JP2005203457A - 部品内蔵配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を損なうことなく、更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気部品あるいは電子部品を内蔵した配線基板の製造方法で、形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成し、該導電性層表面に、これを通電層として電着レジスト形成し、更に、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、現像して、レジストパターンを、各接続用端子領域が互いに分離するして形成することにより、該レジストパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングして、分離した状態で各接続用端子を形成する。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の電気部品あるいは電子部品を内蔵する部品内蔵配線板に係り、特に、さらなる部品実装密度向上に適する部品内蔵配線板の製造方法に関する。

近年、エレクトロニクス技術が進展し電子機器や通信機器が高機能化され、かつ小型化も進んでいる。
このような状況で配線板への例えば半導体の実装では、実装密度を向上するためパッケージ実装によらないベアチップ実装法が実用化されてきている。
また、コンデンサや抵抗などの受動部品では、チップ実装型のものが、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）のサイズまで小型化している。

配線板自体としては、配線層間の電気的接続（層間接続）が、スルーホールの内表面に形成された導電層によるものから、ＣＯ₂ レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザにより各層ごとにホールを形成しその内側にめっきを形成するものや導電性ペーストを充填するものなど（いわゆるブラインドビア）に移行している。
また、配線パターン形成には、その微細化のため、エッチングによる方法（サブトラクティブ工法）に代えてめっきにより配線を形成する方法（アディティブ工法もしくはセミアディティブ工法）も使用されつつある。
これにより、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝２０μｍ／２０μｍ程度まで微細形成可能となっている。

このような状況でさらに部品実装密度を向上し機器の小型化に資するには、例えば、配線板内に部品を内蔵する部品内蔵配線板を用いることができる。
部品内蔵配線板には、例えば、実開平５−５３２６９号公報に開示されたものがある。
実開平５−５３２６９号公報

上記公報に開示されたものでは、基板内に内蔵して実装される部品は、基板上に実装される場合と同様に、部品の端子それぞれに対応して設けられたランド（当然、板厚み方向とは垂直方向に形成されている）上に接続される。
ここで、部品が基板内に内蔵される場合には、その部品の各周りは電気的接続部を除いて絶縁樹脂で覆われ密着されるのが好ましい。
未充填部位が生じると信頼性を劣化させるからである。
この点で、上記公報のものは、構造上、部品とこの部品が直接実装される基板との間に隙間が生じた場合、この隙間は非常に狭く樹脂の未充填が生じやすい。

このため、本願出願人は、先に、特願２００２−２９４４６３号、あるいは、特願２００３−３０２３９１号において、部品を内蔵する配線基板の穴における隙間をなくす構造の配線基板とその製造方法を提案している。
特願２００２−２９４４６３号 特願２００３−３０２３９１号 しかし、これらの配線基板の製造方法は、いずれも、まず、部品の端子と接続する所定数の接続用端子を一体的に連結した状態で形成し、次いで、各接続用端子部間が互いに分離するように、ドリリングまたは金型打ち抜きにより分離するものであり、分離のための加工でバリが発生してしまい、これが原因で部品搭載不良となり、品質面でも問題となっていた。 例えば、図５に示すようにして、部品を貫通穴に搭載し実装していた。 先ず、図５（ａ）に示すように、両面導電性の金属層７１５で絶縁層を挟んだ構造の板状基材７００に、電気部品あるいは電子部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴７２０を形成し、形成された貫通穴７２０の内表面を含むように導電層を無電解めっきと電解めっきにより形成し（図５（ｂ））、更に、両表面部にドライフィルムレジスト７４０を塗布し（図５（ｃ））、所定のマスクを用いて露光を行い（図５（ｄ））、所定形状にレジストパターンを形成し、更に該レジストパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行い、表裏の配線７３０ａの形成と一緒に、部品の端子と接続するための所定数の接続用端子を一体的に連結した状態で形成する（図５（ｅ））。 そして、各接続用端子間が互いに分離するように、ドリリングまたは金型打ち抜きにより各接続用端子７３０ｂに分離した（図５（ｆ））後、部品７５０を穴部７２０の所定の位置に配し、部品７５０の端子部と前記分離した接続用端子７３０ｂとを半田等の導電部材７６０で電気的に接続する。（図５（ｇ）） ドリリングまたは金型打ち抜きにより各接続用端子７３０ｂに分離するため、図５（ｆ）に示すようにバリ７３０Ａが発生する。 尚、この段階で、図５（ｆ）の太線矢印方向外側からみた状態の概略図は図６のようになる。 そして、この後、得られた配線基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ前記部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成し、さらに、両面に、通常のビルドアップ工法により、配線層を１層以上形成する。（図示しいない） 尚、図５、図６において、７００は板上基材、７１０は絶縁性基材、７１５は金属層、７２０は貫通穴、７３０は導電層、７３０Ａはバリ部、７３０ａは配線、７３０ｂは接続用端子、７４０はドライフィルムレジスト、７４１は遮光部、７４２は透光部、７５０は部品、７６０は導電部材である。

