JP2011527819A - キャリア組立体、及びヘッダを共通接地するように構成されたシステム - Google Patents

Abstract

電気コネクタシステムは、ヘッダと、ヘッダに取り付け可能なキャリア組立体と、を含む。ヘッダは、電子装置に挿入可能な複数の信号端子を有する先端と、先端から嵌合端の方に延在するストリップ線路接地板と、を含む。キャリア組立体は、ヘッダの嵌合端と結合可能であり、複数の終端装置を含む。各終端装置は、ヘッダの信号端子のうちの１つと電気的に結合する接点で終端されたケーブルと、接点のまわりに配置された絶縁体と、絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を有する。キャリア組立体がヘッダに接続されたときに、管状シールドは、ストリップ線路接地板と接触して、電気コネクタシステム内の各信号端子／接点接続を共通接地する。
【選択図】図１

Description

ヘッダは、主基板（例えば、マザーボード）と補助基板（例えば、ドーターボード）や他の電気構成要素との間で差分信号などの信号のための信号経路を提供するモジュール型電気コネクタである。

ヘッダは、一般に、電気システム内の様々な構成要素を電気的に相互接続するように、マザーボードと接続された一連のドーターボード間で多数の電気信号を電気的に接続するために使用される。他の用途は、バックプレーンや電子システムの他の接続基板と接続されたヘッダを使用し、このヘッダは、バックプレーンとヘッダに取り付けられたキャリア組立体との間の相互接続を提供する。

プリント基板又はバックプレーンに取り付けられたコネクタは、基板／バックプレーン上の導電トレースに接続され、導電トレースは、ヘッダの信号端子に接続されて基板／バックプレーン（又は電子構成要素）の導体間の信号を電子システムに送る。

電子システムは、より多くのデータを処理しかつより多数の回路を同一領域（又は更に小さい領域）に詰め込むように発達してきた。その結果、電気コネクタは、それぞれがより高い信号周波数を有する可能性のある増大した数の電気信号を伝えることが要求される。しかしながら、信号周波数が高くなると、相互接続内で信号接続、クロストーク又は電磁障害によって生じる電気雑音が望ましくないほど増える可能性がある。

信号経路間のクロストークを最小限に抑えかつ各信号経路ごとの電気インピーダンスが制御されるように、ヘッダに取り付けられたキャリア組立体を提供することが望ましい。更に、高い回路スイッチング速度、電気特性が制御された高い信号線密度、及び変化するエンドユーザの要求を満たすように改善され／制御された信号完全性を有する、電気相互接続体及び相互接続組立体を提供することが望ましい。

１つの態様は、ヘッダと、ヘッダと取り付け可能なキャリア組立体と、を含む電気コネクタシステムを提供する。ヘッダは、電子装置に挿入可能な複数の信号端子を有する先端と、先端から嵌合端の方に延在するストリップ線路接地板と、を含む。キャリア組立体は、ヘッダの嵌合端と結合可能であり、複数の終端装置を含む。各終端装置は、ヘッダの信号端子のうちの１つと電気的に結合する接点で終端されたケーブルと、接点のまわりに配置された絶縁体と、絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を含む。キャリア組立体がヘッダに接続されたときに、管状シールドは、ストリップ線路接地板と接触して、電気コネクタシステム内の各終端装置を共通接地する。

別の態様は、ヘッダと、ヘッダと取り付け可能なキャリア組立体と、を含む電気コネクタシステムを提供する。ヘッダは、電子装置に挿入可能な複数の差分信号端子を有する先端と、先端からヘッダの嵌合端の方に延在する少なくとも２つの分離されたストリップ線路接地板と、を含む。キャリア組立体は、ヘッダの嵌合端と結合することができ、仕切（organizer）と複数の終端装置とを含む。仕切は、連結してチャネルの配列を画定する複数の列仕切板と行仕切板を有する。各終端装置は、チャネルのうちの１つのチャネル内に少なくとも部分的に配置され、差分信号端子のうちの１つと電気的に結合する接点と、接点のまわりに配置された絶縁体と、絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を含む。仕切は、ストリップ線路接地板に接触して電気コネクタシステム内の接続を電磁的に遮蔽する。

別の態様は、信号端子と、隣接する行の信号端子を分離するストリップ線路接地板と、を有するヘッダと嵌合するように構成されたキャリア組立体を提供する。キャリア組立体は、複数の終端装置を編成する仕切を含む。仕切は、連結してチャネルの配列を画定する複数の列仕切板と行仕切板とを含む。各終端装置は、チャネルのうちの１つのチャネル内に少なくとも部分的に配置され、信号端子のうちの１つと電気的に結合する接点で終端されたケーブルと、接点のまわりに配置された絶縁体と、絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を含む。仕切は、信号端子と嵌合するように終端装置を位置合わせし、管状シールドは、信号端子のまわりに共通接地マトリックスを形成するように構成されている。

