TWM609766U - 電連接器及其傳輸片 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種電連接器及其傳輸片，所述傳輸片包含一絕緣框體、固定於所述絕緣框體的多個信號端子與多個接地端子、及安裝於所述絕緣框體的一屏蔽片體。每個所述信號端子包含穿出所述絕緣框體的一信號接觸段，每個所述接地端子包含穿出所述絕緣框體且具有接地觸點的一接地接觸段。所述屏蔽片體包含有一片本體及自所述片本體延伸的多個固定臂。每個所述固定臂沿一第一方向對應於一個所述接地接觸段，並且每個所述固定臂的一自由端部在垂直所述第一方向的一插拔方向上突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點。

Description

電連接器及其傳輸片

本創作涉及一種連接器，尤其涉及用於高速信號傳輸的一種電連接器及其傳輸片。

在用於傳輸高速信號的現有電連接器中，其包含有一絕緣外殼及插設於所述絕緣外殼且堆疊設置的多個傳輸片。然而，現有電連接器的架構已逐漸被既有的設計框架所侷限，因而使得現有電連接器的架構難以進一步地被改良。

於是，本創作人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本創作。

本創作實施例在於提供一種電連接器及其傳輸片，能有效地改善現有電連接器所可能產生的缺陷。

本創作實施例公開一種電連接器，其包括：一殼體，包含有一絕緣外殼及配置於所述絕緣外殼內的一導電內殼，所述絕緣外殼沿一插拔方向形成有貫穿狀的多個端子槽；以及多個傳輸片，沿垂直所述插拔方向的一第一方向排列，並且多個所述傳輸片插設於所述殼體；其中，任一個所述傳輸片包含有：一絕緣框體；多個信號端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一信號埋置段、及自所述信號埋置段延伸穿出所述絕緣框體的一信號接觸段；多個接地端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一接地埋置段、及自所述接地埋置端延伸穿出所述絕緣框體的一接地接觸段；其中，每個所述接地接觸段具有一接地觸點，多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段沿垂直所述插拔方向與所述第一方向的一第二方向排成一列；及一屏蔽片體，安裝於所述絕緣框體，並且所述屏蔽片體包含有一片本體及自所述片本體延伸的多個固定臂；其中，多個所述固定臂沿所述第二方向排成另一列，並且每個所述固定臂沿所述第一方向對應於一個所述接地接觸段，每個所述固定臂的一自由端部在所述插拔方向上突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點，每個所述固定臂及相對應所述接地接觸段插設固定於所述導電內殼；其中，多個所述傳輸片的多個所述信號接觸段與多個所述接地接觸段分別穿設於所述殼體的多個所述端子槽內。

本創作實施例也公開一種電連接器的傳輸片，其包括：一絕緣框體；多個信號端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一信號埋置段、及自所述信號埋置段延伸穿出所述絕緣框體的一信號接觸段；多個接地端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一接地埋置段、及自所述接地埋置端延伸穿出所述絕緣框體的一接地接觸段；其中，每個所述接地接觸段具有一接地觸點；及一屏蔽片體，安裝於所述絕緣框體，並且所述屏蔽片體包含有一片本體及自所述片本體延伸的多個固定臂；其中，每個所述固定臂沿一第一方向對應於一個所述接地接觸段；其中，多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段沿垂直所述第一方向的一第二方向排成一列，多個所述固定臂沿所述第二方向排成另一列，並且每個所述固定臂的一自由端部在垂直所述第一方向與所述第二方向的一插拔方向上突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點。

綜上所述，本創作實施例所公開的電連接器，其所包含的任一個所述傳輸片採用了全然不同於現有傳輸片的全新架構（如：多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段排成一列，而多個所述固定臂沿排成另一列；每個所述自由端部突伸出相對應所述接地觸點），據以擴展了所述電連接器（或所述傳輸片）的後續研發與設計空間。

為能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本創作，而非對本創作的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“電連接器及其傳輸片”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

請參閱圖1至圖14所示，其為本創作的一實施例。如圖1至圖5所示，本實施例公開一種電連接器100，其用於沿一插拔方向S可分離地插接於一配合連接器200，並且所述電連接器100例如是應用於伺服器或交換機的高速（高頻）連接器，但本創作不受限於此。為便於說明本實施例，所述電連接器100定義有垂直於所述插拔方向S的一第一方向D1與一第二方向D2，並且所述第一方向D1與所述第二方向D2彼此相互垂直。

