TWI756505B - 連接器組件 - Google Patents

連接器組件 Download PDF

Info

Publication number
TWI756505B
TWI756505B TW108100907A TW108100907A TWI756505B TW I756505 B TWI756505 B TW I756505B TW 108100907 A TW108100907 A TW 108100907A TW 108100907 A TW108100907 A TW 108100907A TW I756505 B TWI756505 B TW I756505B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ground
sheet
signal
connector assembly
sheets
Prior art date
Application number
TW108100907A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201939830A (zh
Inventor
登凱 陳
約翰 C 勞克斯
里 莊
Original Assignee
美商莫仕有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商莫仕有限公司 filed Critical 美商莫仕有限公司
Publication of TW201939830A publication Critical patent/TW201939830A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI756505B publication Critical patent/TWI756505B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6598—Shield material
    • H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
    • H01R9/24—Terminal blocks
    • H01R9/2408—Modular blocks

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

一種連接器組件包括一絕緣的本體、導電的第一和第二接地薄片體以及多個接地聯接。所述絕緣的本體具有設置在其內的多個導電的信號端子。所述絕緣本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個開口。所述第二接地薄片體間隔並平行於所述第一接地薄片體。所述接地聯接電連接於所述兩接地薄片體中的一個並朝向所述兩接地薄片體中的另一個延伸且延伸穿過所述本體的開口。