別の態様は、電気ヘッダ内でストリップ線路接地板を共通接地する方法を提供する。この方法は、第１の終端装置をヘッダの第１の信号端子に接続することと、第１の終端装置の管状シールドをヘッダの第１のストリップ線路接地板に接地することと、を含む。本方法は、更に、第２の終端装置をヘッダの第２の信号端子に接続することと、第２の終端装置の管状シールドをヘッダの第２のストリップ線路接地板に接地することと、を含む。第１及び第２のストリップ線路接地板は、第１及び第２の終端装置のうちの少なくとも一方の終端装置の管状シールドによって共通接地される。

添付図面は、実施形態を更によく理解するために含まれ、本明細書に組み込まれその一部を構成する。図面は、実施形態を示し、説明と共に実施形態の原理を説明する役割をする。他の実施形態及び実施形態の意図された利点の多くは、以下の詳細な説明を参照することによってよりよく理解することで容易に評価されるであろう。図面の要素は、相互に対して必ずしも同じ縮尺ではない。類似の参照番号は、対応する類似の部品を示す。

一実施形態によるヘッダと結合するように構成されたキャリア組立体を含む電気コネクタシステムの分解斜視図。 図１に示されるヘッダの端面図。 図１に示されるヘッダの側面図。 図３Ａに示されるヘッダの信号端子及びストリップ線路接地板の拡大図。 図３Ａに示されるヘッダのストリップ線路接地板の接地ワイパの拡大図。 図１に示されるキャリア組立体の斜視図。 図４に示されるキャリア組立体の平面図。 一実施形態による図４に示されるキャリア組立体に挿入可能な終端装置の斜視図。 図１に示されるヘッダと嵌合された図１に示されるキャリア組立体の斜視図。 一実施形態によるヘッダと結合するように構成された別のキャリア組立体を含む電気コネクタシステムの分解斜視図。 図８に示されるキャリア組立体の分解斜視図。 一実施形態による別のヘッダと結合するように構成されたキャリア組立体を含む電気コネクタシステムの分解斜視図。 別の実施形態による電気コネクタシステムの分解斜視図。

以下の発明を実施するための形態では、本明細書の一部を構成する添付の図面を参照し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例として示す。この点に関して、「上部」、「下部」、「前部」、「後部」「先端」、「後端」などのような方向に関する用語は、説明される図の方向に関して使われる。実施形態の構成要素は多くの異なる向きで位置決めされることができるので、向きに関する用語は説明のためであり限定するものではない。他の実施形態を利用することもでき、また、構造的又は論理的な変更が、本発明の範囲から逸脱することなくなされ得ることが理解される。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義される。

特に明示的に示さない限り、本明細書で述べる様々な代表的な実施形態の特徴は互いに組み合わせることができることを理解されたい。

実施形態は、ストリップ線路ヘッダと結合してストリップ線路ヘッダ内の全ての接地板を共通接地する高速キャリア組立体を提供する。キャリア組立体の一実施形態は、電気コネクタシステム内で各コネクタを共通接地するように構成されている。キャリア組立体は、多数の終端装置を含み、各終端装置は、ヘッダによって提供される信号端子と電気的に結合するように構成された接点で終端されたケーブルを含む。各終端装置は、ヘッダ内の接地板のうちの少なくとも１つと接触するように構成された管状シールドを含み、その結果、ヘッダに挿入された終端装置は、１つ以上の接地板を共通接地することになる。一実施形態では、キャリア組立体の管状シールドは、ヘッダ内の全ての接地板を共通接地するように構成されている。

キャリア組立体の幾つかの実施形態は、同軸終端装置を含む。差分信号端子を有するヘッダに同軸終端装置を挿入することにより、完全に絶縁された同軸信号がヘッダに提供される。キャリア組立体の他の実施形態は、ヘッダの信号端子と接続する２つの接点を有する双軸終端装置を含む。他の実施形態は、「汎用」キャリア組立体と嵌合されて共通接地を有する完全に遮蔽された差分接続を提供するヘッダを提供する。

他の実施形態は、複数の終端装置を編成するように構成された仕切を含むキャリア組立体を提供し、仕切は、接続されたヘッダ内の接地板に接触してキャリア組立体／ヘッダを障害から電磁的に遮蔽する。

図１は、一実施形態による電気コネクタシステム２０の分解斜視図である。システム２０は、ヘッダ２２と、ヘッダ２２と嵌合するように構成されたキャリア組立体２４と、ヘッダ２２によって提供された電気端子と電気的に接続するようにキャリア組立体２４に挿入可能な複数の終端装置２６と、を含む。

一実施形態では、ヘッダ２２は、電子システムのバックプレーンと電気的に接続するか又はプリント基板若しくは他の装置と相互接続するように構成されている。適切なヘッダ２２は、コンパクトＰＣＩ互換ヘッダ、対になった信号端子を有する接続モジュール、又は差分信号端子ヘッダを含む。一実施形態では、ヘッダ２２は、装置のバックプレーン／基板に挿入可能な信号端子３０と、ヘッダ２２の長さに沿って離間された複数の接地板３２と、を有するストリップ線路ヘッダである。一実施形態では、信号端子３０は、対になった差分信号端子であり、接地板３２は、ストリップ線路接地板であるが、他の端子及びプレート構造も許容可能である。別の実施形態では、端子３０は、シングルエンド型信号端子を含む。

キャリア組立体２４は、ヘッダ２２と嵌合して、終端装置２６上の外部接点４０が接地板３２との接地接触を形成するように構成されている。終端装置２６は、各接地板３２を共通接地するように、キャリア組立体２４内に編成されかつヘッダ２２に挿入されるように位置合わせされ、接地板は、システム２０が３〜５ＧＨｚの範囲の回路スイッチング速度に対応できるように、制御された電気インピーダンスをシステム２０に提供する。

終端装置２６は、終端装置２６を選択的に取り外し修理できるように、キャリア組立体２４のハウジングから取り外し可能である。このように、多数の取り外し可能で修理可能な終端装置２６の提供によって、キャリア組立体２４は、容易に「現場修理可能」である。

図２は、ヘッダ２２の端面図である。ヘッダ２２は、先端５２及び嵌合端５４を画定するハウジング５０を含む。信号端子３０は、電子装置に差し込むために先端５２から突出し、嵌合端５４は、キャリア組立体２４を収容する（図１）。別個の組のコンプライアント端子５６が、ヘッダ２２のコア部分内に延在し、接地板３２と接続する。一実施形態では、各接地板３２は、柔軟でかつ／又は可撓性があり接地板３２の表面から延出する、ストリップ線路接地５８（又は、接地ワイパ５８）を含む。別の実施形態では、接地板は、平面であり、接地ワイパを備えておらず、終端装置２６上の外部接点４０は、接地板３２と接地接触する。

一実施形態では、信号端子３０は、信号端子の差動対３０ａ、３０ｂ及び３０ｃで配列される。差動対３０ａ、３０ｂ、３０ｃは、対になった導体経路を提供し、導電経路間の電圧差は、端子３０を通る信号になる。一般に、例えば差動対３０ａの２つの導電経路は、互いに隣接するか互いに近くに延在するように配列される。このようにして、外部電気雑音源が差動対３０ａに電磁的に結合し、その結果、共通雑音電圧が差動対３０ａの両方の導電経路に結合され、これにより、端子３０を通る信号に及ぼされる望ましくない障害の影響が最小になる。

図３Ａは、図２に示される図に対して９０度に配向されたヘッダ２２の側面図である。図３Ｂは、信号端子３０、接地端子５６、及びストリップ線路接地板３２の拡大図である。図３Ｂでは、信号端子３０の平らな側は、図２に示される信号端子３０の薄い側と対照的に示されている。図３Ｃは、ストリップ線路接地板３２から突出する接地ワイパ５８の拡大図である。

各コンプライアント接地端子５６は、接地板３２のうちの１つに接続され、ハウジング５０の先端５２から延出する。即ち、各接地板３２は、接地板３２に接続された１つ又は複数のコンプライアント端子５６を有する。したがって、各接地板３２は、接地されるが、接地板３２の全てが他の接地板３２に共通接地されるわけではない。一実施形態では、コンプライアント接地端子５６及び接地板３２は一体形成されるが、接地板３２と端子５６との間の任意の適切な電気接続が許容可能である。

図２、図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃを参照すると、接地板３２は、信号端子３０の行及び差分信号端子の３０ａの各行を分離する。したがって、コンプライアント接地端子５６が、信号端子３０の間で交互になる。信号端子３０は、電子装置内に挿入されるように構成された第１の端部６０と、終端装置２６を収容するように構成された第２に端部６２と、を含む（図１）。

図３Ｃを参照すると、ストリップ線路接地５８は、接地板３２の平坦面６４から約０．２５ｍｍだけ対応して延出するが、ストリップ線路５８の他の寸法も許容可能である。ヘッダ２２は、従来、ストリップ線路接地５８が、接地板３２のうちの１つ、及び信号端子３０のうちの１つに結合されたコネクタの接地経路を提供するように構成されている。したがって、図２と図３Ａに最もよく示されるように、接地板３２は、ヘッダ２２内で共通接地されない。これと対照的に、以下で述べる実施形態は、信号端子３０と電気的に結合しかつヘッダ２２内の各接地板３２を共通接地する終端装置２６を提供する。

図４は、一実施形態によるキャリア組立体２４の斜視図であり、図５は平面図である。キャリア組立体２４は、対向側壁７２、７４及び対向端壁７６を有する本体７０を含む（本体７０の内部を見せるために、図４では最も近い壁が除去されている）。本体７０は、一般に、プラスチックなどの非導電材料で製造される。本体７０は、射出成形、押し出し形成、鋳造、機械加工によって好適に形成され、本体７０の導電性構成要素の他の部分は、モールド成形、鋳造、打ち抜き加工、又は機械加工によって製造される。材料の選択は、幾つかの例を挙げると、化学的曝露状態、温度及び湿度条件を含む環境曝露状態、難燃性仕様、材料強度、又は剛性を含む因子に依存する。対向側壁７２及び７４の外側面に囲い８０が提供される。囲い８０は、ヘッダ２２（図１）の内側面に形成されたチャネルと位置合わせされかつ該チャネル内に滑動してキャリア組立体２４をヘッダ２２と嵌合させるように構成されている。

一実施形態では、本体７０の対向内側面にスロット８２が提供され、スロット８２は、行仕切板８６を収容するようにサイズが決められる。列仕切板８４及び行仕切板８６は連結して、仕切８８を構成する。仕切８８は、図５に最もよく示されるように、終端装置２６を終端装置２６の規則的な３×１０の配列に分離する。仕切８８の他の配列サイズも許容可能である。一実施形態では、行仕切板８４の各縁部８９が、各終端装置２６の保持機構１１４（図６）と係合して、終端装置２６を仕切８８内に固定する。

図５を参照すると、連結された列仕切板８４及び行仕切板８６は、終端装置２６を、ヘッダ２２と接続するように位置合わせされた向きで固定する（図１）。キャリア組立体２４が、ヘッダ２２と嵌合されたとき、各終端装置２６の外部接地部分（図示せず）は、ヘッダ２２内の接地板３２（図２）のそれぞれと接触しそれらを共通接地する。従来のヘッダの場合、挿入されたコネクタは、接地板の片面だけと接触する。驚くべきことに、既知のヘッダとは対照的に、終端装置２６が、２つの離間された接地板３２と接触しそれらを共通接地し、その結果ヘッダ２２内の隣接するが離間した接地板３２それぞれが終端装置２６によって接地／接触されたときに、電気性能が大幅に改善されることが分かった。

一実施形態では、列仕切板８４及び行仕切板８６は、導電材料で製造され、キャリア組立体２４がヘッダ２２に挿入されたときに接地板３２（図２）と接触又は係合して、外部の電気障害からシステム２０を電磁的に遮蔽するように構成されている。別の実施形態では、金属の列仕切板８４及び行仕切板８６は、ヘッダ２２内に提供される接地板３２のそれぞれと結合しそれらを共通接地する。

図６は、終端装置２６の斜視図である。終端装置２６は、内部接点９２で終端されたケーブル組立体９０と、接点９２のまわりに配置された絶縁体９４と、絶縁体９４のまわりに配置されたシールド９６と、を含む。一実施形態では、ケーブル組立体９０は、第１のケーブル１００及び第２のケーブル１０２を含み、ケーブル１００、１０２はそれぞれ、別個の接点９２の１つで終端される。

図示されるケーブル組立体９０の実施形態は、第１及び第２のケーブル１００、１０２を含む双軸ケーブル組立体を提供する。単芯ケーブル（例えば、単一同軸ケーブル及び単一双軸ケーブル）又は多芯ケーブル（例えば、複合同軸ケーブル、複合双軸ケーブル、又はツイストペアケーブル）を含む他の適切なケーブル組立体９０も許容可能である。様々なタイプ及び構成のケーブル組立体９０を終端装置２６と共に適切に使用できることを理解されたい。例えば、終端装置２６のうちの１つが同軸ケーブルを含み、複数の終端装置２６のうちの別のものが双軸ケーブル（又は他のケーブル）を含んでもよい。

接点９２は、終端装置２６の前縁部からアクセス可能であり、信号端子３０の端部６２と電気的に結合するようにサイズが決められる（図３Ａ）。一実施形態では、接点９２は、意図される最終用途によって、信号接点、接地接点又は電源接点として使用するように構成された２つの内部接点を含む。信号接点として構成されるとき、内部接点９２は、関連ケーブル１００、１０２の対応する信号導体に電気的に接続され、シールド９６から電気的に絶縁される。接地接点として構成されるとき、内部接点９２は、関連ケーブル１００、１０２の対応する接地部材に電気的に接続され、関連信号のための帰還経路接地を提供する。電源接点として形成されるとき、内部接点９２は、電源と通信するケーブルに電気的に接続される。内部接点９２は、終端装置２６がヘッダ２２と相互接続されるときに少なくとも１つの信号接点を含む。

絶縁体９４は、内部接点９２をシールド９６から分離し、プラスチックなどの適切な絶縁材料を含むが、他の絶縁材料も許容可能である。

一実施形態において、シールド９６は、対向する主面１１０、１１２を有する管状金属接地シールドであり、保持機構１１４及び外部接点４０（又は接地ビーム４０）は、主面１１０、１１２のうちの少なくとも一方の上に形成される。保持機構１１４は、行仕切板８６の縁部８９と係合するように主面１１０から突出する（図４）。保持機構１１４は、終端装置２６をキャリア組立体２４内に固定し、ケーブル組立体９０に加えられる引き抜き力に抵抗する。一実施形態では、保持機構１１４は、行仕切板８６から外れてから、ケーブル組立体９０がシールド９６から引き抜かれるように構成されている。一実施形態では、保持機構１１４は、主面１１０から延出するように形成された打ち抜かれた突起を含み、ケーブル組立体９０に約３．６キログラム（８ポンド）の軸方向荷重が加えられたときに行仕切板８６から外れるように構成されている。シールド９６は、保持機構の他の構成を含むように適切に形成される。キャリア組立体２４内に終端装置２６を保持する適切な手段には、スナップ嵌め、摩擦嵌め、ドレス嵌め（dress fit）、機械的締付け、又は接着による保持が挙げられる。一般に、終端装置２６は、取り外されるまでキャリア組立体２４内に保持される。終端装置２６をキャリア組立体２４から取り外すことにより、保守及び／又は修理中に、破損した又は欠陥のある終端装置２６又はケーブル１００、１０２の交換が可能になる。

一実施形態では、接地ビーム４０は、接地シールド９６の主面１１０に打ち抜かれそこから延出する弾性的で柔軟な部材である。接地ビーム４０は、接地シールド９６から突出して、ヘッダ２２（図２）内に設けられた接地板３２のうちの１つ以上に可撓的に押し付けられて、システム２０の信号端子３０のまわりに共通接地マトリックスを形成する。管状シールド９６又は他の適切な接地接点から延出するヘルツバンプを含む、接地ビーム４０外部接点の他の適切な代替形態も許容可能である。一実施形態では、シールド９６は、主面１１０上に１つの外部接点４０を含むように製造される。他の実施形態では、各主面１１０、１１２は、別個の外部接地接点４０を含むように製造される。

図７は、ヘッダ２２に挿入されたキャリア組立体２４を含む電気コネクタシステム２０の斜視図である。一実施形態では、ヘッダ２２は、縦型の６×１０超高密度メトリック（ＶＨＤＭ）ヘッダであり、キャリア組立体２４は、３×１０配列の２．２５×２ｍｍ双軸遮蔽制御インピーダンス（ＳＣＩ）終端装置２６を提供する。システム２０は、接続間のクロストークを最小にしかつヘッダ２２内の信号完全性を改善するように、完全に遮蔽された双軸信号及びヘッダ２２内の全ての接地板３２（図１）の共通接地を提供する。図５及び図６を再び参照すると、キャリア組立体２４が、ヘッダ２２と嵌合されたとき、仕切８８の列仕切板８４及び行仕切板８６と、シールド９６の接地ビーム４０とが組み合わさって、ヘッダ２２の全てのストリップ線路接地板３２と接触しそれらを共通接地する。

この開示に一致する適切な終端装置は、同軸又は双軸終端装置に関して本明細書で説明される機能を保持しながら、２つの内部接点９２を有する１×２終端装置、及び単一ユニットに提供された複数の１×２終端装置の組み合わせを含む。例えば、２つの１×２終端装置は、１つの１×４終端装置又は１つの２×２終端装置を形成するように組み合わされてもよい。許容可能な終端装置の別の例には、接地専用の１つの端子と信号専用の別の端子とを有する１×２終端装置を有する同軸ケーブル組立体がある。同軸１×１終端装置も許容可能である。

図８は、別の実施形態による電気コネクタシステム１２０の斜視図である。システム１２０は、前述のヘッダ２２と、ヘッダ２２と嵌合するように構成された複数の終端装置１２６を含むキャリア組立体１２４と、を含む。ヘッダ２２は、信号端子３０と接地板３２とを含む。キャリア組立体１２４は、終端装置１２６の６×１０配列を含む。一実施形態では、終端装置１２６は、２００７年１月２５日に出願された米国特許出願番号第１１／６２７，２５８号に記載される終端装置と類似の１ｍｍ同軸遮蔽制御インピーダンス（ＳＣＩ）終端装置であり、この出願は、その全体が本明細書に組み込まれる。別の実施形態では、終端装置１２６は、シングルエンド型信号端子３０に接続するように構成された１ｍｍ同軸ＳＣＩ終端装置である。

一実施形態では、終端装置１２６は、キャリア組立体１２４内で構成された同軸終端装置を提供し、ヘッダ２２と嵌合して、ヘッダ２２をヘッダ２２によって通常提供される差分信号から同軸信号に変換するように構成されている。

図９は、キャリア組立体１２４の分解斜視図である。キャリア組立体１２４は、列仕切板１３４と行仕切板１３６とを連結することによって形成された仕切１３２を保持する本体１３０を含む。一実施形態では、仕切１３２は、連結して終端装置１２６を１×１の２ｍｍＳＣＩ終端装置の６×１０配列にする７枚の列仕切板１３４と１１枚の行仕切板１３６を含むが、他の数の仕切板も許容可能である。一実施形態では、１×１のＳＣＩ終端装置１２６は、キャリア組立体１２４内の中心２．２５×２ｍｍに取り付けられ、ＶＨＤＭヘッダ２２と電気接続するように構成されている。

終端装置１２６は、ヘッダ２２の接地板３２と共通接地するように構成された対向する接地ワイパを有する管状シールドを含む（図１）。図８に示したシステム１２０が電気的に接続されたとき、各終端装置１２６は、信号端子３０と接続されて同軸信号経路を形成し、終端装置１２６上の外部接地ワイパは、接地板３２間に延出して、ヘッダ２２内の各接地板３２を共通接地しかつ信号端子３０のまわりに共通接地マトリックスを提供する。

図１０は、別の実施形態による電気コネクタシステム２００の分解斜視図である。システム２００は、終端装置２６をヘッダ２０２への挿入に適した配列に編成するキャリア組立体２４を含む。前述のように、キャリア組立体２４及び終端装置２６は、実質的に前述した通りであり、１列当たり６端子のヘッダ２０２と嵌合するように構成されている。詳細には、終端装置２６は、シールド９６から突出する接地ビーム４０を含み、接地ビーム４０は、ヘッダ２０２と結合してヘッダ２０２の信号端子のまわりに共通接地マトリックスを提供するように構成されている。

一実施形態では、ヘッダ２０２は、複数の信号端子２１２及び接地板２１４を支持する本体２１０を含む。一実施形態では、ヘッダ２０２は、距離Ｐだけ分離した対になった信号端子２１２と、距離Ｄだけ分離した信号トレースと、接点テール部２１６、２１８が設けられた接地板２１４と、を有する「高性能」５Ｇｂｓヘッダである。ヘッダ２０２は、接地板２１４によって分離された６本の信号端子２１２の列を提供する。したがって、ヘッダ２０２内の各列は、８つの接点を含み、そのうちの６つは、信号端子２１２に対応し、２つは、接点テール部２１６、２１８によって提供された接点に対応する。離間距離Ｄは、隣接する列の信号対２１２の間隔によって決定され、信号トレース用の幅広いルーティングチャネルとなる。ヘッダ２０２は、ヘッダ２０２の信号トレースがより低損失でより幅広くなるように構成され、信号トレースはより直線的であり、その結果インピーダンス不連続性が低減し信号反射が減少するという点で「高性能」ヘッダであると考えられる。

システム２００は、高性能ヘッダ２０２と嵌合して信号端子２１２のまわりに共通接地マトリックスを提供するキャリア組立体２４を含む。接点テール部２１６、２１８は、接地板２１４の更なる接地に寄与する。この目的のため、システム２００は、各信号端子２１２のまわりに共通接地マトリックスを有する完全に遮蔽された対になった信号端子２１２を含む。

図１１は、別の実施形態による電気コネクタシステム２５０の分解斜視図である。システム２５０は、終端装置２６をヘッダ２５２への挿入に適した配列に編成するキャリア組立体２４を含む。前述のように、キャリア組立体２４及び終端装置２６は、実質的に前述した通りであり、この実施形態では、ヘッダ２５２によって提供される端子２６２の６×１０配列と嵌合するように構成されている。

