CN115516717A - 高速、高密度直配式正交连接器 - Google Patents

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Abstract

用于高密度的高速信号的直配式正交连接器。连接器可以包括直角引线框组件，其具有由引线框壳体保持的信号导电元件和接地屏蔽件。高频性能可以通过在引线框上的用于保持引线框组件的连接器壳体与引线框壳体的用于保持信号导电元件和邻近其安装端的屏蔽件的一部分之间传递力的构件来实现。芯部构件可以插入到壳体中，并且接地屏蔽件的导电元件的配合端可以邻近芯部构件，从而使配合界面的电气性能和机械性能能够由芯部构件限定。芯部构件可以结合绝缘和损耗性特征，这些特征可以复杂地形成为连接器壳体的一部分，但可以容易地形成为单独的芯部构件的一部分。

Description

高速、高密度直配式正交连接器
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年1月27日提交的名称为“HIGH SPEED,HIGH DENSITYDIRECT MATE ORTHOGONAL CONNECTOR(高速、高密度直配式正交连接器)”的美国临时专利申请第62/966,521号的优先权和权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。本专利申请要求于2020年1月27日提交的名称为“HIGH SPEED CONNECTOR(高速连接器)”的美国临时专利申请第62/966,528号的优先权和权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。本专利申请还要求于2020年9月10日提交的名称为“HIGH SPEEDCONNECTOR(高速连接器)”的美国临时专利申请第63/076,692号的优先权和权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本专利申请总体上涉及用于互连电子组件的互连系统，例如那些包括电连接器的互连系统。
背景技术
在许多电子系统中使用电连接器。将一系统制造为可使用电连接器连结在一起的分开的电子组件(诸如印刷电路板(“PCB”))通常更容易且更具成本效益。用于连结若干个印刷电路板的一种已知布置是将一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”或“子卡”的其它印刷电路板可通过该背板连接。
一种已知的背板是其上安装有许多连接器的印刷电路板。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得可在连接器之间路由信号。子卡也可以具有在其上安装有连接器。安装在子卡上的连接器可插接到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，可以通过背板在各子卡之间路由信号。子卡可以成直角地插接到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，并且通常被称为“直角连接器”。
在其它系统配置中，可在彼此叠置的平行板之间路由信号。用于这些应用中的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”。在另外其它配置中，正交板可以被以边缘面对彼此的方式对准。用于这种配置中的连接器通常被称为“直配式正交连接器”。
不管确切的应用如何，电连接器设计已经被调节成反映电子工业中的趋势。电子系统通常变得更小、更快速且在功能上更复杂。由于这些改变，近年来，电子系统的给定区中的电路数目以及电路操作的频率已显著增大。当前系统在印刷电路板之间传输更多数据，并且需要在电气上能够以比甚至几年前的连接器更高的速度处理更多数据的电连接器。
在高密度、高速连接器中，电导体可以彼此非常靠近，使得相邻信号导体之间可能存在电干扰。为了降低干扰，并且为了以其它方式提供所期望的电特性，通常将屏蔽构件设置在相邻信号导体之间或周围。屏蔽件可以防止在一个导体上承载的信号产生对另一个导体产生“串扰”。屏蔽件也可以影响每个导体的阻抗，这可以进一步促成所期望的电特性。
其它技术可用于控制连接器的性能。例如，差分地传输信号也可降低串扰。差分信号被承载在一对传导路径上，该对传导路径被称为“差分对”。导电路径之间的电压差代表信号。通常，差分对被设计成在该对传导路径之间具有优先耦合。例如，差分对的两个传导路径可以被布置成与连接器中的相邻信号路径相比更靠近彼此延伸。在该对的传导路径之间不期望屏蔽，但是可在各差分对之间使用屏蔽。电连接器可以被设计成用于差分信号和单端信号。
在互连系统中，连接器被附接到印刷电路板。通常，印刷电路板被形成为由介电片材的堆叠(有时被称为“预浸体”)制成的多层组件。介电片材中的一些或全部可以在一个或两个表面上具有导电膜。导电膜中的一些可使用微影或雷射印刷技术被图案化以形成导电迹线，导电迹线用于在电路板、电路和/或电路元件之间建立互连。其它导电膜可保持实质上完整，并且可用作供应参考电位的接地平面或电源平面。可通过加热堆叠的介电片材并将其按压在一起来将介电片材形成为一体的板结构。
为了建立到导电迹线或接地/电源平面的电连接，可穿过印刷电路板钻孔。这些孔或“过孔”被用金属填充或镀覆，使得过孔电连接到导电迹线或该过孔所穿过的平面中的一个或多个。
为了将连接器附接到印刷电路板，可将来自连接器的接触“尾部”插入到过孔中或附接到印刷电路板的表面上被连接到过孔的导电焊盘。
发明内容
描述了一种高速、高密度互连系统的实施例。
一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器包括：多个引线框组件，每个引线框组件包括多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合端和与所述配合端相反的安装端；保持所述多个引线框组件的壳体，所述壳体包括前壳；以及由所述前壳保持的多个芯部构件，所述多个芯部构件包括导电材料。所述多个引线框中的引线框的所述导电元件的所述配合端被设置在所述多个芯部构件中的相应芯部构件的相反侧上。在所述多个芯部构件中的芯部构件的所述相反侧上的所述引线框的所述导电元件的所述配合端中选定的若干个配合端经由所述芯部构件的所述导电材料耦合。
一些实施例涉及一种引线框组件。所述引线框组件包括：多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合端、与配合端相反的安装端、以及在所述配合端与所述安装端之间延伸的中间部，所述多个导电元件的配合端在第一排中对齐，所述多个导电元件的安装端在平行于所述第一排的第二排中对齐，其中，所述多个导电元件的中间部被弯曲以提供平行于所述配合端的第一部段和平行于所述安装端的第二部段；保持所述多个导电元件的中间部的引线框壳体，所述引线框壳体包括保持所述多个导电元件的所述第二部段的至少一个部分；以及屏蔽件，所述屏蔽件由所述引线框壳体与所述多个导电元件分隔开，所述屏蔽件包括多个安装端，所述接地屏蔽件的所述多个安装端在与所述第二排平行且相对于所述第二排偏移的第三排中对齐。所述引线框壳体的所述至少一部分包括多个部分，所述多个部分包括面朝所述屏蔽件的安装端并且与所述屏蔽件的边缘接合的表面。
一些实施例涉及一种用于电连接器的顺应性屏蔽件。所述电连接器包括用于附接到印刷电路板的多个安装端。所述顺应性屏蔽件包括：由泡沫材料制成的导电本体，所述导电本体适于使来自所述电连接器的所述安装端中的第一部分穿透，以与来自所述电连接器的所述安装端中的所述第一部分保持物理接触，来自所述电连接器的所述安装端中的所述第一部分被配置用于接地；以及所述导电本体中的多个开口，所述多个开口的尺寸和位置被设计成使得来自所述电连接器的所述安装端中的第二部分经由其穿过而不与来自所述电连接器的所述安装端的部分物理接触，所述安装端中的所述第二部分被配置用于信号。
一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器包括：多个引线框组件。每个所述引线框组件包括：多个导电元件，每个所述导电元件包括配合部分、安装部分以及连接所述配合部分与所述安装部分的中间部，其中，所述配合部分的宽侧和所述安装部分的宽侧在彼此垂直的平面上延伸，以及保持所述多个导电元件的引线框壳体。所述引线框壳体包括：第一部分，所述第一部分被固定到所述多个导电元件的平行于所述配合部分的平面延伸的部分，第二部分，所述第二部分被固定到所述多个导电元件的平行于所述安装部分的平面延伸的部分，以及从所述第二部分延伸的至少一个构件。所述电连接器包括保持所述多个引线框组件的壳体，所述壳体包括前壳，所述前壳将所述多个引线框组件的所述引线框壳体的所述第一部分保持在由分隔件隔开的插槽中。所述引线框壳体的所述构件与所述前壳的相应分隔件进行接触，使得作用于所述前壳以用于将连接器安装到板的力被至少部分地传递到所述引线框壳体的所述第二部分。
一些实施例涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：表面；成第一排设置的多个信号过孔差分对；在所述印刷电路板的内层处的接地平面；以及多个接地过孔，所述多个接地过孔连接到所述接地平面，所述多个接地过孔被配置成接收安装连接器的接地安装端，所述多个接地过孔被成第二排设置，所述第二排在垂直于所述第一排的方向上相对于所述第一排偏移，并且在平行于所述第一排的方向上相对于所述信号过孔差分对偏移。