Description

連接器組件
本發明涉及輸入/輸出(IO)連接器領域，更具體地適合用於非常高的數據速率應用的IO連接器。
輸入/輸出(IO)連接器設計成支持高數據速率且許多改進已開發，以幫助提供達到25Gbps且甚至更高的數據速率。然而，為了支持用戶的需要和願望，多個公司一直尋求支持顯著更高的數據速率的途徑。結果，採用NRZ或PAM4編碼支持非常高的數據速率有效負載的開發工作正在進行中。然而，這些提高將會對已有的製造技術造成顯著的問題，因為在最大超過25GHz信號的情況下常規的電路板和連接器一起不能快捷地(readily)支持相關的Nyquist頻率。由此，將會要求新的架構和方法。
支持增加的數據速率的另一方法已嘗試增加埠的數量。增加埠的數量的一種途徑是縮小連接器的尺寸，由此使尺寸相似的連接器能增設埠且信號密度更高。例如，許多標準連接器常設計成在以一0.8mm或0.75mm間距下工作且最近支持0.5mm的一連接器標準(OCULINK連接器)已獲批。儘管縮小連接器尺寸在全新(clean sheet)設計上表現良好且在機架的前部支持非常高的密度是有效的，但是連接器越小，對用於光學連接器設計的挑戰性就越大，因為 非常小的尺寸當用於有源應用時使得其將充分的熱能散出具有挑戰性。它們也趨於採用更小尺寸的導體，這使得在電信號傳輸下難以支持超過2或3米長度的線纜。另外，新的更小的連接器尺寸針對向後兼容性造成潛在的問題。結果，某些人群會賞識連接器技術上的進一步改進。
一種連接器公開為包括一薄片體組，所述薄片體組由受一絕緣框體支持的多個端子形成。所述薄片體組可位於一罩體內，而無需一基座。卡槽元件與所述多個端子的接觸部對齊。在一實施例中，一種連接器可包括一薄片體，所述薄片體支持在一卡槽的兩側的兩排端子且所述連接器可佈置成具有壓配尾部。除了壓配尾部，也可考慮其它端接方法。
本發明連接器組件包括一罩體，其限定一埠；一卡槽，位於所述埠內；一薄片體塊，與所述卡槽對齊，所述薄片體塊包括一對接地薄片體以及一對信號薄片體，所述一對信號薄片體各支持至少四個端子，其中，所述端子佈置成兩排接觸部設置在所述卡槽的一第一側和一第二側，所述一對信號薄片體相鄰彼此定位且所述一對接地薄片體位於所述相鄰一對信號薄片體的兩側，各接地薄片體包括多個抬高區域，所述多個抬高區域沿另一個接地薄片體的方向突出在至少一個信號薄片體的空穴中。
在一些實施態樣中，所述一對接地薄片體中的至少一個的所述多個抬高區域中的至少一些穿過至少一個信號薄片體中的所述空穴而接觸另一 接地薄片體。
在一些實施態樣中，所述一對接地薄片體包括導電金屬化的塑料。
在一些實施態樣中，所述一對接地薄片體經由製成穿過至少一個信號薄片體的所述空穴的接觸件而電連接。
在一些實施態樣中，所述一對接地薄片體包括鍍覆的塑料。
在一些實施態樣中，所述多個抬高區域中的至少一些包括樁部。
在一些實施態樣中，所述多個抬高區域中的至少一些包括用於收容所述樁部的凹部。
在一些實施態樣中，所述一對接地薄片體中的至少一個包括用於收容一樁部的一孔和用於收容一樁部的一凹部中的至少一種。
在一些實施態樣中，所述抬高區域設置在所述第一側上的兩排接觸部之間且還朝向所述卡槽的一水平中心線延伸，以增強所述兩排接觸部之間的屏蔽。
本發明連接器組件包括一絕緣的本體，具有設置在其內的多個導電的信號端子，所述絕緣的本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個開口；一導電的第一接地薄片體；一導電的第二接地薄片體，所述第二接地薄片體間隔且平行於所述第一接地薄片體；以及多個接地聯接，所述接地聯接電連接於並延伸於所述第一接地薄片體和第二接地薄片體之間，所述接地聯接延伸穿過具有設置其內的多個導電信號端子的所述本體的所 述開口。
在一些實施態樣中，還包括：一第二絕緣的本體，具有設置在其內的多個導電的第二信號端子，所述第二絕緣的本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個第二開口；以及一導電的第三接地薄片體，所述第三接地薄片體間隔且平行於所述第二接地薄片體；以及多個第二接地聯接，所述第二接地聯接電連接於且延伸於所述第二接地薄片體和所述第三接地薄片體之間，所述第二接地聯接延伸穿過所述第二本體的第二開口。
在一些實施態樣中，所述接地聯接包括設置在所述第一接地薄片體和所述第二接地薄片體中的一個上的多個突起。
在一些實施態樣中，所述接地聯接包括設置在所述第一接地薄片體上的第一突起以及設置在所述第二接地薄片體上的第二突起。
在一些實施態樣中，所述第一突起與所述第二突起彼此接合。
在一些實施態樣中，所述第一及第二接地薄片體包括導電金屬化的塑料。
在一些實施態樣中，所述絕緣的本體包括沿各信號端子延伸的一絕緣的端子筋部，且所述接地聯接限定所述端子筋部設置在其內的多個端子路徑。
在一些實施態樣中，各信號端子包括一接觸部、一尾部以及在所述接觸部和所述尾部之間延伸的一本體部，且一端子筋部沿各信號端子的整個本體部延伸。
在一些實施態樣中，所述接地聯接沿各信號端子的本體部的大體整個長度設置。
在一些實施態樣中，所述絕緣的本體還包括將所述多個端子筋部相互連接的連接筋部，且所述接地聯接設置成還限定所述連接筋部設置在其內的多個筋部路徑。
在一些實施態樣中，所述多個信號端子以差分信號端子對配置。
在一些實施態樣中，所述差分信號端子對寬邊耦合。
在一些實施態樣中，所述差分信號端子對邊緣耦合。
在一些實施態樣中，所述絕緣的本體包括其內具有多個第一信號端子的一第一信號薄片體以及其內具有多個第二信號端子的一第二信號薄片體。
在一些實施態樣中，各差分信號端子對包括其中一個第一信號端子以及其中一個第二信號端子。
本發明連接器組件包括一絕緣本體，具有設置在其內的多個導電信號端子，所述絕緣本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個開口；一第一導電的接地薄片體；一第二導電的接地薄片體，所述第二接地薄片體間隔且平行於所述第一接地薄片體；以及多個接地聯接，所述接地聯接電連接於所述兩接地薄片體中的一個並朝向所述兩接地薄片體中的另一個延伸，所述接地聯接延伸穿過具有設置在其內的多個導電信號端子的所述本體的開口。
10:電路板
20:插頭模組
100:插座
105:光導管
115:冷卻槽
120:罩體
121a:頂埠
121b:底埠
122:頂壁
122a:冷卻開口
123:第一側壁
124:第二側壁
124a:缺口
125:後壁
126:前緣
129:連接器
129a:插件
130:前格柵
132:後開孔組
133:外騎式的散熱器
134:內騎式的散熱器
135:通風孔
140、141:底壁
142:舌片
150、160:卡槽式插接件
151:卡槽
151a、151b:兩側
152、162:對接部
153、163:舌片槽
154:槽
155:端子槽
156a、156b:肩部
166:樁部
171:固持條
172:通風孔
220:薄片體組
221:薄片體
221a:絕緣框體
224:頂突起
226:突起
228:臂部
228a:凹口
229:薄片體突部
245:前接觸部排
246:後接觸部排
250:信號薄片體組
251:第一信號薄片體
252、262、272:端子組
253:端子
253a:接觸部
253b:尾部
253c:本體部
254a:第一差分對
254b:第二差分對
254c:第三差分對
254d:第四差分對
255a:第五差分對
255b:第六差分對
255c:第七差分對
255d:第八差分對
256a:成型部
256b:成型部
257a、257d:差分尾部組
257b、257c:差分尾部組
258a、258d:接觸部對
258b、258c:接觸部對
261:第二信號薄片體
263:端子
263a:接觸部
263b:尾部
263c:本體部
271:接地薄片體
301a、301b:墊接觸部
302a、302b:梁部
500:插座
510:電路板
520:罩體
521a:頂埠
521b:底埠
522:頂壁
522a:冷卻開口
523:第一側壁
524:第二側壁
525:後壁
526:前緣
528:頂突起
529:連接器
530:前格柵
535:通風孔
550、560:卡槽式插接件
571:固持條
572:固持夾
620:薄片體組
629:薄片體突部
641:前接觸部排
642:後接觸部排
660:高速薄片體塊
661:左接地薄片體
661a:第一表面
661b:第二側
662:左差分對信號薄片體對
662a:絕緣框體
662b:絕緣框體
663:中間接地薄片體
663a:第一側
663b:第二側
664:右差分對信號薄片體對
665:右接地薄片體
665a:第一表面
665b:第二側
668:金屬接觸部插件
669:金屬尾部插件
670:低速/電源薄片體塊
691:樁部或突起
692:孔或凹部
710、712:端子組
711、713:端子
715:端子筋部
715a:上部
715b:下部
716:連接筋部
716a:重疊部分
717:開口
720:端子筋部
720a:上部
720b:下部
721:連接筋部
721a:絕緣部分
722:開口
723:開口
730:路徑
731a、731b:溝道
732a、732b:溝道
733:筋部路徑
735:突起
735a:突起
735b:突起
735c:突起
735d:突起
735e:突起
736:突起
737:突起
738:突起
738a:突起
738b:突起
738c:突起
739:突起
739a:突起
739d:突起
739e:突起
740:插口
741:柱體
741a、742a:擠壓肋
742:柱體
743:插口
745:矩形的突起
746:圓柱形的柱體
750、751:卡槽
755、756、757、758:突起
本發明通過舉例示出但不限於附圖，在附圖中類似的附圖標記表示相似的部件，而且在附圖中：
圖1示出連接器系統的一實施例的一立體圖。
圖2示出圖1所示的實施例的沿線1-1作出的一立體剖開圖。
圖3示出圖1所示的實施例的另一立體圖。
圖4示出圖3所示的實施例的一簡化的立體圖。
圖5示出一插頭模組插入一插座之前的一實施例的一立體圖。
圖6示出一插座的一實施例的一立體圖。
圖7A示出圖6所示的實施例的沿7-7線作出的一立體剖開圖。
圖7B示出圖7A所示的實施例的一放大的簡化的立體圖。
圖7C示出圖7A所示的一實施例的一放大的立體圖，其中能看到一第二組端子緊隨內嵌(following in-line)在傳統的第一組端子的後部中。
圖8示出圖6所示的實施例的一立體圖，其中罩體部分去除。