上記のように、部品を基板内に内蔵する配線基板においては、最近では、その部品の各周りを電気的接続部を除いて絶縁樹脂で覆い密着することが行われているが、部品の端子と接続するための接続用端子の形成において加工バリが発生し、これに起因する品質不良が発生するため、その対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、信頼性を損なうことなく、更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法を提供しようとするものである。

本発明の部品内蔵配線板の製造方法は、電気部品あるいは電子部品を内蔵した配線基板の製造方法であって、順に、（ａ）少なくとも表裏両面に導電層を有するコア配線基板用の板状基材に、電気部品あるいは電子部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、（ｂ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成する導電層形成工程と、（ｃ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の表面を含み、板状基材の表面部にポジ型電着レジストを膜形成する電着レジスト形成工程と、（ｄ）貫通穴の内壁の一部に、電気部品あるいは電子部品に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、前記ポジ型電着レジストを、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、さらに現像して、未露光部をレジストパターンとして形成する、レジストパターン形成工程と、（ｅ）形成されたレジストパターンを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、電気部品あるいは電子部品と接続する接続用端子および表部の配線パターンを形成するエッチング加工工程と、（ｆ）前記貫通穴に電気部品あるいは電子部品を所定位置にして、導電部材で電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する部品実装工程と、（ｇ）前記部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ前記電気部品あるいは電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する絶縁層形成工程とを、行うことを特徴とするものである。
そして、上記の部品内蔵配線板の製造方法であって、貫通穴形成工程は、（ａ１）導電性の金属層で絶縁層を挟んだ構造の板状基材に、それぞれ、電子部品実装のための端子形成用として、２つの第１の貫通穴、第２の貫通穴を隣接して形成する第１の貫通穴形成工程と、（ａ２）第１の貫通穴形成工程で形成した２つの貫通穴にそれぞれ一部が跨るように第３の貫通穴を部品内蔵用下穴として形成し、全体を１つの貫通穴にする第２の貫通穴形成工程とからなることを特徴とするものである。
そしたまた、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、絶縁層形成工程は、電子部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、プリプレグ、もしくは樹脂層付銅箔の樹脂層側を、それぞれ、重ねて積層するものであることを特徴とするものである。 また、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、エッチング加工工程後、絶縁層形成工程前に、配線およびまたは接続用端子の表面に、粗化処理を施すことを特徴とするものである。
また、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、少なくとも表裏両面に導電層を有する配線基板用の板状基材は、絶縁層の表裏両面に導電層２層を配設したものであることを特徴とするものである。

また、上記のいずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって絶縁層形成工程により積層された表裏両面の絶縁層の外側に、それぞれ、更に、配線層を１層以上、ビルドアップ工法にて形成することを特徴とするものであり、ビルドアップ工法にて形成される少なくとも１つの配線層の形成は、配線層が形成された表裏両面に、樹脂層付銅箔の樹脂層側を、それぞれ、重ねて積層し、（Ａ）前記積層された表裏両面の銅箔にフォトエッチング法により、ビア（バイアホール）形成領域を穴あけした後、銅箔下の樹脂層に対し前記穴から露出しているビア形成領域をレーザにより穴あけ加工して前記絶縁層にビア形成用の穴を形成する、レーザ加工工程と、（Ｂ）更に、レーザ加工工程にて形成された穴の内表面を含む領域に無電解めっきを行い、形成された無電解めっき層を通電層として更に電解めっきを施し、該穴部の内面に導電層を形成するとともに、表裏両面の全面に導電層を形成する、パネルめっき工程と、（Ｃ）パネルめっき工程により形成された導電層とその下層の銅箔とをフォトエッチング法にてエッチング加工して配線部を形成するフォトエッチング工程とを、備えたものであることを特徴とするものである。
あるいは、ビルドアップ工法にて形成される少なくとも１つの配線層の形成は、配線層が形成された表裏両面に、プリプレグ等の絶縁層のみを、それぞれ、重ねて積層し、（Ａ１）前記積層された表裏両面の絶縁層をレーザ加工してビア形成用の穴を形成する、レーザ加工工程と、（Ｂ１）更に、レーザ加工工程にて形成された穴の内表面を含む領域に無電解めっきを行い、形成された無電解めっき層を通電層として更に電解めっきを施し、該穴部の内面に導電層を形成するとともに、表裏両面の全面に導電層を形成する、パネルめっき工程と、（Ｃ１）パネルめっき工程により形成された導電層をフォトエッチング法にてエッチング加工して配線部を形成するフォトエッチング工程とを、備えたものであることを特徴とするものである。

また、上記のいずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、導電層形成工程が、無電解めっきにより下地となる導電層を形成する工程と、前記形成された下地を通電層として用いて電解めっきにより上層となる導電層を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
また、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、
貫通穴を形成する貫通穴形成工程が、ドリリングまたは金型打ち抜きによりなされることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、部品実装工程は、板上基材の貫通穴の空間の、電気部品あるいは電子部品を配置する下側位置に支持部材をあてがい、前記支持部材上に前記電気部品あるいは電子部品を所定の位置に配するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの部品内蔵配線板の製造方法であって、部品実装工程において、電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する導電部材として、半田または導電性樹脂が用いられることを特徴とするものである。

（作用）
本発明の部品内蔵配線板の製造方法は、このような構成にすることにより、信頼性を損なうことなく更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法の提供を可能としている。
詳しくは、半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の電気部品あるいは電子部品を、その周りを電気的接続部を除いて絶縁樹脂で覆った状態で内蔵する配線基板の製造方法において、部品と接続するための所定数の接続用端子を、従来のように加工バリを発生させず、品質面で信頼性良い状態に作製できるものとしている。
具体的には、順に、（ａ）少なくとも表裏両面に導電層を有するコア配線基板用の板状基材に、電気部品あるいは電子部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、（ｂ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成する導電層形成工程と、（ｃ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の表面を含み、板状基材の表面部にポジ型電着レジストを膜形成する電着レジスト形成工程と、（ｄ）貫通穴の内壁の一部に、電気部品あるいは電子部品に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、前記ポジ型電着レジストを、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、さらに現像して、未露光部をレジストパターンとして形成する、レジストパターン形成工程と、（ｅ）形成されたレジストパターンを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、電気部品あるいは電子部品と接続する接続用端子および表部の配線パターンを形成するエッチング加工工程と、（ｆ）前記貫通穴に電気部品あるいは電子部品を所定位置にして、導電部材で電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する部品実装工程と、（ｇ）前記部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ前記電気部品あるいは電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する絶縁層形成工程とを、行うことにより、これを達成している。
即ち、本発明は、部品の端子部と接続するための複数の接続用端子の分離形成を、従来のように、ドリリングまたは金型打ち抜きにより行うものでなく、フォトエッチング法にて行うもので、これにより、バリ発生のないものとしている。
導電層形成工程により形成された導電性層表面に、これを通電層として電着レジスト形成し、更に、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、現像して、レジストパターンを、各接続用端子領域が互いに分離するして形成することにより、該レジストパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングして、分離した状態で各接続用端子を形成することができるものとしている。

本発明は、上記のように、信頼性を損なうことなく更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板の製造方法の提供を可能とした。
特に、半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の電気部品あるいは電子部品を、その周りを電気的接続部を除いて絶縁樹脂で覆った状態で内蔵する配線基板の製造方法において、部品と接続するための所定数の接続用端子を、従来のように加工バリを発生させず、品質面で信頼性良い状態に作製できるものとした。

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本発明の部品内蔵配線板の製造方法の実施の形態の１例の工程の一部を示した工程断面図で、図２は図１に続く工程の一部を示した工程断面図で、図３は図２に続く工程の一部を示した工程断面図で、図４は図１に示す工程の部品実装（図１（ｅ））までにおける貫通穴部を含む領域の表部の状態変化の１例を示した図である。
図１〜図４において、１００は（コア配線基板用の）板状基材、１１０は絶縁性基材、１１５、１１６は銅箔（金属層とも言う）、１２０は貫通穴、１２０Ｓは内表面（内壁表面あるいは単に内壁とも言う）、１３０は導電層、１３０Ａは配線、１３０ａは配線（配線パターンとも言う）、１３０ｂは接続用端子、１４０は電着レジスト、１４０ａはレジストパターン、１５０は部品、１６０は導電部材、１７１、１７１ａ、１７２、１７２ａは絶縁層、１８１、１８２は銅箔、１８５は開口、１９０は（ビア形成用の）開口、２００は導電層、２０５はビア部、２１０はレジスト、２１５は開口、２２０はソルダーレジスト、２２５は（ソルダーレジストの）開口、２３０は表面めっき（端子めっきとも言う）である。