一実施形態では、ヘッダ２５２は、複数の信号端子２６２及び短遮蔽接地板２６４を支持する本体２６０を含む。本体２６０は、壁２６６の内側面２７０と反対側のヘッダ２５２の先端２６８を画定する壁２６６を含む。短遮蔽接地板２６４は、端部２７２、及び端部２７２から延在する接点テール部２７６、２７８を含む。短遮蔽接地板２６４が、壁２６６に挿入されたとき、端部２７２は、壁２６６の内側面２７０と同一平面であり、接点テール部２７６、２７８は先端２６８から突出する。

キャリア組立体２４が、ヘッダ２５２と嵌合されたとき、終端装置２６は端子２６２と係合し、管状シールド９６は、短遮蔽接地板２６４の端部２７２に接触する。驚くべきことに、従来のヘッダ組立体と比較して極めて良好かつ改善された電気性能を提供するために、終端装置２６の管状シールド９６がヘッダ２５２内の接地板２６４と触れさえしなくてもよいことが分かった。即ち、キャリア組立体２４がヘッダ２５２に嵌合されたとき、管状シールド９６を短遮蔽接地板２６４の端部２７２に近づけるだけで、改善された電気性能がもたらされる。例えば、終端装置２６の管状シールド９６は、短遮蔽ストリップ線路接地板２６４の端部２７２から離間させてもよく、それでも管状シールド９６は、電気コネクタシステムを電気的に遮蔽することができる。この目的のため、キャリア組立体２４は、ＶＨＤＭヘッダ２２（図１）及び短遮蔽接地板２６４を有するヘッダ２５２の両方の電気性能を改善するように構成されている。

諸実施形態は、ヘッダと結合してヘッダ内の全ての接地板を共通接地する高速キャリア組立体を提供する。キャリア組立体は、ヘッダによって提供された信号端子と電気的に結合するように構成された多数の終端装置を含む。各終端装置は、ヘッダ内の接地板のうちの少なくとも１つと接触するように構成された管状シールドを含み、その結果、ヘッダに挿入された終端装置は、ヘッダ内の全ての接地板を共通接地する。

本明細書において特定の実施形態が例示及び説明されてきたが、本発明の範囲から逸脱することなく、多様な代替及び／又は同等の実施態様が図示され説明された特定の実施形態と置き換えられ得ることは、当業者には明白であろう。本出願は、本明細書で述べたようにヘッダと接続するキャリア組立体の任意の適応又は変形を対象として含むことを意図する。したがって、本発明が請求項及びその同等物によってのみ限定されることを意図するものである。

Claims (20)

