JP2023129521A - 高密度レセプタクル - Google Patents

Abstract

【解決手段】コネクタアセンブリは、絶縁性筐体と、第１及び第２の導電性接地ウェハ（例えば、６６１及び６６３を参照）と、複数の接地リンクとを含む。絶縁性筐体は、その内部に配設された複数の導電性信号端子を有する（例えば、６６２を参照）。絶縁性筐体は、対向する側面と、それらの側面の間に延在する複数の開口部とを有する。第２の接地ウェハは、第１の接地ウェハから離間され、第１の接地ウェハに平行である。接地リンクは、接地ウェハのうちの１つに電気的に接続され、別の接地ウェハに向かって延在し、筐体内の開口部を通って延在する。【選択図】図３３

Description

関連出願
本出願は、２０１８年１月９日に出願され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれる米国特許仮出願第６２／６１５３０１号の優先権を主張する。

本開示は、入出力（ＩＯ）コネクタの分野に関し、より具体的には、高いデータレート用途での使用に好適なＩＯコネクタに関する。

入出力（ＩＯ）コネクタは、高いデータレートを支持するように設計され、２５Ｇｂｐｓ、更にはより高速に達するデータレートを提供することを支援するべく、多くの改良技術が開発されてきた。しかしながら、消費者のニーズ及び要望を支援するべく、多くの企業は、実質的により高いデータレートを支持する方法を探している。その結果、ＮＲＺ又はＰＡＭ４符号化を使用して、非常に高いデータレートのペイロードを支持するための開発作業が進行中である。しかしながら、従来の回路基板及びコネクタが共に、２５ＧＨｚ信号を超える最大値を有する関連するナイキスト周波数を容易に支持することができないため、これらの増加は、既存の製造技術に関する重大な問題を提起する。したがって、新たな構造及び方法が必要とされる。

増加したデータレートを支持する別の方法は、ポートの数を増加させることを試みてきた。ポートの数を増やす１つの方法は、コネクタのサイズを縮小させ、それによって、追加のポート及びより高い信号密度を有する同様のサイズのコネクタを可能にすることである。例えば、０．８ｍｍ又は０．７５ｍｍピッチで動作するように設計された多くの標準的なコネクタ、及び最近では、０．５ｍｍを支持するコネクタ標準が承認されている（ＯＣＵＬＩＮＫコネクタ）。コネクタのサイズを縮小することは、白紙の状態の設計には十分に機能し、ラックの前方で非常に高い密度を支持するのに有効であるが、非常に小さいサイズであることは能動的用途で使用されるときに十分な熱エネルギーを消散することが困難であるため、より小さいコネクタは光コネクタ設計に使用することがより困難である。これらはまた、より小さいサイズの導体を使用する傾向があり、これにより、電気信号伝達を伴う２又は３メートル超の長さのケーブルを支持することが困難になる。加えて、新しいより小さいコネクタサイズは、後方互換性に関する潜在的な問題を提起する。その結果、特定の個人は、コネクタ技術の更なる改善を高く評価するであろう。

絶縁フレームによって支持される端子で形成された１組のウェハを備えるコネクタが開示される。筐体を有さないケージ内にウェハのセットが配置され得る。カードスロット部材が端子の接点と位置合わせされる。一実施形態では、コネクタは、カードスロットの両側の２列の端子を支持するウェハを含むことができ、コネクタは、圧入尾部を有するように配置され得る。圧入尾部に加えて、他の終端方法も意図される。

本発明は例として図示されるが、添付図面に限定されるものではなく、図中、同様の符号は同様の要素を示す。

コネクタシステムの一実施形態の斜視図である。 線１－１に沿って描かれた、図１に示される実施形態の斜視断面図を示す。 図１に示される実施形態の別の斜視図を示す。 図３に示される実施形態の簡略斜視図を示す。 受容体に挿入される前のプラグモジュールの一実施形態の斜視図を示す。 受容体の一実施形態の斜視図を示す。 線７－７に沿って描かれた、図６に示される実施形態の斜視断面図を示す。 図７Ａに示される実施形態の拡大された簡略斜視図を示す。 従来の第１の端子セットの後に直列に続く第２の端子セットを見ることができる、図７Ａに示される実施形態の拡大斜視図を示す。 ケージが部分的に除去されている、図６に示される実施形態の斜視図を示す。 ケージの上壁及び前部が取り除かれた、図６に示される実施形態の簡略斜視図を示す。 修正された上壁を有する、図７に示される実施形態の斜視断面図を示す。 コネクタの一実施形態の斜視図を示す。 図１１Ａに示される実施形態の拡大斜視図を示す。 図１１Ａに示される実施形態の別の斜視図を示す。 図１１Ａに示される実施形態の部分分解斜視図を示す。 図１３に示される実施形態の拡大斜視図を示す。 カードスロットプラグが取り外された状態の、図１３に示される実施形態の斜視図を示す。 ウェハセットを固定する保持バーの一実施形態の斜視図を示す。 コネクタの一実施形態の部分分解斜視図を示す。 接地ウェハによって取り囲まれた信号ウェハ対の実施形態の部分分解斜視図を示す。 例示目的のために絶縁フレームが除去された、図１８に示される実施形態の簡略斜視図を示す。 信号ウェハ対の一実施形態の斜視図を示す。 絶縁フレームが取り外された状態の実施形態の斜視図を示す。 底部ポート内の接点列を提供する端子の実施形態の斜視図を示す。 図２２に示される実施形態の別の斜視図を示す。 図２２に示される実施形態の立面側面図を示す。 図２１に示される実施形態の平面図を示す。 図２５Ａに示される実施形態の拡大平面図を示す。 インサートを備えたコネクタの実施形態の概略図を示す。 受容体の一実施形態の斜視図を示す。 コネクタの一実施形態の斜視図を示す。 図２８に示される実施形態の部分分解斜視図を示す。 いくつかの特徴が取り除かれた、図２８に示される実施形態の部分分解斜視図を示す。 図２８に示される実施形態のウェハブロックの部分分解斜視図を示す。 図２８に示される実施形態の高速ウェハブロックの斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックの部分分解斜視図を示す。 接地ウェハ接点及び尾部インサートを示す、図３２に示される高速ウェハブロックからの外側接地ウェハの部分分解斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハの側面図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの中間接地ウェハの斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの中間接地ウェハの別の斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの中間接地ウェハの拡大斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの中間接地ウェハの正面左斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左信号ウェハの正面右斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左信号ウェハの正面右拡大斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左信号ウェハの正面右分解斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左信号ウェハの正面左分解斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハの斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハの拡大斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハの別の斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左接地ウェハ及び左信号ウェハの斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの左接地ウェハ及び左信号ウェハの拡大斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハ及び右信号ウェハの斜視図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの右接地ウェハ及び右信号ウェハの拡大斜視図を示す。 概ね線５１－５１に沿って描かれた、図３２に示される高速ウェハブロックの斜視断面図を示す。 明確にするために右信号ウェハが除去された、図５１に示される高速ウェハブロックの部分分解図を示す。 図５１に示される高速ウェハブロックの部分分解図を示す。 明確にするために右信号ウェハの絶縁体が除去された、図５３と同様の高速ウェハブロックの部分分解図を示す。 図５１に示される高速ウェハブロックの斜視断面図であり、右接地ウェハの一部分が線５５－５５に概ね沿って切断されている。 明確にするために右信号ウェハの絶縁体が除去された、図５５と同様の高速ウェハブロックの斜視断面図を示す。 図３２に示される高速ウェハブロックからの中間接地ウェハの代替実施形態の斜視図を示す。 明確にするために左信号ウェハの絶縁体が除去された、図３２に示される高速ウェハブロックからの左接地ウェハ及び左信号ウェハの拡大斜視図を示す。 明確にするために左信号ウェハの絶縁体が除去されている、図３２に示される高速ウェハブロックからの左接地ウェハ及び左信号ウェハの別の拡大斜視図を示す。

