CN103167723A - 印刷电路板 - Google Patents
印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103167723A CN103167723A CN2011104233562A CN201110423356A CN103167723A CN 103167723 A CN103167723 A CN 103167723A CN 2011104233562 A CN2011104233562 A CN 2011104233562A CN 201110423356 A CN201110423356 A CN 201110423356A CN 103167723 A CN103167723 A CN 103167723A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- foil ring
- circuit board
- printed circuit
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。上述印刷电路板能防止在所述固定孔中锁螺丝时损坏所述第一及第二铜箔环，且能防止所述第一及第二铜箔环被氧化。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板。
背景技术
印刷电路板通常以锁螺丝的方式固定于电子设备上，但在锁螺丝时，若力度控制不当，很可能会损坏印刷电路板。并且，在经OSP(organic solderability preservatives，有机保焊膜)表面处理的印刷电路板上，螺丝孔的焊盘由裸铜形成，裸铜易被氧化，从而会影响到印刷电路板的某些性能。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种能防止锁螺丝时被损坏且能抗氧化的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。
本发明印刷电路板通过在所述第一铜箔环上设置所述第一焊点，并在所述第二铜箔环上设置所述第二焊点，以利用所述第一及第二焊点的硬度比所述第一及第二铜箔环的硬度大的特点来防止锁螺丝时由于力度控制不当而导致所述第一及第二铜箔环被损坏的状况发生。并且由于所述第一焊点及防焊膜覆盖所述第一铜箔环，所述第二焊点及防焊膜覆盖所述第二铜箔环，从而可以防止所述第一铜箔环及第二铜箔环被氧化。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1为本发明印刷电路板较佳实施方式的示意图。
图2为图1沿II方向的剖视图。
图3为模板的示意图。
主要元件符号说明
| 印刷电路板 | 100 |
| 顶层 | 110 |
| 顶面 | 112 |
| 第一铜箔环 | 116 |
| 第一焊点 | 118 |
| 防焊膜 | 119 |
| 接地层 | 120 |
| 底层 | 130 |
| 底面 | 132 |
| 第二铜箔环 | 136 |
| 第二焊点 | 138 |
| 固定孔 | 150 |
| 通孔 | 160 |
| 模板 | 200 |
| 开口 | 220 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2，本发明印刷电路板100的较佳实施方式包括一顶层110、一底层130、一设于所述顶层110与所述底层130之间的接地层120及一纵向贯穿所述顶层110至所述底层130的固定孔150。在所述顶层110的顶面112于所述固定孔150外设有一第一铜箔环116，在所述底层130的底面132于所述固定孔150外设有一第二铜箔环136。在所述第一铜箔环116上间隔设置有若干第一焊点118，在所述第二铜箔环136上间隔设置有若干第二焊点138。在所述第一铜箔环116上除所述第一焊点118外的部分设有防焊膜119，在所述第二铜箔环136上除所述第二焊点138外的部分也设有防焊膜119。在所述顶面112上所述第一铜箔环116外设有防焊膜119，在所述底面132上所述第二铜箔环136外设有防焊膜119。在所述印刷电路板100中于每两相邻的第一焊点118之间的间隙处设有一与所述接地层120电气相连通孔160，所述第一铜箔环116及第二铜箔环136通过所述通孔160与所述接地层120电气相连。在本实施方式中，所述顶层110及底层130均为绝缘层，所述印刷电路板100可能还包括其它层，如信号层、电源层等，由于本发明不涉及其它层的结构，故在此不对其它层进行具体描述。
请继续参考图3，所述第一焊点118是通过如下方式形成的：在一模板200上于所述第一铜箔环116对应的位置沿一圆周开设若干开口220。将所述模板200覆盖于所述印刷电路板100上，并在所述模板200上刷上锡膏，以使所述锡膏通过所述开口220涂布于所述第一铜箔环116上。移除所述模板200并经过回流焊炉焊接后，涂布于所述第一铜箔环116上的锡膏以所述第一焊点118的形式固定在所述第一铜箔环116上。所述第二焊点138的形成过程与所述第一焊点118的形成过程相同，在此不再赘述。
组装时，一固定件如螺钉(图未示)自所述顶面112穿过所述固定孔150，并与一电子设备（如服务器、计算机、电冰箱等）的壳体上相应的固定部相配合，以将所述印刷电路板100固定到所述电子设备的壳体上。此时，由于所述第一铜箔环116上的第一焊点118与所述固定件接触，所述第二铜箔环136上的第二焊点138与所述电子设备壳体上的固定部接触，且所述第一焊点118的硬度比所述第一铜箔环116的硬度大，所述第二焊点138的硬度比所述第二铜箔环136的硬度大，故可防止在用所述固定件将所述印刷电路板100锁固在所述电子设备上时，由于力度控制不当而导致所述第一铜箔环116及所述第二铜箔环136被损坏的状况发生。并且由于所述第一焊点118及防焊膜119覆盖所述第一铜箔环116，所述第二焊点138及防焊膜119覆盖所述第二铜箔环136，从而可以防止所述第一铜箔环116及第二铜箔环136被氧化。加之，所述接地层120中的噪音通过所述通孔160、所述第一铜箔环116、所述第一焊点118及所述固定件传输到所述电子设备的壳体上，并通过所述通孔160、所述第二铜箔环136、所述第二焊点138传输到所述电子设备壳体上，再通过所述电子设备的壳体流入地中，从而有效地减少了电磁辐射。
在本实施方式中，所述第一焊点118在所述第一铜箔环116上沿所述第一铜箔环116外圆圆周内侧等间距的分布，所述第二焊点138在所述第二铜箔环136上沿所述第二铜箔环136外圆圆周内侧等间距的分布，且所述第一焊点118与所述第二焊点138一一对正。所述防焊膜119具防焊功效，还能对所覆盖的部分起到保护与绝缘作用，且所述防焊膜119为绿漆。所述固定孔150为非沉铜孔（non plating through hole，NPTH），即所述固定孔150的孔壁无铜。所述模板200为钢板，所述开口220可通过激光切割、电铸法、化学蚀刻等方法形成。所述固定件为螺丝。在其它实施方式中，所述固定孔150的数目可根据实际情况而进行相应调整，且所述第一铜箔环116及所述第一铜箔环116上设置的第一焊点118及防焊膜119、所述第二铜箔环136及所述第二铜箔环136上设置的第二焊点138及防焊膜119以及所述通孔160的数目均随所述固定孔150的数目的变化而进行相应调整。
Claims (7)