如圖6至圖8所示，所述電連接器100包含一殼體1及沿所述插拔方向S插設於所述殼體1的多個傳輸片2，並且多個所述傳輸片2於本實施例中是沿所述第一方向D1排成一列。需先說明的是，所述傳輸片2於本實施例中雖是搭配於所述殼體1來說明，但於本創作未繪示的其他實施例中，所述傳輸片2也可以是單獨地應用（如：販賣）或搭配其他構件使用。

所述殼體1於本實施例中包含一絕緣外殼11及配置於所述絕緣外殼11內的一導電內殼12。其中，所述絕緣外殼11與所述導電內殼12可以依據設計需求而為不可分離的單件式構造或是可分離的兩件式構造，本創作在此不加以限制。需額外說明的是，未包含有導電內殼的任何殼體則不同於本實施例所指的所述殼體1。

所述絕緣殼體1包含有大致呈長方體的一插接部111、自所述插接部111頂端沿著所述插拔方向S延伸的一定位板112、及呈錯位分佈地形成於所述插接部111頂面與底面的多個導引柱113。其中，所述定位板112用來扣接且定位多個所述傳輸片2，而多個所述導引柱113則是用來對位於所述配合連接器200，並且多個所述導引柱113的數量於本實施例中是以兩個來說明，但本創作不受限於此。

再者，如圖8和圖9所示，所述絕緣外殼11（的所述插接部111）包含有一外配合面1111及一內組接面1112，並且所述外配合面1111相較於所述內組接面1112較為遠離所述定位板112。其中，所述絕緣外殼11（的所述插接部111）沿所述插拔方向S形成有貫穿狀（且為矩陣狀排列）的多個端子槽1113，並且多個所述端子槽1113於本實施例中是自所述外配合面1111（沿所述插拔方向S）貫穿至所述內組接面1112所形成。而所述絕緣外殼11自所述內組接面1112還凹設形成有一內組接槽1114，其連通於多個所述端子槽1113中的部分。

如圖7和圖8所示，所述導電內殼12於本實施例可以依據設計需求而選用一電鍍塑膠內殼、一導電塑膠內殼、或一金屬內殼，並且所述金屬內殼可以是通過金屬注模或粉末冶金所製成，但本創作在此不加以限制。其中，所述導電內殼12於本實施例中形成有連通於多個所述端子槽1113的多個框口121，並且多個所述框口121的數量少於多個所述端子槽1113的數量。

進一步地說，所述導電內殼12於本實施例中呈大致柵欄狀，多個所述框口121在所述第一方向D1上呈錯位排列，並且多個所述框口121排列成各平行所述第二方向D2的數行。其中，多個所述框口121於本實施例中包含有多個封閉狀框口1211與多個開放狀框口1212，並且多個所述開放狀框口1212位於所述導電內殼12的外緣部位；也就是說，多個所述開放狀框口1212圍繞於多個所述封閉狀框口1211之外。

再者，每個所述封閉狀框口1211連通於至少兩個所述端子槽1113，而每個所述開放狀框口1212則是連通於至少一個所述端子槽1113，並且每個所述封閉狀框口1211所連通的所述端子槽1113的數量不小於任一個所述開放狀框口1212所連通的所述端子槽1113的數量。於本實施例中，每個所述封閉狀框口1211是連通於沿所述第二方向D2排列的相鄰三個所述端子槽1113，而所述開放狀框口1212則是可以連通於一個所述端子槽1113、或是沿所述第二方向D2排列的相鄰兩個或三個所述端子槽1113。

更詳細地說，所述導電內殼12包含一裸露部122及一內埋部123，並且所述導電內殼12以所述內埋部123插設固定於所述內組接槽1114；也就是說，所述裸露部122是突伸出所述內組接槽1114（及/或所述內組接面1112）。其中，所述內埋部123與所述內組接槽1114之間可以是干涉配合，據以使所述導電內殼12穩固地安裝於所述絕緣外殼11。

進一步地說，如圖7至圖9所示，所述殼體1於所述絕緣外殼11的所述插接部111內形成有多個干涉凸肋114，並且多個所述干涉凸肋114的位置與形狀可以依據設計需求而調整變化，據以使所述導電內殼12能夠以多個所述干涉凸肋114（而可分離地）固定在所述絕緣外殼11之內，但本創作不以此為限。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，多個所述干涉凸肋114也可以是形成在所述導電內殼12的所述內埋部123。

再者，所述導電內殼12包含有遠離所述外配合面1111的一串接面1221，並且所述串接面1221位於所述裸露部122上並遠離所述內埋部123。其中，所述串接面1221以及所述內組接面1112在所述插拔方向S上相隔有一段差G，並且所述段差G於本實施例中是以至少5公厘（mm）來說明，但本創作不以此為限。據此，通過於所述串接面1221以及所述內組接面1112在所述插拔方向S上相隔有所述段差G，則可有效地達到優化特性阻抗的效果。