以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を説明し、開示される特徴は、明示的に開示された組み合わせ（複数可）に限定されることを意図するものではない。したがって、特に明記しない限り、本明細書で開示される特徴は、簡潔にするために別様に示されていない追加の組み合わせを形成するために、一緒に組み合わされてもよい。

図１～図５から理解され得るように、レセプタクル１００は、回路基板上に取り付けられ、プラグモジュール２０を受容するように構成された直角（ライトアングル）構造を提供する。図示されたレセプタクル設計は、冷却スロット１１５を含むプラグモジュールと共に使用することが有益である。モジュールにおける冷却スロット１１５の使用は必須ではないが、冷却スロット１１５は、追加の冷却を提供することができ、本明細書に開示される他の特徴と共に使用される場合、８ワット以上の電力を使用するモジュールをより容易に冷却することができる。

レセプタクル１００は、ケージ１２０を含み、所望であれば、光パイプ１０５を支持することができる。図６を参照すると、ケージは、上壁１２２、第１の側壁１２３、第２の側壁１２４、後壁１２５、及び前縁１２６を含む。レセプタクル１００は、上部ポート１２１ａ及び底部ポート１２１ｂを画定する。第１の側壁１２３及び第２の側壁１２４は、通気孔１３５を含むことができる。

理解され得るように、描写される設計は、挿入されたプラグモジュール２０の冷却を容易にすることを意図している。したがって、この設計は、本明細書で論じられる多くの方法で空気流を改善するように調整されている。特定の実施形態では、レセプタクル１００は、前グリル１３０及び後部開口セット１３２と連通している内部ライディングヒートシンク１３４を含むことができる。上壁１２２は、冷却開口１２２ａを含むことができ、その中に外部ライディングヒートシンク１３３を配置することができる。ライディングヒートシンクは、典型的には、それらがポート内に延在し、挿入されたプラグモジュールと係合するように設計され、プラグモジュールから熱を導く導電経路を提供するのに役立つ。特定の状況では、追加の冷却を有することが望ましくない場合があり（例えば、能動モジュールを使用する意図がない用途において）、そのような状況では、任意の熱機構の多くを省略することができることに留意されたい。したがって、図示された内部ライディングヒートシンク及び様々な通気機構は、所望されない場合には省略することができる。（明確にするために、本明細書に記載される技術の使用は、能動モジュール及び受動モジュールの両方において企図される。）

既存のレセプタクルの１つの一般的な設計は、ケージの内部に配置された筐体の使用であり、筐体はコネクタを画定するのに役立つ。ケージは、嵌合プラグモジュールを支持する助けとなり、コネクタを支持するのに役立ち、またＥＭＩ保護も提供することができる。ケージ内に配置されたコネクタは、嵌合プラグモジュールが回路基板に（又は、バイパス設計が所望される場合にはケーブルに）電気的に接続されることを可能にする尾部及び接点を含む端子を支持する。したがって、典型的には、アセンブリを容易にするために回路基板上に圧入されるレセプタクルは、ケージ上の端子と位置合わせされたコネクタの端子を有しなければならない。理解され得るように、ケージは金属で形成することができ、互いに対して所望の寸法制御を有する尾部のかなり繰り返し可能な配置を有することが予想される。コネクタの尾部はまた、互いに整列するように慎重に製造することができる。しかしながら、寸法積層の複数の点があるため、コネクタの尾部をケージの尾部と位置合わせすることは、幾分困難である。この寸法問題は、典型的な圧入設計において、端子を支持するウェハを筐体が支持するという事実によって、より困難になる。したがって、筐体がケージと寸法積層している一方で、端子は、ウェハ内で互いに対して寸法制御されるが、筐体及び他のウェハの両方に対して寸法積層を有する。従来の設計は、基準点とケージ及びコネクタの両方の尾部との間の公差を制御するために、ケージへの筐体の挿入を慎重に制御するための停止部として機能する基準点を設けることが試みられている。

そのような制御は可能であるが、特に尾部のサイズが小さくなるため、より大変なかつ困難なものになる。出願人らは、ケージに対する筐体の位置を制限及び制御する停止部を設ける代わりに、ケージ１２０及びコネクタ１２９が、ケージ１２０とコネクタ１２９との嵌合が制御された様式で行われ、寸法制御が確保され得るように、ケージ１２０とコネクタ１２９との嵌合が、小さい範囲にわたって無限の調節を可能にするシステムを設けることがより望ましいと判断した。図示のように、ケージ１２０は、それぞれがそれぞれのカードスロットプラグ１５０、１６０に挿入される舌部１４２を有する底壁１４０、１４１を含む。より具体的には、ケージ１２０からの舌部１４２は、カードスロットプラグ１５０、１６０の嵌合部分１５２、１６２の舌部スロット１５３、１６３内に挿入される。理解され得るように、カードスロットプラグ１５０、１６０は、ウェハセット２２０に係合し、それらの間にいくつかの追加の寸法積層を提供する。一実施形態では、挿入は、ウェハセット２２０とケージ１２０との間の位置合わせに基づいて行うことができ、したがって、そうでなければ存在する寸法積層の一部を排除する。一実施形態において、舌部１４２は、ケージ及びコネクタ１２９が適切に接合され、互いに対して適切な位置に留まるように、舌部スロット１５３、１６３との締まり嵌めを有する。このような製造プロセスにより、ケージ１２０及びウェハセット２２０の位置を互いに対してより良好に制御することができ、レセプタクル１００を適切に回路基板上に取り付けることを確実にする一方で、レセプタクル１００の収率を向上させることができる。

図から理解され得るように、図示されたコネクタ１２９は筐体を省略している。出願人らは、驚くべきことに、ウェハが、好ましくは少なくとも２つの側面上でウェハがしっかりと締結される限り、ウェハセット２２０を支持するのに筐体を用いる必要がないことを発見した。図示の実施形態では、保持バー１７１は対向する側に配置され、側部のうちの１つは２つの保持バー１７１を有する。保持バー１７１は、保持バー１７１上に熱を留めることができるウェハナブ２２９を介してウェハ２２１に接続される。図示のコネクタ１２９は、三角形の配置が、一方の側に配置された２つの保持バー１７１と、ウェハセットの第２の側に配置された１つの保持バー１７１とを備える実施形態を示す。少なくとも２つの保持バー１７１（それぞれ、コネクタの異なる側面上に配置される）を有することが望ましいが、保持バー１７１の三角形の配置は、ウェハセット２２０を構成するウェハ２２１の改善された制御及び支持を提供するので、有益であると判定されている。筐体を取り外すことは、特定の予想外の利益を提供することが判明している。１つの問題は、筐体が完全に正方形及び直線状でないことであり、したがって、筐体内の公差がウェハの公差に加えられ、したがって、尾部の位置の公差を増加させることである。筐体を取り外すことによって、出願人は、ケージに対するウェハセットの尾部の位置をより良好に制御することができる。筐体の除去はまた、レセプタクルのサイズを減少させることを可能にし、それによって密度の増加を可能にする。

各ウェハ２２１は、絶縁フレーム２２１ａを含む。図示された絶縁フレーム２２１ａは、上部突出部２２４を含み、（接地ウェハ及び２つの信号ウェハを含む３つのウェハシステムが存在する実施形態において予想されるように）端子セット２５２、２６２、２７２を支持する。図示された端子の構成は、図示されたレセプタクルに有益であるが、筐体を有さないコネクタを提供する特徴は広い適用性を有するため、限定することを意図するものではないことに留意されたい。したがって、筐体の取り外しを提供する設計要素は、広範なウェハ構成と共に使用することができる。

