JP4451238B2 - 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板 - Google Patents
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Description
以下では本発明の第1の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る部品内蔵配線板について図7を参照して説明する。図7は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。図7において、すでに図1〜図6(c)において説明したものと同一の部分には同一の符合を付してある。以下重複を避けて説明する。
Claims (6)
- 第1の絶縁層の上面側に凹部を形成する一方で、前記第1の絶縁層の下面側から前記凹部の内側底面の一部を開口させて連通する貫通孔を形成し、かつ前記第1の絶縁層の上下両面並びに前記凹部及び前記貫通孔の各内表面に導電層を形成し、さらに前記第1の絶縁層の上下両面の導電層の部分をパターニングして、コア配線板を製造する工程と、
前記貫通孔を連通させた前記凹部の内側底面上に電気/電子部品を配置する工程と、
前記配置された電気/電子部品の端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分を導電部材で接続する工程と、
前記電気/電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面に、絶縁性を有する一対の配線板素材を加熱しながら加圧することによって、前記コア配線板の上面の前記凹部側からと下面の前記貫通孔側からとの双方から、半硬化状態の前記配線板素材の構成部分を前記電気/電子部品の周りに充填しつつ第2の絶縁層を積層形成する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。 - 前記凹部は、前記凹部に対応する凸部を有する金属体と前記第1の絶縁層とを積層し、前記金属体と前記第1の絶縁層とを加熱しながら加圧することにより形成されることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記導電部材は、半田又は導電性樹脂であることを特徴とする請求項1又は2記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 前記コア配線板を製造する工程は、導電層を4つ有するコア配線板を製造するものであり、かつ、これらの導電層同士の電気的接続が導電性バンプでなされるように製造されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
- 上面側に凹部が形成されていると共に、下面側から前記凹部の内側底面の一部を開口させて連通する貫通孔が形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の上下両面並びに前記凹部及び前記貫通孔の各内表面に形成された導電層と、
端子を有し、前記凹部の内表面に形成された導電層の部分に前記端子が対向しかつ前記凹部の内側底面上に支持された状態で当該凹部内に埋設された電気/電子部品と、
前記凹部内に埋設された電気/電子部品の前記端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分との間に設けられて前記端子と前記導電層の部分とを電気的・機械的に接続する接続部材と、
前記電気/電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面に、絶縁性を有する一対の配線板素材を加熱しながら加圧して、前記コア配線板の上面の前記凹部側からと下面の前記貫通孔側からとの双方から、半硬化状態の前記配線板素材の構成部分を前記電気/電子部品の周りに充填させて固化することにより積層形成された上下2つの第2の絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。 - 前記導電層に電気的に接続可能な複数の板方向導電層と、
前記複数の板方向導電層を層間接続する導電性バンプによる層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項5記載の部品内蔵配線板。
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