進一步地說，所述導電內殼12的所述串接面1221凹設形成有間隔設置且電性耦接的多個串接槽1222，並且每個所述串接槽1222的位置可以是對應設置於一個所述框口121的角落，而任一個所述干涉凸肋114的位置較佳是鄰近於一個所述串接槽1222；或是說，各個所述干涉凸肋114的位置可以是設置於對應一個所述框口121的角落的所述絕緣外殼11的所述插接部111內（如：可以在對應每個所述框口121的右上角落或左下角落的所述絕緣外殼11的所述插接部111內設置有一個所述干涉凸肋114），並且多個所述干涉凸肋114所設置對應多個所述角落的位置可以是沿著（或平行於）同一方向而排列成多行，但本創作不受限於此。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，多個所述干涉凸肋114的位置可以是分別對應設置於多個所述框口121的相對角的兩個角落，例如：每個所述框口121的右上角落與左下角落各設置有一個所述干涉凸肋114。其中，任一個所述串接槽1222於本實施例中是自所述裸露部122凹設延伸至所述內埋部123，並且任一個所述串接槽1222形成有一連通口1223，據以於所述第一方向D1上連通於其所對應設置的所述框口121。

所述導電內殼12（沿所述插拔方向S）朝向所述內組接面1112正投影以於所述內組接面1112形成一投影區域，其覆蓋所述內組接面1112的30%～50%；也就是說，所述內組接面1112具有未被所述投影區域所覆蓋的多個裸露區域1115，並且多個所述裸露區域1115也相當於是位於所述內組接面1112未凹設形成所述內組接槽1114的部位。

其中，每個所述裸露區域1115的位置對應於沿所述第二方向D2排列的相鄰兩個所述端子槽1113，並且每個所述裸露區域1115是位於一個所述框口121之內；也就是說，任一個所述裸露區域1115於本實施例中不會橫跨兩個所述框口121。進一步地說，所述內組接面1112的任一個所述裸露區域1115沿所述插拔方向S形成有一缺口1116，並且任一個所述缺口1116相當於連通所述內組接槽1114，而任一個所述缺口1116於所述第二方向D2上具有至少0.5公厘的長度；也就是說，所述缺口1116於所述第二方向D2上的至少一邊具有至少0.5公厘的長度，且所述缺口1116（於所述內組接面1112的任一個所述裸露區域1115）的端面之形狀可以是矩形或梯形。其中，所述缺口1116於平行所述第二方向D2上的其中二個邊，其長度為相同或不相同。進一步地說，所述缺口1116的所述端面為梯形，則所述缺口1116於平行所述第二方向D2上的二個所述邊，其長度較短的所述邊可以是較靠近所述端子槽1113的邊（或遠離所述框口121的邊），但本創作不受限於此。據此，通過於所述內組接面1112的任一個所述裸露區域1115沿所述插拔方向S形成所述缺口1116，則可有效地達到優化特性阻抗的效果。

需額外說明的是，所述絕緣外殼11與所述導電內殼12於本實施例中雖是以具備上述技術特徵來說明，但所述絕緣外殼11與所述導電內殼12的具體構造也可以依據設計需求而僅包含有上述部分技術特徵。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述絕緣外殼11的任一個所述裸露區域1115可以未形成所述缺口1116；或者，所述導電內殼12可以未形成有多個所述框口121；或者，所述導電內殼12的所述串接面1221也可以相較於所述內組接面1112未形成有所述段差G；又或者，所述殼體1未形成有多個所述干涉凸肋114。

如圖6所示，多個所述傳輸片2沿所述插拔方向S插設於所述殼體1、並扣接於所述絕緣外殼11的所述定位板112，而由於多個所述傳輸片2於本實施例中包含有兩種構造，但其元件架構大致相同，所以為了便於理解本實施例，以下僅先介紹單個所述傳輸片2的構造，而後再適時說明多個所述傳輸片2之間的連接關係，但本創作不以此為限。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以採用元件架構全然不同或完全相同的多個所述傳輸片2。

如圖10至圖12所示，所述傳輸片2於本實施例中包含有大致呈矩形的一絕緣框體21、固定於所述絕緣框體21的多個信號端子22與多個接地端子23、及安裝所述絕緣框體21的一屏蔽片體24。其中，所述傳輸片2是以所述絕緣框體21扣接於所述絕緣外殼11的所述定位板112與所述插接部111，而多個所述接地端子23與所述屏蔽片體24則是連接於所述導電內殼12。