端子セット２５２は、端子２５３を含み、端子２５３はそれぞれ、接点２５３ａと、尾部２５３ｂと、それらの間に延在する本体２５３ｃとを含む。同様に、端子セット２６２は、接点２６３ａと、尾部２６３ｂと、それらの間に延在する本体２６３ｃとを含む端子２６３を含む。図示される尾部２５３ｂ、２６３ｂは回路基板に圧入されるように意図されるため、力が尾部に容易に適用されて、それらを回路基板上のビアに押し込むことができるレセプタクルを提供することが有用である。図示のように、絶縁フレーム１２１ａは、ケージ１２０の上壁１２２に延在する上部突出部を含む。図示の設計の結果として、ケージ１２０に加えられる力は、絶縁フレーム１２１ａを介して尾部２５３ｂ、２６３ｂに伝達され、したがって、確実な圧入動作が可能である。

図示された上部突出部１２４は、ウェハがいくつかの場所で上壁に係合するが、間隙も残すように、多数の切欠部１２４ａを有する。切欠部１２４ａは、空気がケージの上壁１２２に沿って所望の様式で流れることを可能にするパターンで配置することができる。理解され得るように、切欠部１２４ａの数及びサイズ並びに位置は、所望の空気流を提供するために適切に変化し得る。

空気が流れる蛇行経路を提供しながら、切欠部１２４ａは、ウェハと上壁との間に空気が流れるための直線経路を提供せず、したがって、レセプタクルを通る空気流の圧力低下を増加させることができることに留意されたい。図示された経路はジグザグ又は波状経路と見なすことができるが、上壁の構成に応じて、他の経路も提供され得る。より多くの層流（より少ない乱流又は蛇行）気流を促進するために、上部突出部の一部又は全部（例えば、図３２の上部突出部５２８を参照されたい）に面取り（ｃｈａｍｆｅｒｓ）を使用することができる。代替的な実施形態では、突出部１２４を短縮することができ、ウェハセット２２０と上壁１２２との間にインサート１２９ａ（図２６に概略図で示される）を配置することができる。インサート１２９ａは、上壁１２２とウェハセット２２０との間により最適化された空気流路を提供しながら、上壁１２２からウェハ２２１に力を伝達することができる（したがって、空気抵抗を低減する）。別の代替的な実施形態では、インサート１２９ａは、除去可能であってもよく、除去される前に単に回路基板１０上にコネクタを取り付けるために使用される。このような設計では、ケージ１２０の後壁１２５は、ケージ１２０（又は少なくともそれの最も多く）とコネクタ１２９とが両方とも回路基板に押し込まれた後に取り付けられてもよく、開口部は、空気抵抗を低減することができる。したがって、空気流の必要性及びコストを管理する要望に応じて、多くの変形が可能である。

図示された設計は、プラグモジュール挿入方向に離間された前方接点列２４５及び後方接点列２４６を有するウェハ２２１を提供し、接点列は、嵌合コネクタ上の２列のパッドに係合するように構成されている。必要とされないが、このような設計の利益は、密度が実質的に増加することである。そのような密度が所望されない場合、ウェハは、より少ない数の端子を支持するように作製することができる。図示されたウェハは、繰り返され得る接地、信号、信号パターンを提供するパターンで配置されることに留意されたい。所望であれば、他のパターンも可能である。所望であれば、接地ウェハは、一緒に共有される端子を含むことができ、一実施形態では、接地ウェハは、ケージに電気接地を提供するために、上壁に係合する接点を有することができる。

コネクタ１２９は筐体を必要としないため（特定の実施形態では、所望により筐体を使用することが可能であるが）、図示のコネクタ１２９は、ウェハセット２２０を有するカードスロットプラグを支持する。図示のように、カードスロットプラグ１５０、１６０はそれぞれ、所望の位置及び安定性制御を提供するために、ウェハセット２２０内のウェハの少なくとも一部上の保持特徴部にラッチする肩部１５６ａ、１５６ｂと同様の肩部を有する。一実施形態では、接地ウェハのみが保持特徴部を含むことができる。図示のように、肩部１５６ａ、１５６ｂは、突出部２２６と係合する溝１５４を有することができるが、他の保持構成も好適である。カードスロットプラグ１５０、１６０は、ケージ１２０によって画定されるポート１２１ａ、１２１ｂ内に配置され、カードスロット１５１の両側に配置された接点を有するカードスロット１５１を提供する。カードスロット１５１は、最も脆弱な接点が嵌合プラグコネクタとの最初の嵌合中に保護されるように、前部接点列２４５のための端子溝１５５を含むことが好ましい。カードスロットプラグ１５０、１６０の前部が嵌合パドルカードを整列及び制御するのを助けるため、後方接点列２４６は、端子スロットを有益に省略することができる。所望であれば、カードスロットプラグ１６０は、回路基板に挿入されることが意図されるペグ１６６を含むことができるが、そのような特徴は任意であり、２×Ｎ構成の２つの垂直に配置されたポートを含む設計に有用であるとは予想されない。

一実施形態では、保持バー１７１は、ケージ１２０と係合するように構成され得る。保持バー１７１は、保持バー１７１がケージ２２０の側壁に沿って摺動するように、ウェハセット２２０よりも幅広に作製することができる。このような構造（ケージ１２０のウェハセット２２０への適切な位置合わせを確実にするのに役立つ）が望まれる場合、保持バー１７１は、空気がレセプタクルを通ってより容易に流れることを可能にするための通気孔１７２を含むことができる。

完全な２列設計では、全ての接点がブランク化及び形成されることが望ましいことが判明している（これは機械的及び信号的一体性の利益を提供すると判定された）。したがって、図示される実施形態は、カードスロット１５１の両側１５１ａ、１５１ｂ上のスタンピング及び形成された接点の２つの列を特徴とする。

前方接点列２４５を支持するために、ウェハ２２１は、後方接点列２４６を越えて延在するアーム２２８を含む。アーム２２８は、インピーダンスがウェハの本体を通してより一貫して管理されることを確実にするのに役立つ。好適な可撓性を提供するために、アーム２２８は、アーム２２８がわずかに屈曲することを可能にするノッチ２２８ａを含むことができる。

上記のように、端子のそれぞれは、接点、尾部、及びそれらの間に延在する本体を含む。図示された構成は、接地ウェハ２７１と、第１の信号ウェハ２５１及び第２の信号ウェハ２６１を含む信号ウェハセット２５０とを含む。１つの信号ウェハは、いくつかのマイナス（－Ｖ）信号を支持してもよく、他の信号ウェハはそれに対応して、いくつかのプラス（＋Ｖ）信号を支持してもよい。これらの信号は、差動対信号のセット（－Ｖ／＋Ｖ）を形成する。したがって、信号ウェハセット２５０は、上部ポートに、第１の差動対２５４ａ、第２の差動対２５４ｂ、第３の差動対２５４ｃ、及び第４の差動対２５４ｄを提供する。信号ウェハセット２５０はまた、底部ポートに、第５の差動対２５５ａ、第６の差動対２５５ｂ、第７の差動対２５５ｃ、及び第８の差動対２５５ｄも提供する。図示された端子構成から、２つの後方差動対を形成する端子は、前方接点を形成する２つの差動対の尾部の間に位置付けられる尾部を有することが理解され得る。例えば、差動尾部セット２５７ｂ及び２５７ｃは、それぞれ接点対２５８ｂ及び２５８ｃに関連付けられ、接点対２５８ｂ、２５８ｃは、後方接点列にある。差動尾部セット２５７ａ及び２５７ｄは、差動尾部セット２５７ｂ、２５７ｃの両側にあり、前方接点列内にある接点対２５８ａ、２５８ｄと関連付けられる。この構成は、１つの著しく長い端子を有する一方で、３列の端子が、同様の長さを有することを可能にするために有益であると判定された。したがって、示される実施形態は、より一貫した端子長さを提供するのに役立つ。