はじめに、本発明の部品内蔵配線板の製造方法の実施の形態の１例を図１〜図３に基づいて説明する。
本例の部品内蔵配線板の製造方法は、絶縁性基材１１０の表裏両面に銅箔１１５、１１６を配設したコア配線基板用の板状基材１００を用いて、半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の電気部品あるいは電子部品と呼ばれる部品を内蔵した配線基板を製造する方法である。
先ず、予め用意しておいたコア配線基板用の板状基材１００（図１（ａ））に対して、その所定の位置に、部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴１２０を形成する。（図１（ｂ）、図４（ｂ））
本例では、コア配線基板用の板状基材１００の絶縁性基材１１０の厚さを、部品の厚さに応じて部品の厚さより厚く選ぶ。
通常は、市販の両面銅箔積層材にも各種あり、これに対応できる。
絶縁性基材１１０としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ガラスエポキシとポリイミドの複合基板等が挙げられる。
次いで、形成された貫通穴１２０の内表面（内壁表面あるいは単に内壁とも言う）１２０Ｓを含み、表裏全体に、無電解めっきを行い、形成された無電解めっき層を通電層として、電解めっきを行い、導電層１３０を形成した後、導電層１３０を通電層として、電着により、導電層１３０上にポジ型の電着レジスト１４０を形成する。（図１（ｃ））
通常、デスミア処理を行い、無電解銅めっき等の無電解めっきを施し電解銅めっきを行う。
ポジ型の電着レジスト１４０は、電着液として、例えば、カルボキシル基を有するアクリル系不飽和化合物で、それをアクリルモノマーまたはスチレンに溶解させて有機アミンで中和させたものに、光増感剤を少量加えたもの等を用いて、陽極あるいは陰極である導電層１３０上に析出して形成する。
電着液は、上記アクリル系に限らず、例えば、ポリオレフィン系やポリブタジエン系の電着液であっても良い。
また、光増感剤としては、例えばベンゾインエーテルがある。
電着レジスト皮膜としては、アニオン析出型、カチオン析出型のどちらでも良い。
次いで、貫通穴１２０の内壁の一部に、部品の端子に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、形成されたポジ型の電着レジスト１４０を、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、さらに現像して、未露光部をレジストパターンとして形成し、更に、形成されたレジストパターンを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、部品と接続する接続用端子１３０ｂおよび表部の配線１３０ａを形成して、レジストパターンを除去する。（図１（ｄ））
ポジ型の電着レジスト１４０の場合は、ネガ型の場合と異なり、所定の露光用マスクを用いた露光を行い、露光部を溶解除去することにより所定のレジストパターンを得ることができる。
次いで、貫通穴１２０に部品１５０を所定位置にして、導電部材１６０で部品１５０の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する。（図１（ｅ））
部品の位置きめは、例えば、板上基材の貫通穴１５０の空間の、部品を配置する下側位置に支持部材をあてがい、前記支持部材上に前記部品を所定の位置に配するもことにより行われる。
部品１５０の実装位置は、コア配線板に形成された空間であるが、このように支持部材を利用することで、通常のマウンタなど既存の製造装置の利用を図ることができる。
導電部材１６０としては、半田、導電性樹脂ペースト等が用いられる。
例えば、一方の面側からクリーム半田を部品１５０とコア配線基板間を埋めるように盛り上げ塗布した後、リフロー炉にてリフローさせ、図１（ｅ）のような状態とする。
次いで、部品実装された基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ部品の周りを充填するように絶縁層１７１、１７２を積層形成する。（図１（ｆ））
本例では、銅箔１８１の一面に絶縁性の樹脂層からなる絶縁層１７１を積層した基材、銅箔１８２の一面に絶縁性の樹脂層からなる絶縁層１７２を積層した基材を、図１（ｅ）に示す基板の両面の両面に、それぞれ、その絶縁層側を前記基板側に向けて圧着することにより、部品の周りを充填するように絶縁層１７１、１７２を積層する。
尚、絶縁層１７１、１７２としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などが挙げられる。
ここでは、銅箔１８１、１８２がそれぞれ、絶縁層１７１，１７２の外側に積層された状態となる。
場合によっては、プリプレグのような絶縁基材のみを、図１（ｅ）に示す基板の両面の両面に、それぞれ、圧着することにより、部品の周りを充填するように絶縁層１７１ａ、１７２ａを積層しても良い。（図１（ｆ１））
プリプレグは、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたもので、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性（熱による流動性）および熱硬化性を有する。
尚、エッチング加工工程後、絶縁層形成工程前に、配線部およびまたは接続用端子の表面に、粗化処理を施しておくことにより、これらと絶縁層１７１、１７２（１７１ａ、１７２ａ）との密着性を向上させることができる。