其中，所述絕緣框體21包含有呈長形且分布於周圍部位的一前端部211、一後端部212、一頂端部213、與一底端部214。所述前端部211與所述後端部212的長度方向大致平行於所述第二方向D2，所述頂端部213與所述底端部214的長度方向大致平行於所述插拔方向S，並且所述前端部211的所述長度方向大致垂直於所述底端部214的所述長度方向。

每個所述信號端子22為一體成形的單件式長形構造，並且每個所述信號端子22包含有埋置於所述絕緣框體21的一信號埋置段221、自所述信號埋置段221延伸穿出所述絕緣框體21（如：所述前端部211）的一信號接觸段222、及自所述信號埋置段221延伸穿出所述絕緣框體21（如：所述底端部214）的一信號安裝段223。

再者，於每個所述信號端子22中，所述信號接觸段222與所述信號安裝段223是自所述信號埋置段221的相反兩端延伸所形成，並且所述信號接觸段222是大致垂直地穿出所述前端部211，而所述信號安裝段223是大致垂直地穿出所述底端部214；也就是說，所述信號接觸段222的長度方向是與所述信號安裝段223的長度方向於本實施例中是大致相夾有90度，但本創作不受限於此。

每個所述接地端子23為一體成形的單件式長形構造，並且每個所述接地端子23包含有埋置於所述絕緣框體21的一接地埋置段231、自所述接地埋置段231延伸穿出所述絕緣框體21（如：所述前端部211）的一接地接觸段232、及自所述接地埋置段231延伸穿出所述絕緣框體21（如：所述底端部214）的一接地安裝段233。其中，每個所述接地接觸段232具有一接地觸點2321，用來抵接於所述配合連接器200的一個地端子201。

再者，於每個所述接地端子23中，所述接地接觸段232與所述接地安裝段233是自所述接地埋置段231的相反兩端延伸所形成，並且所述接地接觸段232是大致垂直地穿出所述前端部211，而所述接地安裝段233是大致垂直地穿出所述底端部214；也就是說，所述接地接觸段232的長度方向是與所述接地安裝段233的長度方向於本實施例中是大致相夾有90度，但本創作不受限於此。

更詳細地說，多個所述接地端子23與多個所述信號端子22呈交錯設置，並且任兩個相鄰的所述接地端子23之間或鄰近任一所述接地端子23的部位設有能共同用來傳輸差分信號的兩個所述信號端子22（也就是，一個差分信號對）。多個所述接地接觸段232與多個所述信號接觸段222沿所述第二方向D2排成一列，而多個所述接地安裝段233與多個所述信號安裝段223沿所述插拔方向S排成一列。

需額外說明的是，所述接地埋置段231及所述信號埋置段221雖是埋置於所述絕緣框體21內，但所述接地埋置段231與所述信號埋置段221也可以各自以局部區域裸露於所述絕緣框體21之外，據以利於所述傳輸片2的阻抗調整，而裸露於所述絕緣框體21外的所述接地埋置段231部位還可以供所述屏蔽片體24插設連接。

所述屏蔽片體24於本實施例中為沖壓單個金屬片所形成的單件式構造，並且所述屏蔽片體24包含有一片本體241、自所述片本體241彎折延伸的多個內接臂242、自所述片本體241延伸的多個固定臂243、及分別自多個所述固定臂243朝向所述片本體241延伸的多個彈性臂244，但本創作不以此為限。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述屏蔽片體24也可以省略多個所述內接臂242及/或多個所述彈性臂244。

於本實施例中，所述片本體241形成有位於前緣的多個邊切口2411及位於內部的多個內切口2412，多個所述內接臂242自多個所述內切口2412的內壁及所述片本體241的邊緣朝向同側大致垂直地彎折延伸所形成，並且多個所述固定臂243分別自多個所述邊切口2411的內壁（大致沿所述插拔方向S）延伸所形成。每個所述彈性臂244是呈懸臂狀，並且多個所述彈性臂244的位置沿所述第一方向D1分別對應於多個所述邊切口2411。更詳細地說，多個所述彈性臂244分別自其所連接（對應）的所述固定臂243沿所述第一方向D1或沿著所述第一方向D1與所述插拔方向S所構成的平面朝向對應的所述邊切口2411大致傾斜地彎折延伸所形成，而多個所述彈性臂244是與多個所述內接臂242位在所述片本體241的同一側。