理解され得るように、上段の接点列は、下段の接点列に対向する。一実施形態では、上段の接点が形成する端子の接点は、第１の方向に折り畳まれた形態２５６ｂを有することができ、下段の接点を形成する端子は、同様に第１の方向に折り畳まれる形態２５６ａを有することができる。例えば、プラグモジュール挿入方向の接点を真っ直ぐに見たとき、全ての接点のセットは、１つの側に折り畳まれた形態を有することができる（例えば、それらは全て左又は右に折り畳むことができる）。そのような構成は有益であるが、特定の用途では、上段の接点が下段の接点からオフセットしていることが望ましいことが判明した。この機能を提供するために、パッド接触部分３０１ａ、３０１ｂがビーム部分３０２ａ、３０２ｂの幅の半分未満であるパッド接触部分３０１ａ、３０１ｂへと、梁部分３０２ａ、３０２ｂから先細になっていてもよい。所望であれば、上部列のパッド接触部分は、オフセット位置合わせを提供するように、下部列上のパッド接触部分とは反対側に存在し得る。このような位置合わせが必要でない場合、接点は、対称的に、又は何らかの他の所望の構成で構成することができる。

ピッチは、意図されるインターフェースに応じて変化し得る。示されるように、端子はｘピッチ上にあり、これは０．８ｍｍであり得、上部端子及び底部端子は、０．４ｍｍであり得るｙオフセットを有することができる。コネクタが上部及び底部に２列の接点を提供し、前部接点が既存の設計と互換性があることを意図する場合、接点のピッチを既存の設計に適合させることが有益である。白紙の状態の設計が好ましい場合、ピッチは所望通りに変化させることができ、ピッチが０．８ｍｍ未満に減少し、０．６５未満のピッチが、典型的には、付勢パドルカード及び／又は接触界面（ＯＣＵＬＩＮＫコネクタで使用されるものなど）などの追加の特徴を通常必要とすることを念頭に置いておくことができる。

図２７～図５１は、上記の図１～図２６を参照して説明されたコネクタ実施形態の特定の態様の代替実施形態を示す。ここで図２７～図５１に関連して説明される実施形態は、実装される特定の態様に応じて、既に記載されている特定のコネクタ実施形態と組み合わされてもよい。したがって、一部のコネクタの実施形態の態様は、変更されないままであってもよく、一部の態様は、ここで説明される構造と置き換えられ、一部の態様は、ここで説明される構造を組み込むように変更されている。

図２７から理解され得るように、レセプタクル５００は、回路基板５１０上に取り付けられ、プラグモジュール（図示せず）を受容するように構成された直角構造を提供し、例えば、プラグモジュール２０を参照されたい。図示されたレセプタクル５００の設計は、冷却スロット（例えば、冷却スロット１１５を参照）を含むプラグモジュールと共に使用されてもよいが、そのような冷却スロットは、レセプタクル５００に適合するプラグモジュール上で必要とされない。

レセプタクル５００は、ケージ５２０を含み、所望であれば光パイプを支持することができる（例えば、光パイプ１０５を参照）。ケージは、上壁５２２、第１の側壁５２３、第２の側壁５２４、後壁５２５、及び前縁部５２６を含む。レセプタクル５００は、上部ポート５２１ａ及び底部ポート５２１ｂを画定する。上壁及び側壁は、通気孔５３５を含んでもよい。

理解され得るように、描写された設計は、挿入されたプラグモジュールの冷却を容易にすることを意図している。したがって、この設計は、本明細書で論じられる多くの方法で空気流を改善するように調整されている。特定の実施形態では、レセプタクル５００は、前グリル５３０及び後部開口セット（例えば、後部開口セット１３２を参照）と通信する内部ライディングヒートシンク（例えば、内部ライディングヒートシンク１３４を参照）を含むことができる。上壁５２２は、冷却開口５２２ａを含むことができ、外部ライディングヒートシンクをその中に配置することができる。ライディングヒートシンクは、典型的には、それらがポート内に延在し、挿入されたプラグモジュールと係合するように設計され、プラグモジュールから熱を導く導電経路を提供するのに役立つ。特定の状況では、追加の冷却を有することが望ましくない場合があり（例えば、能動モジュールを使用する意図がない用途において）、そのような状況では、任意の熱機構の多くを省略することができることに留意されたい。したがって、図示された内部ライディングヒートシンク及び様々な通気機構は、所望されない場合には省略することができる。

既存のレセプタクルの１つの一般的な設計は、ケージの内部に配置された筐体の使用であり、筐体はコネクタを画定するのに役立つ。ケージは、嵌合プラグモジュールを支持する助けとなり、コネクタの支持を助けることができ、またＥＭＩ保護も提供することができる。ケージ内に配置されたコネクタは、嵌合プラグモジュールが回路基板に（又は、バイパス設計が所望される場合にはケーブルに）電気的に接続されることを可能にする尾部及び接点を含む端子を支持する。典型的には、アセンブリを容易にするために回路基板上に圧入されるレセプタクルは、ケージ上の端子と位置合わせされたコネクタの端子を有するべきである。理解され得るように、ケージは金属で形成することができ、互いに対して所望の寸法制御を有する尾部のかなりの繰り返し可能な配置を有することが予想される。コネクタの尾部はまた、互いに整列するように慎重に製造することができる。しかしながら、寸法積層の複数の点があるため、コネクタの尾部をケージの尾部と位置合わせすることは、幾分困難である。この寸法問題は、典型的な圧入設計において、端子を支持するウェハを筐体が支持するという事実によって、より困難になる。したがって、筐体がケージと寸法積層している一方で、端子は、ウェハ内で互いに対して寸法的に制御されるが、筐体及び他のウェハの両方に対して寸法積層を有する。従来の設計は、基準点とケージ及びコネクタの両方の尾部との間の公差を制御するために、ケージへの筐体の挿入を慎重に制御するための停止部として機能する基準点を設けることが試みられている。

そのような制御は可能であるが、特に尾部のサイズが小さくなるため、より大変なかつ困難なものになる。出願人らは、ケージに対する筐体の位置を制限及び制御する停止部を有する代わりに、ケージ５２０及びコネクタ５２９を有するシステムを有することがより望ましいと判定した。ケージ５２０とコネクタ５２９との嵌合が十分な寸法制御を提供する方法で行われ得るように、小さい範囲にわたって無限の調節を可能にする方法で一緒に嵌合される。先に説明した実施形態（図７Ｂに示すように、例えば、底壁１４０及び１４１、舌部１４２、舌部スロット１５３及び１６３を参照）、ケージ５２０は、それぞれがそれぞれのカードスロットプラグ５５０、５６０に挿入される舌部を有する底壁を含む。より具体的には、ケージ５２０からの舌部は、カードスロットプラグ５５０、５６０のそれぞれの嵌合部分の舌部スロット内に挿入される。理解され得るように、カードスロットプラグ５５０、５６０は、ウェハセット６２０に係合し、それらの間にいくつかの追加の寸法積層を提供する。いくつかの実施形態では、挿入は、ウェハセット６２０とケージ５２０との間の位置合わせに基づいて行うことができ、それゆえ、そうでなければ存在する寸法積層体の一部を排除する。いくつかの実施形態では、舌部は、ケージ及びコネクタ５２９が適切に接合され、互いに対して適切な位置に留まるように、舌部スロットとの締まり嵌めを有する。このような製造プロセスにより、ケージ５２０及びウェハセット６２０の位置を互いに対してより良好に制御することができ、レセプタクルの収率及び回路基板上のそれらの適切な実装を改善する。