圖9示出圖6所示的實施例的一簡化的立體圖，其中罩體的頂壁和前部去除。
圖10示出圖6所示的實施例的具有一修改的頂壁的一立體剖開圖。
圖11A示出一連接器的一實施例的一立體圖。
圖11B示出圖11A所示的實施例的一放大的立體圖。
圖12示出圖11A所示的實施例的另一立體圖。
圖13示出圖11A所示的實施例的一部分分解立體圖。
圖14示出圖13所示的實施例的一放大的立體圖。
圖15示出圖13所示的實施例的一立體圖，其中卡槽式插接件去除。
圖16示出固定一薄片體組的一固持條的一實施例的一立體圖。
圖17示出一連接器的一實施例的一分解的部分立體圖。
圖18示出一信號薄片體對由接地薄片體包圍的一實施例的一部分分解立體圖。
圖19示出圖18所示的實施例的一簡化的立體圖，其中一絕緣框體出於示出目的而去除。
圖20示出一信號薄片體對的一實施例的一立體圖。
圖21示出該實施例的一立體圖，其中絕緣框體去除。
圖22示出提供在底埠中的接觸部排的多個端子的一實施例的一立體圖。
圖23示出圖22所示的實施例的另一立體圖。
圖24示出圖22所示的實施例的一側視圖。
圖25A示出圖21所示的實施例的一平面圖。
圖25B示出圖25A所示的實施例的一放大的平面圖。
圖26示出具有一插件的一連接器的一實施例的一示意圖。
圖27示出一插座的一實施例的一立體圖。
圖28示出一連接器的一實施例的一立體圖。
圖29示出圖28所示的實施例的一部分分解立體圖。
圖30示出圖28所示的實施例的一部分分解立體圖，其中一些特徵去除。
圖31示出圖28所示的實施例的薄片體塊的一部分分解立體圖。
圖32示出圖28所示的實施例的一高速薄片體塊的一立體圖。
圖33示出圖32所示的高速薄片體塊的一部分分解立體圖。
圖34示出來自圖32所示的高速薄片體塊的外接地薄片體的一部分分解立體圖，示出接地薄片體的接觸部插件和尾部插件。
圖35示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體的一側視圖。
圖36示出來自圖32所示的高速薄片體塊的中間接地薄片體的一立體圖。
圖37示出來自圖32所示的高速薄片體塊的中間接地薄片體的另一立體圖。
圖38示出來自圖32所示的高速薄片體塊的中間接地薄片體的一放大立體圖。
圖39示出來自圖32所示的高速薄片體塊的中間接地薄片體的一左前立體圖。
圖40示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左信號薄片體的一右前立體圖。
圖41示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左信號薄片體的一右前放大的立體圖。
圖42示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左信號薄片體的一右前部分分 解立體圖。
圖43示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左信號薄片體的一左前部分分解立體圖。
圖44示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體的一立體圖。
圖45示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體的一放大的立體圖。
圖46示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體的另一立體圖。
圖47示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左接地薄片體和左信號薄片體一立體圖。
圖48示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左接地薄片體和左信號薄片體一放大的立體圖。
圖49示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體和右信號薄片體的一立體圖。
圖50示出來自圖32所示的高速薄片體塊的右接地薄片體和右信號薄片體的一放大的立體圖。
圖51示出圖32所示的高速薄片體塊的大體沿線51-51作出的一立體剖開圖。
圖52示出圖51所示的高速薄片體塊的一部分分解圖，其中為了清除起見，右信號薄片體去除。
圖53示出圖51所示的高速薄片體塊的一部分分解圖。
圖54示出高速薄片體塊的一部分分解圖，其與圖53類似，但是其中為了清除起見，右信號薄片體的絕緣體去除。
圖55示出圖51所示的高速薄片體塊的一立體剖開圖，其中右接地薄片體的一部分大體沿線55-55剖開。
圖56示出高速薄片體塊的一立體剖開圖，其與圖55類似，但是其中為了清除起見，右信號薄片體的絕緣體去除。
圖57示出來自圖32所示的高速薄片體塊的中間接地薄片體的一替代實施例的一立體圖。
圖58示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左接地薄片體和左信號薄片體的一放大的立體圖，但是其中為了清除起見，左信號薄片體的絕緣體去除。
圖59示出來自圖32所示的高速薄片體塊的左接地薄片體和左信號薄片體的另一放大的立體圖，但是其中為了清除起見，左信號薄片體的絕緣體去除。
下面的詳細說明示範性實施例且不意欲限制到明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡明目的而未示出的另外的組合。
如從圖1至圖5能認識的，一插座100安裝在一電路板上並提供配置成收容插頭模組20的一直角式結構。所示出的插座設計有益於與包括冷卻槽115的多個插頭模組20一起使用。儘管不要求在一模組中使用冷卻槽115，但是 冷卻槽115能提供額外的冷卻且當與本文公開的其它特徵一起採用時使得更容易冷卻採用8瓦以上的功率的一模組。
插座100包括一罩體120且如果需要，插座100能支持光導管105。參照圖6，罩體包括一頂壁122、一第一側壁123、一第二側壁124、一後壁125以及一前緣126。插座100限定一頂埠121a以及一底埠121b。第一側壁123以及第二側壁124均可包括通風孔135。
如能認識到的，所示出的設計旨在便於一插入的插頭模組20的冷卻。由此，該設計已調整為以本文將討論的多個途徑來改善空氣流動。在某些實施例中，插座100可包括一內騎式的散熱器134，其與一前格柵(front grill)130和一後開孔組132連通。頂壁122可包括一冷卻開口122a且一外騎式的散熱器133能設置在冷卻開口122a內。這些騎式散熱器典型地設計成它們延伸到埠中並接合一插入的插頭模組20，這幫助提供將熱從插頭模組20引導出的一傳導路徑。應注意的是，在某些情況下，可能不希望具有額外的冷卻(例如在不打算採用有源模組的應用中)且在這種情形下，可省略許多可選的熱特徵。由此，如果不需要，所示出的內騎式的散熱器134以及各種通風特徵可省略(為了更清楚，本文說明的技術的使用可在有源模組和無源模組中予以考慮)。
已有的插座的一個共同的設計是採用位於一罩體的內部的一基座，基座幫助限定一連接器。罩體幫助支持對接的插頭模組，能幫助支持連接器且還能提供EMI保護。位於罩體中的連接器支持多個端子，所述多個端子均包括尾部和允許對接的插頭模組電連接於一電路板(或如果希望一Bipass設計 則電連接於線纜)的接觸部。為便於組裝而典型地壓配到一電路板上的插座由此必須使連接器的端子與罩體的端子對齊。如能認識到的，罩體可由金屬形成且預期具有一完全可重複佈局的多個尾部，多個尾部相對彼此具有所需的維度控制。連接器的多個尾部也能仔細地製造，從而多個尾部彼此對齊。然而，使連接器的尾部與罩體的尾部的對齊稍微更困難些，因為存在有多點的維度的堆疊。這個維度上的問題由於在基座支持薄片體而薄片體支持多個端子的一典型的壓配設計中的事實而變得更加有難度。由此，端子在一薄片體內相對彼此維度控制但是相對基座和其它薄片體具有維度上的堆疊，同時基座與罩體具有維度堆疊。現有設計嘗試具有一基面，基面用作一止擋件以仔細地控制基座插入到罩體中，以控制基面點與罩體和連接器兩者的尾部之間的公差。
儘管這種控制是可行的，但是其呈現更具挑戰性且更加困難，特別是隨著尾部在尺寸上減少。申請人已確認的是，替代具有限制並控制基座相對罩體的位置的一止擋件，更可取的是具有一系統，在該系統中罩體120和連接器129以允許在一小的範圍內無限調整的方式對接在一起，從而罩體120和連接器129的對接能在一受控方式下完成且能確保維度上的控制。如所示出的，罩體120包括底壁140、141，底壁140、141各具有插入各自的卡槽式插接件150、160中的舌片142。更具體地，來自罩體120的這些舌片142分別插入卡槽式插接件150、160的對接部152、162中的舌片槽153、163。如能認識到的，卡槽式插接件150、160接合一薄片體組220並將提供二者之間的一些額外的維度上的堆疊。在一實施例中，這種插入能基於薄片體組220與罩體120之間的對準而完 成，由此消除一些在其它情況下將會存在的維度上的堆疊。在一實施例中，舌片142具有與舌片槽153、163的一過盈配合，從而罩體120和連接器129恰當地結合並相對彼此停留在恰當的部位。這樣一種製造過程使得罩體120和薄片體組220的位置相對彼此被更好地控制並改善了插座100的生產率，同時確保插座100能正確地安裝在一電路板上。
如能從這些圖中認識到的，所示出的連接器129省略一基座。申請人已驚訝地發現，為支持一薄片體組220，一基座的採用不是必須的，只要多個薄片體固定地緊固在一起、優選在至少兩側固定地緊固即可。在一所示出的實施例中，多個固持條171位於相反兩側且其中一側具有兩個固持條171。多個固持條171經由薄片體突部229連接於薄片體221，薄片體突部229能熱熔接在固持條171上。所示出的連接器129示出一實施例，其中一三角形佈局由位於一側的兩個固持條171以及位於薄片體組的一第二側的一個固持條171來提供。儘管具有至少兩個固持條171(各位於連接器的一不同側)是可取的，但多個固持條171的一三角形佈局已被確認是有益的，因為它為構成薄片體組220的多個薄片體221提供了改進的控制和支持。已確認的是，去掉基座提供了某些預想不到的益處。一個方面是沒有任何基座是理想方形且平直的，由此基座中的公差加到多個薄片體中的公差並由此增加多個尾部的部位的公差。通過去掉基座，申請人能更好地控制薄片體組的尾部相對罩體的位置。去除基座還允許插座的尺寸減小，由此允許密度增加。