進一步地說，所述屏蔽片體24於本實施例中是以所述片本體241鉚接固定於所述絕緣框體21的一側，以使所述片本體241在所述第一方向D1上遮蔽多個所述信號端子22的所述信號埋置段221，據以提供完善的信號屏蔽效果。其中，多個所述內接臂242分別插接於多個所述接地端子23的所述接地埋置段231（如：裸露於所述絕緣框體21外的所述接地埋置段231部位），據以使所述屏蔽片體24與多個所述接地端子23形成共地連接。

再者，多個所述固定臂243沿所述第二方向D2排成另一列，其間隔於多個所述接地接觸段232與多個所述信號接觸段222所排成的該列。其中，所述屏蔽片體24的多個所述固定臂243的數量是小於或等於多個所述接地端子23的數量；也就是說，於一個所述傳輸片2中，所述屏蔽片體24的多個所述固定臂243的數量可以是小於或等於多個所述接地端子23的數量；而於本實施例的一個所述傳輸片2中，所述屏蔽片體24的多個所述固定臂243的數量是等於多個所述接地端子23的數量，並且每個所述固定臂243與相對應所述彈性臂244沿所述第一方向D1共同對應於一個所述接地接觸段232，而每個所述固定臂243與相對應所述彈性臂244的相連處245在所述插拔方向S上突伸出相對應所述接地接觸段232的所述接地觸點2321（如：圖13中的所述接地接觸段232的彎折處）。

更詳細地說，為了使每個所述固定臂243具有較佳的結構強度，以利於作為固定使用且利於有效地支撐相對應的所述彈性臂244的擺動，所以本實施例的每個所述固定臂243採用如下所載的結構設計，但本創作不以此為限。

其中，如圖11、圖13、及圖14所示，每個所述固定臂243包含有遠離所述片本體241的一自由端部2431、相連於所述片本體241（如：相對應所述邊切口2411的所述內壁）的一支撐部2432、及連接所述支撐部2432與所述自由端部2431的一連接部2433。而於本實施例的每個所述固定臂243中，所述支撐部2432在所述第一方向D1上的一第一厚度T1大於所述連接部2433或所述自由端部2431在所述第一方向D1上的一第二厚度T2。其中，所述第一厚度T1除以所述第二厚度T2的一比值較佳是介於1.1～1.5，但本創作不以此為限。

每個所述彈性臂244於本實施例中是自相對應所述固定臂243的所述自由端部2431延伸所形成，並且每個所述彈性臂244是鄰近於相對應所述固定臂243的所述連接部2433與所述支撐部2432；也就是說，每個所述固定臂243的所述自由端部2431的一側緣是同時連接所述連接部2433及相對應的所述彈性臂244。

其中，每個所述固定臂243的所述自由端部2431還包含有（分別位於相反兩側的）兩個干涉區2434，其分別鄰近於所述連接部2433及相對應的所述彈性臂244，但本創作不以此為限。舉例來說，每個所述固定臂243（或所述自由端部2431）也可以是包含有至少一個所述干涉區2434。於每個所述固定臂243以所述自由端部2431插設於所述導電內殼12時，更可通過所述干涉區2434使所述固定臂243固定在所述導電內殼12內。再者，於每個所述固定臂243中，所述自由端部2431的兩個所述干涉區2434之間的最大距離是大於（連接於所述連接部2433及相對應的所述彈性臂244的）所述自由端部2431的所述側緣的長度。

再者，每個所述固定臂243的所述自由端部2431在所述插拔方向S上突伸出相對應所述接地接觸段232的所述接地觸點2321，並且每個所述固定臂243的所述自由端部2431在所述插拔方向S上未突伸出相對應所述接地接觸段232的末端緣。其中，每個所述固定臂243的所述自由端部2431在所述插拔方向S上較佳是以至少0.5公厘（mm）突伸出相對應所述接地接觸段232的所述接地觸點2321，但本創作不受限於此。

據此，本實施例所公開的所述傳輸片2採用了全然不同於現有傳輸片的全新架構（如：多個所述接地接觸段232與多個所述信號接觸段222排成一列，而多個所述固定臂243排成另一列；每個所述自由端部2431突伸出相對應所述接地觸點2321；每個所述固定臂243與相對應所述彈性臂244的相連處245突伸出相對應所述接地觸點2321），據以擴展了所述傳輸片2的後續研發與設計空間。

以上為本實施例的單個所述傳輸片2的結構說明，但所述傳輸片2的具體構造是可以依據設計需求而加以調整變化，但所述傳輸片2不以本實施例為限；以下將接著介紹本實施例的多個所述傳輸片2與所述殼體1之間的連接關係。