図から理解され得るように、図示されたコネクタ５２９は筐体を省略している。出願人らは、驚くべきことに、ウェハが、好ましくは少なくとも２つの側面上でウェハがしっかりと締結される限り、ウェハセット６２０を支持するのに筐体を用いる必要がないことを発見した。図示の実施形態では、保持バー５７１は対向する側に配置され、側部のうちの１つは２つの保持バー５７１を有する。保持バー５７１は、保持バー５７１上に熱を留めることができるウェハナブ６２９などのウェハナブを介してウェハセット６２０に接続される。図示されたコネクタ５２９は、ウェハセット６２０の一方の側に配置された２つの保持バーと、第２の側に配置された１つの保持バーと、第３の側に配置された１つの保持バーとを有する実施形態を示す。筐体を取り外すことは、特定の予想外の利益を提供することが判明している。１つの問題は、筐体が完全に正方形及び直線状でないことであり、したがって、筐体内の公差がウェハの公差に加えられ、したがって、尾部の位置の公差を増加させることである。筐体を取り外すことによって、ケージに対するウェハセットの尾部の位置をより良好に制御することができると考えられる。筐体の除去はまた、レセプタクルのサイズを減少させることを可能にし、それによって密度の増加を可能にする。

図示されたコネクタ５２９は、カードスロットプラグ５５０及び５６０をウェハセット６２０に固定するための保持クリップ５７２を有する実施形態を示す。保持クリップ５７２は、保持クリップ５７２上に熱を留めることができる突出部又はポストを介してカードスロットプラグ５５０及び５６０に接続される。実施形態に応じて、保持バー又はいずれか若しくは両方の保持クリップの一部又は全ては、接地ウェハの一部又は全てにわたって共通化するために使用される導電性構造であってもよい。また、実施形態に応じて、デジタル接地及びシャーシ接地の両方が存在してもよく、デジタル接地は一般的に信号伝達及び信号参照と関連付けられ、シャーシ接地は一般的に外部遮蔽機能及び地球基準と関連付けられている。特定のシステム又は状況では、デジタル接地及びシャーシ接地は、理想的には互いに隔離されているが、他の状況では、一般的なデジタル及びシャーシ接地に有利であり得る。保持バー及び保持クリップは、任意の共通化機能を実行しなくてもよく、又はデジタル接地若しくはシャーシ接地のいずれか、又はその両方のいくつかの組み合わせのいずれかの共通化を実行してもよい。例えば、保持バーは、デジタル接地用の共通化を実行することができ、保持クリップは、シャーシ接地用の共通化を実行してもよい。他の実施形態では、保持バーの少なくとも一部は、ケージに係合して、１つ以上の接地ウェハのめっきプラスチックと接触することが望ましくない場合があり、それによってウェハ及びケージの異なる接地間の分離を維持することが望ましくない場合がある。

既に説明したウェハ設計と同様に、ウェハセット６２０は、プラグモジュール挿入方向に離間された前方接点列６４１及び後方接点列６４２を有し、接点列は、嵌合コネクタ上の２列のパッドに係合するように構成されている。必要とされないが、このような設計の利益は、密度の実質的な増加である。そのような密度が所望されない場合、ウェハは、より少ない数の端子を支持するように作製することができる。

図示のウェハセット６２０は、低速／パワーウェハブロック６７０の両側に、３つのウェハブロック、２つの高速ウェハブロック６６０を含む。図示した高速ウェハブロック６６０は、接地－信号－信号－接地－信号－信号－接地パターンを提供する方法で配置され、一方、低速／パワーウェハブロック６７０は、信号－信号－電力－信号－信号パターン又は信号－信号－接地－信号－信号パターンのいずれかを提供する方法で配置されていることに留意されたい。他のパターンも可能である。したがって、高速ウェハブロック６６０は、左接地ウェハ６６１、左差動対信号伝達ウェハ対６６２、中間接地ウェハ６６３、右差動対信号伝達ウェハ対６６４、及び右接地ウェハ６６５を順に含む。

信号伝達ウェハ対６６２、６６４の各ウェハは、複数の信号端子の上又は周囲に配置された絶縁フレーム（例えば、ＬＣＰなどの成形プラスチック）を含む。例えば、図４０～図４３を参照すると、信号伝達ウェハ対６６２は、絶縁フレーム６６２ａ及び絶縁フレーム６６２ｂを含む。前述の実施形態（例えば、図２１では、端子セット２５２及び２６２を参照されたい）に関連して示されるように、図示された絶縁フレーム６６２ａ、６６２ｂは、端子セット７１０、７１２をそれぞれ支持する。絶縁フレームは、端子セット７１０、７１２を中心にインサート又はオーバーモールドすることによって、又は端子セットとは別個に製造される筐体構成要素によって形成されてもよい。端子セット７１０、７１２及び端子７１１、７１３は、上記の端子セット２５２、２６３及び端子２５３、２６３と同一又は類似であってもよい。

図４２及び図４３（及び参照のための図２１～図２５）に示されるように、各差動対の各端子は、それらがそれぞれのウェハの絶縁フレームによって支持されるそれらの外縁部を除いて、それらの間の空隙のみで、互いにブロード側に連結されている。より具体的には、端子セット７１０の各端子７１１は、絶縁フレーム６６２ａの絶縁材料の端子ウェブ７１５を含み、絶縁フレーム６６２ａは、その長さに沿って、又はその実質的に全長に沿って端子を部分的に取り囲む。端子ウェブ７１５は、全長に沿って連続的に延在し、各端子７１１の上縁に沿って連続的に延在する上部７１５ａと、全長に沿って、かつ各端子の下端に沿って連続的に延在する下部７１５ｂとを含む。各端子の内側表面（すなわち、そのブロード側結合された対応端子に面する）は、図４２に最もよく見られるように絶縁材を含まず、一方、各端子の反対側（すなわち、隣接する接地ウェハ６６１に面する）は、一般に絶縁材を含まないが、その特定の部分に沿った絶縁を含む。絶縁フレーム６６２ａは、端子ウェブ７１５の間に延在し、それを接続する接続ウェブ７１６を更に含む。図示のように、接続ウェブ７１６は、７１６ａにおいて端子７１１の一部の上に延在する。いくつかの実施形態では、重複部分７１６ａは省略されてもよい。端子ウェブ７１５及び接続ウェブ７１６は、その長さに沿って、垂直に整列された対の端子ウェブ間に複数の空隙又は開口部７１７を画定する。

端子セット７１２の端子７１３は、絶縁フレーム６６２ｂの絶縁材料の端子ウェブ７２０を用いて構成され、絶縁フレーム６６２ｂの絶縁材料の端子ウェブ７２０は、端子を、部分的に端子の長さに沿って又は実質的に全ての長さを囲み、ウェブ７１５と比較して同様であるが鏡像様式で端子を取り囲む。端子ウェブ７２０は、ウェブ７２１、絶縁部分７２１ａ及び開口部７２２を接続する同様の上部７２０ａ及び下部７２０ｂを含み、その説明は繰り返さない。絶縁フレーム６６２ａ及び６６２ｂを合わせて整列させ固定すると、接続ウェブ７１６の端子ウェブ７１５及びフレーム６６２ａの開口部７１７は、それぞれフレーム６６２ｂの接続ウェブ７２１及び開口部７２２の端子ウェブ７２０と位置合わせされる。絶縁フレーム６６２ａ及び６６２ｂを一緒に固定すると、整列された開口部７１７及び７２２は、信号伝達ウェハの対全体を通過する開口部７２３を画定する。

