JP2010278067A - 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面型の銅張積層板を用意し、この銅張積層板の外層側および内層側にそれぞれ導通孔用の開口を有する外層側および内層側の銅めっき層を、内層側銅めっき層の厚みが外層側銅めっき層の2ないし3倍となるように電解銅めっき法により形成し、内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材12とする。一方、少なくとも1つの配線層を有する配線基材を用意し、さらに積層基材を積層して多層回路基材を形成し、この多層回路基材の第1および第2の開口を通して一括レーザ加工して導通用孔16、17を形成し、導電化処理および電解めっきを行ってビアホール16b、17bを形成する。
【選択図】図1C
Description
(a)CSP実装ランドに貫通孔がないこと。
実装に必要な半田が流れないようにするためである。
(b)導通部の高密度配置が可能なこと。
狭ピッチCSP実装ランドから直接、下の配線層に接続するため、要求される最小ピッチとしては搭載するCSPのパッドピッチと同じピッチが必要となる。
(c)微細配線を形成できること。
外層、内層を問わず、100以上の多くのパッドからの配線引回しが必要なためである。また、CSP実装ランド間に引回せる配線の本数が、搭載可能なCSPの仕様を決める重要なファクターである。
特にCSP搭載に際しては、CSP実装ランドの存在する外層の配線より下の内層の配線の微細化が有効である。ただし、0.4mmピッチ以下の狭ピッチCSP搭載の場合、その搭載部に必要な外層回路パターンピッチはピッチ60μm(パターン間最小ギャップ:30μm)以下に形成する必要がある。
ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a)可撓性絶縁ベース材の両面に金属薄膜を有する両面型の銅張積層板を用意する工程、
b)前記銅張積層板の外層側の導通用孔の形成部位に第1の開口を有する外層側銅めっき層、および前記銅張積層板の内層側の導通用孔の形成部位に第2の開口を有し前記外層側銅めっき層の2ないし3倍の厚みである内層側銅めっき層を、前記金属薄膜をシード層とする電解銅めっき法により形成する工程、
c)前記内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材とする工程、
d)少なくとも1つの配線層を有する配線基材を用意する工程、
e)前記積層基材の前記カバーレイを形成した側を前記配線基材の配線層側へ向け、前記配線基材に接着材を介し積層して多層回路基材を形成する工程、
f)前記多層回路基材の、前記第1の開口に対しレーザ加工を行って導通用孔を形成する工程、
g)前記多層回路基材に対し前記第1および第2の開口を通して一括レーザ加工することにより前記多層回路基材の層間を導通するための導通用孔を形成する工程、
h)前記導通用孔に導電化処理および電解めっきを行ってビアホールを形成する工程、
を含むことを特徴とする。
少なくとも1つの配線層を有する配線基材の配線層側に、カバーレイを介して少なくとも2層を有する積層基材が積層され、ビアホールにより層間接続されてなる多層回路基材において、
前記積層基材は、
両面銅張積層板における各面が銅めっき層により形成され、
積層時に内層となる面の銅めっき層が、外層となる面の銅めっき層の2ないし3倍の厚みを持つ
ことを特徴とする。
6,7 銅めっき層、6b,7b 回路パターン、8 配線基材、
9 ポリイミドフィルム、10 接着材、11 カバーレイ、
12,13 ビルドアップ層、14 接着材、15 多層回路基材、
16,17,18 導通用孔、16b ビアホール、17b ステップビアホール、
18b スキップビアホール、19 外層パターン、
20 ケーブル部を有する4層フレキシブルプリント配線板、
31 可撓性絶縁ベース材、32,33 銅箔、34 両面回路基材、
35 レジスト層、36,37 銅めっき層、36b,37b 回路パターン、
38 配線基材、39 ポリイミドフィルム、40 接着材、41 カバーレイ、
42,43 ビルドアップ層、44 接着材、45 多層回路基材、46 ビアホール、
47 ステップビアホール、48 スキップビアホール、49 外層パターン、
50 ケーブル部を有する4層フレキシブルプリント配線板。
Claims (6)
- ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
a)可撓性絶縁ベース材の両面に金属薄膜を有する両面型の銅張積層板を用意する工程、
b)前記銅張積層板の外層側の導通用孔の形成部位に第1の開口を有する外層側銅めっき層、および前記銅張積層板の内層側の導通用孔の形成部位に第2の開口を有し前記外層側銅めっき層の2ないし3倍の厚みである内層側銅めっき層を、前記金属薄膜をシード層とする電解銅めっき法により形成する工程、
c)前記内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材とする工程、
d)少なくとも1つの配線層を有する配線基材を用意する工程、
e)前記積層基材の前記カバーレイを形成した側を前記配線基材の配線層側へ向け、前記配線基材に接着材を介し積層して多層回路基材を形成する工程、
f)前記多層回路基材の、前記第1の開口に対しレーザ加工を行って導通用孔を形成する工程、
g)前記多層回路基材に対し前記第1および第2の開口を通して一括レーザ加工することにより前記多層回路基材の層間を導通するための導通用孔を形成する工程、
h)前記導通用孔に導電化処理および電解めっきを行ってビアホールを形成する工程、
を含むことを特徴とするケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記銅張積層板の金属薄膜は銅を主成分とするものであり、前記金属薄膜の除去と、前記工程b)で形成する回路パターンの表面粗化処理とを酸性の同一薬液で一括して行うことを特徴とするケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記銅張積層板の金属薄膜の厚みは、0.1〜0.5μmであることを特徴とするケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 請求項1記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記外層側銅めっき層の厚みを3〜7μmとし、前記内層側銅めっき層の厚みを9〜18μmとすることを特徴とするケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 少なくとも1つの配線層を有する配線基材の配線層側に、カバーレイを介して少なくとも2層を有する積層基材が積層され、ビアホールにより層間接続されてなる多層回路基材において、
前記積層基材は、
両面銅張積層板における各面が銅めっき層により形成され、
積層時に内層となる面の銅めっき層が、外層となる面の銅めっき層の2ないし3倍の厚みを持つ
ことを特徴とする多層回路基材。 - 請求項5記載の多層回路基材において、
前記外層となる銅めっき層の厚みを3〜7μmとし、前記内層となる銅めっき層の厚みを9〜18μmとすることを特徴とするケーブル部を有する多層回路基材。
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