JP4279090B2 - 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 - Google Patents
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- 少なくとも上下両面に第1の導電層を有するコア配線板を製造する工程と、
前記製造されたコア配線板に横断面外形が4つの円弧からなる貫通孔を、板面内方向に対してほぼ垂直に形成する工程と、
前記形成された貫通孔の内壁面上に第2の導電層を形成する工程と、
前記第1の導電層をパターニングする工程と、
前記貫通孔の内壁面上に形成された前記第2の導電層を2つに分断するように、前記貫通孔の横断面外形の向かい合う円弧の位置に2箇所のドリリングを行う工程と、
前記分断で得られた2つの第2の導電層それぞれの横方向ほぼ中央に対して2つの端子のおのおのが向かい合うように、前記貫通孔内に、厚み方向にほぼ面対称の形状を有する2端子の電気/電子部品を位置させる工程と、
前記位置させられた電気/電子部品の前記2つの端子と前記2つの第2の導電層とをそれぞれ半田で接続する工程と、
前記半田により前記電気/電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ね前記2つの第2の導電層の上下端面を上下から挟んでかつ前記電気/電子部品の周りを板厚み方向にほぼ対称に充填するように絶縁層を積層形成する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記形成された貫通孔の内壁面上に第2の導電層を形成する前記工程が、無電解めっきにより下地となる導電層を形成する工程と、前記形成された下地を種に用いて電解めっきにより上層となる導電層を形成する工程とを有することを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記貫通孔内に、厚み方向にほぼ面対称の形状を有する2端子の電気/電子部品を位置させる前記工程が、前記貫通孔からのぞく前記コア配線板の下位置に支持部材をあてがい、前記支持部材上に前記電気/電子部品を位置させてなされることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 少なくとも上下両面に第1の導電層を有するコア配線板を製造する前記工程が、配線層を4つ有するコア配線板を製造するものであり、かつ、これらの配線層同士の電気的接続が導電性バンプでなされるように製造されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 第1の円弧、該第1の円弧に連なる第2の円弧、該第2の円弧に連なる第3の円弧、該第3の円弧に連なりかつ前記第2の円弧と同一円を構成する第4の円弧、該第4の円弧に連なる第5の円弧、該第5の円弧に連なる第6の円弧、該第6の円弧に連なる第7の円弧、ならびに該第7の円弧および前記第1の円弧に連なりかつ前記第6の円弧と同一円を構成する第8の円弧で構成される縁部を有する開口の形成された第1の絶縁層と、
前記開口の前記第3および第7の円弧の内壁面上を除く前記第1、第2、第4、第5、第6、および第8の円弧の内壁面上に、板面内方向に対してほぼ垂直に形成され、かつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、
端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された、厚み方向にほぼ面対称の形状を有する2端子の電気/電子部品と、
前記埋設された電気/電子部品の前記2つの端子と前記導電層との間隙に設けられ、前記導電層の横方向端部に接触せずに前記2つの端子と前記開口の前記第1および前記第5の円弧の内壁面上の前記導電層それぞれとを電気的・機械的におのおの接続する半田と、
前記埋設された電気/電子部品の外表面のうち前記半田に接続される部位以外を覆いかつ前記電気/電子部品の板厚み方向上下にほぼ対称に密着するように設けられ、かつ前記導電層を板内埋設すべく該導電層の上下端面を上下から挟むように設けられた上下2つの第2、第3の絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記埋設された導電層に電気的に接続可能な複数の板方向導電層と、
前記複数の板方向導電層を層間接続する導電性バンプによる層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項5記載の部品内蔵配線板。
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