各信号伝達ウェハ対６６２、６６４の絶縁フレームは、任意の所望の方法で一緒に固定され得る。例えば、図４２～図４３に示されるように、信号伝達ウェハ対６６２の絶縁フレーム６６２ａ、６６２ｂは、ペグ又は突出部６９１と、接合されたときに互いに嵌合するための相補的な形状の穴又は凹部６９２とを有する。（本実施形態では、一部又は全ての信号伝達ウェハ穴は、ウェハを貫通して全ての方向に延在しなくてもよく、図示されるペグ及び穴の配列は単なる１つの実施例であり、多くの実施形態の依存的な変形が可能である。）いくつかの実施形態では、１つの信号伝達ウェハのペグ及び穴は、他の信号伝達ウェハとの締まり嵌めを有する。また、いくつかの実施形態では、信号伝達ウェハ対は、それらの対応する端子セットの整列を固定するために一緒に溶接され、したがって、各対応する一対の端子（各端子セットからの１つの端子）が生成する、結果として得られる差動対の整列が生成される。

接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、導電及び共通化を可能にする金属化プラスチックで形成される。例えば、金属化プラスチックは、様々な形態をとることができる。すなわち、金属化プラスチックは、十分に導電性になるようにドープすることができ、それをめっきすることができ、それをドープしてめっきすることができ、エッチングすることができ、又は前述のいずれかの何らかの組み合わせであってもよい。めっきの場合には、めっきは、接地ウェハの表面全体を覆うことができるが、代わりに選択的めっきを所望することができる。いくつかの実施形態では、金属接触インサート６６８及び金属尾部インサート６６９（図３４に示されるような）は、（上記の他の実施形態に関して説明したように）端子オーバーモールドプロセスによって形成されるのではなく、（図３５で縫合した後に示されるように）接地ウェハ６６５内のポケットにステッチ又は挿入される。インサートのこの縫い合わせ（接点又は尾部又は両方のいずれかにかかわらず）は、全て又はいずれかの接地ウェハ６６１、６６３、６６５に対して行うことができる。同様の接点及び／又は尾部インサートは、様々な信号伝達ウェハ又は電力ウェハのために形成され、次いで、所望により、それらのウェハに縫い合わせされてもよい。加えて、尾部インサートは、圧入尾部インサート又は表面実装尾部インサートであってもよい。尾部インサートの代わりに、一部の実施形態は、めっき又は金属化された導電性プラスチックの尾部を含むことが想定される。このような尾部は、任意の成形ウェハの一部として形成することができ、導電性であるか、又は導電性（例えば、めっき）されてもよい。

この場合もまた、より一般的には、ＰＣＢに接続された圧入端子セットなどの、従来の嵌合可能なコネクタ部分と従来の終端部分との間の導電性ウェハ支持通信と組み合わせることを容易にするアプローチが記載されている。この導電性通信セクションは、伝統的に、積層され、形成された圧入尾部の延長によって、接地及び／又は信号端子を形成する同様の積層された金属部分が形成される。固有の導電性要素を有する成形プラスチックの正確性及び汎用性を有する型打ち及び形成された特徴の汎用性を組み合わせるハイブリッドな解決策を提供することが可能なインサートの考えられる縫製が想到される。本明細書に記載される解決策は、主に、共通の端子セットを有する成形された導電性接地システムの組み込みに関するものであるが、この技術の適用はまた、別個の信号端子に適用することができる。

図示のように、接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、それらの間に信号伝達ウェハ対６６２及び６６４を挟むとき、互いに嵌合するための多くの隆起領域（こぶ）、ペグ、及び凹部を有する。いくつかの実施形態では、１つの接地ウェハのペグ及び凹部は、反対側のサンドイッチ型接地ウェハとの締まり嵌めを有し、いくつかの実施形態では、それぞれの隆起領域は、挟持された信号伝達ウェハの対の空隙を実質的に充填する。（この実施形態に応じて、接地ウェハ凹部の一部又は全部は、代わりに、反対側の接地ウェハのペグを受容するための接地ウェハ内の穴であってもよく、図示されたペグ及び凹部の配置は、単なる１つの実施例であり、多くの実施形態の従属変形が可能である。）隆起領域（こぶ）、ペグ、及び／又は凹部の一部又は全部が金属化されて、接地ウェハ６６１、６６３、６６５間の伝導及び共通化を可能にすることが望ましい。

より具体的には、接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、信号伝達ウェハ対６６２、６６４の各差動信号対に沿って、実質的に又は完全に電気的に絶縁し、所望のインピーダンス制御を提供するように構成される。図５１～図５６を参照すると、隣接する一対の接地ウェハ（すなわち、接地ウェハ６６１及び６６３並びに接地ウェハ６６３及び６６５）は、接地ウェハの概ね平面的な構造と共に、シールド構造の一部を形成する一連の相互係着突出部７３５、７３８、７３９を含み、端子ウェブ７１５、７２０が、それらの長さの全体又は実質的な部分に沿って端子の差動対を少なくとも実質的に遮蔽するように配置される経路７３０を取り囲むか、又は実質的に取り囲む。インターロック突出部７３５、７３８、７３９は、接地ウェハ６６１、６６３、６６５間に導電性接地リンクを形成する。

図３６～図３７を参照すると、中間接地ウェハ６６３は、第１の側面６６３ａ及び反対側の第２の側面６６３ｂのそれぞれの上に、複数の離間した隆起領域又は突出部７３５を含む。突出部７３５は、一緒にグループ化され、整列されて、信号伝達ウェハ対６６２、６６４の端子ウェブ７１５、７２０が配置される経路７３０の一部分を形成するチャネル７３１ａを形成する。突出部７３５は、複数の形状及び構成を有するものとして示されているが、各例では、対向する接地ウェハ６６１、６６５上の同様であるが反対方向に構成された構造と嵌合するか、又はこれと係合して相補的な相互係合構造を形成するように構成されている。

一実施例では、突出部７３５ａのいくつかは、複数の概ね矩形の、離間した小さい方の突出部又は歯７３６を含む。別の例では、突出部７３５ｂは、１つ以上の矩形突出部７３６を有するか、又は有さない１つ以上の丸柱又は突出部７３７を含む。更に別の実施例では、突出部７３５ｃは、単一の矩形突出部７３６を含む。更に他の実施例では、突出部７３５ｄは円形レセプタクルを含み、突出部７３５ｅは単一の矩形レセプタクルを含む。突出部７３５は、直線状であってもよく、及び／又は、角度付けされて延在し、接続ウェブ７１６、７２１の部分が配置されるチャネル７３２ａを更に画定するように離間されている。他の構成が想到される。図示のように、突出部７３６、７３７は、接地ウェハ６６１、６６３、６６５の位置合わせ及び組み立てを支援するように機能し得る異なる高さを有する。いくつかの例では、突出部７３６、７３７の千鳥状の高さはまた、改善された電気的機能性を提供し得る。

図３４を参照すると、左側の接地ウェハ６６１は、平坦な第１の表面６６１ａ及び反対側の第２の側面６６１ｂを含む。第２の側面６６１ｂは、中間接地ウェハ６６３の第１の側面６６３ａ上の突出部７３５と同様であるが、反対側に構成された突出部７３８を含む。上記の実施例を使用して、突出部７３８ａのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ａと嵌合し、突出部７３８ｂのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ｂと嵌合し、突出部７３８ｃのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ｃと嵌合する。突出部７３８は、同様に、端子ウェブ７１５、７２０の部分が配置されるチャネル７３１ｂと、接続ウェブ７１６、７２１の部分が配置されるチャネル７３２ｂとを画定する。チャネル７３１ａ及び７３１ｂは相互作用して、端子ウェブ７１５、７２０の部分が配置される遮蔽された端子経路７３０を画定するように相互作用し、チャネル７３２ａ及び７３２ｂは相互作用して、接続ウェブ７１６、７２１が配置されるウェブ経路７３３を画定する。

