CN209861268U - 同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。

Description

同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板结构及其制法，特别是关于一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构。

背景技术

随着电子零件的小型化、高集积化，高功能电路的多层电路板(简称多层板)的需求日殷，又因表面贴装组件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状越趋复杂。尤有甚者，在现有多层电路板结构中，又有将SMD改为内嵌式设计而不凸出电路板表面的需求，更进一步推升电路板结构的设计难度及制程难度。如何克服前述问题，实是值得本领域人士思量的。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种能实现内嵌表面贴装组件的多层电路板结构。

为了达成上述及其他目的，本新型提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第四防焊层，第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧，黏着介质层形成于第二铜层表面；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第三防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、第二铜层、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一、第二铜层至少其中一者与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板、第二铜层及黏着介质层，盲孔裸露第一防焊层的一部份；其中，多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。

为了达成上述及其他目的，本新型还提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第三防焊层；第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，黏着介质层形成于第二基板的另侧；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二基板的一侧，第四铜层形成于第二基板的另侧，第一防焊层至少局部覆盖第三铜层，黏着介质层层合于第一防焊层表面；第二防焊层至少局部覆盖第一铜层，第二防焊层至少局部覆盖第四铜层；其中，多层电路板结构更包括至少一贯孔，其贯穿第一铜层、第一基板、黏着介质层、第一防焊层、第三铜层、第二基板及第四铜层，且贯孔的孔壁形成有孔铜，孔铜电性连接于第一铜层与第三、第四铜层至少其中一者；其中，多层电路板结构更包括至少一盲孔，至少一盲孔贯穿第二防焊层、第一铜层、第一基板及黏着介质层，至少一盲孔裸露第一防焊层的一部份；多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，其形成于盲孔内裸露的第一防焊层，且雷射开窗贯穿第一防焊层而使第三铜层的一部份裸露；其中，盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，雷射开窗则是供内嵌的表面贴装组件与第三铜层形成电性连接。

通过上述设计，本实用新型的多层电路板结构同时具有贯孔及盲孔，且盲孔能够支持表面贴装组件的内嵌式设置，从而满足产业界的需求。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型多层电路板结构第一实施例的剖面示意图；

图2为本实用新型多层电路板结构第一实施例贴装表面贴装组件及封装后的剖面示意图；

图3A至图3D为本实用新型多层电路板结构第一实施例的第一多层板预处理的制程示意图；

图4A至图4C为本实用新型多层电路板结构第一实施例的第二多层板预处理的制程示意图；

图5至图12图为本实用新型多层电路板结构第一实施例的制程示意图；

图13为本实用新型多层电路板结构第二实施例的剖面示意图；

图14为本实用新型多层电路板结构第三实施例的剖面示意图。

符号说明

10表面贴装组件 100多层电路板结构

101、102开窗 110第一多层板

111第一基板 112第一铜层

113第二铜层 114黏着介质层

115保护层 116盲孔前置孔

120第二多层板 121第二基板

122第三铜层 123第四铜层

124第一防焊层 130第二防焊层

140第三防焊层 150贯孔

151孔铜 152孔塞

160盲孔 170雷射开窗

180、181、182表面镀层 200多层电路板结构

210第一多层板 211第一基板

212第一铜层 214黏着介质层

300多层电路板结构 314黏着介质层

3141黏着层 3142介质层

3143黏胶

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。

请参阅图1、图2，所绘示者为本实用新型多层电路板结构的第一实施例，该多层电路板结构100包括一第一多层板110、一第二多层板120、一第二防焊层130及一第三防焊层140。

第一多层板110具有一第一基板111、一图像化的第一铜层112、一第二铜层113及一黏着介质层114。第一基板111为电绝缘体，例如介电质，在可能的实施方式中，第一基板111例如为FR-4基板。第一、第二铜层112、113分别形成于第一基板111的两相对侧，且第一、第二铜层112、113可具有图像化电路；在可能的实施方式中，第二铜层113也可能未被图形化。黏着介质层114例如是聚丙烯、黏胶等具有黏着能力的电绝缘体，在第一、第二多层板110、120彼此层合之前，黏着介质层114未完全固化，例如，前驱物未完全交联的聚丙烯，而在第一、第二多层板110、120层合后，黏着介质层114始被完全固化。