次いで、両面に配線層を形成する工程を述べる。
図１（ｆ））に示すように、銅箔１８１、１８２がそれぞれ、絶縁層１７１，１７２の外側に積層された状態とした後、各銅箔１８１、１８２のフォトエッチング法により穴あけし、ビア形成領域に銅箔の開口１８５を形成する。（図２（ｇ））
ここでは、通常はドライフィルムレジストが用いられるが、これに限定はされない。
次いで、開口１８５が設けられ露出した絶縁層１７１、１７２のビア形成領域にレーザを照射して、この部分の絶縁層１７１、１７２を除去して、ビア形成用の開口１９０を形成する。（図２（ｈ））
ここでは、各銅箔１８１、１８２に対し、ビア形成領域を含みビア（バイアホール）形成領域のサイズより大きい領域を穴あけして開口１８５を形成した後、銅箔１８１、１８２下の絶縁層１７１、１７２に対し前記穴から露出しているビア形成領域をレーザにより穴あけ加工して前記絶縁層１７１、１７２にビア形成用の穴（開口１９０のこと）を形成する。
次いで、ビア形成用の開口１９０の表面を含み、両面の表面全面に無電解めっきを行い、更に無電解めっき層を通電層として電解めっきを行い、導電層２００を形成する。（図２（ｉ））
通常、デスミア処理を行い、無電解銅めっき等の無電解めっきを施し電解銅めっきを行う。
尚、ここでは、凹んだビア部を有するものであるが、導電層２００の形成時にほぼ平坦状になるようにした形態に形成することもある。
次いで、ビア形成領域（ランド形成領域を含む）、配線形成領域（端子形成領域を含む）を覆い、他を開口するように、耐エッチング性のレジスト２１０を配設し（図２（ｊ））、露出した部分をエッチング除去し、配線部、ビア部を形成する。（図３（ｋ））
次いで、レジスト２１０を除去した後、端子形成領域のみを露出させる開口２２５を設け（図３（ｌ））、該開口２２５から露出した端子形成領域に表面めっきを施す。（図３（ｍ））
表面処理としては、順に、無電解Ｎｉめっき、無電解Ａｕめっき等が施される。
これにより、信頼性を損なうことなく更なる部品実装密度を向上することが可能な部品内蔵配線板が得られる。
本例により作製される部品内蔵配線板は、部品の周りを電気的接続部を除いて絶縁樹脂で覆った状態で内蔵し、部品と接続するための所定数の接続用端子を、従来のように加工バリを発生させず、品質面で信頼性良い状態に作製される。
本例により作製される部品内蔵配線板は、内蔵された部品の周りには上下２つの絶縁層が密着し、内蔵された部品の周辺に空隙が発生せず信頼性を劣化させない。
尚、部品としては、半導体チップ、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の電気部品あるいは電子部品が挙げられる。

