JP2002289743A - 非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
非スルーホールプリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2002289743A JP2002289743A JP2001091939A JP2001091939A JP2002289743A JP 2002289743 A JP2002289743 A JP 2002289743A JP 2001091939 A JP2001091939 A JP 2001091939A JP 2001091939 A JP2001091939 A JP 2001091939A JP 2002289743 A JP2002289743 A JP 2002289743A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング強度を低下させることなくボー
ルシェア強度を増大せしめることができる非スルーホー
ルプリント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 一方の面の金めっき層を他方の面の金め
っき層の厚みの５０％以下としたプリント配線板；プリ
ント配線板の一方の面サイドに板状絶縁物を対面配置し
て電解法によりめっき処理する；プリント配線板の一対
の端部サイドに導電体を配置すると共に、当該導電体に
弱正電界を印加しつつ、電解法により金めっき処理す
る。
ルシェア強度を増大せしめることができる非スルーホー
ルプリント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 一方の面の金めっき層を他方の面の金め
っき層の厚みの５０％以下としたプリント配線板；プリ
ント配線板の一方の面サイドに板状絶縁物を対面配置し
て電解法によりめっき処理する；プリント配線板の一対
の端部サイドに導電体を配置すると共に、当該導電体に
弱正電界を印加しつつ、電解法により金めっき処理す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表裏に金めっき層を
有する非スルーホールプリント配線板及びその製造方法
に関する。
有する非スルーホールプリント配線板及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板における金めっき
は、硬質板又はフレキシブル基板、あるいはテープ基板
に関わらず、電解または無電解法により金めっき浴に浸
漬し、電解法では、アノード電極により電界をかけるこ
とにより形成されていた。
は、硬質板又はフレキシブル基板、あるいはテープ基板
に関わらず、電解または無電解法により金めっき浴に浸
漬し、電解法では、アノード電極により電界をかけるこ
とにより形成されていた。
【０００３】然るところ、特にボール・グリッド・アレ
イやチップ・スケール・パッケージでは、プリント基板
の片面がワイヤーボンディング面であり、他面がボール
パッド面である場合が多く、このような場合、高いボン
ディング強度を得る為に、表裏共に金めっき膜厚を厚く
するとボールシェアの強度が低下し、一方、ボールシェ
アの高い基板を得る為に、表裏共に金めっき膜厚を薄く
すると、ボンディング強度が低下するという問題が生じ
ていた。そのため、ワイヤーボンディング面の金めっき
膜厚を厚くし、尚且つボールパッド面の金めっき膜厚を
薄くした表裏で金めっきの厚みの異なるプリント配線板
が求められていた。
イやチップ・スケール・パッケージでは、プリント基板
の片面がワイヤーボンディング面であり、他面がボール
パッド面である場合が多く、このような場合、高いボン
ディング強度を得る為に、表裏共に金めっき膜厚を厚く
するとボールシェアの強度が低下し、一方、ボールシェ
アの高い基板を得る為に、表裏共に金めっき膜厚を薄く
すると、ボンディング強度が低下するという問題が生じ
ていた。そのため、ワイヤーボンディング面の金めっき
膜厚を厚くし、尚且つボールパッド面の金めっき膜厚を
薄くした表裏で金めっきの厚みの異なるプリント配線板
が求められていた。
【０００４】然しながら、一般に電解あるいは無電解法
における金めっきの厚みは、金濃度、電流密度（電解法
の場合）、温度、流速等によって支配されるが、従来の
めっき方法では、表裏における金めっきの厚みに人為的
に差を形成することは困難なのが実状であった。
における金めっきの厚みは、金濃度、電流密度（電解法
の場合）、温度、流速等によって支配されるが、従来の
めっき方法では、表裏における金めっきの厚みに人為的
に差を形成することは困難なのが実状であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の実状に鑑みてなされたものであって、ボンディング
強度を低下させることなくボールシェア強度を増大せし
めることができる、表裏で金めっき層の厚みが異なる非
スルーホールプリント配線板を提供することを目的とす
る。また、本発明は表裏で金めっき層の厚みが異なる非
スルーホールプリント配線板を容易かつ確実に製造する
ことができる方法を提供することを目的とする。
来の実状に鑑みてなされたものであって、ボンディング