同様に、右接地ウェハ６６５は、平面的な第１の表面６６５ａ及び反対側の第２の側面６６５ｂを含む。第２の側面６６５ｂは、中間接地ウェハ６６３の第２の側面６６３ｂ上の突出部７３５と同様であるが反対方向に構成された突出部７３９を含む。上記の実施例を使用して、突出部７３９ａのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ａと嵌合し、突出部７３９ｄのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ｄと嵌合し、突出部７３９ｅのそれぞれは、反対向きに構成され、位置合わせされた突出部７３５ｄと嵌合する。突出部７３９は、同様に、端子ウェブ７１５、７２０の部分が配置されるチャネル７３１ｂと、接続ウェブ７１６、７２１の部分が配置されるチャネル７３２ｂとを画定する。チャネル７３１ａ及び７３１ｂは相互作用して、端子ウェブ７１５、７２０が配置される端子経路７３０を画定し、チャネル７３２ａ及び７３２ｂが相互作用して、接続ウェブ７１６、７２１が配置されるウェブ経路７３３を画定する。

中間接地ウェハ６６３の反対側６６３ａ、６６３ｂ上の突出部７３５は同一に構成されているため、突出部７３８及び７３９は同一に構成されている。接地ウェハ６６１、６６３、６６５の突出部が相互係合して、端子チャネル７３１及びウェブチャネル７３２によって形成されるウェブ経路７３３によって形成される端子経路７３０を形成するために、他の構成が利用されてもよい。

接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、任意の所望の方法で一緒に固定することができる。図示のように、中間接地ウェハ６６３は、第１の側面６６３ａ上の複数の凹部又はレセプタクル７４０、及び第２の側面６６３ｂ上の複数のポスト７４１を含む。左接地ウェハ６６１は、中間接地ウェハ６６３の第１の側面６６３ａ上のレセプタクル７４０内に固定されるように構成された、第２の側面６６１ｂ上の複数のポスト７４２を含み、左接地ウェハ及び中間接地ウェハを共に固定する。右接地ウェハ６６５は、右接地ウェハと中間接地ウェハを一緒に固定するよう、中間接地ウェハ６６３の第２の側面６６３ｂ上のポスト７４１に固定されるように構成された、第２の側面６６５ｂ上の複数のレセプタクル７４３を含む。所望であれば、ポスト７４１、７４２は、接地ウェハ６６１、６６３、６６５を一緒に固定するのを補助するために、クラッシュリブ７４１ａ、７４２ａを含むことができる。

高速ウェハブロック６６０を組み立てるために、信号伝達ウェハ対６６２は、その中に端子セット７１０、７１２を有する絶縁フレーム６６２ａ、６６２ｂを整列及び固定することによって組み立てられる。第２の信号伝達ウェハ対６６４は、同じ方法で組み立てられてもよい。左接地ウェハ６６１は、中間接地ウェハ６６３に固定され、第１の信号伝達ウェハの対６６２がそれらの間に位置付けられる。そうすることにより、第１の信号伝達ウェハ対６６２は、左接地ウェハ６６１と中間接地ウェハ６６３との間に配置され、端子ウェブ７１５、７２０は、中間接地ウェハ６６３の第１の側面６６３ａ内の端子チャネル７３１ａ及び左接地ウェハ６６１の第２の側面６６１ｂの端子チャネル７３１ｂとの間に配置される。接続ウェブ７１６、７２１は、中間接地ウェハ６６３の第１の側面６６３ａ内のウェブチャネル７３２ａ、及び左接地ウェハ６６１の第２の側面６６１ｂのウェブチャネル７３２ｂと整列される。

右接地ウェハ６６５は、中間接地ウェハ６６３に固定され、第２の信号伝達ウェハの対６６４がそれらの間に配置される。そうすることで、第２の信号伝達ウェハ対６６４は、中間接地ウェハ６６３と右接地ウェハ６６５との間に位置付けられ、端子ウェブ７１５、７２０は、中間接地ウェハ６６３の第２の側面６６３ａ内の端子チャネル７３１ａ及び右接地ウェハ６６５の第２の側面６６５ｂの端子チャネル７３１ｂとの間に配置される。接続ウェブ７１６、７２１は、中間接地ウェハ６６３の第２の側面６６３ｂのウェブチャネル７３２ａと、右接地ウェハ６６５の第２の側面６６５ｂのウェブチャネル７３２ｂと整列される。

図５１～図５６を参照すると、第１の信号伝達ウェハ対６６２は、左接地ウェハ６６１と中間接地ウェハ６６３との間に挟まれ、一方、第２の信号伝達ウェハ対６６４は、中間接地ウェハ６６３と右接地ウェハ６６５との間に挟まれる。端子チャネル７３１ａ、７３１ｂに沿った接地ウェハ６６１、６６３、６６５の導電性及び構造は、信号伝達ウェハ対６６２、６６４内の端子のための横方向遮蔽及びインピーダンス制御を提供する。中間接地ウェハ６６３の突出部７３５は、左接地垂直ウェハ６６１の突出部７３８及び右接地ウェハ６６５の突出部７３９と相互作用又は相互作用して、信号伝達ウェハ対６６２、６６４内の空隙又は開口部７２３を実質的に充填する。開口部７２３内の突出部７３５、７３８、７３９の導電性及び構造は、信号伝達ウェハ対６６２、６６４内の端子のための垂直シールド及びインピーダンス制御を提供する。したがって、接地ウェハ６６１、６６３、６６５上の導電めっきの結果として、各差動信号対の端子７１１、７１３は、接地ウェハからの導電性遮蔽によって、その全長に沿って実質的に囲まれる。シールド内の中断は、ウェブチャネル７３２を形成する突出部７３５、７３８、７３９間の間隙内に生じる。しかしながら、このような中断は、描写されたコネクタシステムの電気的性能を著しく中断又は影響しないように、十分に小さくかつ頻度が低い。

完全に組み立てられた構造は、端子チャネル７３１ａ、７３１ｂ内に配置された端子ウェブ７１５、７２０と、ウェブチャネル７３２ａ、７３２ｂ内に配置された接続ウェブ７１６、７２１とを含み、それにより、信号伝達ウェハの対６６２、６６４及び接地ウェハ６６１、６６３、６６５のアセンブリは、剛性アセンブリを形成する。アセンブリの剛性は、アセンブリを回路基板に圧入するプロセス中にアセンブリに力を分配するのを支援し得る。

様々な代替構成が想到される。例えば、図５７を参照すると、接地ウェハ６６１、６６３、６６５間の突出部７３５、７３８、７３９などの接地リンクは、より少ない矩形突出部７４５と、整列した接地ウェハ６６１、６６３、６６５上の相補的な形状の嵌合構造体と共に、より多くの数の円筒形ポスト７４６を含む他の構成を有してもよい。加えて、いくつかの実施形態では、接地リンクの全ては、隣接する接地ウェハとガルバニック又は直接電気的接続を行わなくてもよい。

更に、金属化プラスチックの接地ウェハ６６１、６６３、６６５を形成するのではなく、金属接触インサート６６８及び金属尾部インサート６６９の接地ウェハを、リードフレームアセンブリの一部として接触及び尾部をスタンピング及び形成し、次いで、接点及び尾部を含むリードフレームの周囲に金属化プラスチック構造体を形成することなどによって、他の方法で形成することができる。換言すれば、別の形態の接地ウェハは、図１８の２７１に示されるものと同様の接地ウェハで形成することができる（すなわち、接点及び尾部を有するリードフレーム）が、信号伝達ウェハ対を通って延在するウェハ間に接地リンクを組み込むことができる。接地リンクを含む代替的な接地ウェハは、金属化プラスチックで形成されてもよく、金属化プラスチックはその後、ウェハ内のリードフレームに電気的に接続される。

更に、別の実施形態では、突出部７３５、７３８、７３９を含む金属化プラスチックなどの構造体が形成されてもよく、この構造は、続いて接点及び尾部を有する導電性グランド板に接続される。更にまた、信号端子は、ブロード側結合ではなくエッジ結合されてもよい。一実施例では、各差動対の端子は、それらが水平に、かつ一対の接地ウェハの間で整列するように結合された別個の信号ウェハ又は筐体及び縁部に存在し得る。別の実施例では、各差動対の端子は、一対の接地ウェハの間にある筐体内で、縁部に結合され、垂直に整列され得る。