更に、上記図１に示す工程の部品実装（図１（ｅ））までにおける貫通穴部を含む領域の表部の状態変化を図４に基づいて説明する。
尚、説明を分かり易くするため、部品が２端子で接続用の接続用端子を２つ必要とする場合について説明する。
この場合、図４（ａ）に示すように、まず、接続用端子形成用の貫通穴１２１をあけた後、板状基材１００に、それぞれ、部品実装のための接続用端子形成用として、２つの第１の貫通穴１２１、第２の貫通穴１２２を隣接して形成し（図４（ａ））、形成した２つの貫通穴１２１、１２２にそれぞれ一部が跨るように第３の貫通穴を部品内蔵用下穴として形成し、全体を１つの貫通穴１２０にする。（図４（ｂ）、図１（ｂ）に相当） 次いで、貫通穴１２０の内表面（図１の１２１）を含み、表裏前面に無電解めっき、更に電解めっきを施して、導電層１３０が全面に形成される。（図４（ｃ））
図１（ｃ）に示すように、表面部の他、貫通穴の内壁にも導電層１３０が形成される。 次いで、導電層１３０を通電層として導電層１３０の表面にポジ型の電着レジスト１４０を形成し（図４（ｄ））、更に、貫通穴１２０の内壁の一部にあるいは貫通穴の一部及びこれに続く表面部の一部に跨り、部品に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、形成されたポジ型電着レジスト１４０を、所定の露光用マスクを用いて選択露光し（図４（ｅ））、さらに現像して、未露光部をレジストパターン１４０ａとして形成する。（図４（ｆ））
次いで、形成されたレジストパターン１４０ａを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、部品と接続する接続用端子１３０ｂおよび表部の配線１３０ａを形成して、レジストパターン１４０ａを除去する。（図４（ｇ）、図１（ｄ）に相当）
図４（ｇ）では分かりずらいため、図４（ｇ）の太線矢印方向外側から斜めに見た場合の一部を図４（ｇ１）に示す。
このように、貫通穴１２０の内壁に形成された接続用端子１３０ｂは表面の配線１３０ａと一体的に連結している。
次いで、部品１５０を所定位置にして、導電部材１６０により、部品の端子部と接続用端子１３０ｂとを電気的に接続する。（図４（ｈ）、図１（ｅ）に相当）
尚、ここでは、部品の端子数を２として説明したが、本例は端子数２に限定されない。

図１〜図３に示す例は、コア配線基板用の板状基材として、絶縁性基材１１０の両面に銅箔を積層したものを用いたが、配線層を複数層内部に設けたものでも良い。

本発明の部品内蔵配線板の製造方法の実施の形態の１例の工程の一部を示した工程断面図である。 図１に続く工程の一部を示した工程断面図である。 図２に続く工程の一部を示した工程断面図である。 図１に示す工程の部品実装（図１（ｅ））までにおける貫通穴部を含む領域の表部の状態変化の１例を示した図である。 従来の、部品の端子部と接続するための接続用端子の形成方法を示した表面図である。 図５（ｆ）の太線矢印の方向外側からみた一部の図である。

符号の説明

１００ （コア配線基板用の）板状基材
１１０ 絶縁性基材
１１５、１１６ 銅箔（金属層とも言う）
１２０ 貫通穴
１２０Ｓ 内表面（内壁表面あるいは単に内壁とも言う）
１３０ 導電層
１３０ａ 配線（配線パターンとも言う）
１３０ｂ 接続用端子
１４０ 電着レジスト
１４０ａ レジストパターン
１５０ 部品
１６０ 導電部材
１７１、１７１ａ、１７２、１７２ａ 絶縁層
１８１、１８２ 銅箔
１８５ 開口
１９０ （ビア形成用の）開口
２００ 導電層
２０５ ビア部
２１０ レジスト
２１５ 開口
２２０ ソルダーレジスト
２２５ （ソルダーレジストの）開口
２３０ 表面めっき（端子めっきとも言う）

Claims (12)