強度を低下させることなくボールシェア強度を増大せし
めることができる、表裏で金めっき層の厚みが異なる非
スルーホールプリント配線板を提供することを目的とす
る。また、本発明は表裏で金めっき層の厚みが異なる非
スルーホールプリント配線板を容易かつ確実に製造する
ことができる方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る非スルーホ
ールプリント配線板は、一方の面の金めっき層の厚み
を、他方の面の金めっき層の厚みの５０％以下としたこ
とにより上記目的を達成したものである。
ールプリント配線板は、一方の面の金めっき層の厚み
を、他方の面の金めっき層の厚みの５０％以下としたこ
とにより上記目的を達成したものである。
【０００７】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法は、金めっき層を有しない非スルーホールプリント
配線板の一方の面サイドに板状絶縁物を対面配置すると
共に、当該プリント配線板の他方の面サイドにアノード
を配置して、電解法により金めっき処理することにより
上記目的を達成したものである。
方法は、金めっき層を有しない非スルーホールプリント
配線板の一方の面サイドに板状絶縁物を対面配置すると
共に、当該プリント配線板の他方の面サイドにアノード
を配置して、電解法により金めっき処理することにより
上記目的を達成したものである。
【０００８】また、本発明に係るプリント配線板の他の
製造方法は、金めっき層を有しない非スルーホールプリ
ント配線板の一対の端部サイドにそれぞれ導電体を配置
すると共に、当該プリント配線板の片面サイドにアノー
ドを配置し、前記導電体に弱正電界を印加しつつ、電解
法により金めっき処理することにより上記目的を達成し
たものである。
製造方法は、金めっき層を有しない非スルーホールプリ
ント配線板の一対の端部サイドにそれぞれ導電体を配置
すると共に、当該プリント配線板の片面サイドにアノー
ドを配置し、前記導電体に弱正電界を印加しつつ、電解
法により金めっき処理することにより上記目的を達成し
たものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下実施の形態を示す図面と共に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００１０】図１は、本発明の非スルーホールプリント
配線板の断面模式説明図で、プリント配線板１０の金め
っき層の厚みは表裏で異なり、一方の面の金めっき層１
１の厚みが他方の面の金めっき層１２の厚みの５０％以
下となっているが、当該厚みを２０％以下、就中１０％
以下とするのが、ボンディング強度を低下させることな
くボールシェア強度を増大せしめる上で特に良い結果が
得られる。
配線板の断面模式説明図で、プリント配線板１０の金め
っき層の厚みは表裏で異なり、一方の面の金めっき層１
１の厚みが他方の面の金めっき層１２の厚みの５０％以
下となっているが、当該厚みを２０％以下、就中１０％
以下とするのが、ボンディング強度を低下させることな
くボールシェア強度を増大せしめる上で特に良い結果が
得られる。
【００１１】因に、例えばボンディングパッド面の金め
っき層の厚みが０．５μｍであるならば、ボールパッド
面のそれは０．２５μｍ以下であり、好ましくは０．１
０μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以下である。
っき層の厚みが０．５μｍであるならば、ボールパッド
面のそれは０．２５μｍ以下であり、好ましくは０．１
０μｍ以下、更に好ましくは０．０５μｍ以下である。
【００１２】また、例えば本発明をボールグリッドアレ
イやチップスケールパッケージとして実施するときは、
ボールパッド面の金めっき層の厚みがボンディング面の
金めっき層の厚みの５０％以下であり、好ましくは２０
％以下、さらに好ましくは１０％以下である。
イやチップスケールパッケージとして実施するときは、
ボールパッド面の金めっき層の厚みがボンディング面の
金めっき層の厚みの５０％以下であり、好ましくは２０
％以下、さらに好ましくは１０％以下である。
【００１３】プリント配線板１０としては、例えば硬質
板（両面板、多層板、ビルドアップ基板）、両面フレキ
シブル基板、両面テープ基板などが、用途や目的に応じ
て適宜用いられる。
板（両面板、多層板、ビルドアップ基板）、両面フレキ
シブル基板、両面テープ基板などが、用途や目的に応じ
て適宜用いられる。
【００１４】ここで、硬質板の材料としては、ガラス・
エポキシ、ガラス・ポリイミド、ガラス・ＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）、アラミド・エポキシなど、補強
材を含む積層材料を用いることができる。
エポキシ、ガラス・ポリイミド、ガラス・ＢＴ（ビスマ
レイミドトリアジン）、アラミド・エポキシなど、補強
材を含む積層材料を用いることができる。
【００１５】また、フレキシブル基板やテープ基板の基
材としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリサルフォ
ン、液晶ポリマーなどを用いることができる。
材としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリサルフォ
ン、液晶ポリマーなどを用いることができる。
【００１６】図２は、板状絶縁物を用いて金めっき層を
有しない硬質プリント配線板に、金めっき処理する際の
設置態様を示す模式説明図で、めっき槽５０の内部に、
硬質プリント配線板１０ａの一方の面サイド（左側）に
適宜距離を設けて、該プリント配線板１０ａと並行に板
状絶縁物２０が対面配置されていると共に、当該プリン
ト配線板１０ａの他方の面サイド（右側）に適宜距離を
設けてアノード（アノードバックあるいは不溶性アノー
ド）４０が配置されており、その状態で電解法により金
めっき処理される。
有しない硬質プリント配線板に、金めっき処理する際の
設置態様を示す模式説明図で、めっき槽５０の内部に、
硬質プリント配線板１０ａの一方の面サイド（左側）に
適宜距離を設けて、該プリント配線板１０ａと並行に板
状絶縁物２０が対面配置されていると共に、当該プリン
ト配線板１０ａの他方の面サイド（右側）に適宜距離を
設けてアノード（アノードバックあるいは不溶性アノー
ド）４０が配置されており、その状態で電解法により金
めっき処理される。
【００１７】ここで、板状絶縁物２０の材料としては、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどが好ましいものと
して挙げられる。また、その厚みは３mmないし１５mm程
度が好ましい。厚みが大き過ぎるとめっき槽内への設置
が困難となり、またコストも高くなる。他方、厚みが小
さ過ぎると、扱いにくくなるばかりでなく、誘電層を通
じる電界が増大し、めっき皮膜形成遮蔽効果が小さくな
る。また、板状絶縁物２０とプリント配線板１０ａの被
めっき面との距離は５mmないし１０mmが好ましい。距離
が小さ過ぎるとめっきすべきプリント配線板１０ａとの
距離を保つことが困難となり、大き過ぎるとめっき皮膜
形成遮蔽効果が小さくなる。
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルなどが好ましいものと
して挙げられる。また、その厚みは３mmないし１５mm程
度が好ましい。厚みが大き過ぎるとめっき槽内への設置
が困難となり、またコストも高くなる。他方、厚みが小
さ過ぎると、扱いにくくなるばかりでなく、誘電層を通
じる電界が増大し、めっき皮膜形成遮蔽効果が小さくな
る。また、板状絶縁物２０とプリント配線板１０ａの被
めっき面との距離は５mmないし１０mmが好ましい。距離
が小さ過ぎるとめっきすべきプリント配線板１０ａとの
距離を保つことが困難となり、大き過ぎるとめっき皮膜
形成遮蔽効果が小さくなる。
【００１８】図３は、板状絶縁物を用いて金めっき層を
有しない両面テーププリント配線板に、金めっき処理す
る際の設置態様を示す模式説明図で、両面テーププリン
ト配線板１０ｂの一方の面サイド（上側）に板状絶縁物
２０が、他方の面サイド（下側）にアノード４０が配置
されている以外は図２と同様である。
有しない両面テーププリント配線板に、金めっき処理す
る際の設置態様を示す模式説明図で、両面テーププリン
ト配線板１０ｂの一方の面サイド（上側）に板状絶縁物
２０が、他方の面サイド（下側）にアノード４０が配置
されている以外は図２と同様である。
【００１９】図４は、導電体を用いて金めっき層を有し
ないプリント配線板に、金めっき処理する際の設置態様
を示す模式説明図で、めっき槽５０の内部に、プリント
配線板１０の一対の端部サイド（左側及び右側）に適宜
距離を設けてそれぞれ導電体３０が接地体から絶縁して
配置されていると共に、当該プリント配線板１０の片面
サイド（下側）にアノードが設置されており、その状態
で前記導電体３０に弱正電界を印加しつつ、電解法によ
り金めっき処理される。尚、図中５１はめっき液であ
る。
ないプリント配線板に、金めっき処理する際の設置態様
を示す模式説明図で、めっき槽５０の内部に、プリント
配線板１０の一対の端部サイド（左側及び右側）に適宜
距離を設けてそれぞれ導電体３０が接地体から絶縁して
配置されていると共に、当該プリント配線板１０の片面
サイド（下側）にアノードが設置されており、その状態
で前記導電体３０に弱正電界を印加しつつ、電解法によ
り金めっき処理される。尚、図中５１はめっき液であ
る。
【００２０】ここで、導電体３０の材料としては、白
金、チタン等の金属や導電ポリマー、導電性粒子混合樹
脂等の導電性樹脂などが好ましいものとして挙げられ
る。また、この導電体３０の形状は、板状、棒状の如何
を問わない。また、印加電圧は、めっきに用いる電圧の
１／１０ないし１／３程度が好ましい。このとき、導電
体の電流は形状により、めっき電流の１／２０ないし１
／５程度となる。
金、チタン等の金属や導電ポリマー、導電性粒子混合樹
脂等の導電性樹脂などが好ましいものとして挙げられ
る。また、この導電体３０の形状は、板状、棒状の如何
を問わない。また、印加電圧は、めっきに用いる電圧の
１／１０ないし１／３程度が好ましい。このとき、導電
体の電流は形状により、めっき電流の１／２０ないし１
／５程度となる。
【００２１】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。