第二多层板120具有一第二基板121、一图像化的第三铜层122、一图像化的第四铜层123及一第一防焊层124。第二基板121同样为电绝缘体，例如介电质，在可能的实施方式中，第二基板121例如为FR-4基板。第三、第四铜层122、123分别形成于第一基板121的两相对侧，且第三、第四铜层122、123具有图像化电路。第一、第二、第三防焊层124、130、140用于保护多层电路板结构100上的电路，能防止线路氧化，避免线路被后续制程污染或破坏。其中，第一防焊层124至少局部覆盖第三铜层122，保护第三铜层122的图像化电路；第二防焊层130至少局部覆盖第一铜层112，保护第一铜层112的图像化电路；第三防焊层140至少局部覆盖第四铜层123，保护第四铜层123的图像化电路。

多层电路板结构100还包括至少一贯孔150(图1仅绘示一个作为例示)，其由上至下依序贯穿第一铜层112、第一基板111、第二铜层113、黏着介质层114、第一防焊层124、第三铜层122、第二基板121及第四铜层123，贯孔150的孔壁形成有孔铜151，其电性连接于第一、第二铜层112、113至少其中一者与第三、第四铜层122、123至少其中一者，亦即，孔铜151可将不同层、不同多层板的电路加以电性连接。本实施例中，贯孔150没有被第二、第三防焊层130、140覆盖。在其他可能的实施方式中，贯孔也可能被第二、第三防焊层至少其中一者覆盖。

另一方面，多层电路板结构100更包括至少一盲孔160(图1仅绘示一个作为例示)，其由上而下依序贯穿第二防焊层130、第一铜层112、第一基板111、第二铜层113及黏着介质层114，使第一防焊层124的一部份裸露。亦即，盲孔160贯穿第一多层板110。

此外，多层电路板结构100更包括至少一雷射开窗170(图1绘示两个作为例示)，其形成于盲孔160内裸露的第一防焊层124，雷射开窗170贯穿第一防焊层124而使第三铜层122的一部份裸露。雷射开窗170例如是通过雷射雕刻机形成。本实施例中，盲孔160的孔壁没有形成孔铜，因此开设盲孔的主要目的不是为了让多个电路层连通(但在其他可能的实施方式中并不排除)，而是供内嵌至少一表面贴装组件10(如图2)，例如覆晶LED。内嵌表面贴装组件的顶面可以视需求低于、齐平或稍高于第二防焊层的顶面。为利于表面贴装组件的贴接，第三铜层122自雷射开窗裸露的表面还形成有一表面镀层180，其可为但不限于镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，例如电镀镍金层叠结构、电镀镍银金层叠结构、电镀镍银层叠结构、化学镍金层叠结构、化学镍银层叠结构或镍钯金层叠结构。

以下搭配图式说明多层电路板结构制法的其中一种实施方式。

首先，提供第一多层板110及一第二多层板120；如图3A所示，第一多层板110具有一第一基板111、一第一铜层112及一第二铜层113，第一、第二铜层112、113分别形成于第一基板111的两相对侧；另外，如图4A所示，第二多层板120具有一第二基板121、一第三铜层122及一第四铜层123，第三、第四铜层122、123分别形成于第二基板121的两相对侧；第一、第二多层板110、120可以选用双面预设有铜箔的双面板；

接着，对第一、第二多层板110、120进行预处理；就第一多层板110而言，如图3B所示，在第二铜层113表面形成一未完全固化的黏着介质层114，并在第一铜层112表面形成一保护层115，先后顺序不限，必要时可在黏着介质层114形成之前，先对第二铜层113通过蚀刻制程进行图像化处理；接着如图3C所示，在第一多层板110形成至少一贯穿保护层113、第一铜层112、第一基板111、第二铜层112及黏着介质层114的盲孔前置孔116，之后如图3D所示，将保护层113移除，保护层113的设置目的是为了避免或至少大幅减少冲孔过程时第一铜层112产生毛边；就第二多层板120而言，如图4B所示，对第三铜层122进行图像化处理，接着如图4C所示，在第三铜层122表面形成一第一防焊层124，第一防焊层124也会一并覆盖因图像化处理而裸露的第二基板121表面。需说明的是，第一、第二多层板的预处理可以同时进行或先后进行，且先后顺序不限；

接着，结合第一、第二多层板110、120；如图5所示，将第一、第二多层板110、120加以层合，使未完全固化的黏着介质层114层合于第一防焊层124表面，并令黏着介质层114完全固化，例如通过热固化使黏着介质层完全固化；

再接着，形成贯孔及图像化处理：如图6所示，形成至少一贯穿第一铜层112、第一基板111、第二铜层113、黏着介质层114、第一防焊层124、第三铜层122、第二基板121及第四铜层123的贯孔150；接着，如图7所示，在多层电路板半成品表面利用化学镀方式镀上一铜层，而后如图8所示，通过蚀刻制程将不必要的铜去除，保留并形成贯孔150孔壁上的孔铜151，同时也对第一、第四铜层112、123图像化处理，形成所需的图像化电路；

接着，进一步形成防焊层：如图9所示，先在贯孔150内填入孔塞152，而后如图10所示，分别在第一、第四铜层112、123覆盖一未完全固化的第二防焊层130及一未完全固化的第三防焊层140，第二、第三防焊层130、140可为热固型、光固型或同时兼具热固型及光固型特性的防焊树酯材料制成，其中第二防焊层130还进一步填设于盲孔前置孔116中，之后将孔塞152移除；

再接着，形成盲孔：如图11所示，通过微影成像及蚀刻制程将盲孔前置孔116中的第二防焊层130移除，形成贯穿第二防焊层130、第一铜层112、第一基板111、第二铜层113及黏着介质层114的盲孔160，同时也一并将需要裸露第一、第四铜层112、123的位置形成开窗101、102；

然后，雷射开窗与防焊层固化：如图12所示，利用雷射雕刻机在盲孔160内裸露的第一防焊层124形成至少一雷射开窗170，雷射开窗170贯穿第一防焊层124而使第三铜层122的一部份裸露；并对第二、第三防焊层130、140进行热固化及/或光固化(视其特性)，使两者完全固化；雷射开窗与防焊层固化的先后顺序不限，但在本实施例中，防焊层固化早于雷射开窗。

最后，必要时，在第三铜层122自雷射开窗170裸露的表面及开窗101、102处分别形成表面镀层180、181、182，即成为图1所示的多层电路板结构100。其后可再进行表面贴装组件的贴装及封装制程，成为如图2所示的多层电路板结构。

在其他可能的实施方式中，第一多层板也可为单层板，例如图13所示的多层电路板结构200第二实施例中，第一多层板210没有第二铜层，因此黏着介质层214直接形成于第一基板211相对于第一铜层212的相反侧，其余结构与制程与第一实施例则无实质差异。

在其他可能的实施方式中，黏着介质层可由多层介质组成，例如在图14所示的多层电路板结构300第三实施例中，黏着介质层314包括一黏着层3141(Bonding Sheet)、介质层3142(例如聚酰亚胺，PI)及黏胶3143(Adhesive)，但并不以此组合为限。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本实用新型技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本实用新型技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本实用新型实质相同的技术或实施例。

Claims (3)

1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：

一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；

一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；

一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；

一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；

其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者；

其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；

其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；

其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。

2.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：

一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该黏着介质层形成于该第二基板的另侧；

一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；

一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；

一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；

其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一铜层与该第三、第四铜层至少其中一者；

其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；

其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；

其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板结构，其特征在于，该第三铜层自该至少一雷射开窗裸露的表面还形成有一表面镀层。