JPH0555729A - パツドの半田コーテイング方法 - Google Patents

パツドの半田コーテイング方法

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JPH0555729A
JPH0555729A JP3211708A JP21170891A JPH0555729A JP H0555729 A JPH0555729 A JP H0555729A JP 3211708 A JP3211708 A JP 3211708A JP 21170891 A JP21170891 A JP 21170891A JP H0555729 A JPH0555729 A JP H0555729A
Authority
JP
Japan
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solder
pad
hot air
copper conductor
coating
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3211708A
Other languages
English (en)
Inventor
Michiaki Takada
理映 高田
Akira Fukuoka
晃 福岡
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パッドの半田コーティング方法に関し、銅導
体パッドと半田コートの錫との合金化反応を抑止するこ
とで半田濡れ性と接合強度の低下を防止することを目的
とする。 【構成】 銅導体パッド2aの表面に無電解めっきによる
ニッケルバリア層４を形成した後、半田をホットエアナ
イフから噴き出す熱風により均一な厚さにコーティング
し半田コート５を形成するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れた銅導体パッドの半田コーティング方法に関する。
【０００２】プリント基板上に半田濡れ性のよい銅導体
パッドを形成することが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】プリント基板に形成された従来のパッド
の半田コーティング方法は、銅導体パッドに直接、半田
をホットエアレベリング装置によりホットエアナイフか
ら噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記コーティング方法によれば、コーティング時の
温度や半田の厚さなどの条件変動により導体の銅と半田
中の錫との合金化が半田コートの表面まで達する場合が
あり、その合金は融点が高いため著しく半田濡れ性が低
下するという問題や、半田が濡れた場合も殆ど鉛だけの
接合となるので脆く接合強度が低くなるといった問題が
あった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明は銅導体パッド
と半田コートの錫との合金化反応を抑止することで半田
濡れ性と接合強度の低下を防止することのできるパッド
の半田コーティング方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッドの半田コーティング方法において
は、 銅導体パッドの表面に無電解めっきによるニッケ
ルバリア層を形成した後、半田をホットエアナイフから
噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半田コ
ートを形成する。
【０００７】
【作用】銅導体パッドの表面に無電解めっきによるニッ
ケルバリア層を形成した後、半田をホットエアレベラ法
によりコーティングすることにより、ニッケルバリア層
は銅と、半田の一成分である錫との合金化反応を抑止す
ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１(a),(b) ,(c)は製造工程
を順に示す要部側断面図である。
【０００９】(a) 図は印刷工程で、プリント基板１に形
成された銅導体パターン２の一部にパッド2aを形成する
ためプリント基板１全面にオーバコート３を塗布し、パ
ッド（銅導体パッド）2aとなる部分だけを露出する。
【００１０】(b) 図はめっき工程で、そのプリント基板
１を無電解めっきし、オーバコート３のない銅導体パタ
ーン２の露出した部分、即ち銅導体パッド2aだけに厚さ
１μm 以上のニッケルバリア層４を被着する。
【００１１】(c) 図は半田コーティング工程で、ニッケ
ルバリア層４を被着した銅導体パッド2aに半田を図示し
ないホットエアレベリング装置によりホットエアナイフ
から噴き出す熱風により均一な厚さにコーティングし半
田コート５を形成する。
【００１２】このように、銅導体パッドの表面に、半田
コートを形成する前に無電解めっきによるニッケルバリ
ア層を形成しておくことにより、ニッケルバリア層は銅
と半田の一成分である錫との合金化を抑止することがで
きるため、半田の性状を正常に維持し半田濡れ性や接合
強度の低下を防止することができる。
【００１３】なお、バリア層を形成する金属として他に
銀などがあり、その場合の厚さは10μm 以上が望まし
い。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
銅導体パッドにコーティングした半田コートの半田濡れ
性や接合強度の低下を防止することができるため、信頼
性の高い半田接合を行うことができるといった産業上極
めて有用な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による一実施例の製造工程を順に示す
要部側断面図
【符号の説明】
１はプリント基板 2aはパッド（銅導体パッド） ４はニッケルバリア層 ５は半田コート

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板(1) に形成されたパッドの
    半田コーティング方法であって、前記銅導体パッド(2a)
    の表面に無電解めっきによるニッケルバリア層(4) を形
    成した後、半田をホットエアナイフから噴き出す熱風に
    より均一な厚さにコーティングし半田コート(5) を形成
    することを特徴とするパッドの半田コーティング方法。
JP3211708A 1991-08-23 1991-08-23 パツドの半田コーテイング方法 Withdrawn JPH0555729A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015211192A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 ファナック株式会社 耐食性を向上させたプリント基板およびその製造方法
DE102015110013A1 (de) 2014-06-30 2015-12-31 Fanuc Corporation Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon

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US9661748B2 (en) 2014-04-30 2017-05-23 Fanuc Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
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