【００２２】実施例１ 厚み５０μｍ、幅１６５mmのポリイミドフィルムの片面
に１２μｍの銅箔を一体化した長尺ポリイミドフィルム
に、径４３０μｍのブラインドヴィア型（非スルーホー
ル）はんだホール穴を、炭酸ガスレーザーで形成した
後、回路加工を施して形成したチップスケールパッケー
ジサブストレート基板を、濃度７．０ｇ／Ｌ、pH６．
０、比重１０Ｂｅ、温度６５℃、処理時間２min、電流
密度０．５Ａ／dm2の条件下、テープ状のポリエーテル
イミドからなる板状絶縁物を図３に示すように配置して
金めっき処理した。
に１２μｍの銅箔を一体化した長尺ポリイミドフィルム
に、径４３０μｍのブラインドヴィア型（非スルーホー
ル）はんだホール穴を、炭酸ガスレーザーで形成した
後、回路加工を施して形成したチップスケールパッケー
ジサブストレート基板を、濃度７．０ｇ／Ｌ、pH６．
０、比重１０Ｂｅ、温度６５℃、処理時間２min、電流
密度０．５Ａ／dm2の条件下、テープ状のポリエーテル
イミドからなる板状絶縁物を図３に示すように配置して
金めっき処理した。
【００２３】試験例１ 板状絶縁物とテープサブストレート基板との距離を、表
１記載の各距離とした以外は実施例１と同様に金めっき
処理した後、当該各基板のボンディング面とボール面に
おける金メッキの膜厚を測定した。また、板状絶縁物を
用いなかった以外は実施例１と同様に金めっき処理した
基板についても、同様に金めっきの膜厚を測定した。そ
の結果は表１の通りであった。
１記載の各距離とした以外は実施例１と同様に金めっき
処理した後、当該各基板のボンディング面とボール面に
おける金メッキの膜厚を測定した。また、板状絶縁物を
用いなかった以外は実施例１と同様に金めっき処理した
基板についても、同様に金めっきの膜厚を測定した。そ
の結果は表１の通りであった。
【００２４】
【表１】
【００２５】試験例２ 試験例１で得られた金めっき処理後の各基板に、０．５
mmのはんだボールを装着し、デージ社製ＢＴ−２４００
型ボールシェア強度測定器で、各はんだボールのシェア
強度を測定した。その結果を上記表１に併せて示した。
mmのはんだボールを装着し、デージ社製ＢＴ−２４００
型ボールシェア強度測定器で、各はんだボールのシェア
強度を測定した。その結果を上記表１に併せて示した。
【００２６】実施例２ 板状絶縁物に代え、テープサブストレート基板に導電体
を図４に示すように配置し、当該導電体に弱正電界を印
加した以外は実施例１と同様にして金めっき処理した。
を図４に示すように配置し、当該導電体に弱正電界を印
加した以外は実施例１と同様にして金めっき処理した。
【００２７】試験例３ めっき電流３．０Ａに対して、導電体に表２記載の電流
をそれぞれかけた以外は実施例２と同様にめっき処理し
た後、試験例１と同様に金めっきの膜厚を測定した。そ
の結果は表２の通りであった。尚、該表２に、試験例１
の板状絶縁物なしのデータ（表１のNo.１）を併記し
た。
をそれぞれかけた以外は実施例２と同様にめっき処理し
た後、試験例１と同様に金めっきの膜厚を測定した。そ
の結果は表２の通りであった。尚、該表２に、試験例１
の板状絶縁物なしのデータ（表１のNo.１）を併記し
た。
【００２８】
【表２】
【００２９】試験例４ 試験例３で得られた金めっき処理後の各基板について、
試験例２と同様に各はんだボールのシェア強度を測定し
た。その結果を上記表２に併せて示した。
試験例２と同様に各はんだボールのシェア強度を測定し
た。その結果を上記表２に併せて示した。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング強度を低
下させることなくボールシェア強度を増大せしめること
ができるので、本発明に係るプリント配線板は、表裏で
機能が異なる高機能の配線板に好適に用いることができ
る。
下させることなくボールシェア強度を増大せしめること
ができるので、本発明に係るプリント配線板は、表裏で
機能が異なる高機能の配線板に好適に用いることができ
る。
【００３１】例えば、半導体実装基板、特にボールグリ
ッドアレイ基板やチップスケールパッケージ基板では、
ワイヤーボンディング面とはんだボールを取り付ける面
が表裏になっている場合が多く、このような場合、ワイ
ヤーボンディング面とボールパッド面の金めっきの厚み
を異なる厚みに制御することにより、ワイヤーボンディ
ング強度が高く、かつボールシェアの高い基板を提供す
ることができる。
ッドアレイ基板やチップスケールパッケージ基板では、
ワイヤーボンディング面とはんだボールを取り付ける面
が表裏になっている場合が多く、このような場合、ワイ
ヤーボンディング面とボールパッド面の金めっきの厚み
を異なる厚みに制御することにより、ワイヤーボンディ
ング強度が高く、かつボールシェアの高い基板を提供す
ることができる。
【００３２】更に例えば、ＣＯＢ（チップオンボード）
とＳＭＴ（表面実装）を表裏実装する場合、やはりＣＯ
Ｂのワイヤーボンディング強度を高めながらＳＭＴ面の
はんだ強度を高めることができる。
とＳＭＴ（表面実装）を表裏実装する場合、やはりＣＯ
Ｂのワイヤーボンディング強度を高めながらＳＭＴ面の
はんだ強度を高めることができる。
【図１】本発明プリント配線板の断面模式説明図。