各薄片體221包括一絕緣框體221a。所示出的絕緣框體221a包括 頂突起224並支持多個端子組252、262、272(如能預期的，在一些實施例中，存在有一三薄片體系統，其包括一接地薄片體和兩個信號薄片體)。應注意的是，所示出的端子的構造儘管有益於所示出的插座100，但旨不在於限制，因為提供無需一基座的一連接器的特徵具有寬泛的可適用性。由此提供去除基座的這些設計元素可與大範圍的薄片體構造一起使用。
端子組252包括多個端子253，多個端子253各包括一接觸部253a、一尾部253b以及在二者之間延伸的一本體部253c。類似地，端子組262包括多個端子263，多個端子263均包括一接觸部263a、一尾部263b以及在二者之間延伸的一本體部263c。因為所示出的尾部253b、263b用於壓配到一電路板中，所以提供力能快捷地施加到這些尾部253b、263b以將它們壓入到一電路板上的多個導孔中的一插座將是有益的。如所示出的，絕緣框體221a包括延伸至罩體120的一頂壁122的多個頂突起224。由於所示出的設計，施加在罩體120上的力通過絕緣框體221a傳遞給尾部253b、263b並由此一可靠的壓配操作是可行的。
所示出的多個頂突起224具有多個缺口124a，從而薄片體221在多個位置接合頂壁122但還留有間隙。多個缺口124a能以允許空氣按所需的方式沿罩體120的頂壁122流動的一圖案佈置。如能認識到的，缺口124a的數量和尺寸以及位置部位能適當地變化，以提供所需的空氣流。
應注意的是，儘管多個缺口124a為空氣提供流動通過的一蜿蜒路徑，但是多個缺口124a並未為空氣提供在多個薄片體221和頂壁122之間流動的 一直線路徑且由此可增加通過插座100的空氣流的壓降。儘管所示出的路徑可認為是一鋸齒形的或波浪形的路徑，但是也可設置成其它路徑，這依賴於頂壁122的構造。倒角可用在一些或全部的頂突起224(參見例如圖32的頂突起528)，以促進更好的層流(更少的紊流或漩流)的空氣流。在一替代實施例中，頂突起224可縮短且一插件129a(在圖26中示意示出)可位於薄片體組220和頂壁122之間。插件129a能將力從頂壁122傳遞給薄片體221，同時提供頂壁122和薄片體組220之間的一更優化的空氣流動路徑(由此降低空氣阻力)。在另一替代實施例中，插件129a能是可拆卸的且只是用於在被拆除之前將連接器129安裝在電路板10上。在這樣的設計中，罩體120的後壁125能在罩體120(或至少它的大部分)與連接器129二者被壓入到電路板10中之後被附接且開口能提供減小的空氣阻力。由此，依賴於對空氣流的需要以及對管理成本的願望，許多變形是可能的。
所示出的設計提供了多個薄片體221，多個薄片體221具有在一插頭模組插入方向上間隔開的一前接觸部排245以及一後接觸部排246，且前接觸部排及後接觸排245、246配置成接合一對接連接器上的兩排的墊。儘管不要求，但是這樣一種設計的益處是在密度上的顯著增加。如果不需要這種密度，那麼可使多個薄片體221能做成支持數量更少的端子。應注意的是，所示出的多個薄片體以提供能重複的一接地、信號、信號的圖案的一圖案佈置。如果需要，其它圖案也是可行的。如果需要，接地薄片體可包括共用接地在一起的端子，且在一實施例中，接地薄片體可使接觸部接合頂壁122，以提供電氣接地 至罩體120。
因為連接器129不需要一基座(雖然如果在某些實施例中需要，則採用一基座是可行的)，所以所示出的連接器129利用薄片體組220支持卡槽式插接件。如所示出的，卡槽式插接件150、160各具有與扣持到薄片體組220中的至少一些薄片體上的固持特徵的肩部156a、156b類似的肩部，以提供所需的位置和穩定性的控制。在一實施例中，只是接地薄片體可包括固持特徵。如所示出的，肩部156a、156b可具有槽154，槽154接合突起226，但是其它固持構造也是適用的。卡槽式插接件150、160位於由罩體120限定的埠121a、121b中並提供卡槽151，卡槽151使多個接觸部位於卡槽151的兩側。卡槽151優選包括用於前接觸部排245的端子槽155，從而最易損壞的接觸部在與一對接的插頭連接器初始對接的過程中受到保護。因為卡槽式插接件150、160的前部幫助對準並控制對接的插接卡，所以後接觸部排246能有益地省略端子槽。如果需要，一卡槽式插接件160可包括一樁部(peg)166，樁部166用於插入一電路板中，但是這樣一種特徵是可選的且對於在一2XN構造中包括兩個豎向佈置埠的一設計而言未預期是有幫助的。
在一實施例中，固持條171能配置成接合罩體120。固持條171能制得比薄片體組220寬，從而固持條171滑動沿罩體220的兩側壁。如果需要這樣一種結構(其有助確保罩體120對薄片體組220的正確的對位)，那麼固持條171可包括通風孔172，以允許空氣更快捷地流動通過插座。
已確認的是，對於一完全雙排設計，對於所有接觸部而言，沖切 形成是可取的(已確認的是，這提供機械和信號完整性的益處)。由此，所示出的實施例以在卡槽151的兩側151a、151b的兩排衝壓形成的接觸部為特徵。
為了支持前接觸部排245，薄片體221包括一臂部228，臂部228延伸超過後接觸部排246。臂部228幫助確保穿過薄片體的本體的阻抗被管理得更一致。為了提供合適的柔性，臂部228可包括一凹口228a，凹口228a允許臂部228稍微撓曲。
如上所述，多個端子中的每一個包括接觸部、尾部以及在二者之間延伸的本體部。所示出的構造包括一接地薄片體271以及一信號薄片體組250，信號薄片體組250包括一第一信號薄片體251以及一第二信號薄片體261。一個信號薄片體能被說成支持多個負(-v)信號而另一個信號薄片體對應地能被說成支持多個正(+v)信號；一起地，這些信號形成一組的差分對信號(-v/+v)。信號薄片體組250由此提供頂埠121a一第一差分對254a、一第二差分對254b、一第三差分對254c以及一第四差分對254d。信號薄片體組250還提供底埠121b一第五差分對255a、一第六差分對255b、一第七差分對255c以及一第八差分對255d。從所示出的端子構造能認識到的是，對應頂埠和底埠而言，形成兩個後差分對的端子使尾部位於形成前接觸部的兩個差分對的尾部之間。例如，差分尾部組257b和257c分別與接觸部對258b和258c相關，而接觸部對258b、258c位於後接觸部排中。差分尾部組257a和257d在差分尾部組257b、257c的兩側並與位於前接觸部排的接觸部對258a、258d相關。已確認的是，這種構造是有益的，因為儘管它具有一個顯著長的端子，但它允許三排端子具有 類似的長度。由此所示出的實施例幫助提供更一致的端子長度。
如能認識到的，一頂排的接觸部與一底排的接觸部相對。在一實施例中，形成頂排的接觸部的端子的接觸部可具有沿一第一方向彎折的一成型部256b，而形成底排的接觸部的端子可具有也沿第一方向彎折的一成型部256a。例如，當沿一插頭模組插入方向直對地觀察這些接觸部時，所有組的接觸部可具有向一側彎折的成型部(例如它們能均向左或均向右彎折)。儘管這樣一種結構是有益的，但是結果發現，對於某些應用而言，希望使頂排的接觸部與底排的接觸部偏移。為了提供這種功能性，接觸部可從一梁部302a、302b向一墊接觸部301a、301b向下漸縮窄，其中墊接觸部301a、301b小於梁部302a、302b的寬度的一半。如果需要，頂排的墊接觸部與底排的墊接觸部可位於梁部的相反側，以提供一偏移式對位。如果這樣一種對位不需要，那麼這些接觸部能對稱或以一些其它需要的形式設置。
間距依賴於將使用的交界面能變化。如所示出的，多個端子處於一x間距，x間距可為0.8mm且頂端子和底端子可具有一y偏移，y偏移可為0.4mm。如果連接器提供位於頂底的一雙排的接觸部且前接觸部旨在兼容已有的設計，那麼將有益的是使接觸部的間距匹配已有的設計。如果一全新設計是優選的，那麼間距可按照需要變化，要牢記的是，信號完整性性能會更有挑戰性，因為間距降低低於0.8mm且低於0.65的一間距典型地要求額外的特徵，諸如偏置的插接卡和/或接觸部交界面(諸如用於OCULINK連接器)。
圖27至圖51示出上面參照圖1至圖26說明的連接器實施例的某些 方面的替代實施例。現在針對圖27至圖51說明的實施例依賴於實施的特殊方面可整體或部分與已說明的某些連接器實施例組合。由此，一些連接器實施例方面可能保持不變、一些方面用現在說明的結構替代而一些方面修改成併入有現在說明的結構。
如從圖27能認識到的，一插座500(即連接器組件)安裝在一電路板510上並提供一直角式結構，直角式結構配置成收容一插頭模組(未示出)，參見例如插頭模組20。所示出的插座500設計可與包括冷卻槽(參見例如冷卻槽115)的插頭模組一起使用，儘管這種冷卻槽在兼容插頭模組的插座500並不要求。
插座500包括一罩體520，且如果需要(參見例如光導管105)，插座500能支持光導管。罩體包括一頂壁522、一第一側壁523、一第二側壁524、一後壁525以及一前緣526。插座500限定一頂埠521a以及一底埠521b。頂壁和兩個側壁可包括通風孔535。
如能認識到的，所示出的設計旨在便於一插入的插頭模組的冷卻。由此，該設計已調整為以本文將討論的多種途徑來改善空氣流。在某些實施例中，插座500可包括一內騎式散熱器(參見例如內騎式的散熱器134)，其與一前格柵530以及一後開孔組(參見例如後開孔組132)連通。頂壁522可包括一冷卻開口522a且的一外騎式散熱器能設置在冷卻開口522a內。這些騎式散熱器典型地設計成它們延伸到埠中並接合一插入的插頭模組，這幫助提供將熱從插頭模組引導出的一傳導路徑。應注意的是，在某些情況下，可能不希望具 有額外的冷卻(例如在不打算採用有源模組的應用中)且在這種情形下，可省略許多可選的熱特徵。由此，如果不需要，所示出的內騎式的散熱器以及各種通風特徵可省略。
已有的插座的一個共同的設計是採用位於一罩體的內部的一基座，基座幫助限定一連接器。罩體幫助支持對接的插頭模組並能幫助支持連接器且還能提供EMI保護。位於罩體中的連接器支持多個端子，所述多個端子均包括尾部和允許對接的插頭模組電連接於一電路板(或如果希望一Bipass設計則電連接於線纜)的接觸部。為便於組裝而典型地壓配到一電路板上的插座應使連接器的端子與罩體的末端對齊。如能認識到的，罩體可由金屬形成且預期具有一完全可重複佈局的多個尾部，多個尾部相對彼此具有所需的維度控制。連接器的多個尾部也能仔細地製造，從而多個尾部彼此對齊。然而，使連接器的尾部與罩體的尾部的對齊稍微更困難些，因為存在有多點的維度的堆疊。這個維度上的問題由於在基座支持薄片體而薄片體支持多個端子的一典型的壓配設計中的事實而變得更加有難度。由此，端子在一薄片體內相對彼此維度控制但是相對基座和其它薄片體具有維度上的堆疊，同時基座與罩體具有維度堆疊。現有設計嘗試具有一基面，基面用作一止擋件以仔細地控制基座插入到罩體中，以控制基面點與罩體和連接器兩者的尾部之間的公差。