前述的发明内容是以示例的方式提供的，并不旨在是限制性的。
附图说明
附图不旨在按比例绘制。在附图中，各幅视图中图示的每个相同或几乎相同的部件由相似的附图标记表示。为了清晰起见，没有在每幅视图中标记出每个部件。在附图中：
图1是根据一些实施例的电互连系统的透视图。
图2A是根据一些实施例的图1的电互连系统中的直角正交连接器的透视图，其示出了直角正交连接器的配合界面。
图2B是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的透视图，其示出了直角正交连接器的安装界面。
图2C是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的分解视图。
图3A是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的芯部构件的正视图。
图3B是根据一些实施例的图3A的芯部构件的侧视图。
图3C是根据一些实施例的图3A的芯部构件沿着图3A中被标记为“X-X”的线的横截面视图。
图3D是芯部构件的附接有载体条的导电材料的在使损耗性材料和绝缘材料模制于其上之前的透视图。
图3E示出了图3D的在损耗性材料被模制于其上之后的导电材料。
图4A是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的引线框组件的透视图。
图4B是根据一些实施例的图4A的引线框组件的没有接地屏蔽件的透视图。
图4C是根据一些实施例的被配置成附接到芯部构件的上表面的引线框组件的透视图。
图5A是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的部分剖开的正视图。
图5B是根据一些实施例的图5A的直角正交连接器的在图5A中被标记为“A”的圆圈内的一部分的放大视图。
图6是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的前壳的透视图。
图7A是根据一些实施例的图2A的直角正交连接器的一部分的透视图，其示出了后壳和安装界面屏蔽件。
图7B是根据一些实施例的直角正交连接器的安装界面的在图2B中被标记为“7B”的圆圈内的一部分的放大视图。
图8A是根据一些实施例的图7A的后壳的透视图，其示出了用于引线框组件的接收端。
图8B是根据一些实施例的图8A的后壳的透视图，其示出了安装端。
图9A是根据一些实施例的图7A的安装界面屏蔽件的俯视平面图。
图9B是根据一些实施例的图9A的安装界面屏蔽件的侧视图。
图10是根据一些实施例的图2B的直角正交连接器的占用区/占板区(footprint)的俯视平面图。
具体实施方式
发明人已经认识并理解到提升高密度互连系统的性能的连接器设计，尤其是承载支持高数据速率所必需的超高频信号的连接器设计。连接器设计可以在以非常高的频率(包括以112GHz及更高)提供理想性能的位置给高密度互连件的紧密间隔的信号导体提供导电屏蔽和损耗性材料。这些设计还可以提供一种可靠的连接器，即使在小型化以提供高密度互连时，其制造也是经济的。
传统的设计虽然在某些频率下有效，但在非常高的频率下，例如在112GHz或更高的频率下，可能无法发挥预期的性能。为了使得能在非常高的频率下对信号导体进行有效隔离，连接器可以包括由损耗性材料选择性地模制的导电材料。导电材料可以在两个连接器配合的配合区域中提供有效屏蔽。当两个连接器配合时，配合界面屏蔽可以设置在承载独立信号的导电元件的相配合部分之间。
这些技术可应用于支持直配式正交系统配置的连接器。该连接器可以具有与安装有该连接器的印刷电路板的表面平行的成排导电元件，该连接器被配置成与第二连接器配合，该第二连接器具有与安装有该第二连接器的第二印刷电路板的表面垂直的成列导电元件。
直配式正交连接器可以由引线框组件构造，所述引线框组件包括用于导电元件的穿过连接器的中间部的屏蔽。引线框组件的各部件可被配置成在将导电元件和屏蔽件的安装端插入印刷电路板的孔中时保持屏蔽件与信号导电元件之间的位置关系，从而增强高频性能。例如，信号导体可以被保持在引线框组件的绝缘壳体内。引线框壳体可以具有与引线框屏蔽件和连接器壳体接合的特征。引线框壳体可以将对连接器壳体施加以将连接器安装到印刷电路板上的力传递到引线框中的导电元件和引线框屏蔽件。可以保持屏蔽件和导电元件的相对位置，即使在将屏蔽件和导电元件的压配合部插入用于安装该连接器的板中的孔中的力作用下。
可以通过使用包括导电材料和/或损耗性材料的芯部构件来在配合界面处提供理想电气性能。这些芯部构件可以被集成到用于连接器的壳体的前部部分，使得当引线框组件被插入壳体中时，引线框组件的导电元件的配合端与芯部构件对齐。
芯部构件可以形成有便于配合的特征，包括使导电元件的配合端相对于第二连接器偏转的突起，以避免两个连接器的配合端发生机械根部折断(mechanical stubbing)。这些特征可以容易模制在芯部构件中，即使将类似的特征模制为壳体的一部分会很困难或容易产生制造缺陷。除了提高电气性能外，芯部构件中的导电材料还可以提供机械功能，诸如加强芯部构件的硬度和促进芯部构件在壳体中的集成。
连接器可以具有在安装界面处支持理想的电气和/或机械性能的特征。为了减小在连接器安装到印刷电路板(PCB)的安装区域处的不希望的发射，连接器可以包括可压缩屏蔽件。可压缩屏蔽层件可以被配置成在连接器内的内部屏蔽层与PCB中的接地结构之间提供电流路径。这些电流路径可以与从连接器到PCB平行于信号导体传递。发明人已经发现，这种可压缩屏蔽层虽然在连接器与电路板之间跨越诸如2mm或更小的短距离，但却提供了理想的信号完整性的增加，特别是对于高频信号。
可压缩屏蔽件可以简单地用导电泡沫片来实现，其可以粘附到连接器的组织器。该组织器可以包括当连接器被例如用螺丝固定到电路板时在连接器与电路板之间设定间距的支座。这种配置排除了因顺应性屏蔽件的压缩而产生的反作用力破坏连接器与电路板的可靠安装，确保了连接器到电路板的可靠附接。支架的高度可以提供对顺应性屏蔽件的部分压缩，确保内部屏蔽件与印刷电路板的地平面之间的可靠连接，尽管所制造的部件的尺寸有变化。
安装有直配式正交连接器的印刷电路板也可以被配置成增强电气和机械性能。还可以通过将引线框组件的导体(包括信号导电元件和引线框屏蔽件)的压配合部与这些导体的中间部对齐来增强可靠的连接器性能。这种配置可以通过中间部在与压配合部对齐的方向上传递力，在将连接器安装到PCB时提供低风险的压配合部。PCB上的安装孔可以被配置成支持这种配置。在一些实施例中，PCB中的连接器占用空间可以具有成排定位的成对安装孔，以接收引线框组件中的成对信号导电元件的压配合部。
用于接收引线框屏蔽件的压配合部的孔也可以与用于信号导电元件的成排孔平行地成排定位。引线框组件的屏蔽压配合部的成排孔可以相对于用于该引线框的信号压配合部的成排孔在垂直于排方向的列方向上偏移。用于屏蔽压配合部的孔可以邻近用于信号压配合部的每对孔。
在一些实施例中，直径小于接收压配合部的过孔的阴影过孔可以被接地，并且被定位在信号过孔的排中，位于每对信号过孔之间。可选择地或者额外地，阴影过孔可以被定位排中的每对信号过孔与相邻平行排中的一对信号过孔之间。
这些技术可以单独使用，或者可以一起使用，以给从电路板通过连接器到其它连接器的互连系统提供理想的电气特性，所述其它连接器可以被类似地配置成在高频下实现理想电气性能。例如，这种电连接器的示例被在2021年1月26日提交的代理案卷号A1156.70719US02的共同申请中示出，该共同申请的全部内容通过引用并入本文。
图1示出了这种连接器的示例性实施例，其中，直配式正交连接器具有直角正交配置。图1描绘了可用于电子系统的形式的电互连系统100。该示例示出了直配式正交配置，因为印刷电路板108相对于印刷电路板1000是正交的，并且是边缘对边缘的。PCB108与1000之间的电连接是通过配合的两个连接器实现的，在此示出的是直角正交连接器200和直角连接器102。
图1示出了电子系统的一部分，诸如电子开关或路由器(router)。图1仅示出了PCB108和1000中的每个的一部分。为简要起见没有示出PCB的其它部分，包括安装有其它连接器或其它电子元件的部分。此外，这种系统可以包括多于两个印刷电路板。例如，可以包括与PCB 108或PCB 1000平行的其它印刷电路板。无论印刷电路板的数量如何，图1所示的连接器可用于在彼此正交的那些印刷电路板之间建立连接。
在图示实施例中，直角正交连接器200在安装界面106处附接到印刷电路板1000，并在配合界面104处与插头连接器700配合。直角连接器102可以在安装界面110处附接到印刷电路板108。在安装界面处，连接器内的用作信号导体的导电元件可以被连接到相应印刷电路板内的信号迹线。对于包括接地导电元件的连接器，那些接地导电元件可以被连接到印刷电路板内的接地结构。
为了支持将连接器安装到相应印刷电路板，直角正交连接器200可以包括被配置成附接到印刷电路板1000的接触尾部。直角连接器102可以包括被配置成附接到印刷电路板108的接触尾部。这些接触尾部可以形成导电元件的通过配合连接器的一端。当连接器被安装到印刷电路板时，这些接触尾部将与印刷电路板内的承载信号或被连接到参考电位的导电结构建立电连接。在一些实施例中，接触尾部可以是压配合式“针眼(EON)”触头，其被设计成压入印刷电路板中的过孔(vias)中，过孔又可以连接到信号迹线或地平面或印刷电路板内的其它导电结构。在一些实施例中，可以使用其它形式的接触尾部，例如表面安装接触部、BGA附接件或压力触头。