【図２】本発明プリント配線板の第１の製造方法におけ
るめっき処理の設置態様例を示す模式説明図。
るめっき処理の設置態様例を示す模式説明図。
【図３】本発明プリント配線板の第１の製造方法におけ
るめっき処理の他の設置態様例を示す模式説明図。
るめっき処理の他の設置態様例を示す模式説明図。
【図４】本発明プリント配線板の第２の製造方法におけ
るめっき処理の設置態様例を示す模式説明図。
るめっき処理の設置態様例を示す模式説明図。
１０：プリント配線板 １０ａ：硬質プリント配線板 １０ｂ：両面テーププリント配線板 １１：金めっき層（薄） １２：金めっき層（厚） ２０：板状絶縁物 ３０：導電体 ４０：アノード ５０：めっき槽 ５１：めっき液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｇ 3/18 3/24 Ａ 3/24 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｗ Ｆターム(参考） 4K024 AA11 AB06 BB11 CB26 5E338 AA02 AA12 AA16 BB75 CC01 CD03 CD33 EE26 EE51 5E343 AA02 AA03 AA18 BB09 BB16 BB23 BB24 BB61 BB71 DD44 EE55 EE58 GG01 GG18
Claims (5)
- 【請求項１】 一方の面の金めっき層の厚みが、他方の
面の金めっき層の厚みの５０％以下であることを特徴と
する表裏に金めっき層を有する非スルーホールプリント
配線板。 - 【請求項２】 一方の面にはんだボール面が、他方の面
にボンディング面が配置されているエリア・アレイ半導
体実装用配線板であることを特徴とする請求項１記載の
非スルーホールプリント配線板。 - 【請求項３】 フレキシブル配線板であることを特徴と
する請求項１又は２記載の非スルーホールプリント配線
板。 - 【請求項４】 金めっき層を有しない非スルーホールプ
リント配線板の一方の面サイドに板状絶縁物を対面配置
すると共に、当該プリント配線板の他方の面サイドにア
ノードを配置して、電解法により金めっき処理すること
を特徴とする表裏で厚みの異なる金めっき層を有するプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 金めっき層を有しない非スルーホールプ
リント配線板の一対の端部サイドにそれぞれ導電体を配
置すると共に、当該プリント配線板の片面サイドにアノ
ードを配置し、前記導電体に弱正電界を印加しつつ、電
解法により金めっき処理することを特徴とする表裏で厚
みの異なる金めっき層を有するプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001091939A JP2002289743A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001091939A JP2002289743A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289743A true JP2002289743A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18946484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001091939A Pending JP2002289743A (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | 非スルーホールプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002289743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278067A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 |
| CN102811568A (zh) * | 2011-06-01 | 2012-12-05 | 博敏电子股份有限公司 | 一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法 |
-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001091939A patent/JP2002289743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278067A (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法および多層回路基材 |
| CN102811568A (zh) * | 2011-06-01 | 2012-12-05 | 博敏电子股份有限公司 | 一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法 |
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