儘管這種控制是可行的，但是其呈現更具挑戰性且更加困難，特別是隨著尾部在尺寸上減少。申請人已確認的是，替代具有限制並控制基座相對罩體的位置的一止擋件，更可取的是具有一系統，在該系統中罩體520和連 接器529(亦可稱連接器組件)以允許在一小的範圍內無限調整的方式對接在一起，從而罩體520和連接器529的對接能在一受控方式下完成且能確保維度上的控制。與針對前述實施例(在圖7B中例如，參見底壁140和141、舌片142、舌片槽153、163)一樣，罩體520包括兩個底壁，兩個底壁各具有插入各自的卡槽式插接件550、560的舌片。更具體地，來自罩體520的這些舌片分別插入卡槽式插550、560的對接部中的舌片槽。如能認識到的，卡槽式插接件550、560接合一薄片體組620並將提供二者之間的一些額外的維度上的堆疊。在一實施例中，這種插入能基於薄片體組620與罩體520之間的對準而完成，由此消除一些在其它情況下將會存在的維度上的堆疊。在一實施例中，舌片具有與舌片槽的一過盈配合，從而罩體和連接器529恰當地結合並相對彼此停留在恰當的部位。這樣一種製造過程使得罩體520和薄片體組620的位置相對彼此被更好地控制並改善了插座的生產率，同時確保插座能正確地安裝在一電路板上。
如能從這些圖中認識到的，所示出的連接器529省略一基座。申請人已驚訝地發現，為支持一薄片體組620，一基座的採用不是必須的，只要多個薄片體固定地緊固在一起、優選在至少兩側固定地緊固即可。在一所示出的實施例中，多個固持條571位於相反兩側且其中一側具有兩個固持條571。多個固持條571經由薄片體突部)、諸如薄片體突部629連接於薄片體組620，薄片體突部629能熱熔接在固持條571上。所示出的連接器529示出一實施例，其中兩個固持條位於一側、一個固持條位於一第二側且一個固持條位於薄片體組620的一第三側。已確認的是，去掉基座提供了某些預想不到的益處。一個方 面是沒有任何基座是理想方形且平直的，由此基座中的公差加到薄片體中的公差並由此增加多個尾部的部位的公差。通過去掉基座，相信能更好地控制薄片體組的尾部相對罩體的位置。去除基座還允許插座的尺寸減小，由此允許密度增加。
所示出的連接器529示出一實施例，該實施例具有用於將卡槽式插接件550和560固定於薄片體組620的兩個固持夾572。固持夾572經由能熱熔接到固持夾572上的突部或柱體而連接於卡槽式插接件550和560。依賴於該實施例，一些或全部的固持條571或任一個或兩個固持夾572可為用於橫跨一些或全部的接地薄片體進行共用接地的導電結構。還依賴於該實施例，可存在有一數位接地和一底盤接地，數位接地通常與信號傳輸和一信號參考相關，而底盤接地通常與一外屏蔽功能和一地球參考(Earth reference)相關。在某些系統或情形中，數位接地和底盤接地理想地彼此隔離，而在其它情形中使數位接地和底盤接地進行共用接地可能是有利的。固持條571和固持夾572可以不執行任何共用接地功能或者它們可以針對數位接地或底盤接地或二者一些組合執行共用接地。例如，固持條571可針對數位接地執行共用接地，而固持夾572可針對底盤接地執行共用接地。在其它實施例中，至少一些固持條571接合罩體520，從而可能並不希望它們接觸一個或多個接地薄片體的鍍覆塑料，由此維持薄片體和罩體520的不同接地之間的隔離。
與已說明的薄片體設計類似，薄片體組620具有沿一插頭模組插入方向間隔開的一前接觸部排641和一後接觸部排642，且這兩個接觸部排配置 成接合一對接連接器上的兩排的墊。儘管不要求，這樣一種設計的益處是在密度上顯著增加。如果這種密度不需要，那麼薄片體能制得支持數量更少的端子。
所示出的薄片體組620包括三個薄片體塊，兩個高速薄片體塊660位於一低速/電源薄片體塊670的兩側。應注意的是，所示出的高速薄片體塊660以提供一接地-信號-信號-接地-信號-信號-接地的圖案的方式佈置，而低速/電源薄片體塊670以提供一信號-信號-電源-信號-信號的圖案或一信號-信號-接地-信號-信號的圖案的方式佈置。其它圖案也是可行的。由此，高速薄片體塊660包括順序佈置的左接地薄片體661(即第一接地薄片體)、左差分對信號薄片體對662、中間接地薄片體663(即第二接地薄片體)、右差分對信號薄片體對664以及右接地薄片體665(即第三接地薄片體)。
信號薄片體對662、664的各薄片體包括設置在多個信號端子上或周圍的一絕緣框體(模製塑料，例如，諸如LCP)。例如，參照圖40至圖43，信號薄片體對662(即第一信號薄片體、第二信號薄片體)包括絕緣框體662a以及絕緣框體662b(即本體、第二本體)。與針對前述實施例(在圖21中，例如，參見多個端子組252、262)所示出的一樣，所示出的絕緣框體662a、662b分別支持多個端子組710、712。絕緣框體可形成通過嵌件成型或包覆成型圍繞多個端子組710、712或與獨立於多個端子組製造的基座構件形成。端子組710、712以及端子711、713(即信號端子、第二信號端子)可與上述的端子組252、263和端子253、263相同或相似。
如圖42和圖43所示(並參照圖21至圖25)，各差分對的各端子除 沿它們外緣(在外緣處它們由它們各自的薄片體的絕緣框體支持)外通過它們之間的僅一空氣間隙而寬邊耦合於另一端子。更具體地，端子組710的各端子711包括絕緣框體662a的絕緣材料的一端子筋部(web)715，端子筋部(web)沿端子的長度或大體整個長度不完全地(partially)包圍端子。端子筋部715包括：一上部715a，其沿各端子711的整個長度並沿上緣以一連續方式延伸；以及一下部715b，其沿各端子的整個長度並沿下緣以一連續方式延伸。各端子的內表面(即面向其寬邊耦合配對端子)是無絕緣材料的，如圖42最佳看到的，而各端子的相反側(即面向其相鄰的接地薄片體661)通常是無絕緣材料的但包括沿其某些部分的絕緣材料。絕緣框體662a還包括在多個端子筋部715之間延伸並將多個端子筋部715連接的連接筋部(connecting webs)716。如所示出的，連接筋部716在重疊部分716a處延伸在端子711的部分上。在一些實施例中，可省略重疊部分716a。端子筋部715和連接筋部716沿其長度限定在豎向對齊的成對的端子筋部之間的多個空穴(void)或開口717。
端子組712的端子713配置有絕緣框體662b的絕緣材料的一端子筋部720，端子筋部720以與筋部715相比的一類似的但鏡像的方式沿端子的長度或大體整個長度不完全地包圍端子。端子筋部720包括相似的上部720a、下部720b、連接筋部721、絕緣部分721a以及開口722，且它們的說明不再重複。在將絕緣框體662a和662b對齊並固定在一起時，框體662a的端子筋部715、連接筋部716以及開口717分別與框體662b的端子筋部720、連接筋部721和開口722對齊。在將絕緣框體固定在一起時，對齊的開口717和722限定穿過整個信號薄 片體對的開口723。
各信號薄片體對662、664的絕緣框體可以任何所需方式固定在一起。例如，如圖42至圖43所示，信號薄片體對662的絕緣框體662a、662b具有當結合時用於彼此對接的樁部或突起691和互補形狀的孔或凹部692。(取決於該實施例，一些或全部的信號薄片體的孔可不一直延伸穿透薄片體，且所示出的樁部和孔的佈局為僅一個示例，許多實施例相關的變化是可行的)。在一些實施例中，一個信號薄片體的樁部和孔與另一個信號薄片體具有一過盈配合。此外，在一些實施例，信號薄片體對熔接在一起，以將它們的各自的多個端子組的對齊固定並因此將各對應對的端子(來自各端子組的一個端子)創建所獲得的差分對的對齊固定。
接地薄片體661、663、665由金屬化的塑料形成，以能導通並進行共用接地。例如，金屬化的塑料可採用各種形式：其可被摻雜，以變得充分導電，其可被鍍覆，其可被摻雜和鍍覆，其可被上油墨，其可被蝕刻，或其可以是任意前述方法的一些組合。雖然，在鍍覆的情況下，鍍覆可覆蓋接地薄片體的整個表面，但是選擇性鍍覆反而可能是需要的。在一些實施例中，金屬接觸部插件668和金屬尾部插件669(如圖34所示)壓合或插入接地薄片體665的凹穴中(如圖35所示在壓合之後)而不是通過一端子包覆成型過程(如上面針對其它實施例所述的那樣)形成。這種插件的壓合(不管是用於接觸部或尾部或兩者)能針對全部或任意的接地薄片體661、663、665來進行。類似的接觸部插件和/或尾部插件可針對各種信號薄片體或電源薄片體形成，並隨後按照需 要壓合到這些薄片體中。另外，尾部插件可為壓配式的尾部插件或表面安裝式的尾部插件。不採用尾部插件，而是可想像的是，一些實施例會包括鍍覆或金屬化的導電塑料的尾部。這種尾部可形成為任何模製的薄片體的一部分且或者是導電的或者製成導電的(例如鍍覆)。
再有，且更一般而言，正在說明的方法便於在傳統的可對接的連接器部分和傳統的端接部分之間將一模製並電鍍(galvznic)的串聯傳導路徑與導電薄片體支持的通信部分組合，諸如一壓配端子組連接於一PCB。該導電通信部分通過衝壓成形的壓配式的尾部的延伸來傳統地形成，同時類似地衝壓金屬部分形成接地和/或信號端子。所考慮的壓合的插件能夠提供將衝壓成形特徵的多樣性與具有內在的導電元素的模製塑料的精度以及多樣性組合的一混合方案而被考慮。儘管本文說明的方案集合主要涉及一模製導電接地系統與共用接地端子組的併合，但是該技術的應用也能適用於非連續的信號端子。
如所示出的，接地薄片體661、663、665具有當使信號薄片體對662和664介於它們之間時用於彼此對接的多個抬高區域(突部)、樁部以及凹部。在一些實施例中，一個接地薄片體的樁部和凹部與相對的夾持用的接地薄片體具有一過盈配合，且在一些實施例中，各接地薄片體的抬高區域滿足大體填充夾持用的信號薄片體對的空穴(此外，依賴於該實施例，一些或全部的接地薄片體的凹部可替代為是該接地薄片體上的用於將相對的接地薄片體的樁部收容的孔，且所示出的樁部和凹部的佈局為僅一個示例，依賴變形的許多實施例是可行的)。一些或全部的抬高區域(突部)、樁部和/或凹部金屬化以在 接地薄片體661、663、665之間能導通並進行共用接地是可取的。