如圖4至圖7所示，多個所述傳輸片2的多個所述信號接觸段222與多個所述接地接觸段232分別（沿所述插拔方向S）穿設於所述殼體1的多個所述端子槽1113內，並且多個所述傳輸片2的多個所述固定臂243各以其所述自由端部2431插設固定於所述殼體1內。

其中，多個所述傳輸片2的每個所述固定臂243（的所述自由端部2431）及相對應所述接地接觸段232插設固定於所述導電內殼12而彼此電性耦接（如：每個所述固定臂243的所述自由端部2431以其至少一個所述干涉區2434固定於所述導電內殼12而彼此電性耦接），並且每個所述固定臂243的所述自由端部2431與相對應的所述接地接觸段232的所述接地觸點2321於所述第一方向D1上被所述導電內殼12所隔開；也就是說，每個所述固定臂243的所述自由端部2431不會接觸於相對應的所述接地接觸段232。

更進一步地說，多個所述傳輸片2的多個所述接地接觸段232及多個所述固定臂243（的所述自由端部2431）插設固定於所述導電內殼12的所述串接面1221而彼此電性耦接。於本實施例中，多個所述傳輸片2的多個所述固定臂243分別插設固定於多個所述串接槽1222（如：每個所述固定臂243以其所述干涉區2434固定於相對應所述串接槽1222內），而每個所述彈性臂244則是位於一個所述串接槽1222及其所述連通口1223內。更進一步來說，每個所述彈性臂244鄰近相對應所述固定臂243的所述連接部2433的一端是位於一個所述串接槽1222內，每個所述彈性臂244鄰近相對應所述固定臂243的所述支撐部2432的另一端則裸露在所述導電內殼12的所述串接面1221外，但本創作不受限於此。

據此，本實施例所公開的所述電連接器100採用了全然不同於現有電連接器的全新架構（如：所述導電內殼12的所述串接面1221能與所述絕緣外殼11的所述內組接面1112形成有所述段差G；所述電連接器100的多個所述接地接觸段232及多個所述固定臂243插設固定於所述串接面1221），據以擴展了所述電連接器100的後續研發與設計空間。

再者，在本實施例的所述電連接器100中，所有接地元件（如：多個所述接地端子23與多個所述屏蔽片體24）能有效地通過所述導電內殼12的所述串接面1221而彼此電性耦接，據以使所述接地元件及/或多個所述傳輸片2之間達到共地的效果，進而有效地避免多個所述信號端子22受到外部信號的干擾。

換個角度來看，任一個所述傳輸片2的相鄰兩個所述信號接觸段222於本實施例中是位於一個所述裸露區域1115內且位於所述導電內殼12的一個所述框口121內，並且在垂直所述插拔方向S的一平面上是被相對應的所述框口121圍繞至少180度。其中，任一個所述傳輸片2的相鄰兩個所述信號接觸段222在所述平面上會被相對應的所述封閉狀框口1211圍繞360度或是被相對應所述開放狀框口1212圍繞至少180度。據此，所述電連接器100能通過所述導電內殼12的多個所述框口121與多個所述信號端子22之間的位置配合，進而提升多個所述信號端子22的信號傳輸效能。

一個所述框口121內（如：所述封閉狀框口1211）可以設置有任一個所述傳輸片2的相鄰兩個所述信號接觸段222；或者，一個所述框口121內（如：所述封閉狀框口1211）可以設置有任一個所述傳輸片2的所述接地接觸段232與其相鄰的所述信號接觸段222；或者，一個所述框口121內（如：所述開放狀框口1212）也可以僅設置單個所述接地接觸段232；或者，一個所述框口121內（如：所述開放狀框口1212）也可以僅設置兩個所述信號端子22（也就是，一個差分信號對）。其中，不論是位於所述封閉狀框口1211內或位於所述開放狀框口1212內的所述信號接觸段222，其所屬的所述信號端子22除達到更好的屏蔽效果外，更提升信號傳輸效能。

如圖2、及圖4至圖7所示，當本實施例的所述電連接器100用來連接所述配合連接器200時，所述配合連接器200的每個所述地端子201穿設相對應所述接地端子23所位於的所述殼體1的所述端子槽1113，並且穿設相對應所述接地端子23及其所位於所述導電內殼12的所述框口121之間，多個所述地端子201更有部分（也就是其中一端部）穿出所述導電內殼12且裸露在所述串接面1221外，每個所述地端子201與其相對應的所述導電內殼12（或與其所在的所述框口121內）彼此電性耦接，每個所述彈性臂244及相對應所述接地接觸段232的所述接地觸點2321用來抵接於所述配合連接器200的一個所述地端子201而彼此電性耦接。於本實施例中，任一個所述彈性臂244與其所對應的所述接地接觸段232用來在不同方向上壓迫且抵接於（如：用來大致夾持）所述配合連接器200的相對應所述地端子201。每個所述彈性臂244用來抵接於所述配合連接器200的相對應所述地端子201時，朝向相對應的所述邊切口2411擺動（請參考圖11）。

