端上方插接槽11的上方处，第三金属隔板60可由中间隔板57的后端延伸形成，第三金属隔板60设置于绝缘本体1的前端下方插接槽11的上方处。第一金属隔板58、第二金属隔板59及第三金属隔板60具有遮蔽的效果。

如图8所示，在本实施方案中，部分第一端子2的近后端处及部分第二端子3的近后端处予以弯折，使得每一相邻接的两个第一端子2的近后端处形成错开状，每一相邻接的两个第二端子3的近后端处形成错开状，亦即这些第一端子2及这些第二端子3的脚位皆形成错开状，以避免端子之间相互干扰。具体而言，每一相邻接的两个第一端子2的至少其中之一在近后端处朝向一侧(前侧或后侧)弯折形成一第一水平部22，再向下弯折形成一第一直立部23；每一相邻接的两个第二端子3的至少其中之一在近后端处朝向一侧(前侧或后侧)弯折形成一第二水平部32，再向下弯折形成一第二直立部 33。第一水平部22及第一直立部23可在第一端子2上形成弯折部分，第二水平部32及第二直立部33可在第二端子3上形成弯折部分，以使得这些第一端子2及这些第二端子3的脚位皆形成错开状。

这些第一端子2及这些第二端子3的弯折的部分位于绝缘本体1底部所形成的多个凸部17内(如图9及图10所示)，这些凸部17分别配合于这些穿孔41内，使得该导体屏蔽层4与这些第一端子2及这些第二端子3弯折的部分相对应，以具有较佳的防止串音效果。

本实用新型绝缘本体上设置有导体屏蔽层，该导体屏蔽层为导电塑料，该导体屏蔽层的体积电阻率为5×10²Ω·cm至9×10²Ω·cm，该导体屏蔽层设有多个穿孔，多个穿孔排列成多排，每相邻的两排穿孔的中心点的间距为 2mm至8mm，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别穿设于所述多个穿孔，使该导体屏蔽层包覆于这些第一端子及这些第二端子的部分区段，该导体屏蔽层可以形成整圈的包覆作用，且该导体屏蔽层能与这些第一接地端子及这些第二接地端子接触，故可起到延伸接地范围的作用，使端子具有较佳的屏蔽性，有效降低串音干扰的情况。另外，优选的是高速信号采用差分方式，但是这样在进入电路板或距离变化时抗干扰效果会下降，应用本实用新型的导体屏蔽层可有效降低干扰。

再者，本实用新型金属外壳的两个侧盖可设有多个第一散热孔，这些第一散热孔采用小直径、高密度的设置，这些第一散热孔可用以协助散热外，且可以有效阻挡干扰源。

本实用新型金属外壳上可设置有第一金属隔板、第二金属隔板及第三金属隔板，具有遮蔽的效果，搭配金属外壳的设置，可提供全周的抗电磁干扰 (EMI)的效果。

本实用新型的部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第一水平部及第一直立部，每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处弯折形成第二水平部及第二直立部，以使得这些第一端子及这些第二端子的脚位皆形成错开状，且第一端子及第二端子弯折的部分可以较靠近电路板，防止串音的效果较好。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方案，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内，合予陈明。

Claims (9)

1.一种具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，包括：

一绝缘本体，该绝缘本体具有两个插接槽，该两个插接槽上、下间隔设置；

多个第一端子，所述多个第一端子包含多个第一接地端子；

多个第二端子，所述多个第二端子包含多个第二接地端子，所述多个第一端子及所述多个第二端子设置于该绝缘本体上，所述多个第一端子的前端及所述多个第二端子的前端分别伸入该绝缘本体的两个插接槽中，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端凸出于该绝缘本体的底部，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端能用以电性连接于一电路板；

一导体屏蔽层，该导体屏蔽层为导电塑料，该导体屏蔽层的体积电阻率为5×10²Ω·cm至9×10²Ω·cm，该导体屏蔽层设置于该绝缘本体上，该导体屏蔽层设有多个穿孔，所述多个穿孔贯穿该导体屏蔽层的相对两面，多个所述穿孔排列成多排，每相邻的两排穿孔的中心点的间距为2mm至8mm，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别穿设于所述多个穿孔，使该导体屏蔽层包覆于所述多个第一端子及所述多个第二端子的部分区段，该导体屏蔽层对应于所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端邻接该电路板的位置，且所述多个第一接地端子及所述多个第二接地端子与该导体屏蔽层接触，以起到延伸接地范围的作用；以及

一金属外壳，该金属外壳包覆于该绝缘本体的外部，该金属外壳包含有一上盖、两个侧盖、一下盖及一后盖，该上盖及该下盖分别连接于该两个侧盖的上缘及下缘，该后盖连接于该上盖、该两个侧盖及该下盖的后端，该金属外壳的内部中间位置设有一中间隔板。

2.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，该导体屏蔽层呈一板状体，该导体屏蔽层为一种液晶高分子组件，该导体屏蔽层的厚度为1mm至5mm，所述多个穿孔贯穿该导体屏蔽层的顶面及底面，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端伸出该导体屏蔽层的底面，该导体屏蔽层的底部设置一绝缘片，该绝缘片上设有多个透孔，所述多个第一端子的后端及所述多个第二端子的后端穿过所述多个透孔。

3.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，所述多个穿孔的边缘对应于所述多个第一接地端子及所述多个第二接地端子的位置分别设有一容置槽，多个所述容置槽的内侧各设有一凸点，所述多个第一接地端子与所述多个第二接地端子分别通过所述多个容置槽，且多个所述凸点分别抵触于所述多个第一接地端子与所述多个第二接地端子。

4.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，该导体屏蔽层的中间位置设有多个开孔，多个所述开孔用以将多排所述穿孔隔成左、右两部分，多个所述开孔的宽度为1mm至8mm。

5.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，该导体屏蔽层的长度为10mm至20mm，该导体屏蔽层的宽度为10mm至20mm。

6.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，该导体屏蔽层为一种液晶高分子组件，该导体屏蔽层的厚度为1mm至5mm，部分第一端子的近后端处及部分第二端子的近后端处予以弯折，使每一相邻接的两个第一端子的近后端处形成错开状，每一相邻接的两个第二端子的近后端处形成错开状。

7.如权利要求6所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，每一相邻接的两个第一端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第一水平部，再向下弯折形成一第一直立部；每一相邻接的两个第二端子的至少其中之一在近后端处朝向一侧弯折形成一第二水平部，再向下弯折形成一第二直立部。

8.如权利要求6所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，所述多个第一端子及所述多个第二端子的弯折的部分位于该绝缘本体底部所形成的多个凸部内，所述多个凸部分别配合于所述多个穿孔内，使得该导体屏蔽层与所述多个第一端子及所述多个第二端子的弯折的部分相对应。

9.如权利要求1所述的具有改善串音功能的高频信号传输连接器，其特征在于，该金属外壳的两个侧盖分别设有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔与该中间隔板相对应，所述多个第一散热孔为圆孔，所述多个第一散热孔的直径为0.6mm至1.4mm，每相邻接的两个第一散热孔之间的间距为0.5mm至1.5mm。

Images