更具體地，接地薄片體661、663、665配置成大體或完全電隔離並沿信號薄片體對662、664的各差分信號對提供所需的阻抗控制。參照圖51至圖56，各相鄰的接地薄片體對(即接地薄片體661、663和接地薄片體663、665)包括形成一屏蔽結構的一部分的一系列的用於互鎖的突起735(即第二突起)、738(即第一突起)、739，所述屏蔽結構的該部分與接地薄片體的大體平面結構一起環繞或大體環繞端子筋部715、720設置在其中的路徑730，以沿端子的整個長度或端子的長度的一顯著部分至少顯著屏蔽端子的差分對。用於互鎖的突起735、738、739在接地薄片體661、663、665之間形成導電接地聯接(links)。
參照圖36至圖37，中間接地薄片體663在第一側663a和相反的第二側663b中的每一側上包括多個間隔開的抬高區域或突起735。多個突起735編組在一起並對齊，以形成多個溝道731a，溝道731a形成路徑730的一部分，信號薄片體對662、664的端子筋部715、720設置在路徑730內。突起735示出為具有多種的形狀和構造，但是在各情形下，突起735配置成對接或接合在面向的接地薄片體661、665上的一相似的但相反構造的結構，以創建一互補的彼此接合的結構。
在一個示例中，一些突起735a包括多個通常為矩形的間隔開的更小的突起或齒736。在另一示例中，突起735b包括一個或多個圓形的柱體或突起737，或者具有或不具有一個或多個矩形的突起736。在還一示例中，突起735c包括單個的矩形的突起736。在仍有的示例中，突起735d包括圓形的插口而突 起735e包括單個的矩形的插口。多個突起735可直線和/或傾斜延伸並間隔開，以進一步限定連接筋部716、721設置在其內的溝道732a。也可考慮其它構造。如所示出的，突起736、737具有不同的高度，不同的高度可起到輔助對齊並組裝接地薄片體661、663、665的功能。在一些情形中，突起736、737的交替的高度還可提供改善的電氣功能性。
參照圖34，左接地薄片體661包括一平坦的第一表面661a以及一相反的第二側661b。第二側661b包括多個突起738，突起738與中間接地薄片體663的第一側663a上的突起735相比是相似的但構造相反。採用上述示例，各突起738a對接一相反構造的且對齊的突起735a，各突起738b對接一相反構造的且對齊的突起735b，而各突起738c對接一相反構造的且對齊的突起735c。多個突起738類似地限定端子筋部715、720的部分設置在其內的溝道731b以及連接筋部716、721的部分設置在其內的溝道732b。溝道731a、731b相互作用以限定端子筋部715、720設置在其內的受屏蔽的端子路徑730，而溝道732a、732b相互作用以限定連接筋部716、721設置在其內的筋部路徑733。
類似地，右接地薄片體665包括一平坦的第一表面665a以及一相反的第二側665b。第二側665b包括多個突起739，突起739與中間接地薄片體663的第二側663b上的突起735相比是類似的但構造相反。採用上述示例，各突起739a對接一相反構造的且對齊的突起735a，各突起739d對接一相反構造的且對齊的突起735d，而各突起739e對接一相反構造的且對齊的突起735d。多個突起739類似地限定端子筋部715、720的部分設置在其內的溝道731b以及連接筋部 716、721設置在其內的溝道732b。溝道731a、731b相互作用以限定端子筋部715、720設置在其內的端子路徑730而溝道732a、732b相互作用以限定連接筋部716、721設置在其內的筋部路徑733。
雖然中間接地薄片體663的相反側663a、663b上的突起735相同地構造且因此突起738和突起739相同地構造，但是可採用其它的構造，只要接地薄片體661、663、665的這些突起相互接合以形成由端子溝道731形成的端子路徑730以及由筋部溝道732形成的筋部路徑733即可。
接地薄片體661、663、665可以任何需要方式固定一起。如所示出的，中間接地薄片體663包括在第一側663a的多個凹部或插口740以及在第二側663b的多個柱體741。左接地薄片體661包括在第二側661b的多個柱體742，柱體742配置成固定在中間接地薄片體663的第一側663a上的插口740內，以將左接地薄片體和中間接地薄片體固定在一起。右接地薄片體665包括在第二側665b上的多個插口743，插口743配置成固定於中間接地薄片體663的第二側663b上的柱體741，以將右接地薄片體和中間接地薄片體固定在一起。如果需要，柱體741、742可包括擠壓肋741a、742a，以輔助將接地薄片體661、663、665固定一起。
為了組裝一高速薄片體塊660，通過將其內具有端子組710、712的絕緣框體662a、662b對齊並固定一起，組裝成信號薄片體對662。第二信號薄片體對664可以相同的方式來組裝。左接地薄片體661通過位於左接地薄片體661和中間接地薄片體663之間的第一信號薄片體對662而固定於中間接地薄片 體663。在這樣做時，第一信號薄片體對662位於左接地薄片體661和中間接地薄片體663之間，其中端子筋部715、720與中間接地薄片體663的第一側663a上的端子溝道731a和左接地薄片體661的第二側661b上的端子溝道731b對齊。連接筋部716、721與中間接地薄片體663的第一側663a上的筋部溝道732a和左接地薄片體661的第二側661b的筋部溝道732b對齊。
右接地薄片體665通過位於右接地薄片體665和中間接地薄片體663之間的第二信號薄片體對664而固定於中間接地薄片體663。在這樣做時，第二信號薄片體對664位於中間接地薄片體663和右接地薄片體665之間，其中端子筋部715、720與中間接地薄片體663的第二側663a上的端子溝道731a以及右接地薄片體665的第二側665b上的端子溝道731b對齊。連接筋部716、721與中間接地薄片體663的第二側663b上的筋部溝道732a和右接地薄片體665的第二側665b上的筋部溝道732b對齊。
參照圖51至圖56，第一信號薄片體對662介於左接地薄片體661和中間接地薄片體663之間，而第二信號薄片體對664介於中間接地薄片體663和右接地薄片體665之間。接地薄片體661、663、665沿端子溝道731a、731b的導電性能和結構為信號薄片體對662、664內的端子提供橫向屏蔽(lateral shielding)和阻抗控制。中間接地薄片體663的突起735與左接地薄片體661的突起738和右接地薄片體665的突起739相互作用或彼此接合，以大體填充信號薄片體對662、664上的空穴或開口723。開口723內的突起735、738、739的導電性能和結構為信號薄片體對662、664內的端子提供豎向的屏蔽和阻抗控制。由 此，由於接地薄片體661、663、665上的導電鍍覆物，各差分信號對的端子711、713沿它們的整個長度被來自接地薄片體的導電屏蔽物大體包圍。所述屏蔽物的中斷發生在形成筋部溝道732的突起735、738、739之間的間隙內。然而，這種中斷非常小的且稀少，從而不顯著地中斷或影響所示出的連接器系統的電氣性能。
完全組裝後的結構包括以一緊密方式設置在端子溝道731a、731b內的端子筋部715、720以及設置在筋部溝道732a、732b內的連接筋部716、721，從而組裝後的信號薄片體對662、664和接地薄片體661、663、665形成一剛性的組件。該組件的剛性可在將該組件壓配到一電路板上的過程中輔助將力分佈在該組件上。
可考慮各種替代的構造。例如，參照圖57，在接地薄片體661、663、665之間的諸如突起735、738、739的接地聯接可具有其它構造，包括少量的矩形的突起745和大量的圓柱形的柱體746以及在對齊的接地薄片體661、663、665上的互補形狀的對接結構。另外，在一些實施例中，全部的接地聯接可不與一相鄰的接地薄片體進行一電鍍或直接電連接。
進一步地，不是形成金屬化的塑料的接地薄片體661、663、665並插入金屬接觸部插件668和金屬尾部插件669，而是這些接地薄片體可以其它方式形成，諸如通過衝壓成形接觸部和尾部作為一引導框體組件的一部分並隨後圍繞包括接觸部和尾部的引導框體形成一金屬化的塑料結構。換句話說，接地薄片體的一替代形式可採用與圖18在接地薄片體271處示出的情況類似的接 地薄片體形成(即具有接觸部和尾部的一引導框體)但合併有在薄片體之間的延伸穿過信號薄片體對的接地聯接。包括接地聯接的該替代的接地薄片體可由金屬化的塑料形成，金屬化的塑料隨後電連接於薄片體內的引導框體。
還有，在另一實施例中，一結構可諸如由金屬化的塑料形成，包括突起735、738、739，其中這種結構隨後連接於具有接觸部和尾部的導電接地板。甚至還有的是，信號端子可邊緣耦合而不是寬邊耦合。在一個示例中，各差分對的端子可位於獨立的信號薄片體或基座中且邊緣耦合，從而它們水平地對齊且位於一對接地薄片體之間。在另一示例中，各差分對的端子可在位於一對接地薄片體之間的一基座中邊緣耦合且豎向對齊。
在一還有的方面，接地薄片體661、663、665可配置成增強前接觸部排641與後接觸部排642之間在卡槽750、751內的屏蔽以及進一步的電隔離。更具體地，參照圖32、圖58至圖59，接地薄片體661、663、665還包括在上下卡槽750、751內橫向延伸的突起。左接地薄片體661包括在槽750、751內的從第二側661b朝向中間薄片體663並朝向這些槽的一水平中心線橫向延伸的突起755。
中間接地薄片體663包括在槽750、751內從第一側663a朝向左接地薄片體661並朝向這些槽的一水平中心線橫向延伸的突起756。中間接地薄片體663還包括在槽750、751內從第二側663b朝向右接地薄片體665並朝向這些槽的一水平中心線橫向延伸的突起757。右接地薄片體665包括在槽750、751內的從第二側665b朝向中間薄片體663並朝向這些槽的一水平中心線橫向延伸的突 起758(圖44)。突起755-58增強在卡槽750、751內前接觸部排641與後接觸部排642之間的屏蔽以及進一步的電隔離。在一實施例中，成對的突起(例如，755、756以及757、758)可機械或電氣相互連接，以進一步增強屏蔽和隔離功能。
本文提供的公開內容借助其優選和示範性的實施例說明了特徵。通過閱讀本公開內容，本領域普通技術人員將想到在所附申請專利範圍和其精神內的許多其它實施方式、修改和變形。
120:罩體
121a:頂埠
121b:底埠
122:頂壁
125:後壁
130:前格柵
132:後開孔組
134:內騎式的散熱器
150、160:卡槽式插接件
166:樁部
171:固持條