1. 電気部品あるいは電子部品を内蔵した配線基板の製造方法であって、順に、（ａ）少なくとも表裏両面に導電層を有するコア配線基板用の板状基材に、電気部品あるいは電子部品を実装するための部品内蔵用、且つ前記部品の端子と接続するための接続用端子形成用を兼ねる貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、（ｂ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の内表面を含むように導電層を形成する導電層形成工程と、（ｃ）前記貫通穴形成工程により形成された貫通穴の表面を含み、板状基材の表面部にポジ型電着レジストを膜形成する電着レジスト形成工程と、（ｄ）貫通穴の内壁の一部に、電気部品あるいは電子部品に接続する所定数の接続用端子を、それぞれ、分離した状態で形成するための、接続用端子形成用のレジストパターンが形成されるように、且つ、表部に配線パターン形成のためのレジストパターンが形成されるように、前記ポジ型電着レジストを、所定の露光用マスクを用いて選択露光し、さらに現像して、未露光部をレジストパターンとして形成する、レジストパターン形成工程と、（ｅ）形成されたレジストパターンを耐エッチング用レジストマスクとして、表部の導電性の金属層をエッチングして、電気部品あるいは電子部品と接続する接続用端子および表部の配線パターンを形成するエッチング加工工程と、（ｆ）前記貫通穴に電気部品あるいは電子部品を所定位置にして、導電部材で電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する部品実装工程と、（ｇ）前記部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、それぞれ、重ねて且つ前記電気部品あるいは電子部品の周りを充填するように絶縁層を積層形成する絶縁層形成工程とを、行うことを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
2. 請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、貫通穴形成工程は、（ａ１）導電性の金属層で絶縁層を挟んだ構造の板状基材に、それぞれ、電子部品実装のための端子形成用として、２つの第１の貫通穴、第２の貫通穴を隣接して形成する第１の貫通穴形成工程と、（ａ２）第１の貫通穴形成工程で形成した２つの貫通穴にそれぞれ一部が跨るように第３の貫通穴を部品内蔵用下穴として形成し、全体を１つの貫通穴にする第２の貫通穴形成工程とからなることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
3. 請求項１ないし２のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、絶縁層形成工程は、電子部品実装工程により得られた配線基板の表裏両面に、プリプレグ、もしくは樹脂層付銅箔の樹脂層側を、それぞれ、重ねて積層するものであることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、エッチング加工工程後、絶縁層形成工程前に、配線およびまたは接続用端子の表面に、粗化処理を施すことを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、少なくとも表裏両面に導電層を有する配線基板用の板状基材は、絶縁層の表裏両面に導電層２層を配設したものであることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
6. 請求項１ないし５のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、絶縁層形成工程により積層された表裏両面の絶縁層の外側に、それぞれ、更に、配線層を１層以上、ビルドアップ工法にて形成することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
7. 請求項６に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、ビルドアップ工法にて形成される少なくとも１つの配線層の形成は、配線層が形成された表裏両面に、樹脂層付銅箔の樹脂層側を、それぞれ、重ねて積層し、（Ａ）前記積層された表裏両面の銅箔にフォトエッチング法により、ビア（バイアホール）形成領域を穴あけした後、銅箔下の樹脂層に対し前記穴から露出しているビア形成領域をレーザにより穴あけ加工して前記絶縁層にビア形成用の穴を形成する、レーザ加工工程と、（Ｂ）更に、レーザ加工工程にて形成された穴の内表面を含む領域に無電解めっきを行い、形成された無電解めっき層を通電層として更に電解めっきを施し、該穴部の内面に導電層を形成するとともに、表裏両面の全面に導電層を形成する、パネルめっき工程と、（Ｃ）パネルめっき工程により形成された導電層とその下層の銅箔とをフォトエッチング法にてエッチング加工して配線部を形成するフォトエッチング工程とを、備えたものであることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
8. 請求項６に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、ビルドアップ工法にて形成される少なくとも１つの配線層の形成は、配線層が形成された表裏両面に、プリプレグ等の絶縁層のみを、それぞれ、重ねて積層し、（Ａ１）前記積層された表裏両面の絶縁層をレーザ加工してビア形成用の穴を形成する、レーザ加工工程と、（Ｂ１）更に、レーザ加工工程にて形成された穴の内表面を含む領域に無電解めっきを行い、形成された無電解めっき層を通電層として更に電解めっきを施し、該穴部の内面に導電層を形成するとともに、表裏両面の全面に導電層を形成する、パネルめっき工程と、（Ｃ１）パネルめっき工程により形成された導電層をフォトエッチング法にてエッチング加工して配線部を形成するフォトエッチング工程とを、備えたものであることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
9. 請求項１ないし８のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、導電層形成工程が、無電解めっきにより下地となる導電層を形成する工程と、前記形成された下地を通電層として用いて電解めっきにより上層となる導電層を形成する工程とを有することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
10. 請求項１ないし９のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、貫通穴を形成する貫通穴形成工程が、ドリリングまたは金型打ち抜きによりなされることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、部品実装工程は、板上基材の貫通穴の空間の、電気部品あるいは電子部品を配置する下側位置に支持部材をあてがい、前記支持部材上に前記電気部品あるいは電子部品を所定の位置に配するものであることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１に記載の部品内蔵配線板の製造方法であって、部品実装工程において、電気部品あるいは電子部品の端子と前記接続用端子とを電気的に接続する導電部材として、半田または導電性樹脂が用いられることを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
    
    

Images