更なる態様では、接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、カードスロット７５０、７５１内の後部接点列６４２からの前部接点列６４１の間の遮蔽を強化し、更に電気的に絶縁するように構成されてもよい。より具体的には、図５８～図５９を参照すると、接地ウェハ６６１、６６３、６６５は、上部及び下部カードスロット７５０、７５１内で横方向に延在する更なる突出部を含む。左接地ウェハ６６１は、スロット７５０、７５１内に、第２の側面６６１ｂから中央ウェハ６６３に向かって、かつスロットの水平中心線に向かって横方向に延在する突出部７５５を含む。

中間接地ウェハ６６３は、スロット７５０、７５１内に、第１の側面６６３ａから左接地ウェハ６６１に向かって、かつスロットの水平中心線に向かって横方向に延在する突出部７５６を含む。中間接地ウェハ６６３はまた、スロット７５０、７５１内に、第２の側面６６３ｂから右接地ウェハ６６５に向かって、かつスロットの水平中心線に向かって横方向に延在する突出部７５７を含む。右接地ウェハ６６５は、スロット７５０、７５１内に突出部７５８（図４４）を含み、スロット７５０、７５１は、第２の側面６６５ｂから中央のウェハ６６３に向かって、かつスロットの水平中心線に向かって延在する。突出部７５５～５８は、カードスロット７５０、７５１内の後部接点列６４２からの前部接点列６４１の間の遮蔽を強化し、更に電気的に絶縁する。一実施形態では、一対の突出部（例えば、７５７及び７５８と共に７５５及び７５６）は、遮蔽及び隔離機能を更に向上させるために、機械的及び電気的に相互接続されてもよい。

本明細書で提供される開示は、その好ましい実施形態及び例示的な実施形態の観点から特徴を説明する。当業者には、添付の特許請求の範囲及び趣旨の範囲内での修正及び変形が、本開示を検討することにより想起されるであろう。

Claims (20)

1. コネクタアセンブリであって、
   端子ウェブを含む信号伝達ウェハと、
   第１の導電性の接地ウェハと、
   第２の導電性の接地ウェハと、を備え、
   前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハは、前記第１の導電性の接地ウェハと第２の導電性の接地ウェハとの間に延在するチャネルを形成し、該チャネルは遮蔽された端子経路を画定し、
   前記信号伝達ウェハは、前記第１の導電性の接地ウェハと第２の導電性の接地ウェハとの間に位置し、前記信号伝達ウェハの端子ウェブは、前記遮蔽された端子経路を画定するチャネル内に配置される、コネクタアセンブリ。
2. 前記チャネルは、実質的に前記端子ウェブを取り囲む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
3. 前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハは、実質的に前記端子ウェブを取り囲む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
4. 前記第１の導電性の接地ウェハは第１の突出部を含み、
   前記第２の導電性の接地ウェハは第２の突出部を含み、
   前記第１の突出部は第２の突出部と嵌合する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
5. 前記信号伝達ウェハは端子ウェブを通る開口部を含み、
   前記第１の突出部は、前記端子ウェブを通る開口部内で、前記第２の突出部と嵌合する、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。
6. 前記第１の導電性の接地ウェハは第１の一連の突出部を含み、
   前記第２の導電性の接地ウェハは第２の一連の突出部を含み、
   前記第１の一連の突出部は第２の一連の突出部と嵌合する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
7. 前記第１の一連の突出部は前記第２の一連の突出部に対して反対方向に構成され、前記第１の一連の突出部は、前記第２の一連の突出部と相補的であって前記第２の一連の突出部と係合する、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
8. 前記第１の一連の突出部は、第１の矩形の突出部又はレセプタクル、及び、第１の円形の突出部又はレセプタクルを含み、
   前記第２の一連の突出部は、第２の矩形の突出部又はレセプタクル、及び、第２の円形の突出部又はレセプタクルを含む、請求項６に記載のコネクタアセンブリ。
9. 第３の導電性の接地ウェハを更に備え、
   前記第１の導電性の接地ウェハは平坦な第１の側面及び反対側の第２の側面を含み、前記第１の導電性の接地ウェハの第２の側面は第１の突出部を含み、
   前記第２の導電性の接地ウェハは第１の側面及び反対側の第２の側面を含み、前記第２の導電性の接地ウェハの第１の側面は第２の突出部を含み、前記第２の導電性の接地ウェハの第２の側面は第３の突出部を含み、
   前記第３の導電性の接地ウェハは平坦な第１の側面及び反対側の第２の側面を含み、前記第３の導電性の接地ウェハの第２の側面は第４の突出部を含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
10. 保持バーを更に備え、
    前記第１の導電性の接地ウェハは前記保持バーに固定される第１のウェハナブを含み、
    前記第２の導電性の接地ウェハは前記保持バーに固定される第２のウェハナブを含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
11. 前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハに接続された第１の保持バーと、
    前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハに接続された第２の保持バーと、を更に備え、
    前記第１の保持バーは、前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハの第１の側に位置し、前記第２の保持バーは、前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハの第２の側に位置する、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
12. 前記第１の導電性の接地ウェハは第１の金属尾部インサートを含み、
    前記第２の導電性の接地ウェハは第２の金属尾部インサートを含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
13. コネクタアセンブリであって、
    高速ウェハブロック及び低速ウェハブロックを含むウェハセットを備え、
    前記高速ウェハブロックは、端子ウェブを含む差動対信号伝達ウェハと、第１の導電性の接地ウェハと、第２の導電性の接地ウェハとを含み、
    前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハは、前記第１の導電性の接地ウェハと第２の導電性の接地ウェハとの間に延在するチャネルを形成し、
    前記差動対信号伝達ウェハは、前記第１の導電性の接地ウェハと第２の導電性の接地ウェハとの間に位置し、前記端子ウェブは前記チャネル内に配置される、コネクタアセンブリ。
14. 前記ウェハセットは第２の高速ウェハブロックを更に含み、
    前記低速ウェハブロックは前記高速ウェハブロックと第２の高速ウェハブロックとの間に位置する、請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
15. 前記第１の導電性の接地ウェハ及び第２の導電性の接地ウェハは、実質的に前記端子ウェブを取り囲む、請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
16. 前記第１の導電性の接地ウェハは第１の突出部を含み、
    前記第２の導電性の接地ウェハは第２の突出部を含み、
    前記第１の突出部は第２の突出部と嵌合する、請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
17. 前記差動対信号伝達ウェハは端子ウェブを通る開口部を含み、
    前記第１の突出部は、前記端子ウェブを通る開口部内で、前記第２の突出部と嵌合する、請求項１６に記載のコネクタアセンブリ。
18. 前記第１の突出部は前記第２の突出部に対して反対方向に構成され、前記第１の突出部は、前記第２の突出部と相補的であって前記第２の突出部と係合する、請求項１７に記載のコネクタアセンブリ。
19. 保持バーを更に備え、
    前記ウェハセットは第２の高速ウェハブロックを更に含み、
    前記低速ウェハブロックは前記高速ウェハブロックと第２の高速ウェハブロックとの間に位置し、
    前記高速ウェハブロックは前記保持バーに固定される第１のウェハナブを含み、
    前記第２の高速ウェハブロックは前記保持バーに固定される第２のウェハナブを含む、請求項１３に記載のコネクタアセンブリ。
20. 第２の保持バーを更に備え、
    前記保持バーは、前記高速ウェハブロック及び第２の高速ウェハブロックの第１の側に位置し、前記第２の保持バーは、前記高速ウェハブロック及び第２の高速ウェハブロックの第２の側に位置する、請求項１９に記載のコネクタアセンブリ。

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