據此，本實施例所公開的所述電連接器100，其所包含的多個所述接地端子23與多個所述屏蔽片體24不但能通過所述導電內殼12來彼此電性耦接且共地，還能進一步與所述配合連接器200相連接（如：每個所述彈性臂244及相對應所述接地觸點2321抵接於所述配合連接器200的地端子201），且所述配合連接器200的所述地端子201更通過所述導電內殼12來彼此電性耦接，因此所述彈性臂244、所述接地觸點2321、所述地端子201及所述導電內殼12共地，而使得所述電連接器100與所述配合連接器200的所有接地元件達到共地的效果，據以有效地確保信號傳輸的品質與效能。

[本創作實施例的技術效果]

綜上所述，本創作實施例所公開的電連接器，其所包含的任一個所述傳輸片採用了全然不同於現有傳輸片的全新架構（如：多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段排成一列，而多個所述固定臂沿排成另一列；每個所述自由端部突伸出相對應所述接地觸點；每個所述固定臂與相對應所述彈性臂的相連處突伸出相對應所述接地觸點），據以擴展了所述電連接器（或所述傳輸片）的後續研發與設計空間。

進一步地說，本創作實施例所公開的電連接器，其也採用了全然不同於現有電連接器的全新架構（如：所述導電內殼的所述串接面能與所述絕緣外殼的所述內組接面形成有所述段差；所述電連接器的多個所述接地接觸段及多個所述固定臂插設固定於所述串接面），據以擴展了所述電連接器的後續研發與設計空間。

而在所述電連接器中，所有接地元件（如：多個所述接地端子與多個所述屏蔽片體）能有效地通過所述導電內殼的所述串接面而彼此電性耦接，據以使所述接地元件及/或多個所述傳輸片之間達到共地的效果，進而有效地避免多個所述信號端子受到外部信號的干擾。

又，本創作實施例所公開的電連接器，其所包含的多個所述接地端子與多個所述屏蔽片體不但能通過所述導電內殼來彼此電性耦接且共地，還能進一步與所述配合連接器相連接（如：每個所述彈性臂及相對應所述接地觸點抵接於所述配合連接器的地端子），且所述配合連接器的所述地端子更通過所述導電內殼來彼此電性耦接，因此所述彈性臂、所述接地觸點、所述地端子及所述導電內殼共地而使得所述電連接器與所述配合連接器的所有接地元件達到共地的效果，據以有效地確保信號傳輸的品質與效能。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的專利範圍內。

100:電連接器 1:殼體 11:絕緣外殼 111:插接部 1111:外配合面 1112:內組接面 1113:端子槽 1114:內組接槽 1115:裸露區域 1116:缺口 112:定位板 113:導引柱 114:干涉凸肋 12:導電內殼 121:框口 1211:封閉狀框口 1212:開放狀框口 122:裸露部 1221:串接面 1222:串接槽 1223:連通口 123:內埋部 2:傳輸片 21:絕緣框體 211:前端部 212:後端部 213:頂端部 214:底端部 22:信號端子 221:信號埋置段 222:信號接觸段 223:信號安裝段 23:接地端子 231:接地埋置段 232:接地接觸段 2321:接地觸點 233:接地安裝段 24:屏蔽片體 241:片本體 2411:邊切口 2412:內切口 242:內接臂 243:固定臂 2431:自由端部 2432:支撐部 2433:連接部 2434:干涉區 244:彈性臂 245:相連處 S:插拔方向 D1:第一方向 D2:第二方向 G:段差 T1:第一厚度 T2:第二厚度 200:配合連接器 201:地端子

圖1為本創作實施例的電連接器與配合連接器的組合示意圖。

圖2為圖1沿剖線II-II的剖視示意圖。

圖3為圖1的分解示意圖。

圖4為圖3沿剖線IV-IV的剖視示意圖。

圖5為圖3沿剖線V-V的剖視示意圖。

圖6為本創作實施例的電連接器的立體示意圖。

圖7為圖6的部位VII的放大示意圖。

圖8為圖6中的殼體的分解示意圖。

圖9為圖8中的絕緣外殼的另一視角示意圖。

圖10為本創作實施例的傳輸片的平面示意圖。

圖11為本創作實施例的傳輸片的分解示意圖。

圖12為本創作實施例的傳輸片的另一視角分解示意圖。

圖13為圖10的部位XIII的放大示意圖。

圖14為圖12的部位XIV的放大示意圖。

232:接地接觸段

2321:接地觸點

241:片本體

2411:邊切口

243:固定臂

2431:自由端部

2432:支撐部

2433:連接部

2434:干涉區

244:彈性臂

245:相連處

Claims (11)

1. 一種電連接器，其包括： 一殼體，包含有一絕緣外殼及配置於所述絕緣外殼內的一導電內殼，所述絕緣外殼沿一插拔方向形成有貫穿狀的多個端子槽；以及 多個傳輸片，沿垂直所述插拔方向的一第一方向排列，並且多個所述傳輸片插設於所述殼體；其中，任一個所述傳輸片包含有： 一絕緣框體； 多個信號端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一信號埋置段、及自所述信號埋置段延伸穿出所述絕緣框體的一信號接觸段； 多個接地端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一接地埋置段、及自所述接地埋置端延伸穿出所述絕緣框體的一接地接觸段；其中，每個所述接地接觸段具有一接地觸點，多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段沿垂直所述插拔方向與所述第一方向的一第二方向排成一列；及 一屏蔽片體，安裝於所述絕緣框體，並且所述屏蔽片體包含有一片本體及自所述片本體延伸的多個固定臂；其中，多個所述固定臂沿所述第二方向排成另一列，並且每個所述固定臂沿所述第一方向對應於一個所述接地接觸段，每個所述固定臂的一自由端部在所述插拔方向上突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點，每個所述固定臂及相對應所述接地接觸段插設固定於所述導電內殼； 其中，多個所述傳輸片的多個所述信號接觸段與多個所述接地接觸段分別穿設於所述殼體的多個所述端子槽內。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中，每個所述固定臂的所述自由端部在所述插拔方向上以至少0.5公厘（mm）突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點。
3. 如請求項1所述的電連接器，其中，多個所述傳輸片的多個所述固定臂各以其所述自由端部插設固定於所述殼體內。
4. 如請求項1所述的電連接器，其中，多個所述傳輸片的多個所述固定臂的所述自由端部及多個所述接地觸點插設固定於所述導電內殼而彼此電性耦接。
5. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述導電內殼為一電鍍塑膠內殼、一導電塑膠內殼、或一金屬內殼。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中，每個所述固定臂的所述自由端部與相對應的所述接地接觸段的所述接地觸點於所述第一方向上被所述導電內殼所隔開。
7. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述絕緣外殼包含有一外配合面及一內組接面，並且多個所述端子槽是自所述外配合面貫穿至所述內組接面所形成；所述導電內殼包含有遠離所述外配合面的一串接面，多個所述傳輸片的多個所述接地接觸段及多個所述固定臂各以其所述自由端部插設固定於所述導電內殼的所述串接面而彼此電性耦接，並且所述串接面與所述內組接面在所述插拔方向上相隔有一段差。
8. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述導電內殼形成有連通於多個所述端子槽的多個框口，並且多個所述框口的數量少於多個所述端子槽的數量；其中，任一個所述傳輸片的相鄰兩個所述信號接觸段是位於所述導電內殼的一個所述框口內。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中，於任一個所述傳輸片中，所述屏蔽片體的多個所述固定臂的數量等於多個所述接地端子的數量，並且每個所述固定臂的所述自由端部在所述插拔方向上未突伸出相對應所述接地接觸段的末端緣。
10. 如請求項1所述的電連接器，其中，每個所述固定臂的所述自由端部包含有至少一個干涉區，並且每個所述固定臂的所述自由端部以至少一個所述干涉區固定於所述導電內殼。
11. 一種電連接器的傳輸片，其包括： 一絕緣框體； 多個信號端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一信號埋置段、及自所述信號埋置段延伸穿出所述絕緣框體的一信號接觸段； 多個接地端子，各包含有埋置於所述絕緣框體的一接地埋置段、及自所述接地埋置端延伸穿出所述絕緣框體的一接地接觸段；其中，每個所述接地接觸段具有一接地觸點；及 一屏蔽片體，安裝於所述絕緣框體，並且所述屏蔽片體包含有一片本體及自所述片本體延伸的多個固定臂；其中，每個所述固定臂沿一第一方向對應於一個所述接地接觸段； 其中，多個所述接地接觸段與多個所述信號接觸段沿垂直所述第一方向的一第二方向排成一列，多個所述固定臂沿所述第二方向排成另一列，並且每個所述固定臂的一自由端部在垂直所述第一方向與所述第二方向的一插拔方向上突伸出相對應所述接地接觸段的所述接地觸點。

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