CN101600293B - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。板体依次包括第一铜箔层、第一钢板层、接地层、第二钢板层及第二铜箔层。第一钢板层上设有多个第一锡盘，多个第一锡盘贯穿并凸出于第一铜箔层。第二钢板层上设有多个第二锡盘，多个第二锡盘贯穿并凸出于第二铜箔层，镀锡层覆盖第二铜箔层及多个第二锡盘。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
印刷电路板在电子行业中有着广泛的应用，印刷电路板在使用时，由于电子组件间的干扰，往往会由干扰电流产生大量宽频噪声或杂讯，严重影响印刷电路板的功能，一般称这种现象为电磁干扰(Electro MagneticInterference；EMI)。
为了降低印刷电路板在使用过程中的电磁干扰，通常需要将引起电磁干扰的电流导向大地。一般情况下，会在印刷电路板上开设一个通孔，将一个螺钉穿过通孔并螺合于一个与大地保持电性导通的壳体上，以便于将印刷电路板上的干扰电流通过螺钉及壳体导向大地。通孔的周围在印刷电路板的表面上一般设有一个镀铜层，印刷电路板上的电流流向大地时会经过该镀铜层，镀铜层容易被空气氧化而不利于将印刷电路板上的电流导出。因此，通常会在通孔周围镀铜层上涂覆一层锡膏，然后经过锡炉使锡膏更好地附着于镀铜层上，然而经过锡炉时，锡膏容易流入通孔而产生封孔问题。现有技术中为防止封孔问题的产生，在印刷电路经过锡炉前，先用贴胶带的方式将通孔封住，然而，贴胶带极为浪费时间，通常需要增加人力，从而增加了生产成本。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种加工时间短且成本较低的印刷电路板。
一种印刷电路板，其包括一个板体，该板体上开设有一个通孔，该印刷电路板通过该通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。板体依次包括一个第一铜箔层、一个第一钢板层、一个接地层、一个第二钢板层及一个第二铜箔层。第一钢板层上设有多个第一锡盘，多个第一锡盘贯穿并凸出于第一铜箔层。第二钢板层上设有多个第二锡盘，多个第二锡盘贯穿并凸出于第二铜箔层，镀锡层覆盖第二铜箔层及多个第二锡盘。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
与现有技术相比，印刷电路板的通孔周围设有防焊锡，印刷电路板经过锡炉时，防焊漆可阻止镀锡层的锡膏流入印刷电路板的通孔中，防止了封孔问题的产生。在通孔周围涂覆防焊锡操作简单，可有效缩短加工时间，从而降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的印刷电路板的局部俯视图。
图2是本发明较佳实施例的印刷电路板的局部仰视图。
图3是图1所示的印刷电路板沿III-III线的局部剖视图。
图4是图1所示的印刷电路板沿IV-IV线的局部剖视图。
图5是图1所示的印刷电路板与电子装置的壳体固定连接后的局部示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及较佳实施例对本发明的印刷电路板作进一步的详细说明。
请参见图1与图2，本发明较佳实施例的印刷电路板10包括一个板体12以及开设于板体12上的圆形通孔14与多个过孔16，多个过孔16均匀分布于的通孔14周围。印刷电路板10可通过通孔14与电子装置的接地元件固定连接，而使印刷电路板10与大地保持电性导通。
板体12包括一个第一表面122及一个与第一表面122相对的第二表面124。通孔14的周围于板体12的第一表面122上设有多个第一锡盘18及一个第一铜箔层20，多个第一锡盘18均匀分布于通孔14的周围。多个第一锡盘18与多个过孔16相互交错地均匀分布于通孔14的周围。板体12的第二表面124于通孔14的附近涂覆有一个镀锡层22，通孔14的周围于通孔14与镀锡层22之间设有防焊漆24(Solder mask or Solder Resist)，且镀锡层22由防焊漆24隔开为四个均匀分布于通孔14周围的扇形区域，而阻止镀锡层22的锡膏流入通孔14中。防焊漆24一般称为″绿漆″，为便于肉眼对印刷电路板10的检查，在主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，防焊漆24除了为绿色之外还可为黄色、白色、黑色或其它颜色。防焊漆24可阻止锡膏流过防焊漆24所在的区域。
可以理解，通孔14的周围设有防焊漆24，且镀锡层22由防焊漆24隔开为四个区域，这样当印刷电路板经过锡炉时，防焊漆24可有效阻止镀锡层22的锡膏流入通孔14，从而避免了封孔问题的产生。镀锡层22还可被防焊漆24隔开为两个、三个或四个以上的区域，镀锡层22也可不被隔开，而仅在镀锡层22与通孔14之间设有防焊漆24。通孔14不限于圆形，还可为方形或其他形状。