Claims (23)

  1. 一種連接器組件，包括：一罩體，其限定一埠；一卡槽，位於所述埠內；及一薄片體塊，與所述卡槽對齊，所述薄片體塊包括一對接地薄片體以及一對信號薄片體，所述一對信號薄片體各支持至少四個端子，其中，所述端子佈置成兩排接觸部設置在所述卡槽的一第一側和一第二側，所述一對信號薄片體相鄰彼此定位且所述一對接地薄片體位於所述相鄰一對信號薄片體的兩側，各接地薄片體包括多個抬高區域，所述多個抬高區域沿另一個接地薄片體的方向突出在至少一個信號薄片體的空穴中；其中，所述多個抬高區域中的至少一些包括樁部及用於收容所述樁部的凹部；其中，該對接地薄片體的至少一者包括一前接觸部排與一後接觸排，以及至少一介於該前接觸部排與該後接觸排之間的突起。
  2. 如請求項1所述的連接器組件，其中，所述一對接地薄片體中的至少一個的所述多個抬高區域中的至少一些穿過至少一個信號薄片體中的所述空穴而接觸另一接地薄片體。
  3. 如請求項2所述的連接器組件，其中，所述一對接地薄片體包括導電金屬化的塑料。
  4. 如請求項3所述的連接器組件，其中，所述一對接地薄片體經由製成穿過至少一個信號薄片體的所述空穴的接觸件而電連接。
  5. 如請求項2所述的連接器組件，其中，所述一對接地薄片體包括鍍覆的塑料。
  6. 如請求項2所述的連接器組件，其中，所述一對接地薄片體中的至少一個包括用於收容一樁部的一孔和用於收容一樁部的一凹部中的至少一種。
  7. 如請求項1所述的連接器組件，其中，所述抬高區域設置在所述第一側上的兩排接觸部之間且還朝向所述卡槽的一水平中心線延伸，以增強所述兩排接觸部之間的屏蔽。
  8. 一種連接器組件，包括：一絕緣的本體，具有設置在其內的多個導電的信號端子，所述絕緣的本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個開口；一導電的第一接地薄片體；一導電的第二接地薄片體，所述第二接地薄片體間隔且平行於所述第一接地薄片體；以及多個接地聯接，所述接地聯接電連接於並延伸於所述第一接地薄片體和第二接地薄片體之間，所述接地聯接延伸穿過具有設置其內的多個導電的信號端子的所述本體的所述開口；其中，該第一接地薄片體及該第二接地薄片體各包括多個抬高區域，所述多個抬高區域沿另一個接地薄片體的方向突出在該本體的所述開口中，所述多個抬高區域中的至少一些包括樁部及用於收容所述樁部的凹部；其中，該第一接地薄片體與第二接地薄片體的至少一者包括一前接觸部排與一後接觸排，以及至少一介於該前接觸部排與該後接觸排之間的突起。
  9. 如請求項8所述的連接器組件，還包括： 一絕緣的第二本體，具有設置在其內的多個導電的第二信號端子，所述絕緣的第二本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個第二開口；以及一導電的第三接地薄片體，所述第三接地薄片體間隔且平行於所述第二接地薄片體；以及多個第二接地聯接，所述第二接地聯接電連接於且延伸於所述第二接地薄片體和所述第三接地薄片體之間，所述第二接地聯接延伸穿過所述第二本體的第二開口。
  10. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述接地聯接包括設置在所述第一接地薄片體和所述第二接地薄片體中的一個上的多個突起。
  11. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述接地聯接包括設置在所述第一接地薄片體上的第一突起以及設置在所述第二接地薄片體上的第二突起。
  12. 如請求項11所述的連接器組件，其中，所述第一突起與所述第二突起彼此接合。
  13. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述第一及第二接地薄片體包括導電金屬化的塑料。
  14. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述絕緣的本體包括沿各信號端子延伸的一絕緣的端子筋部，且所述接地聯接限定所述端子筋部設置在其內的多個端子路徑。
  15. 如請求項14所述的連接器組件，其中，各信號端子包括一接觸部、一尾部以及在所述接觸部和所述尾部之間延伸的一本體部，且一端子筋部沿各信號端子的整個本體部延伸。
  16. 如請求項15所述的連接器組件，其中，所述接地聯接沿各信號端子 的本體部的大體整個長度設置。
  17. 如請求項16所述的連接器組件，其中，所述絕緣的本體還包括將所述多個端子筋部相互連接的連接筋部，且所述接地聯接設置成還限定所述連接筋部設置在其內的多個筋部路徑。
  18. 如請求項8所述的連接器組件，其中，所述多個信號端子以差分信號端子對配置。
  19. 如請求項18所述的連接器組件，其中，所述差分信號端子對寬邊耦合。
  20. 如請求項19所述的連接器組件，其中，所述差分信號端子對邊緣耦合。
  21. 如請求項18所述的連接器組件，其中，所述絕緣的本體包括其內具有多個第一信號端子的一第一信號薄片體以及其內具有多個第二信號端子的一第二信號薄片體。
  22. 如請求項21所述的連接器組件，其中，各差分信號端子對包括其中一個第一信號端子以及其中一個第二信號端子。
  23. 一種連接器組件，包括：一絕緣的本體，具有設置在其內的多個導電的信號端子，所述絕緣的本體具有相反的兩側表面以及在其內的在所述兩側表面之間延伸的多個開口；一導電的第一接地薄片體；一導電的第二接地薄片體，所述第二接地薄片體間隔且平行於所述第一接地薄片體；以及多個接地聯接，所述接地聯接電連接於所述兩接地薄片體中的一個並朝向所述兩接地薄片體中的另一個延伸，所述接地聯接延伸 穿過具有設置在其內的多個導電的信號端子的所述本體的開口；其中，該第一接地薄片體及該第二接地薄片體各包括多個抬高區域，所述多個抬高區域沿另一個接地薄片體的方向突出在該本體的所述開口中，所述多個抬高區域中的至少一些包括樁部及用於收容所述樁部的凹部；其中，該第一接地薄片體與第二接地薄片體的至少一者包括一前接觸部排與一後接觸排，以及至少一介於該前接觸部排與該後接觸排之間的突起。
TW108100907A 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件 TWI756505B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862615301P 2018-01-09 2018-01-09
US62/615301 2018-01-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201939830A TW201939830A (zh) 2019-10-01
TWI756505B true TWI756505B (zh) 2022-03-01