在安装界面处，在连接器内部的屏蔽件也可以被连接到印刷电路板中的导电结构。这种连接可以使用与信号导电元件和/或接地导电元件相同的技术来进行。可选择地或者额外地，可以通过使用顺应性构件和/或顺应性屏蔽件来连接屏蔽件，该顺应性构件和/或顺应性屏蔽件给连接器中的导电结构提供了到PCB的表面上的接地平面的导电路径。
在配合界面处，每个连接器中的导电元件建立机械连接和电连接，使得印刷电路板108中的导电迹线可以通过配合的连接器电连接到印刷电路板1000中的导电迹线。每个连接器内的用作接地导体的导电元件可以类似地连接，使得印刷电路板108内的接地结构可以类似地电连接到印刷电路板1000内的接地结构。
在图1的实施例中，每个连接器具有用于导电元件的配合端的线性阵列，配合端的线性阵列在配合界面处与其它导电元件配合。在将两个连接器配合时，一个连接器的每个配合端线性阵列与另一个连接器的呈线性阵列的配合端对准并压靠在其上。在图示的实施例中，配合端具有宽侧和边缘。每个线性阵列可以包括沿着阵列边缘对边缘定位的配合端，使得宽侧与阵列的轴线平行。当配合时，两个配合端的宽侧可以彼此压靠。
在图1的正交配置中，为了实现安装到正交PCB的连接器的配合端的宽侧的对准，两个配合的连接器的阵列相对于安装有连接器的PCB具有不同的定向。在该示例中，连接器102具有配合端的列，其以竖向定向垂直于PCB 108延伸。连接器200具有配合端的排，其以水平定向平行于PCB 1000延伸。
在图1的示例中，连接器102可以是直角连接器，例如用于与背背板顶部或线缆连接器配合的直角连接器。在代理案卷号为A1156.70719US02的共同申请第17/158,214号中进行了描述这种连接器以及制造这种连接器的构造技术。正交连接器200可以使用相同的构造技术来构建，并适用于直配式正交形状因数。在代理案卷号A1156.70719US02的共同申请第17/158,214号中更全面地描述并应用于连接器200的构造技术可以包括使用注塑模制引线框组件(IMLA)以及IMLA屏蔽件。这些技术还包括使用包含连接器的配合界面的特征的芯部构件，该芯部构件与插设有IMLA的连接器壳体分开模制，但被添加到该连接器壳体中。芯部构件内的屏蔽，在配合界面处结合损耗性材料以及芯部屏蔽件与IMLA屏蔽件的互连，也可应用于连接器200。此外，还可以在安装界面处采用组织器(organizer)和/或顺应性屏蔽件。下面提供适用于连接器200的这些技术的进一步细节。
图2A和图2B是根据一些实施例的直角正交连接器200的透视图。图2C是根据一些实施例的直角正交连接器200的分解视图。直角正交连接器200可以包括引线框组件400、芯部构件300、保持引线框组件400的壳体214、以及在安装界面106处的可压缩屏蔽件900。引线框组件400可以包括配合端(例如，信号配合端202和接地配合端204)和安装端(例如，信号安装端206和接地安装端208)，所述配合端在配合界面104处被布置成排210，并且所述安装端在安装界面106处被布置成排212。
排210可以具有排到排间距p1。排到排间距p1可以与配合连接器(例如，直角连接器102)兼容。排212可以与排210平行，并且具有排到排间距p2。排到排间距p2可以被配置成在电路板(例如，印刷电路板1000)上具有适当的占用区。在一些实施例中，排到排间距p2可以具有与排到排间距p1相同的值。在一些实施例中，排到排间距p2可以具有与排到排间距p1不同的值。本发明人发现，这种设计使连接器能够与可具有更大间距的现有连接器配合，并且使连接器能够具有理想的占用区，该占用区的密度可以高于现有连接器的密度，使得排间距p2可以小于现有连接器的间距，并且可以小于排间距p1。
在配合界面104处，配合端的排210可以包括被成形且成对地间隔以提供成对的差分信号配合端(例如，216A和216B)的信号配合端和/或被成形且成对地间隔以形成单端信号配合端(例如，216C)的信号配合端。信号配合端可以由对应的接地配合端204分隔开。应理解到，接地导体不需要连接到大地，而是被成形为承载参考电位，这可以包括接地、直流电压或其它合适的参考电位。“接地”或“参考”导体可以具有与信号导体不同的形状，信号导体被配置成给高频信号提供合适的信号传输特性。
相应地，在安装界面106处，安装端的排212可以包括信号安装端206和接地安装端208。如图2B所示，相邻排212A和212B中的安装端可以彼此偏移，使得排212A中的接地安装端可以与排212B中的信号安装端交叠，并且减少排与排之间的串扰。
壳体214可以包括一个或多个单独形成的部分，其彼此接合或以其它方式在连接器中被保持在一起。在图示示例中，壳体214包括前壳600和后壳800。前壳600可以包括连接器200的配合界面。芯部构件300可以由前壳600保持，并且可以形成连接器的配合界面的一部分。
后壳800可以与前壳600接合，并且可以部分地包围前壳600。后壳800可以包括连接器200的安装界面。在图示示例中，后壳800包括底表面，连接器200内的导体的安装端延伸穿过该底表面。该底表面可以是绝缘的，并且可以用作用于安装端的组织器，以定位和/或支撑安装端，使得安装端可以被压入安装有连接器200的PCB中的孔中。可选择地或额外地，后壳800的底板可以用作用于附接可压缩屏蔽件900的支撑构件。
如图2C所示，在一些实施例中，芯部构件300可以沿着配合方向插入前壳600中。引线框组件400可以从前壳600的背面插入到前壳600中。后壳800可以从前壳600的底部加入，使得引线框组件400的安装端从后壳800延伸出来。
芯部构件300可以邻近一个或多个引线框组件400的配合端。在图示的实施例中，两个引线框组件的配合端位于每个芯部构件的相反两侧上。图3A和图3B分别描绘了根据一些实施例的芯部构件300的俯视平面图和侧视图。图3C描绘了根据一些实施例的芯部构件300的沿着图3A中标记为“X-X”的线的横截面图。图3D描绘了在具有损耗性材料和绝缘材料的芯部构件内的导电材料302，损耗性材料和绝缘材料可以模制在导电材料302上，但未示出。图3D示出了导电材料302通过结合条352附接到载体条350，结合条352可以在从较大的金属片上切出导电材料302的同时形成。载体条350可用于在注塑模制操作中操纵导电材料302。在切断结合条352之后并且在将芯部构件300插入前壳600中之前，可以从载体条350释放芯部构件300。
芯部构件300可以包括选择性地用损耗性材料304和绝缘材料306包覆模制的导电材料302。导电材料302可以是金属或任何其它导电的材料，并且给电连接器中的屏蔽件提供合适的机械性能。不锈钢、或磷青铜、铍铜和其它铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电材料可以是一块金属片，被冲压和成形为图示的形状。在一些实施例中，导电材料可以具有平坦区域，该平坦区域穿过芯部构件的内部。例如，该平坦区域可以沿着芯部构件的中线，使得其与芯部构件的相反两侧上的配合端等距。例如，该平坦区域可以是实心的，可以包含一个或多个孔和/或缝隙，以便在注塑模制操作期间使损耗性材料或绝缘性材料能够流过该导电材料，并锁定到该导电材料上。导电材料中可以形成一些特征，以支持其它功能。例如，可以在导电材料的周围形成特征，以将芯部构件机械地和/或电气地连接到连接器中的其它结构，例如前壳、引线框组件的壳体和/或引线框组件的屏蔽件。
导电材料302可以包括被配置成被插入到前壳600中的配合接收器中的保持特征308。在此，保持特征被配置成可被插入到横向件(cross piece)中的插槽(例如前壳600的横向件650(图6)中的插槽652)中的倒钩突部。倒钩部314也可被形成为与前壳的侧壁接合。
导电材料302可以包括用于与连接器200内的其它接地结构接触的突起。在此，那些突起被配置成钩子310，其远端用作接触部分316。接触部分316可被定位为当芯部构件和引线框都被插入在前壳600中时压靠在引线框屏蔽件上。在该示例中，钩子310装配在横向件650的开口604(图6)内，使得接触部分316将压靠在引线框组件402A、404A、406A和408A中的相应一个的引线框屏蔽件上，其配合端与芯部构件的下侧对齐。
在所示示例中，芯部构件300的导电材料302包括位于中间的保持特征308以及位于保持特征的相反两侧上的两个钩子310。在该示例中，两个钩子310的接触部分316在同一方向上，以便与同一引线框屏蔽件接触，但在其它实施例中，两个钩子310的接触部分316可以沿相反的方向折弯，使得一个接触部分316可以在芯部构件300的第一侧318A处与第一引线框组件400的接地结构接触，而另一接触部分316可以在芯部构件300的第二侧318B处与第二引线框组件400的接地结构接触。
损耗性材料304可被选择性地模制在该导电材料上。损耗性材料304可形成肋320，其可以被配置成与接地配合端接触，该接地配合端在此从IMLA屏蔽件(例如，接地配合端208)延伸。图3E示出了导电材料302，如图3D中，其被利用损耗性材料304包覆模制。