1. 電気コネクタシステムであって、
   電子装置に挿入可能な複数の信号端子を有する先端と、前記先端から嵌合端の方に延在するストリップ線路接地板と、を含むヘッダと、
   前記ヘッダの前記嵌合端と結合可能なキャリア組立体であって、複数の終端装置を含み、各終端装置が、前記ヘッダの前記信号端子のうちの１つと電気的に結合するように構成された接点で終端されたケーブルと、前記接点のまわりに配置された絶縁体と、前記絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を有するキャリア組立体と、
   を含み、
   前記キャリア組立体が、前記ヘッダに接続されたときに、前記管状シールドが、前記ストリップ線路接地板と接触して、前記電気コネクタシステム内の各終端装置を共通接地する、電気コネクタシステム。
2. 前記ヘッダが、少なくとも２行の隣接した信号端子と、隣接する信号端子の各行の間に１つのストリップ線路接地板と、を有し、前記管状シールドが、各信号端子を完全に遮蔽しかつ隣接するストリップ線路接地板を共通接地するように構成された、請求項１に記載の電気コネクタシステム。
3. 前記ヘッダが、差分信号端子の行と、第２のストリップ線路接地板から分離された少なくとも第１のストリップ線路接地板と、を含み、各終端装置の前記接点が、差分信号端子と電気的に結合するように構成され、各終端装置の前記管状シールドが、前記差分信号端子を完全に遮蔽しかつ前記第１及び第２のストリップ線路接地板を共通接地するように構成された、請求項１に記載の電気コネクタシステム。
4. 各終端装置が、前記差分信号端子のうちの１つと電気的に結合して同軸信号端子を提供するように構成された同軸終端装置を含む、請求項３に記載の電気コネクタシステム。
5. 前記各終端装置が、１対の差分信号端子と電気的に結合して前記ヘッダに対になった双軸信号端子を提供するように構成された２つの接点を含む双軸終端装置を含み、前記絶縁体が、前記２つの接点のまわりに配置された、請求項３に記載の電気コネクタシステム。
6. 前記管状シールドが、前記ストリップ線路接地板と可撓的に接触するように構成された少なくとも１つの外部接地接点を含む、請求項１に記載の電気コネクタシステム。
7. 前記管状シールドが、外側管状面を含み、第１及び第２の対向する外部接地接点が、前記外側管状面の両側から突出している、請求項６に記載の電気コネクタシステム。
8. 前記キャリア組立体が、
   連結して前記終端装置のうちの１つを収容するようにそれぞれサイズが決められたチャネルの配列を画定する複数の連結列仕切板及び行仕切板を含む仕切板を更に含む、請求項１に記載の電気コネクタシステム。
9. 電気コネクタシステムであって、
   電子装置に挿入可能な複数の差分信号端子を有する先端と、前記ヘッダの前記先端から嵌合端の方に延在する少なくとも２つの分離されたストリップ線路接地板と、を含むヘッダと、
   前記ヘッダの前記嵌合端と結合可能なキャリア組立体と、
   を含み、前記キャリア組立体が、
   連結してチャネルの配列を画定する複数の列仕切板と行仕切板を含む仕切と、
   複数の終端装置であって、各終端装置が、前記チャネルのうちの１つのチャネル内に少なくとも部分的に配置され、前記差分信号端子のうちの１つと電気的に結合するように構成された接点と、前記接点のまわりに配置された絶縁体と、前記絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、含む複数の終端装置と、
   を含み、
   前記仕切が、前記ストリップ線路接地板と接触して前記電気コネクタシステム内の接続を電子的に遮蔽する、電気コネクタシステム。
10. 前記ヘッダが、前記先端を画定する壁を含み、前記ストリップ線路接地板が、前記壁の内側面と共面の端部を有する短遮蔽ストリップ線路接地板を含み、前記仕切及び前記終端装置の前記管状シールドが、前記電気コネクタシステムを電気的に遮蔽するように前記短遮蔽ストリップ線路接地板の前記端部から離間された、請求項９に記載の電気コネクタシステム。
11. 各管状シールドが、前記少なくとも２つの分離されたストリップ線路接地板を共通接地するように構成された、請求項９に記載の電気コネクタシステム。
12. 前記管状シールドが、前記ストリップ線路接地板と可撓的に接触するように構成された少なくとも１つの外部接地接点を含む、請求項１１に記載の電気コネクタシステム。
13. 各終端装置が、前記接点で終端された同軸導体を有する同軸ケーブルを含む同軸終端装置を含み、前記接点が、前記差分信号端子のうちの１つと電気的に結合して同軸信号端子を提供するように構成された、請求項１１に記載の電気コネクタシステム。
14. 各終端装置が、前記ヘッダによって提供された１対の差分信号端子と電気的に結合するように構成された２つの接点と、前記２つの接点のまわりに配置された絶縁体と、各対の差分信号端子を完全に遮蔽しかつ前記ストリップ線路接地板と接触するように構成された外部接地ビームを含むように構成された前記管状シールドと、を含む双軸終端装置を含む、請求項１１に記載の電気コネクタシステム。
15. 信号端子と、隣接する行の信号端子を分離するストリップ線路接地板と、を有するヘッダと嵌合するように構成されたキャリア組立体であって、
    連結してチャネルの配列を画定する複数の列仕切板と行仕切板とを含む仕切と、
    複数の終端装置であって、各終端装置が、前記チャネルのうちの１つのチャネル内に少なくとも部分的に配置され、前記信号端子のうちの１つと電気的に結合するように構成された内部接点で終端されたケーブルと、前記接点のまわりに配置された絶縁体と、前記絶縁体のまわりに配置された管状シールドと、を含む複数の終端装置と、
    を含み、
    前記仕切が、前記信号端子と嵌合するように前記終端装置を位置合わせし、前記管状シールドが、前記信号端子のまわりに共通接地マトリックスを形成するように構成された、キャリア組立体。
16. 前記仕切が、前記接地板に端部と接触して前記信号端子を電磁的に完全に遮蔽するように構成された、請求項１５に記載のキャリア組立体。
17. 各終端装置が、２つの内部接点で終端された２本のケーブルを有する双軸終端装置を含む、請求項１５に記載のキャリア組立体。
18. 前記管状シールドが、前記ストリップ線路接地板と接触しかつ前記２つの内部接点のまわりに共通接地マトリックスを形成するように構成された、請求項１７に記載のキャリア組立体。
19. 各終端装置が、単一内部接点で終端されたケーブルを有する同軸終端装置を含む、請求項１５に記載のキャリア組立体。
20. 前記管状シールドが、前記ストリップ線路接地板と接触して前記単一内部接点のまわりに共通接地マトリックスを形成するように構成された、請求項１９に記載のキャリア組立体。

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