Family

ID=67219220

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111127371A TWI837734B (zh) 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件
TW108100907A TWI756505B (zh) 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件
TW111102632A TWI775707B (zh) 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111127371A TWI837734B (zh) 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111102632A TWI775707B (zh) 2018-01-09 2019-01-09 連接器組件

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11509100B2 (zh)
JP (3) JP7036946B2 (zh)
CN (2) CN115224525A (zh)
TW (3) TWI837734B (zh)
WO (1) WO2019139882A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI726014B (zh) * 2015-12-07 2021-05-01 新加坡商安姆芬諾爾富加宜（亞洲）私人有限公司 電連接器、電纜總成、用於電連接器之導電接地屏蔽及該電連接器之諧振頻率位移之方法
JP7036946B2 (ja) 2018-01-09 2022-03-15 モレックス エルエルシー 高密度レセプタクル
US11189943B2 (en) 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
TWI714411B (zh) * 2019-12-30 2020-12-21 李雅惠 平行電連接器及其組裝方法
US11682864B2 (en) * 2020-04-15 2023-06-20 Molex, Llc Shielded connector assemblies with temperature and alignment controls
CN114765330A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器和连接器组合

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201315051A (zh) * 2011-07-13 2013-04-01 Tyco Electronics Corp 插頭與插座組件之接地結構
TW201338276A (zh) * 2011-08-08 2013-09-16 Molex Inc 具有可調通道的連接器
TW201524039A (zh) * 2013-08-28 2015-06-16 Tyco Electronics Corp 具有多個終端接點之插座組件

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800186A (en) * 1997-03-13 1998-09-01 Framatome Connectors Usa, Inc. Printed circuit board assembly
JP2002050436A (ja) * 2000-08-02 2002-02-15 Japan Aviation Electronics Industry Ltd コネクタ及びそれの製造方法
TW520099U (en) * 2001-12-28 2003-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Board-to-board connector
US6764349B2 (en) * 2002-03-29 2004-07-20 Teradyne, Inc. Matrix connector with integrated power contacts
US6638110B1 (en) * 2002-05-22 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density electrical connector
WO2004051809A2 (en) * 2002-12-04 2004-06-17 Molex Incorporated High-density connector assembly with tracking ground structure
US7285018B2 (en) * 2004-06-23 2007-10-23 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US7320621B2 (en) * 2005-03-31 2008-01-22 Molex Incorporated High-density, robust connector with castellations
WO2008156850A2 (en) * 2007-06-20 2008-12-24 Molex Incorporated Impedance control in connector mounting areas
US7976318B2 (en) * 2008-12-05 2011-07-12 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US7819697B2 (en) * 2008-12-05 2010-10-26 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
WO2010068671A1 (en) 2008-12-12 2010-06-17 Molex Incorporated Resonance modifying connector
US7883367B1 (en) * 2009-07-23 2011-02-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High density backplane connector having improved terminal arrangement
JP5400849B2 (ja) * 2011-10-05 2014-01-29 ヒロセ電機株式会社 接続ブレード及びこれを有する中間接続電気コネクタそしてこれらを有する接続ブレード組立体
USD718253S1 (en) * 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
JP5970127B2 (ja) * 2012-05-03 2016-08-17 モレックス エルエルシー 高密度コネクタ
JP5897765B2 (ja) * 2012-05-04 2016-03-30 モレックス エルエルシー 連結されたコネクタシステム
US9543703B2 (en) * 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
CN103682837A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US20140194004A1 (en) * 2013-01-07 2014-07-10 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for a receptacle assembly
US8888530B2 (en) * 2013-02-26 2014-11-18 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for contact modules of connector assemblies
JP6170573B2 (ja) 2013-02-27 2017-07-26 モレックス エルエルシー 小型コネクタシステム
CN104022402B (zh) * 2013-03-01 2017-02-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWI591899B (zh) * 2013-10-01 2017-07-11 Molex Inc Connector and connector system
CN106463859B (zh) * 2014-01-22 2019-05-17 安费诺有限公司 具有边缘至宽边过渡的超高速高密度电互连系统
CN106936034B (zh) * 2014-03-27 2019-06-07 莫列斯有限公司 插头连接器和连接器系统
US9225122B1 (en) 2014-08-06 2015-12-29 Tyco Electronics Corporation Connector assembly having conductive holder members
US10439317B2 (en) 2014-09-16 2019-10-08 Fci Usa Llc Hermetically sealed electrical connector assembly
US9728903B2 (en) * 2015-04-30 2017-08-08 Molex, Llc Wafer for electrical connector
TWI600222B (zh) * 2015-08-18 2017-09-21 Molex Llc 連接器系統
CN205069933U (zh) 2015-09-10 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN109417242B (zh) * 2016-05-16 2022-10-04 莫列斯有限公司 高密度插座
US9929512B1 (en) * 2016-09-22 2018-03-27 Te Connectivity Corporation Electrical connector having shielding at the interface with the circuit board
JP2017212232A (ja) * 2017-09-11 2017-11-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 電気相互接続システム及びその電気コネクタ
JP6981859B2 (ja) * 2017-11-28 2021-12-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタ
JP7036946B2 (ja) 2018-01-09 2022-03-15 モレックス エルエルシー 高密度レセプタクル
KR102594404B1 (ko) * 2018-09-25 2023-10-27 몰렉스 엘엘씨 커넥터, 및 표면 접지 평면을 갖는 인쇄 회로 보드
CN113131284A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 富鼎精密工业（郑州）有限公司 电连接器
US11539269B2 (en) * 2020-01-17 2022-12-27 Lc Advanced Motor Technology Corporation Cooling manifold for rotary electric machine
CN213151157U (zh) * 2020-06-19 2021-05-07 东莞立讯技术有限公司 电路板以及背板连接器组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201315051A (zh) * 2011-07-13 2013-04-01 Tyco Electronics Corp 插頭與插座組件之接地結構
TW201338276A (zh) * 2011-08-08 2013-09-16 Molex Inc 具有可調通道的連接器
TW201524039A (zh) * 2013-08-28 2015-06-16 Tyco Electronics Corp 具有多個終端接點之插座組件

Also Published As

Publication number Publication date
TW202245355A (zh) 2022-11-16
JP2023129521A (ja) 2023-09-14
JP7318038B2 (ja) 2023-07-31
JP2022069500A (ja) 2022-05-11
CN115224525A (zh) 2022-10-21
US20230076987A1 (en) 2023-03-09
JP7036946B2 (ja) 2022-03-15
CN111630726B (zh) 2022-08-02
TW202230909A (zh) 2022-08-01
US11509100B2 (en) 2022-11-22
JP2021510230A (ja) 2021-04-15
US20210066862A1 (en) 2021-03-04
WO2019139882A1 (en) 2019-07-18
TW201939830A (zh) 2019-10-01
US11831105B2 (en) 2023-11-28
TWI837734B (zh) 2024-04-01
CN111630726A (zh) 2020-09-04
TWI775707B (zh) 2022-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI756505B (zh) 連接器組件
US11522320B2 (en) Circuit board and backplane connector assembly
JP7295834B2 (ja) 高密度レセプタクル
WO2018231822A1 (en) High density receptacle
TW202425453A (zh) 連接器組件
TWI828195B (zh) 插座及連接器組件
TWI755396B (zh) 插座及連接器組件
TWM608891U (zh) 電連接器及其傳輸片
TWI771263B (zh) 插座及連接器組件
TWI832098B (zh) 電連接器
CN214280340U (zh) 具有改善串音功能的高频信号传输连接器
TWI839712B (zh) 對接端子模組、對接背板連接器以及背板連接器組件
TWM609766U (zh) 電連接器及其傳輸片
TWM557924U (zh) 插座