任何合适的损耗性材料可用于损耗性材料304和其它“损耗性”结构。导电但具有一定损耗的材料或通过另一物理机制吸收在有利害关系的频率范围内的电磁能的材料在本文中通常被称为“损耗性”材料。电损耗性材料可以由损耗性介电的和/或导电性差的和/或损耗性磁材料形成。磁损耗性材料可以由例如在传统上被视为铁磁材料的材料(例如那些在有利害关系的频率范围中的磁损耗正切值大于约0.05的材料)形成。“磁损耗正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。实用的损耗性磁性材料或含有损耗性磁性材料的混合物也可以在有利害关系的频率范围内的某些部分上表现出有用数量的介电损耗或导电损耗效应。电损耗性材料可以由传统上被视为介电材料的材料(例如那些在有利害关系的频率范围内的电损耗正切值大于约0.05的材料)形成。“电损耗正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。电损耗性材料也可以由下列材料形成，这些材料通常被视为导体，但在有利害关系的频率范围内是导电性相对较差的导体，含有导电颗粒或区域，这些颗粒或区域被充分分散，使得它们并不提供高导电性或者以其它方式制备有导致在有利害关系的频率范围内与诸如铜之类的良好导体相比具有相对较弱的体电导率的特性。
电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)至约10,000西门子/米的体电导率，优选地是约1西门子/米至约5,000西门子/米。在一些实施例中，可以使用体电导率为约10西门子/米至约200西门子/米的材料。作为一个具体示例，可以使用电导率为约50西门子/米的材料。然而，应理解到，材料的电导率可被根据经验选择，或通过使用已知的模拟工具进行电气模拟，以确定合适的电导率，该电导率提供适当低的串扰，并具有适当低的信号路径衰减或插入损耗。
电损耗性材料可以是部分导电材料，例如那些表面电阻率为1欧姆/平方和100,000欧姆/平方之间的材料。在一些实施例中，电损耗性材料的表面电阻率在10欧姆/平方和1000欧姆/平方之间。作为一个具体示例，该材料的表面电阻率可以在20欧姆/平方和80欧姆/平方之间。
在一些实施例中，通过向结合剂添加含有导电颗粒的填料来形成电损耗性材料。在这种实施例中，可通过将带有填料的结合剂模制或以其它方式成形为所需的形式来形成损耗性构件。可用作填料以形成电损耗性材料的导电颗粒的示例包括被形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其它类型颗粒的碳或石墨。呈粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗特性。作为选择，也可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的碳颗粒。银和镍是适用于对纤维进行金属镀覆。所覆颗粒可被单独使用，也可以与其它填料(例如碳片)结合使用。结合剂或基体可以是将会凝固、固化或可以其它方式用于定位填料材料的任何材料。在一些实施例中，结合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以便于将电损耗性材料模制成所需的形状并模制到所需的位置，作为电连接器的制造的一部分。这种材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，也可以使用替代形式的结合剂材料。可固化材料(例如环氧树脂)可以作为结合剂。作为选择，也可以使用诸如热固性树脂或结合剂之类的材料。
另外，虽然上述结合剂材料可被用于通过在导电颗粒填料周围形成结合剂来制造电损耗性材料，但本发明并不受到如此限制。例如，导电颗粒可被浸渍到成形的基质材料中，或者可例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上而被涂覆到成形的基质材料上。如本文所使用的那样，术语“结合剂”涵盖了包封该填料、被利用该填料浸渍或以其它方式充当用以保持填料的基质的材料。
优选地，填料将以足够的体积百分比存在，以允许从颗粒到颗粒创建导电路径。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以约3％至40％的体积存在。填料的数量可能影响该材料的导电性能。
填充材料可以从市场上购买，例如由Celanese公司以商品名为
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出售的材料，其可被填充碳纤维或不锈钢丝。也可以使用损耗性材料，例如填充有损耗性导电碳的胶预制件，例如由美国马萨诸塞州比勒里卡的Techfilm公司出售的那些材料。这种预制件可以包括填充有碳纤维和/或其它碳颗粒的环氧树脂结合剂。该结合剂包围着碳颗粒，这些碳颗粒作为用以预制件的加固物。这种预制件可被插入在连接器晶片中，以形成全部或部分的壳体。在一些实施例中，该预制件可通过结合剂粘附在预制件中，该结合剂可在热处理过程中被固化。在一些实施例中，结合剂可呈单独的导电或非导电结合剂层的形式。在一些实施例中，预制件中的结合剂可以可选择地或者额外地用于将一个或多个导电元件(例如箔条)固定到损耗性材料。
可以使用各种形式的强化纤维(呈编织或非编织的形式、具有涂层或不具有涂层)。非织造碳纤维是一种适用材料。也可以使用其它适用的材料(例如由RTP公司出售的定制混合材料)，因为本申请在这方面不予限制。
在一些实施例中，损耗性部分可通过冲压损耗性材料的预制件或片材来制造。例如，可通过为如上所述的预制件冲压适当的开口图案来形成损耗性部分。然而，代替这种预制件或除了这种预制件之外，可以使用其它材料。例如，可以使用铁磁性材料的薄片。
然而，损耗性部分也可被以其它方式形成。在一些实施例中，损耗性部分可被通过交错排列由损耗性的和导电的材料(例如金属箔)形成的层来形成。这些层可例如通过使用环氧树脂或其它结合剂而被彼此刚性地附接，或以任何其它合适的方式保持在一起。这些层在被相互固定之前可以具有所需的形状，或者可以在它们被保持在一起之后被冲压或以其它方式成形。作为另一替代方案，损耗性部分可被通过将塑料或其它绝缘材料镀覆上损耗性涂层(例如漫反射金属涂层)来形成。
绝缘材料306可以在包覆模制损耗性材料304之后在二次注射中模制，使得损耗性材料的一些区域由绝缘材料覆盖，并且绝缘材料306在选定区域处提供隔离。例如，绝缘材料可被模制在邻近信号导电元件的与每个芯部构件相邻的配合端的区域中。例如，那些由绝缘材料构成的区域可以包括肋320，这些肋将信号导电元件的配合端与相邻的信号配合端和接地配合端分离开。例如，肋320可以在被保持在肋320之间的空间322中的相邻信号配合端之间提供隔离。其它区域可以将信号配合端与导电材料和/或损耗性材料分离开。
绝缘材料306还可以包括提供机械功能的特征。例如，绝缘材料306可以包括燕尾榫312，其可以被配置成被插入到匹配特征(例如前壳600中的凹槽670(图6))中，以便对齐和保持。
绝缘材料306可以是介电材料，例如塑料或尼龙。合适材料的示例包括但不限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可以采用其它合适的材料，因为本公开的各个方面在这方面不受限制。
两个引线框组件(例如引线框组件400和450)的配合端可被定位在芯部构件300的相反两侧(例如，侧面318A和318B)。如图2C所示，引线框组件可被成对形成，其中，的每个都包括配合端与芯部构件的下表面对齐的引线框以及配合端与芯部构件的上表面对齐的引线框。例如，芯部构件300可以在侧面318A上具有第一引线框组件472A，并且在侧面318B上具有第二引线框组件472B。在该示例中，在该配合界面中具有八排配合端，其对应于四对引线框：引线框472A和472B，474A和474B，476A和476B，以及478A和478B。在该示例中，引线框具有直角折弯部，并且被嵌套，使得每个相继的引线框比前一个引线框。
每对引线框包括内引线框472A、474A、476A或478A，其中，配合端具有面朝下的接触面，其与相应的芯部构件300的下表面相邻。每对引线框包括外引线框472B、474B、476B或478B，其中，配合端具有面朝上的接触面，其与相应的芯部构件300的上表面相邻。类似的构造技术可被以其它方式应用于制造引线框。
图4A描绘了根据一些实施例的代表性引线框组件400的透视图。图4B描绘了根据一些实施例的引线框组件400的透视图，其中，接地屏蔽件412被移除。图4C是根据一些实施例的引线框组件450的透视图。图4A的引线框组件具有朝下的接触面。图4C的引线框组件450具有面朝上的接触面。每个引线框组件472A、474A、476A和478A可以如同图4A和图4B中那样配置有相同的配合和数量界面部分。引线框组件472A、474A、476A和478A可以在中间部的水平部段和竖向部段的长度上有所不同，每个段都具有连续较长的水平部分和垂直部分，使得引线框组件可以如图2C所示嵌套。同样，每个引线框组件472B、474B、476B和478B可被如同图4C中一样配置有相同的配合和安装界面部分。引线框组件472B、474B、476B和478B可以在中间部的水平部段和竖向部段的长度上有所不同，使得每个中间部都具有相继较长的水平部分和竖向部分，使得引线框组件可以嵌套。为了支持如图2C所示的嵌套，上引线框组件472B、474B、476B和478B中的每一个的中间部的水平部段和竖向部段可以比与同一芯部构件300对齐的相应的内引线框组件472A、474A、476A或478A的中间部的水平部段和竖向部段长。
引线框组件400可以包括导电元件402、保持导电元件402的引线框壳体464以及通过引线框壳体464与导电元件402的中间部分隔开的接地屏蔽件412。导电元件402可以由金属或任何其它材料制成，这些其它材料具有导电性并给电连接器中的导电元件提供合适的机械特性。磷青铜、铍铜和其它铜合金是可以使用的材料的非限制性示例。导电元件可被以任何适用的方式(包括通过冲压和/或成型)由这种材料形成。