请一并参见图3与图4，印刷电路板10的板体12由多个板层组成。板体12各板层从第一表面122到第二表面124的顺序分别为：第一铜箔层20、第一钢板层28、接地层30、第二钢板层32及第二铜箔层26。过孔16内还设有多个焊盘(图未示)，多个焊盘分别位于板体12的不同板层上，从而使得第一铜箔层20及第二铜箔层26通过过孔16内的焊盘与其他板层保持电性导通。
多个第一锡盘18位于第一钢板层28上，其贯穿并凸出于第一铜箔层20，多个第一锡盘18与第一钢板层28保持电性导通。接地层30与大地保持电性导通，其与第一钢板层28及第二钢板层32间为非电性导通。第二钢板层32上也设有均匀分布于通孔14周围的多个第二锡盘34，多个第二锡盘34贯穿并凸出于第二铜箔层26，其与第二钢板层32保持电性导通。镀锡层22覆盖于第二铜箔层26及多个第二锡盘34上，防焊漆24涂覆于该第二铜箔层26上阻止镀锡层22的锡膏流入通孔14。可以理解，板体12的板层结构不限于本实施例中所列举的情形，只需在层与层之间建立导电通道即可。
请参见图5，下面对本发明较佳实施例的印刷电路板10抗电磁干扰的工作原理作详细说明。
印刷电路板10上还设有一个螺钉36，组装时，印刷电路板10通过螺钉36与电子装置的壳体38固定连接，螺钉36包括帽部362和杆部364，杆部364在远离帽部362的一端设有螺纹，螺钉36的杆部364穿过印刷电路板10的通孔14并螺合于壳体38上。螺钉36的帽部362与多个第一锡盘18相接触，印刷电路板10的镀锡层22与壳体38相接触。印刷电路板10的各板层与螺钉36保持电性导通。在本实施例中，因为多个第一锡盘18及镀锡层22被隔开的四个扇形区域均匀分布在通孔14的周围，所以印刷电路板10与螺钉36的帽部362间以及印刷电路板10与壳体38间均具有较佳且均匀分布的接触面，有利于将引起杂讯的电流导出。可以理解，依实际需要，印刷电路板10可与电子装置上任意的接地元件连接。
印刷电路板10上引起杂讯的电流流向大地的路径有多种，比如一条路径为螺钉36的帽部362→第一锡盘18→第一钢板层28→螺钉36的杆部364→接地层30→大地，此路径的阻抗较低，电流优先从该路径流向大地；另一条路径为螺钉36的帽部362→第一锡盘18→第一钢板层28→螺钉36的杆部364→壳体38→大地。在本实施例中，第一铜箔层20及第二铜箔层26通过过孔16内的焊盘与其他板层保持电性导通，印刷电路板10的各板层与螺钉36保持电性导通，同时印刷电路板10的镀锡层22与壳体38保持电性导通，因此，电流的流经路径不限于以上列举的两种，这样在印刷电路板10与大地间建立了多个电流通道，从而能有效地将印刷电路板10上引起杂讯的电流导向大地，降低电磁干扰。
在本实施例中，通孔14的周围于镀锡层22与通孔14之间设有防焊漆24，而不用采用贴胶带的方式将通孔14封住，印刷电路板10经过锡炉时，由于防焊漆24的隔阻，镀锡层22的锡膏不会流入通孔14中，在通孔14周围涂覆防焊锡操作简单，可有效缩短加工时间，从而降低了生产成本。此外，因为防焊漆24将镀锡层22隔开为四个均匀分布于通孔14周围的区域，印刷电路板10与电子装置的壳体38固定连接后，镀锡层22与壳体38接触使得印刷电路板10与壳体38间具有较好的接触面，有利于将印刷电路板10上引起杂讯的电流导向大地，从而达到抗电磁干扰的目的。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (6)

1.一种印刷电路板，其包括一个板体，该板体上开设有一个通孔，该印刷电路板通过该通孔与接地元件固定连接，该印刷电路板的表面于该通孔的周围设有一个镀锡层，该镀锡层与该接地元件接触且该印刷电路板与该接地元件保持电性导通，其特征在于：该板体依次包括一个第一铜箔层、一个第一钢板层、一个接地层、一个第二钢板层及一个第二铜箔层，该第一钢板层上设有多个第一锡盘，该多个第一锡盘贯穿并凸出于该第一铜箔层，该第二钢板层上设有多个第二锡盘，该多个第二锡盘贯穿并凸出于该第二铜箔层，该镀锡层覆盖该第二铜箔层及该多个第二锡盘，该通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该镀锡层由该防焊漆隔开为均匀分布于通孔周围的四个扇形区域。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板上还设有一个螺钉，该螺钉穿过该印刷电路板的通孔并螺合于接地元件上。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：该螺钉的帽部与该多个锡盘接触并与接地层保持电性导通。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该防焊漆涂覆于该第二铜箔层上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板上还开设有多个过孔，该第一铜箔层及该第二铜箔层通过过孔内的焊盘与其他板层保持电性导通。
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