JP2016012702A - ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016012702A JP2016012702A JP2014134810A JP2014134810A JP2016012702A JP 2016012702 A JP2016012702 A JP 2016012702A JP 2014134810 A JP2014134810 A JP 2014134810A JP 2014134810 A JP2014134810 A JP 2014134810A JP 2016012702 A JP2016012702 A JP 2016012702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal conductor
- component mounting
- solder resist
- circuit board
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 94
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0594—Insulating resist or coating with special shaped edges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】微細化された金属導体の部品実装部に対する、ソルダコートの良好な濡れ性を確保するとともに、耐食性に優れたプリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】部品実装部となる金属導体１５を除いて、配線パターンを形成する金属導体１３を保護するためにソルダレジスト１２を形成する。この際、部品実装部以外の金属導体１３の表面上のソルダレジストは、充分な厚みが確保されている。一方、部品実装部となる金属導体１５の近傍１６のソルダレジスト１２は他の部分より薄膜化されている。部品実装部の近傍１６のソルダレジスト１２を薄膜化することで、ソルダコートが金属導体に接触することができるようになるため、ソルダコートの濡れ性が向上する。それ以外の部分のソルダレジスト１２は、金属導体の表面上で充分な厚みが確保されているため、良好な耐食性が得られる。【選択図】図１
Description
本発明はＬＳＩ、コンデンサ、抵抗器などの電子部品を実装するプリント基板およびその製造方法に関する。
図９は従来のプリント基板の断面構造を説明する図である。プリント基板１は、絶縁基材４の表面上に配線パターンとして銅箔などの金属導体３、５が形成されている。金属導体５は電子部品が電気的に接続される、部品実装部となる金属導体である。部品実装部以外の金属導体３の表面上にはソルダレジスト２が形成されている。
上記プリント基板の製造工程において、部品実装部となる金属導体５に対しては、表面の保護や、電子部品とのはんだ付け性の確保を主な目的として、はんだによるコーティング処理、所謂ソルダコート処理を行うのが一般的である。
電子機器の小型化、高機能化により、これを構成するプリント基板の微細化が進んでいる。これに付随して、ソルダコート処理の対象である、金属導体の部品実装部も微細化し、ソルダコートの濡れ性を充分に確保できないという問題が生じている。特に、ソルダコートとして鉛を含まない、鉛フリーはんだを使用した場合、表面張力が、従来から用いられているＳｎおよびＰｂを主成分とするＳｎ−Ｐｂ系のはんだと比べ大きいため、この問題がより一層顕著なものとなる。
そこで、ソルダコートの濡れ性を向上させる方法の一つとして、ソルダコート処理以前に金属導体の表面に無電解めっきを施し、Ｎｉ層を形成する方法が、例えば特許文献１に開示されている。しかし、この方法では、製造工程が増えるため、製造コストや工数の面で難がある。また、別の方法として、ソルダレジストを薄膜化する方法がある。ソルダレジストを薄膜化することで、ソルダコートが金属導体に接触できるようになるため、ソルダコートの濡れ性が向上するというものである。
しかしながら、上述の方法では、置かれる環境によっては腐食や電食が発生し、問題となることがある。例えば、工作機械などの設備が使用される工場環境下ではワーク（工作物）の加工に伴って発生する切削液による油煙や煙霧（ミスト）がプリント基板表面に付着する。その油煙や煙霧（ミスト）によって、プリント基板に形成された金属導体において腐食や電食が発生し、プリント基板の断線不良や絶縁不良を引き起こすことがある。特に、プリント基板のソルダレジストが薄い場合、そのソルダレジストの直下に形成された金属導体において、腐食や電食が発生しやすくなる。したがって、工場環境下で使用されるプリント基板では、ソルダレジストを薄膜化することはできない。
そこで本発明の目的は、微細化された金属導体の部品実装部に対する、ソルダコートの良好な濡れ性を確保するとともに、耐食性に優れたプリント基板およびその製造方法を提供することである。
本発明において、金属導体の部品実装部近傍のソルダレジストを他の部分よりも薄膜化し、それ以外の部分のソルダレジストは、良好な耐食性が得られるように、金属導体の表面上で充分な厚みを確保する。
本願の請求項１に係る発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板であって、前記金属導体の前記部品実装部の近傍の前記ソルダレジストの厚みが他の部分に比べ薄いことを特徴とするプリント基板である。
請求項２に係る発明は、前記部品実装部の近傍のソルダレジストの厚みが前記金属導体の厚みより薄いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板である。
本願の請求項１に係る発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板であって、前記金属導体の前記部品実装部の近傍の前記ソルダレジストの厚みが他の部分に比べ薄いことを特徴とするプリント基板である。
請求項２に係る発明は、前記部品実装部の近傍のソルダレジストの厚みが前記金属導体の厚みより薄いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板である。
請求項３に係る発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板を製造する方法であって、前記金属導体の部品実装部と対応する位置に開口を有し、前記金属導体の厚みよりも厚みの薄いソルダレジストを形成する第一ステップと、前記金属導体の部品実装部と対応する位置に、前記第一ステップで形成されたソルダレジストの開口よりも大きい開口を有する前記金属導体の一部を覆うソルダレジストを形成する第二ステップと、を含むプリント基板の製造方法である。
本発明により、微細化された金属導体の部品実装部に対する、ソルダコートの良好な濡れ性を確保でき、かつ、耐食性に優れたプリント基板およびその製造方法を提供できる。
以下、本発明の実施形態を図面とともに説明する。
図１は本発明に係るプリント基板において、金属導体の部品実装部近傍のソルダレジストを他の部分に比べ薄膜化したことを説明する図である。
図１は本発明に係るプリント基板において、金属導体の部品実装部近傍のソルダレジストを他の部分に比べ薄膜化したことを説明する図である。
プリント基板１０は、絶縁基材１４の表面上に銅箔などの金属導体を貼着する。この金属導体の表面にエッチングレジストを塗布して、配線パターンとして残したい部分のエッチングレジストのみを残し、それ以外のエッチングレジストは除去するよう、露光・現像によるエッチングレジストのパターン形成を行う。次いで、パターン形成されたエッチングレジストを保護膜として、エッチングレジストにより覆われていない金属導体のみをエッチング液により選択的に除去し、さらにエッチングレジストを除去することにより配線パターン（金属導体１３，１５）が形成される。なお、配線パターンの形成方法は前述の方法に限定されない。
配線パターンとして形成された金属導体のうち、部品実装部となる金属導体（金属導体の部品実装部１５）を除いて、金属導体１３を保護するための保護層となるソルダレジスト１２を形成する。この際、部品実装部以外の金属導体１３の表面上のソルダレジストの厚みは、充分な厚みが確保されている。一方、部品実装部となる金属導体１５の部品実装部の近傍１６のソルダレジスト１２は他の部分より薄膜化されている。
このソルダレジスト１２の部品実装部の近傍１６としては、レジスト開口端から１０ｕｍ以上とすることが好ましい（ただし、部品実装部以外の、近傍の金属導体に重ならない範囲）。部品実装部の近傍１６のソルダレジスト１２を他の部分よりも薄膜化することで、ソルダコートが金属導体に接触することができるようになるため、ソルダコートの濡れ性が向上する。それ以外の部分のソルダレジスト１２は、金属導体の表面上で充分な厚みが確保されているため、良好な耐食性が得られる。
本発明の実施形態として、金属導体の部品実装部１５に接続された配線部を備えたプリント基板も含まれる。図２に示される本発明の実施形態のプリント基板２０は、図１に示されるプリント基板１０と同様のソルダレジスト２２の構造を有し、金属導体の部品実装部２５に接続された（金属導体の部品実装部２５の片側から配線が引き出されている）配線部２７を備えている。
図３に示される本発明の実施形態のプリント基板は、図１に示されるプリント基板１０と同様のソルダレジスト２２の構造を有し、金属導体の部品実装部２５に接続された（金属導体の部品実装部２５の両側から配線が引き出されている）配線部２７，２８を備えている。符号２４は絶縁基材である。
なお、配線部２７，２８と金属導体の部品実装部２５は同じ材質の金属材料から形成されている。
図３に示される本発明の実施形態のプリント基板は、図１に示されるプリント基板１０と同様のソルダレジスト２２の構造を有し、金属導体の部品実装部２５に接続された（金属導体の部品実装部２５の両側から配線が引き出されている）配線部２７，２８を備えている。符号２４は絶縁基材である。
なお、配線部２７，２８と金属導体の部品実装部２５は同じ材質の金属材料から形成されている。
図４は、本発明に係るプリント基板において、金属導体の部品実装部の近傍のソルダレジストの厚さが金属導体の厚み以下であることを示す図である。金属導体の部品実装部の近傍３６のソルダレジスト３２の厚みとしては、金属導体の厚み以下、それ以外の部分のソルダレジスト３２の厚みは、耐食性を考慮し、金属導体の表面上で充分な厚みとなるようにすることが好ましい。
本発明の実施形態として、金属導体の部品実装部３５に接続された配線部を備えたプリント基板も含まれる。図５に示される本発明の実施形態のプリント基板３０は、図４と同様のソルダレジスト３２の構造を有し、金属導体の部品実装部３５に接続された（金属導体の部品実装部３５の片側から配線が引き出されている）配線部３７を備えている。
図６に示される本発明の実施形態のプリント基板３０は、図４と同様のソルダレジスト３２の構造を有し、金属導体の部品実装部３５に接続された（金属導体の部品実装部の両側から配線が引き出されている）配線部３７，３８を備えている。
図６に示される本発明の実施形態のプリント基板３０は、図４と同様のソルダレジスト３２の構造を有し、金属導体の部品実装部３５に接続された（金属導体の部品実装部の両側から配線が引き出されている）配線部３７，３８を備えている。
次に、図７，図８を用いて、プリント基板の製造方法を説明する。図７は本発明に係るプリント基板の製造方法における第一ステップを説明する図である。図８は本発明に係るプリント基板の製造方法における第二ステップを説明する図である。
絶縁基材３４と、絶縁基材３４表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体３５と、金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板を製造する本発明の一実施形態の方法は、金属導体の部品実装部と対応する位置に開口を有し、前記金属導体の厚みよりも厚みを薄い第１ソルダレジスト３２ａを形成する第一ステップと、金属導体の部品実装部と対応する位置に、前記第一ステップで形成された第１ソルダレジスト３２ａの開口よりも大きい開口を有する第２ソルダレジスト３２ｂを形成する第二ステップと、を含む。第一ステップと第二ステップで形成するソルダレジストの層は、従来のソルダレジストの層の形成方法と同じである。第１ソルダレジスト３２ａと第２ソルダレジスト３２ｂは同じ材質であるから密着性に問題はない。なお、第二ステップで形成される第２ソルダレジスト３２ｂは第一ステップで形成された第１ソルダレジスト３２ａに重ねて形成され、第２ソルダレジスト３２ｂは金属導体の部品実装部３５を除いた部分を覆う。
１ プリント基板
２ ソルダレジスト
３ 金属導体
４ 絶縁基材
５ 金属導体の部品実装部
１０ プリント基板
１２ ソルダレジスト
１３ 金属導体
１４ 絶縁基材
１５ 金属導体の部品実装部
１６ 部品実装部の近傍
２０ プリント基板
２２ ソルダレジスト
２４ 絶縁基材
２５ 金属導体の部品実装部
２６ 部品実装部の近傍
２７ 配線部
２８ 配線部
３０ プリント基板
３２ ソルダレジスト
３２ａ 第１ソルダレジスト
３２ｂ 第２ソルダレジスト
３３ 金属導体
３４ 絶縁基材
３５ 金属導体の部品実装部
３６ 部品実装部の近傍
３７ 配線部
３８ 配線部
２ ソルダレジスト
３ 金属導体
４ 絶縁基材
５ 金属導体の部品実装部
１０ プリント基板
１２ ソルダレジスト
１３ 金属導体
１４ 絶縁基材
１５ 金属導体の部品実装部
１６ 部品実装部の近傍
２０ プリント基板
２２ ソルダレジスト
２４ 絶縁基材
２５ 金属導体の部品実装部
２６ 部品実装部の近傍
２７ 配線部
２８ 配線部
３０ プリント基板
３２ ソルダレジスト
３２ａ 第１ソルダレジスト
３２ｂ 第２ソルダレジスト
３３ 金属導体
３４ 絶縁基材
３５ 金属導体の部品実装部
３６ 部品実装部の近傍
３７ 配線部
３８ 配線部
Claims (3)
- 絶縁基材と、前記絶縁基材の表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板であって、
前記金属導体の前記部品実装部の近傍の前記ソルダレジストの厚みが他の部分に比べ薄いことを特徴とするプリント基板。 - 前記部品実装部の近傍のソルダレジストの厚みが前記金属導体の厚みより薄いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
- 絶縁基材と、前記絶縁基材の表面上に形成され、電子部品が電気的に接続される部品実装部を有する金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板を製造する方法であって、
前記金属導体の部品実装部と対応する位置に開口を有し、前記金属導体の厚みよりも厚みの薄いソルダレジストを形成する第一ステップと、
前記金属導体の部品実装部と対応する位置に、前記第一ステップで形成されたソルダレジストの開口よりも大きい開口を有する前記金属導体の一部を覆うソルダレジストを形成する第二ステップと、
を含むプリント基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014134810A JP2016012702A (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 |
| DE102015110013.4A DE102015110013A1 (de) | 2014-06-30 | 2015-06-23 | Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon |
| US14/753,165 US20150382456A1 (en) | 2014-06-30 | 2015-06-29 | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| CN201510386125.7A CN105228362A (zh) | 2014-06-30 | 2015-06-30 | 印制电路板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014134810A JP2016012702A (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016012702A true JP2016012702A (ja) | 2016-01-21 |
Family
ID=54839938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014134810A Pending JP2016012702A (ja) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20150382456A1 (ja) |
| JP (1) | JP2016012702A (ja) |
| CN (1) | CN105228362A (ja) |
| DE (1) | DE102015110013A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109729656A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 南亚电路板股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| JP2019153696A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | ファナック株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11315844B2 (en) * | 2018-04-26 | 2022-04-26 | Kyocera Corporation | Electronic device mounting board, electronic package, and electronic module |
| US11439008B2 (en) * | 2020-08-13 | 2022-09-06 | Qualcomm Incorporated | Package with substrate comprising variable thickness solder resist layer |
| CN114025506B (zh) * | 2021-10-29 | 2024-07-30 | 江苏迪盛智能科技有限公司 | 一种电路板和电路板中保护层的喷墨方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204316A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板、及びその製造方法 |
| JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT389793B (de) * | 1986-03-25 | 1990-01-25 | Philips Nv | Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten |
| JPH0555729A (ja) | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | パツドの半田コーテイング方法 |
| JP2586797B2 (ja) * | 1993-09-03 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| KR100541394B1 (ko) * | 2003-08-23 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 비한정형 볼 그리드 어레이 패키지용 배선기판 및 그의제조 방법 |
| TWI288590B (en) * | 2005-10-31 | 2007-10-11 | Unimicron Technology Corp | Method of forming solder mask and circuit board with solder mask |
| JP2008147458A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Nec Electronics Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008205132A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Nec Corp | プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法 |
| US8779300B2 (en) * | 2007-07-19 | 2014-07-15 | Unimicron Technology Corp. | Packaging substrate with conductive structure |
| JP2009194079A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 半導体装置用配線基板とその製造方法及びそれを用いた半導体装置 |
| JP5113114B2 (ja) * | 2009-04-06 | 2013-01-09 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| US8528200B2 (en) * | 2009-12-18 | 2013-09-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| JP5547594B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2014-07-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
| JP2012156257A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Fujitsu Ltd | 回路基板及び電子装置 |
| KR20140018016A (ko) * | 2012-08-03 | 2014-02-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR20140019689A (ko) * | 2012-08-07 | 2014-02-17 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20140027731A (ko) * | 2012-08-27 | 2014-03-07 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 형성 방법 및 패키지용 기판 |
| CN105309053B (zh) * | 2013-06-14 | 2018-03-09 | 三菱制纸株式会社 | 布线基板的制造方法 |
| KR20150024150A (ko) * | 2013-08-26 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2016058673A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP6121965B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2017-04-26 | ファナック株式会社 | 劣化検出用配線パターンを備えたプリント板およびその製造方法 |
| JP5873152B1 (ja) * | 2014-09-29 | 2016-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| JP2016096246A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 株式会社東芝 | フレキシブルプリント配線板のソルダーレジスト形成方法 |
| KR102434435B1 (ko) * | 2015-10-26 | 2022-08-19 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 가지는 반도체 패키지 |
-
2014
- 2014-06-30 JP JP2014134810A patent/JP2016012702A/ja active Pending
-
2015
- 2015-06-23 DE DE102015110013.4A patent/DE102015110013A1/de not_active Withdrawn
- 2015-06-29 US US14/753,165 patent/US20150382456A1/en not_active Abandoned
- 2015-06-30 CN CN201510386125.7A patent/CN105228362A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204316A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板、及びその製造方法 |
| JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109729656A (zh) * | 2017-10-27 | 2019-05-07 | 南亚电路板股份有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| JP2019153696A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | ファナック株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150382456A1 (en) | 2015-12-31 |
| DE102015110013A1 (de) | 2015-12-31 |
| CN105228362A (zh) | 2016-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5012896B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| US7586754B2 (en) | Printed wiring board and process for manufacturing the same | |
| JP2014033169A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2016012702A (ja) | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 | |
| KR100890217B1 (ko) | 기판 제조방법 | |
| JP2015026662A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| EP3432693A1 (en) | Encapsulation of circuit trace | |
| JP2014504019A (ja) | 絶縁された金属基板を有するプリント回路板 | |
| KR20160149612A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| US20150282297A1 (en) | Printed Circuit Board | |
| CN110225645B (zh) | 电路基板和电路基板的制造方法 | |
| JP2015207729A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2004079666A (ja) | プリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法 | |
| KR20080061816A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 | |
| JP6592966B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR101507913B1 (ko) | Ｐｃｂ 제조 방법 | |
| CN209861268U (zh) | 同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构 | |
| JP6909445B2 (ja) | 電子機器、電子機器の製造方法、プリント基板、プリント基板の製造方法 | |
| JP5351830B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP2005354030A (ja) | 回路板の製法 | |
| JP2006253247A (ja) | フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 | |
| JP5897637B2 (ja) | 耐食性を向上させたプリント基板およびその製造方法 | |
| KR101154352B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판용 부재 및 그 제조 방법 및 임베디드 인쇄회로기판용 부재를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JPH09232753A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 | |
| JP2007019150A (ja) | プリント配線板およびプリント回路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170321 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170519 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171114 |