导电元件402可以被配置成传输信号。每个导电元件402可以包括配合端402A、与该配合端相反的安装端402B、以及在配合端402A与安装端402B之间延伸的中间部。导电元件402的配合端402A可以在排210中对齐。导电元件402的安装端402B可以在与排210平行的排212中对齐。包含所有引线框组件的配合端的排可以处于配合界面的平面内。同样，包含所有引线框组件的安装端的排可以处于安装界面的平面内。配合界面的平面可以与安装界面的平面垂直。
每个导电元件402的中间部可以包括过渡部分402C，其基本上以直角折弯，使得配合端402A和安装端402B在基本上彼此垂直的方向上延伸。每个导电元件402可以具有宽侧416和边缘418。配合端402A的宽侧和安装端402B的宽侧可以在基本上彼此垂直的平面中延伸。
导电元件402可被保持在引线框壳体464中。在该示例中，引线框壳体被包覆模制在中间部上，以便被固定到中间部。
在此，引线框壳体具有两个部分464A和464B。第一部分464A将信号导体的中间部保持在第一水平部段中，其在竖向方向上与导电元件的配合端对齐。第二部分464B将中间部保持在中间部的第二竖向部段中，其在水平方向上与导电元件的安装端对齐。在一些实施例中，引线框组件的导电元件可由金属片冲压而成，使得导电元件最初通常在一平面中延伸。在处于这种状态下的同时，壳体的两个部分可被模制在中间部上。中间部随后可被折弯以形成图4A和图4B中所示的直角配置。
壳体464B可以包括开口410，该开口410被确定尺寸和定位成使得导电元件402的过渡部分402C被露出。一个或多个导电元件402的过渡部分402C可被通过单个开口410露出。开口410可以具有大于过渡部分的由各个开口410露出的宽度ds的组合的宽度d，从而留下间隙420。
引线框接地屏蔽件412可以由金属片冲压而成，并且可以具有直角折弯部。接地屏蔽件412可被附接到壳体部分464A和464B。例如，接地屏蔽件412可以通过特征406被对齐并附接到引线框壳体464B。接地屏蔽件412可被通过毂430和构件408附接到壳体部分464B。
接地屏蔽件412可以包括本体412C、从本体412C延伸的接地配合端412A、以及也是从本体412C延伸的接地安装端412B。本体412C可以包括以直角折弯的过渡部分412D、从过渡部分412D延伸的第一部分424A以及也是从过渡部分412D延伸的第二部分424B。本体412C的第一部分424A和第二部分424B可以在基本上相互垂直的平面中延伸。
接地配合端412A可从本体412C的第一部分424A延伸。例如，如图4C所示，接地配合端412A可以远离本体412C的第一部分424A延伸的平面弯曲(jog)，使得接地配合端412A可以与排210中的导电元件402的配合端402A对齐，这可以减少相邻导电元件402之间的串扰。例如，接地配合端可以隔开在排内的多对信号导体中的每个。
本发明人已经认识到并理解到，在传统连接器中，使接地安装端弯曲以与信号安装端成一列。该弯曲(jogging)延长了连接器的内部屏蔽件和PCB中的接地结构之间的接地返回路径，从而因此增加了与接地返回路径相关联的电感。接地返回路径中较高的电感可能会导致或加剧接地结构上的谐振。
接地安装端412B可以从本体412C的第二部分424B延伸，而不弯曲以与导电元件402的安装端402B成一排。接地安装端412B可被配置成排422，该排422与导电元件402的安装端402B在其中对齐的排212平行且相对于其偏移。发明人发现，这种配置增强了与弯曲配置相关的信号完整性，据信这是由于缩短了接地屏蔽件412和PCB中的接地结构之间的接地返回路径的长度。
接地屏蔽件412可以包括开口414，其可被确定尺寸和定位成使得引线框壳体464的构件408可从开口414延伸出来。在所示实施例中，构件408被定位在排中的成对信号导体之间。其结果是，屏蔽件412中的开口414是在对之间。因此，尽管在屏蔽件中形成开口通常是不可取的，但以这种方式定位构件408并不会因为开口414而导致信号完整性显著降低。
图4C的引线框组件450可被使用与上述针对引线框组件400描述的技术类似的技术形成，不同之处在于，信号导电元件的配合端和引线框屏蔽件的配合端456的接触表面454面朝上。
一个或多个特征可用于将该互连系统的接地结构互连。钩子310的接触部分316(其又与在芯部构件内用作屏蔽件的导电材料302连接)可例如在接地屏蔽件412的表面426A处与第一引线框组件400的接地屏蔽件412接触。
在各个芯部构件的相反两侧上的引线框之间的接地路径可被通过芯部构件300的导电材料302和/或损耗性材料304形成。例如，损耗性肋304可联接到引线框屏蔽件的配合端。这种设计使连接器200能够在高频率下工作，即使在引线框壳体464中存在开口410的情况下也是如此。
本发明人已经认识到并理解，连接器中的折弯区域(例如，导电元件402的过渡部分402C、接地屏蔽件412的过渡部分412D)可通过例如当将连接器按压到电路板上时所产生的力而被变形。本发明人已经认识到并理解使产生的力绕过折弯区域的连接器结构。
在一些实施例中，可以在引线框壳体中包括一些特征，以便甚至在当将信号导电元件和/或屏蔽件各自的尾部插入到印刷电路板中的孔中时面对信号导电元件和/或屏蔽件上的压力的情况下，也能保持引线框屏蔽件相对于信号导电元件的间距。引线框壳体464B可以包括构件408。在所示实施例中，构件408的上表面在上水平表面的上方延伸，使得当将引线框组件400插入到连接器壳体中时，构件408的上表面可与连接器壳体抵接，使得对连接器壳体上的向下力可被转化为对构件408的向下力。随着构件408被联接到引线框壳体464B，从而保持住导电元件，该力被转移到导电元件。
壳体464B还可以包括将对构件408的向下力的一部分转移到引线框组件屏蔽件的特征。在该示例中，构件408具有向下的突出部(ledge)，从而形成肩部510(图5B)，该肩部接合引线框组件屏蔽件的上表面。壳体464B还包括毂(hub)430，这些毂穿过引线框组件屏蔽件中的开口。毂430也具有面朝下的突出部，其在和开口的边缘处类似地接合该引线框组件屏蔽件。这种配置在将连接器安装到PCB期间将力转移到屏蔽件和导电元件，使得在安装连接器期间可能以其它方式出现的力不会使导电元件和引线框组件屏蔽件分开。
连接器结构可以包括引线框壳体464的构件408和图5A和图5B中示出的附加特征，以减少信号结构和接地结构在安装该连接器的期间可能发生的力的作用下的移位。图5A是根据一些实施例的被局部剖切的直角正交连接器200的正视图。图5B是根据一些实施例的直角正交连接器200的在图5A中标记为“A”的圆圈内的一部分的放大视图。
引线框组件400的水平部分516A可被保持在前壳600的分隔件502和506之间的插槽518中。引线框组件400的竖向部分516B可被保持在后壳800的分隔件512和514之间的插槽520中。引线框组件的在插槽518和520中的多个部分之间的间距可由这些插槽的间距控制。在这些区域内，信号导电元件和其相应的引线框屏蔽件之间的间距可由引线框壳体的厚度控制。可以包括其它特征以控制在引线框组件的这两个部段之间的过渡部处的信号导电元件和其相应的引线框屏蔽件之间的间距。
引线框壳体464B的构件408可以延伸从接地屏蔽件412的开口414延伸出来，并与前壳600的分隔件502接触。构件408可以包括延伸超出接地屏蔽件412的第二部分424B的肩部510。接地屏蔽件412的第二部分424B的多个部分可以被构件408的肩部510阻挡住，使其不能相对于也是被引线框壳体部分464B保持就位的信号导电元件移动。因此，遍及整个信号导体的中间部，甚至在竖向部分和水平部分之间的过渡区域中，信号导电元件的阻抗被保持成具有高一致性。在一些实施例中，例如，阻抗可以变化小于1％或小于0.5％。例如，一对差分信号导体的阻抗变化可以例如小于1欧姆或小于0.5欧姆。
可选择地或者额外地，可以包括其它特征以将对连接器壳体的向下力转移到引线框壳体的固定信号导电元件和引线框屏蔽件的位置的多个部分。例如，引线框壳体464B可以包括垂直于构件408延伸的突起504。突起504可以压靠在前壳600的分隔件506的下表面上。后壳800的分隔件512可以包括凹部508，该凹部508被确定尺寸并被定位以容置突起504。通过这种方式，一个引线框组件的引线框壳体可以在多个位置处与连接器的前壳600接触。在此，与定位两个相邻引线框组件的前壳中的分隔件进行接触。因此，尽管在使用中对连接器施加了力，但可以可靠地保持引线框组件的部件的相对定位。
图5A示出了使产生的力绕过每隔一个引线框组件400中的折弯区域的连接器结构。连接器中的一些或所有引线框组件400可以具有这种结构。例如，图5A示出了通过与每隔一个引线框组件的构件408对齐的一排的一部分的横截面。例如，该部分可以对应于引线框组件450(图4C)的构件408。如可从图4A和图4C的比较中可见，在一排中，构件408的位置可被偏移，从而反映了具有面朝上的接触面的引线框组件和具有面朝下的接触面的引线框组件之间的信号导体的位置的偏移。在这种实施例中，与图5A和图5B中所示的横截面平行的其它横截面可以显示出下列结构，这些结构可以使产生的力绕过具有面朝下的接触面的引线框组件中的导体的折弯区域。
在一些实施例中，连接器中的引线框组件可具有对应于例如引线框组件472A、474A、476A或478A和引线框组件472B、474B、476B或478B的Type-A(A型)和Type-B(B型)配置。Type-A引线框组件的接地配合端可以被配置成面对Type-B引线框组件的信号配合端，以减少排与排之间的串扰，并降低装配错误率。构件408可以在垂直于排210的方向上与接地配合端对齐。Type-A引线框的构件408和与构件408相对应的结构(例如，突起504和凹部508)可以在排方向上相对于Type-B引线框组件偏移。这种配置使得所施加的力在偏移位置处绕过折弯区域，并增强连接器的结构稳定性。
图6描绘了根据一些实施例的直角正交连接器200的前壳600的透视图。前壳600可以包括由框架610包围的腔室608。框架610可以界定出连接器200的配合区域，并且可以接收第二连接器(例如连接器102(图1))的配合区域。
前壳600的后部可被分隔件(例如，分隔件502和506)划分为插槽(例如，插槽518)。分隔件可从框架610向后延伸。当组件被从前壳600与配合界面104相反的背面插入时，插槽可对准引线框组件400的水平部分。分隔件502和506的前端可被露出在腔室608中，并且可被成形为与芯部构件300接合。
在所示实施例中，成对的引线框组件(例如472A和472B，或474A和474B，或476A和476B，或478A和478B)具有与同一芯部构件300对齐的接合部分。因此，每隔一个分隔件都对应于一个芯部构件。例如，每隔一个分隔件(例如分隔件502)的前缘可被成形有横向件650的特征，以便与芯部构件接合。
前壳600可以包括被配置有凹槽670的部件602，这些凹槽670用以接收芯部构件300的燕尾榫312。倒钩部314可以在凹槽670内与前壳接合，从而限制芯部构件使其在插入之后免于与前壳600分离。当将芯部构件从前壳600的前面插入时，构件602可将芯部构件与相应的分隔件(例如，分隔件502)对齐。与相应的芯部构件300对齐的分隔件502可以包括用以接收芯部构件300的保持特征308的结构。此外，开口604可以被配置成接收钩子310，以使钩子310的接触部分316能够接触邻近开口604的引线框屏蔽件的表面。
相邻的分隔件可以在垂直于配合方向的方向上彼此间隔开一定距离s1。该距离s1可以被配置成对应于排到排的间距p1(图2A)。相邻的分隔件可以在配合方向上彼此偏移距离s2。该距离s2可以被配置成对应于排到排的间距p2(图2B)。
图7A描绘了根据一些实施例的直角正交连接器200的一部分的透视图，示出了后壳800和可压缩屏蔽件900。在所示实施例中，与前壳600一样，后壳800包括分隔件。然而，当第一壳体和第二壳体接合时，后壳的分隔件与前壳的分隔件垂直。后壳的分隔件之间的插槽类似地定位了引线框组件的多个部分。在该示例中，后壳的分隔件有助于定位引线框组件的竖向部分。
图7B是根据一些实施例的直角正交连接器200的安装界面106的在图2B中被标记为“7B”的圆圈内的一部分的放大视图。图8A是根据一些实施例的后壳800的透视图，示出了用于引线框组件的接收端。图8B是根据一些实施例的后壳800的透视图，示出了安装端。
后壳800可以包括本体部分802和位于后壳的安装面处的组织器804。本体和组织器可以被一体形成，例如可以由在模制操作中形成整个后壳而产生。后壳800的本体部分802可以包括开口端812，该开口端812被配置成在前壳和后壳接合时由前壳600封闭住。后壳800的本体部分802可以包括被分隔件(例如，分隔件512和514)划分开的插槽(例如，插槽520)。分隔件可以包括凹部508，这些凹部被确定尺寸和定位为与前壳600的相应的分隔件形成空间。
相邻的分隔件可在垂直于配合方向的方向上相对于彼此偏移距离m1。该距离m1可以被配置成对应于排到排的间距p1(图2A)。相邻的分隔件可以在接合方向上被彼此间隔开距离m2。该距离m2可以被配置成对应于排到排的间距p2(图2B)。
组织器804可以被配置成接收引线框组件的安装端。组织器804可以包括被配置成分隔开相邻的信号安装端并防止相邻的信号安装端意外地接触的支座814。
在一些实施例中，本体部分802和组织器804被单独模制并被组装在一起。在一些实施例中，本体部分802和组织器804被模制为单个部件。
在一些实施例中，组织器804的下表面可以具有凹部806，该凹部可以相对于由后壳800的本体部分802的最下表面808限定的平面凹入距离g。在一些实施例中，可压缩屏蔽件900的形状可被确定为与凹入表面806部分配合。例如，可压缩屏蔽件900的50-75％可装配在凹部806内。在一些实施例中，当未将连接器200附接于电路板时，可压缩屏蔽件900的20-50％或30-40％之间可以延伸超出最下表面808。当将连接器200安装在印刷电路板上时，可压缩屏蔽件900的延伸部分可被压缩，从而确保与印刷电路板上的导电表面进行电连接。
连接器200可以包括一些特征或与之一起使用，在可压缩屏蔽件900被压缩的情况下，这些特征将连接器200保持靠在电路板的表面上。信号导电元件和引线框屏蔽件的压配合部可提供一些保持力。在其它中，保持力可以由紧固件提供或增强。在一些实施例中，后壳800的本体部分802可以包括螺钉接收器810，其可以被配置成通过螺钉(例如，螺纹成型螺钉)连接到电路板。
图9A描绘了根据一些实施例的可压缩屏蔽件900的俯视平面图。图9B描绘了根据一些实施例的可压缩屏蔽件900的侧视图。可压缩屏蔽件900可以包括被配置成使信号安装端穿过其中，的开口902。可压缩屏蔽件900可以包括被配置成在列的两端处使信号安装端穿过其中，的凹口904。
在一些实施例中，顺应性屏蔽件900可以通过选择性地切割泡沫材料的片材或以其它方式从该片材中移除材料以形成开口902和凹部904而由该片材制成。可选择地或者额外地，泡沫可以被模制成所需的形状。在一些实施例中，顺应性屏蔽件900可以只包括被配置成使信号配合端穿过其中，的开口902和凹部904。当将顺应性屏蔽件900装配到连接器900时，接地配合端可以穿透顺应性屏蔽件900，这简化了顺应性屏蔽件的制造工艺。可选择地或者额外地，也可以在顺应性屏蔽件900中切出缝隙，以便于接地配合端穿过该顺应性屏蔽件。穿过顺应性屏蔽件900的接地配合端可与它电连接，而信号导电元件的安装端可以与其电绝缘。
在未压缩状态下，顺应性屏蔽件可以具有第一厚度t。在一些实施例中，第一厚度t可以大于凹部距离g。在一些实施例中，第一厚度可以为约20密耳，或者在其它实施例中，介于10密耳与30密耳之间。在一些实施例中，第一厚度t可以大于连接器的内部屏蔽件的安装端与PCB的安装面之间的间隙。由于顺应性屏蔽件的第一厚度大于该间隙，因此当将连接器按压到与接触尾部接合的PCB上时，顺应性导电构件被法向力(PCB平面的法向力)所压缩。正如本文所使用的那样，“压缩”意味着响应于施加力，材料在一个或多个方向上的尺寸而缩小。在一些实施例中，压缩可处于3％至40％的范围内，或该范围内的任何数值或子范围，例如包括5％至30％或5％至20％或10％至30％之间。压缩可导致顺应性屏蔽件在印刷电路板的表面的法线方向上的高度(例如，第一厚度)的变化。
顺应性屏蔽件的压缩可以适应于PCB表面上的非平坦参考焊盘。在一些实施例中，顺应性屏蔽件的压缩可在顺应性屏蔽件内导致横向力，这些横向力使顺应性屏蔽件横向扩展以压靠在内部屏蔽件和/或接地接触尾部的表面上。通过这种方式，可以避免连接器的内部屏蔽件的安装端和PCB的安装表面之间的间隙。
在一些实施例中，顺应性屏蔽件的尺寸减少可能是由材料的位移所导致的。在一些实施例中，一个维度上的高度变化可能源自例如当顺应性屏蔽件由开孔泡沫(open-cellfoam)材料制成时，顺应性屏蔽件的体积的减少，当将力施加到该材料时，空气被从这些孔中排出。泡沫的孔(cell)906可以是侧面开放的(例如，开口908)，使得当将连接器按压到PCB上时，泡沫的厚度可以相对于接地屏蔽件的安装端和PCB的安装表面之间的间隙调整。在一些实施例中，泡沫材料可以形成有孔906。应理解到，尽管出于说明的目的示出了单个孔，但本申请在这方面不予限制。
在一些实施例中，顺应性屏蔽件可以被配置成以0.5gf/mm2和15gf/mm2之间的力(例如10gf/mm2、5gf/mm2或1.4gf/mm2)填充该间隙。由开孔泡沫制成的顺应性屏蔽件填充间隙所需要的施力可以比由橡胶制成的顺应性屏蔽件填充间隙所需要的施力低，例如，降低两到四倍的施力。在一些实施例中，开孔泡沫顺应性屏蔽件可能需要每平方英寸2磅(psi)的力来表现出与橡胶顺应性屏蔽件可能需要4psi的力才能表现出的尺寸缩小的情况基本相似的尺寸缩小。此外，与橡胶顺应性屏蔽件(其可以在一个维度(例如，PCB平面的法向维度)中减少，但在其它维度(例如，与PCB的平面平行的维度)中相应地扩大)不同的是，开孔泡沫顺应性屏蔽件可以在一个维度(例如，PCB平面的法向维度)中改变，而在其它维度(例如，与PCB平面平行的维度)中基本保持其尺寸。因此，开孔泡沫顺应性屏蔽件可以避免无意中给相邻信号尾部造成短路的风险。
适用的顺应性屏蔽件可以具有0.001欧姆-厘米和0.020欧姆-厘米之间的体积电阻率。这种材料的肖氏A级硬度可处于35至90的范围内。这种材料可以是导电弹性体，例如填充有导电颗粒(例如银、金、铜、镍、铝、涂镍石墨的颗粒，或其组合或合金)的硅树脂弹性体。可选择地或者额外地，这种材料也可以是导电的开孔泡沫，例如，在孔内和/或孔外镀覆上导电材料(例如银、金、铜或镍)的聚氨酯泡沫或聚乙烯泡沫。非导电填料(例如玻璃纤维)也可以存在。
可选择地或者额外地，顺应性屏蔽件可以是部分导电的或表现出电阻损失，使得它将被视为本文所述的损耗性材料。这种结果可以通过利用不同类型或不同数量的导电颗粒来填充弹性体、开孔泡沫或其它结合剂的全部或多个部分来实现，以便提供与本文描述为“损耗性的”材料相关联的体积电阻率。在一些实施例中，顺应性屏蔽件可被从具有适当厚度、电气和其它机械性能的导电的顺应性材料片上冲切下来。在一些实施例中，顺应性屏蔽件可以具有粘性背衬，使得它可以粘附于塑料组织器。在一些实施例中，顺应性屏蔽件可在模具中铸造而成。
图10描绘了根据一些实施例的用于直角正交连接器200的印刷电路板1000的表面上的占用区1001的俯视平面图。占用区1001可以包括由占用区图案1002构成的列，其由布线通道1004分隔开。占用区图案1002可以被配置成接收引线框组件400的安装结构，其包括用于接收引线框组件的信号导电元件的安装端和引线框屏蔽件的安装端的过孔。
占用区图案1002可以包括在列1016中对齐的信号过孔1006和与列1018对齐的接地过孔1008。接地过孔1008可在印刷电路板1000的内层处而被连接到接地平面。列1018可相对于列1016偏移，因为接地过孔1008可以被配置成接收从接地屏蔽件412延伸的接地配合端412B而不弯曲(图4A)。
信号过孔1006可以被配置成接收信号配合端(例如，配合端402B)。信号过孔1006可被形成在PCB的接地平面中的相应的隔离焊盘(anti-pad)1010所包围。每个隔离焊盘1010可包围相应的信号过孔，使得它可以防止PCB的接地层的导电材料被放置成与信号过孔中的相应的信号过孔的导电表面电连通。在一些实施例中，一对差分的信号导电元件可以共用一个隔离焊盘。
过孔图案1002可以包括阴影过孔(shadow via)1012，其被配置成增强连接器的内部屏蔽件与PCB的接地结构之间的电连接，而不接收接地接触尾部。在一些实施例中，阴影过孔可被顺应性屏蔽件900压住和/或可以连接到PCB的表面接地平面。
在所示示例中，阴影过孔2010的第一部分在排1016中对齐。信号过孔1006的每一排1016在相反两侧上具有两排1016阴影过孔1016。阴影过孔2020的第二部分被成排1012排列。第二部分中的阴影过孔在垂直于该排1016的方向上与相应的信号过孔对齐。
应理解到，尽管针对一些信号过孔1006示出了一些结构，例如隔离焊盘1010、互连件1014和阴影过孔1012，但本申请在这方面不予限制。例如，每个信号过孔可以具有相应的分支部(breakout)，例如互连件1014。
尽管上文描述了导电元件、壳体和屏蔽构件的具体配置的细节，但应理解到，仅出于说明的目的提供这种细节，因为本文公开的概念能够以其它方式实施。在这方面，本文描述的各种连接器设计可被以任何适用的组合使用，因为本公开的各个方面并不限于图中所示的特定组合。
尽管已经由此描述了若干实施例，但是应理解到，对于本领域技术人员来说，可以很容易地进行各种改变、修改和改进。这种改变、修改和改进旨在处于本申请的精神和范围内。因此，前述说明书和附图仅作为示例。
可以对本文所示和所述的说明性结构作出都种改变。作为可能变型的具体示例，仅描述了处于子卡连接器中的损耗性材料。损耗性材料可可选择地或者额外地被结合到一对配合连接器中的任一连接器中。该损耗性材料可被附接到接地导体或屏蔽件，例如背板连接器104中的屏蔽件。
作为另一变型的示例，该连接器可以被配置成用于有利害关系的频率范围，该频率范围可能取决于使用这种连接器的该系统的操作参数，但是可以通常具有约15GHz和224GHz之间(例如25GHz、30GHz、40GHz、56GHz、112GHz或224GHz)的上限，尽管在某些应用中可能关注更高频率或更低频率。一些连接器设计的有利害关系的频率范围可能只跨越该范围的一部分，例如1GHz至10GHz或5GHZ至35GHz或56GHZ至112GHz。
互连系统的工作频率范围可根据可穿过具有可接受的信号完整性的互连件的频率范围来确定。信号完整性可以根据一些标准来衡量，这些标准取决于设计互连系统所针对的应用。其中，一些标准可能与信号沿单端信号路径、差分信号路径、空心波导或任何其它类型的信号路径的传播有关。这种标准的两个示例是信号沿信号路径的衰减或信号从信号路径的反射。
其它标准可能与多个不同的信号路径的相互作用有关。例如，这种标准可以包括近端串扰，其被定义为在互连系统的一端的一个信号路径上注入的信号的在互连系统的同一端上的任何其它信号路径处可测量到的部分。另一这种标准可以是远端串扰，其被定义为在互连系统的一端处的一个信号路径上注入的信号的在互连系统的另一端上的任何其它信号路径处可测量到的部分。
作为具体示例，可以要求信号路径衰减不超过3dB功率损失，反射功率比不大于-20dB，单个信号路径对信号路径串扰贡献不大于-50dB。由于这些特性与频率有关，因此互连系统的工作范围被定义为满足指定标准的频率范围。
本文描述了电连接器的设计，这些设计改善了(例如在GHz范围内的频率下，其包括高达约25GHz或高达约40GHz、高达约56GHz或高达约60GHz或高达约75GHz或高达约112GHz或更高频率的)高频信号的信号完整性，同时保持高密度，例如相邻配合触点之间的间距为约3mm或更小，包括例如在1mm至2.5mm之间或2mm至2.5mm之间的列中的相邻触点的中心至中心的间距。配合接触部分的列之间的间距可以是类似的，尽管不要求连接器中的所有配合触点之间的间距是相同的。
制造技术也可以变化。例如，描述了一些实施例，其中，连接器200的后壳包括在连接器的安装面处的一体形成的表面，其可作为用于被插入到壳体中的多个晶片的安装端的组织器。在一些实施例中，连接器的安装面可被完全或部分地打开。在这些实施例中，可使用单独的组织器。
作为另一示例，示出了一个实施例，其中，在芯部构件的导电材料和一个引线框屏蔽件之间形成连接。在其它实施例中，一个芯部屏蔽件可以连接到与该芯部构件对齐的每个引线框组件的屏蔽件。
以具体连接器配置为例，描述了连接器制造技术。例如，说明了适用于在正交系统配置中安装在印刷电路板上的直角连接器。在此描述的用于形成连接器的配合界面和安装界面的技术适用于其它配置的连接器，例如背板连接器、线缆连接器、堆叠式连接器、夹层式连接器、I/O连接器、芯片插座等。
在一些实施例中，接触尾部被说明为压配合式“针眼”顺应性部分，其被设计为装配在印刷电路板的过孔内。然而，也可以使用其它配置，例如表面安装元件、可焊接引脚等，因为本公开的各个方面均不限于使用任何特定的机制将连接器连接到印刷电路板。
此外，为了简化说明，连接器特征被描述为向上或向下的。这种定向不需要参照重力或其它固定的坐标系，并且可以表示相对位置或定向。在某些情况下，向上或向下可能是相对于连接器的安装面而言的，该安装面被配置成用于安装在印刷电路板上。同样，诸如水平或竖向之类的术语可以限定相对定向，并且在某些情况下，可以表示相对于连接器的安装面的定向，该安装面被配置成用于安装在印刷电路板上。同样，一些连接器特征被描述为前向或前面等。其它的连接器特征被描述为后向或后面等。这些术语也是相对术语，并不被相对于固定坐标系中的任何定向固定。在某些情况下，这些术语可与连接器的配合面相关，其中，配合面位于连接器的前面。
此外，平行于连接器的被配置成安装在印刷电路板上的面延伸的导电元件的线性阵列被称为连接器的排。列被定义为与排的方向正交。在安装界面中，垂直于印刷电路板的意在安装连接器的边缘延伸的过孔的线性阵列被称为列，而平行于边缘的线性阵列被称为排。然而，应理解到，这些术语标志着相对定向，并且可以指的是在其它方向上延伸的线性阵列。
本公开内容并不限于前述说明书和/或附图中所阐述的结构细节或部件布置。仅出于说明的目的提供各种实施例，并且这里描述的概念能够被以其它方式实施或执行。此外，这里使用的短语和术语出于描述的目的，不应该被视为是限制性的。这里使用的“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”以及它们的变体是指涵盖在后面和/或作为附加项目列出的项目(或其等效物)。

Claims (36)

1.一种电连接器，包括：
多个引线框组件，每个引线框组件包括多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合端和与所述配合端相反的安装端；
保持所述多个引线框组件的壳体，所述壳体包括前壳；以及
由所述前壳保持的多个芯部构件，所述多个芯部构件包括导电材料，
其中：
所述多个引线框中的引线框的所述导电元件的所述配合端被设置在所述多个芯部构件中的相应芯部构件的相反侧上，以及
在所述多个芯部构件中的芯部构件的所述相反侧上的所述引线框的所述导电元件的所述配合端中选定的若干个配合端经由所述芯部构件的所述导电材料耦合。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
所述芯部构件的所述导电材料被配置成在所述芯部构件的所述相反侧上的所述导电元件的所述配合端中选定的所述若干个配合端之间提供接地路径。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
所述多个引线框中的每个引线框包括屏蔽件；以及
所述芯部构件的所述导电材料包括被配置成与所述多个引线框组件的所述屏蔽件进行接触的特征。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：
被配置成与所述多个引线框组件的所述屏蔽件进行接触的特征是钩形的。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：
钩形的所述特征包括被配置成接合所述前壳的第一部分和被配置成与所述多个引线框组件的所述接地屏蔽件的相应表面进行接触的第二部分。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
所述芯部构件的所述导电材料包括被配置成接合所述前壳的特征。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：
被配置成保持到所述前壳的特征是在所述导电材料中冲压出的。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
所述引线框的多个所述配合端包括信号配合端和接地配合端，以及
所述芯部构件包括损耗性材料，所述损耗性材料选择性地模制在所述导电材料上，使得所述引线框的所述接地配合端通过所述损耗性材料彼此耦合。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：
所述多个引线框组件各自包括保持多个导电元件的引线框壳体和接地屏蔽件，每个所述导电元件包括配合端、与配合端相反的安装端以及在所述配合端与所述安装端之间延伸的中间部，所述接地屏蔽件被附接到所述引线框壳体的第一侧，
所述引线框壳体包括被配置成使所述接地屏蔽件的多个部分露出的开口，以及
对于所述多个引线框组件中的至少一个引线框组件，所述芯部构件的所述导电材料从所述引线框壳体的与所述第一侧相反的第二侧与所述接地屏蔽件的露出的所述多个部分接触。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于：
所述导电元件的所述配合端包括单独的引线框组件的多个配合端中的第一部分，以及
从所述接地屏蔽件延伸的多个配合端包括单独的引线框组件的多个配合端中的第二部分。
11.一种引线框组件，包括：
多个导电元件，所述多个导电元件中的每个导电元件包括配合端、与配合端相反的安装端、以及在所述配合端与所述安装端之间延伸的中间部，所述多个导电元件的配合端在第一排中对齐，所述多个导电元件的安装端在平行于所述第一排的第二排中对齐，其中，所述多个导电元件的中间部被弯曲以提供平行于所述配合端的第一部段和平行于所述安装端的第二部段；
保持所述多个导电元件的中间部的引线框壳体，所述引线框壳体包括保持所述多个导电元件的所述第二部段的至少一个部分；以及
屏蔽件，所述屏蔽件由所述引线框壳体与所述多个导电元件分隔开，所述屏蔽件包括多个安装端，所述接地屏蔽件的所述多个安装端在与所述第二排平行且相对于所述第二排偏移的第三排中对齐，
其中，所述引线框壳体的所述至少一个部分包括多个部分，所述多个部分包括面朝所述屏蔽件的安装端并且与所述屏蔽件的边缘接合的表面。
12.根据权利要求11所述的引线框组件，其特征在于：
所述接地屏蔽件的多个安装端在平行于第二列的方向上相对于所述多个导电元件的安装端偏移。
13.根据权利要求11所述的引线框组件，其特征在于：
所述屏蔽件包括在所述第一排对齐的多个配合端，
所述多个导电元件被配置成用于信号，以及
所述接地屏蔽件的多个安装端被设置在所述多个导电元件的安装端之间。
14.根据权利要求11所述的引线框组件，其特征在于：
所述多个导电元件的中间部包括成直角弯曲的过渡部分，以及
所述引线框壳体包括保持所述多个导电元件的所述第一部段的第一部分；
所述引线框壳体的所述至少一个部分包括所述引线框壳体的第二部分；
所述多个导电元件的所述过渡部分在所述引线框壳体的所述第一部分与所述第二部分之间的开口中露出。
15.根据权利要求14所述的引线框组件，其特征在于：
所述引线框壳体的多个开口的尺寸被设计成大于所述导电元件的通过所述引线框壳体的各个开口露出的所述过渡部分，使得所述接地屏蔽件的多个部分通过所述多个开口露出。
16.根据权利要求14所述的引线框组件，其特征在于：
所述引线框壳体包括由所述多个开口分隔开的多个构件，
所述接地屏蔽件包括多个开口，以及
所述引线框壳体的所述多个构件穿过所述多个开口。
17.一种用于电连接器的顺应性屏蔽件，所述电连接器包括用于附接到印刷电路板的多个安装端，所述顺应性屏蔽件包括：
由泡沫材料制成的导电本体，所述导电本体适于使来自所述电连接器的所述安装端中的第一部分穿透，以与来自所述电连接器的所述安装端中的所述第一部分保持物理接触，来自所述电连接器的所述安装端中的所述第一部分被配置用于接地；以及
在所述导电本体中的多个开口，所述多个开口的尺寸和位置被设计成使得来自所述电连接器的所述安装端中的第二部分经由其穿过而不与来自所述电连接器的所述安装端的部分物理接触，所述安装端中的所述第二部分被配置用于信号。
18.根据权利要求17所述的顺应性屏蔽件，其特征在于：
所述泡沫材料包括具有开口的多个孔，以及
当所述顺应性屏蔽件被推动到所述印刷电路板上时，在所述孔内部的空气被通过所述开口排出所述孔。
19.根据权利要求17所述的顺应性屏蔽件，其特征在于：
所述孔的内表面和外表面镀覆有导电材料，使得所述泡沫材料是导电的。
20.根据权利要求17所述的顺应性屏蔽件，其特征在于：
当所述顺应性屏蔽件被推动到所述印刷电路板上时，所述泡沫材料的厚度能够在10％到40％的范围内压缩。
21.根据权利要求17所述的顺应性屏蔽件，其特征在于：
所述导电本体的表面涂覆有导电粘性材料，以及
所述表面被配置成面对所述电连接器的所述壳体。
22.一种电连接器，包括：
多个引线框组件，每个所述引线框组件包括：
多个导电元件，每个所述导电元件包括配合部分、安装部分以及连接所述配合部分与所述安装部分的中间部，其中，所述配合部分的宽侧和所述安装部分的宽侧在彼此垂直的平面上延伸，以及
保持所述多个导电元件的引线框壳体，所述引线框壳体包括：
第一部分，所述第一部分被固定到所述多个导电元件的平行于所述配合部分的平面延伸的部分，
第二部分，所述第二部分被固定到所述多个导电元件的平行于所述安装部分的平面延伸的部分，以及
从所述第二部分延伸的至少一个构件；
保持所述多个引线框组件的壳体，所述壳体包括前壳，所述前壳将所述多个引线框组件的所述引线框壳体的所述第一部分保持在由分隔件隔开的插槽中，其中：
所述引线框壳体的所述构件与所述前壳的相应分隔件进行接触，使得作用于所述前壳以用于将连接器安装到板的力被至少部分地传递到所述引线框壳体的所述第二部分。
23.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于：
所述多个引线框组件中的每个引线框组件包括机械联接到所述引线框壳体的所述第二部分的屏蔽件。
24.根据权利要求23所述的电连接器，其特征在于：
对于所述多个引线框组件中的每个引线框组件，所述屏蔽件包括经由其穿过的至少一个开口，以及
所述至少一个构件延伸穿过所述至少一个开口。
25.根据权利要求24所述的电连接器，其特征在于：
所述前壳的所述分隔件在所述连接器的配合端中对齐，以及
所述前壳的所述分隔件在与所述连接器的所述配合端相反的一端彼此偏移。
26.根据权利要求25所述的电连接器，其特征在于：
所述前壳的相邻分隔件之间的偏移对应于配合连接器的排到排间距。
27.根据权利要求24所述的电连接器，其特征在于：
所述壳体包括后壳，所述后壳将所述多个引线框组件的所述安装部分保持在由分隔件隔开的插槽中，以及
所述前壳的分隔件和所述后壳的分隔件形成在远端处会合的分隔件对。
28.根据权利要求27所述的电连接器，其特征在于：
对于所述多个引线框组件中的每个引线框组件：所述至少一个构件包括多个构件，
所述引线框壳体的所述多个构件包括肩部，以及
所述接地屏蔽件包括藏在所述多个构件的所述肩部下面的多个部分。
29.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于：
所述壳体包括由所述前壳保持的多个芯部构件，所述多个芯部构件包括导电材料，
所述多个引线框组件中的引线框组件被安装成使得配合端邻近所述多个芯部构件中的芯部构件的相反侧，以及
在各个芯部构件的相反侧上的所述引线框之间的接地路径是通过所述芯部构件的所述导电材料形成的。
30.一种印刷电路板，包括：
表面；
成第一排设置的多个信号过孔差分对；
在所述印刷电路板的内层处的接地平面；以及
多个接地过孔，所述多个接地过孔连接到所述接地平面，所述多个接地过孔被配置成接收安装连接器的接地安装端，所述多个接地过孔被成第二排设置，所述第二排在垂直于所述第一排的方向上相对于所述第一排偏移，并且在平行于所述第一排的方向上相对于所述信号过孔差分对偏移。
31.根据权利要求30所述的印刷电路板，其特征在于：
所述接地过孔位于成对的信号过孔之间的中点处。
32.根据权利要求30所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括：
多个阴影过孔，所述多个阴影过孔连接到所述接地平面，其中，所述多个阴影过孔包括阴影过孔中的一部分，所述一部分中的每个阴影过孔被设置在接地过孔与邻近所述接地过孔的信号过孔之间。
33.根据权利要求32所述的印刷电路板，其特征在于：
所述阴影过孔中的所述一部分成第三列设置，以及
信号过孔的各个第一列在所述第一列的相反侧上具有两个第三列阴影过孔。
34.根据权利要求33所述的印刷电路板，其特征在于：
所述两个第三列中的一个与相应的第二列交叠。
35.根据权利要求32所述的印刷电路板，其特征在于：
所述阴影过孔中的所述一部分是所述阴影过孔中的第一部分，
所述多个阴影过孔包括所述阴影过孔中的第二部分，所述阴影过孔中的所述第二部分成第四排设置，所述第四排相对于所述与第一排、所述第二排和所述第三排偏移。
36.根据权利要求35所述的印刷电路板，其特征在于：
所述第二部分中的阴影过孔在垂直于所述第一排的方向上与相应的信号过孔对齐。
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