1.一种印刷电路板，包括一顶层、一底层及一纵向贯穿所述顶层至底层的固定孔，在所述顶层的顶面于所述固定孔外设有一第一铜箔环，在所述底层的底面于所述固定孔外设有一第二铜箔环，在所述第一铜箔环上间隔设置有若干第一焊点，在所述第二铜箔环上间隔设置有若干第二焊点，在所述第一铜箔环上除所述第一焊点外的部分设有防焊膜，在所述第二铜箔环上除所述第二焊点外的部分设有防焊膜。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一焊点在所述第一铜箔环上沿所述第一铜箔环外圆圆周内侧等间距分布，所述第二焊点在所述第二铜箔环上沿所述第二铜箔环外圆圆周内侧等间距分布。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一焊点与所述第二焊点一一对正。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述顶层及底层均为绝缘层，且所述顶层及底层之间设有一接地层。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：每两相邻的第一焊点之间的间隙处设有一与所述接地层电气相连的通孔，所述第一铜箔环及第二铜箔环通过所述通孔与所述接地层电气相连。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第一焊点是通过在一模板上于所述第一铜箔环对应的位置沿一圆周开设若干开口，将所述模板覆盖于所述印刷电路板上，并在所述模板上刷上锡膏，以使所述锡膏通过所述开口涂布于所述第一铜箔环上，移除所述模板并经过回流焊炉焊接后形成的。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述模板为钢板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011104233562A CN103167723A (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011104233562A CN103167723A (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103167723A true CN103167723A (zh) | 2013-06-19 |
Family
ID=48590362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011104233562A Pending CN103167723A (zh) | 2011-12-16 | 2011-12-16 | 印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103167723A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5420378A (en) * | 1994-07-14 | 1995-05-30 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board/chassis grounding apparatus and methods |
| CN1155369A (zh) * | 1994-08-10 | 1997-07-23 | Ast研究公司 | 印刷电路板用焊盘 |
| US6295210B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-09-25 | Lucent Technologies, Inc. | Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture |
| CN101600293A (zh) * | 2008-06-05 | 2009-12-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
-
2011
- 2011-12-16 CN CN2011104233562A patent/CN103167723A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5420378A (en) * | 1994-07-14 | 1995-05-30 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board/chassis grounding apparatus and methods |
| CN1155369A (zh) * | 1994-08-10 | 1997-07-23 | Ast研究公司 | 印刷电路板用焊盘 |
| US6295210B1 (en) * | 2000-04-07 | 2001-09-25 | Lucent Technologies, Inc. | Chassis grounding ring for a printed wiring board mounting aperture |
| CN101600293A (zh) * | 2008-06-05 | 2009-12-09 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7596863B2 (en) | Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein | |
| KR101052807B1 (ko) | 프린트 기판 유닛 및 프린트 기판 유닛의 고정구 | |
| CN101600293B (zh) | 印刷电路板 | |
| CN103369868B (zh) | 一种pcb板的制作方法及pcb板 | |
| EP2278863A1 (en) | Electronic circuit unit | |
| US9905508B2 (en) | Package structure | |
| US8847083B2 (en) | Printed wiring board (PWB) with lands | |
| US10184975B2 (en) | Printed board with wiring pattern for detecting deterioration, and manufacturing method of the same | |
| US10349533B1 (en) | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
| CN104219876A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| TW200744419A (en) | Method for manufacturing a circuit board without incoming line | |
| US20130265731A1 (en) | Circuit board system | |
| JP6669547B2 (ja) | 配線基板 | |
| US6747862B1 (en) | System and method for providing high voltage withstand capability between pins of a high-density compliant pin connector | |
| CN105764234A (zh) | 电路板结构及其制作方法 | |
| JP2016012702A (ja) | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 | |
| CN103167723A (zh) | 印刷电路板 | |
| CN111034383B (zh) | 电子单元 | |
| JP6191465B2 (ja) | プリント基板の検査方法及びプリント基板 | |
| CN113170578A (zh) | 布线电路基板及其制造方法 | |
| JP2015207729A (ja) | プリント配線板 | |
| TW201328439A (zh) | 印刷電路板 | |
| KR101003391B1 (ko) | 인쇄회로기판의 홀 가공방법 | |
| KR100573494B1 (ko) | 동축 라인이 내장된 인쇄 회로 기판 제조 방법 | |
| JP6727115B2 (ja) | 電子制御装置の配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |