JPH0555729A - パツドの半田コーテイング方法 - Google Patents
パツドの半田コーテイング方法Info
- Publication number
- JPH0555729A JPH0555729A JP3211708A JP21170891A JPH0555729A JP H0555729 A JPH0555729 A JP H0555729A JP 3211708 A JP3211708 A JP 3211708A JP 21170891 A JP21170891 A JP 21170891A JP H0555729 A JPH0555729 A JP H0555729A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pad
- hot air
- copper conductor
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッドの半田コーティング方法に関し、銅導
体パッドと半田コートの錫との合金化反応を抑止するこ
とで半田濡れ性と接合強度の低下を防止することを目的
とする。 【構成】 銅導体パッド2aの表面に無電解めっきによる
ニッケルバリア層4を形成した後、半田をホットエアナ
イフから噴き出す熱風により均一な厚さにコーティング
し半田コート5を形成するように構成する。
体パッドと半田コートの錫との合金化反応を抑止するこ
とで半田濡れ性と接合強度の低下を防止することを目的
とする。 【構成】 銅導体パッド2aの表面に無電解めっきによる
ニッケルバリア層4を形成した後、半田をホットエアナ
イフから噴き出す熱風により均一な厚さにコーティング
し半田コート5を形成するように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れた銅導体パッドの半田コーティング方法に関する。
れた銅導体パッドの半田コーティング方法に関する。
【0002】プリント基板上に半田濡れ性のよい銅導体
パッドを形成することが要望されている。
パッドを形成することが要望されている。
【0003】
【従来の技術】プリント基板に形成された従来のパッド
の半田コーティング方法は、銅導体パッドに直接、半田
をホットエアレベリング装置によりホットエアナイフか
ら噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングしてい
る。
の半田コーティング方法は、銅導体パッドに直接、半田
をホットエアレベリング装置によりホットエアナイフか
ら噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記コーティング方法によれば、コーティング時の
温度や半田の厚さなどの条件変動により導体の銅と半田
中の錫との合金化が半田コートの表面まで達する場合が
あり、その合金は融点が高いため著しく半田濡れ性が低
下するという問題や、半田が濡れた場合も殆ど鉛だけの
接合となるので脆く接合強度が低くなるといった問題が
あった。
うな上記コーティング方法によれば、コーティング時の
温度や半田の厚さなどの条件変動により導体の銅と半田
中の錫との合金化が半田コートの表面まで達する場合が
あり、その合金は融点が高いため著しく半田濡れ性が低
下するという問題や、半田が濡れた場合も殆ど鉛だけの
接合となるので脆く接合強度が低くなるといった問題が
あった。
【0005】上記問題点に鑑み、本発明は銅導体パッド
と半田コートの錫との合金化反応を抑止することで半田
濡れ性と接合強度の低下を防止することのできるパッド
の半田コーティング方法を提供することを目的とする。
と半田コートの錫との合金化反応を抑止することで半田
濡れ性と接合強度の低下を防止することのできるパッド
の半田コーティング方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッドの半田コーティング方法において
は、 銅導体パッドの表面に無電解めっきによるニッケ
ルバリア層を形成した後、半田をホットエアナイフから
噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半田コ
ートを形成する。
に、本発明のパッドの半田コーティング方法において
は、 銅導体パッドの表面に無電解めっきによるニッケ
ルバリア層を形成した後、半田をホットエアナイフから
噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半田コ
ートを形成する。
【0007】
【作用】銅導体パッドの表面に無電解めっきによるニッ
ケルバリア層を形成した後、半田をホットエアレベラ法
によりコーティングすることにより、ニッケルバリア層
は銅と、半田の一成分である錫との合金化反応を抑止す
ることができる。
ケルバリア層を形成した後、半田をホットエアレベラ法
によりコーティングすることにより、ニッケルバリア層
は銅と、半田の一成分である錫との合金化反応を抑止す
ることができる。
【0008】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図1(a),(b) ,(c)は製造工程
を順に示す要部側断面図である。
の要旨を詳細に説明する。図1(a),(b) ,(c)は製造工程
を順に示す要部側断面図である。
【0009】(a) 図は印刷工程で、プリント基板1に形
成された銅導体パターン2の一部にパッド2aを形成する
ためプリント基板1全面にオーバコート3を塗布し、パ
ッド(銅導体パッド)2aとなる部分だけを露出する。
成された銅導体パターン2の一部にパッド2aを形成する
ためプリント基板1全面にオーバコート3を塗布し、パ
ッド(銅導体パッド)2aとなる部分だけを露出する。
【0010】(b) 図はめっき工程で、そのプリント基板
1を無電解めっきし、オーバコート3のない銅導体パタ
ーン2の露出した部分、即ち銅導体パッド2aだけに厚さ
1μm 以上のニッケルバリア層4を被着する。
1を無電解めっきし、オーバコート3のない銅導体パタ
ーン2の露出した部分、即ち銅導体パッド2aだけに厚さ
1μm 以上のニッケルバリア層4を被着する。
【0011】(c) 図は半田コーティング工程で、ニッケ
ルバリア層4を被着した銅導体パッド2aに半田を図示し
ないホットエアレベリング装置によりホットエアナイフ
から噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半
田コート5を形成する。
ルバリア層4を被着した銅導体パッド2aに半田を図示し
ないホットエアレベリング装置によりホットエアナイフ
から噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半
田コート5を形成する。
【0012】このように、銅導体パッドの表面に、半田
コートを形成する前に無電解めっきによるニッケルバリ
ア層を形成しておくことにより、ニッケルバリア層は銅
と半田の一成分である錫との合金化を抑止することがで
きるため、半田の性状を正常に維持し半田濡れ性や接合
強度の低下を防止することができる。
コートを形成する前に無電解めっきによるニッケルバリ
ア層を形成しておくことにより、ニッケルバリア層は銅
と半田の一成分である錫との合金化を抑止することがで
きるため、半田の性状を正常に維持し半田濡れ性や接合
強度の低下を防止することができる。
【0013】なお、バリア層を形成する金属として他に
銀などがあり、その場合の厚さは10μm 以上が望まし
い。
銀などがあり、その場合の厚さは10μm 以上が望まし
い。
【0014】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
銅導体パッドにコーティングした半田コートの半田濡れ
性や接合強度の低下を防止することができるため、信頼
性の高い半田接合を行うことができるといった産業上極
めて有用な効果を発揮する。
銅導体パッドにコーティングした半田コートの半田濡れ
性や接合強度の低下を防止することができるため、信頼
性の高い半田接合を行うことができるといった産業上極
めて有用な効果を発揮する。
【図1】 本発明による一実施例の製造工程を順に示す
要部側断面図
要部側断面図
1はプリント基板 2aはパッド(銅導体パッド) 4はニッケルバリア層 5は半田コート
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント基板(1) に形成されたパッドの
半田コーティング方法であって、前記銅導体パッド(2a)
の表面に無電解めっきによるニッケルバリア層(4) を形
成した後、半田をホットエアナイフから噴き出す熱風に
より均一な厚さにコーティングし半田コート(5) を形成
することを特徴とするパッドの半田コーティング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3211708A JPH0555729A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | パツドの半田コーテイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3211708A JPH0555729A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | パツドの半田コーテイング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0555729A true JPH0555729A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16610282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3211708A Withdrawn JPH0555729A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | パツドの半田コーテイング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0555729A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015211192A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ファナック株式会社 | 耐食性を向上させたプリント基板およびその製造方法 |
DE102015110013A1 (de) | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Fanuc Corporation | Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3211708A patent/JPH0555729A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015211192A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ファナック株式会社 | 耐食性を向上させたプリント基板およびその製造方法 |
US9661748B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-05-23 | Fanuc Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
DE102015110013A1 (de) | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Fanuc Corporation | Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |