JP5450272B2 - レーザ加工方法、及び該レーザ加工方法を用いた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1A〜図1Dは、第1の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
銅箔2,3,2A,3Aの膜厚 :12μm
可撓性絶縁フィルム11 :12μm厚のポリイミドフィルム
接着剤層12,18 :15μm厚のエポキシ系接着剤
マスク孔8aの直径 :200μm
マスク孔8bの直径 :150μm
次に、第2の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態と第1の実施形態の相違点の一つは、ビアホールを形成する際の被加工層の数である。第1の実施形態では、被加工層は4層(可撓性絶縁ベース材1、接着剤層12、可撓性絶縁フィルム11、接着剤層18)であるのに対し、本実施形態では被加工層は2層である。
2,2A,3,3A,42,46,47,152,153,162,163 銅箔
4 両面銅張積層板
5A,5B レジスト層
6,7,8a,8b,15,43a,43b,49,154a,154b,154c,154d,165 マスク孔
9,16,48,155,164 内層回路パターン
10,17,44,50,156,166 回路基材
11,33a 可撓性絶縁フィルム
12,18,33b,35,51,158,167 接着材層
13,33,159 カバーレイ
14,34,160 カバーレイ付き回路基材
19,25,30,36,52,56,168,173 多層回路基材
20,21,53a,53b 形成途中のビアホール
22A,22B,54,55,169,170 単純ビアホール
23,161 スキップビアホール
24,172 ステップビアホール
26A,26B 電解めっき層
27A,27B,174,175 単純ビア
28,176 スキップビア
29,177 ステップビア
31A,31B,178A,178B 外層回路パターン
32,179 多層フレキシブルプリント配線板
157 ポリイミドフィルム
180 膨れ部
181 捲れ部
Claims (6)
- 表面にコンフォーマルマスクが設けられた、加工用レーザの波長域における第1の吸光度、及び第1の分解温度を有する第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の下に設けられた、前記波長域における前記第1の吸光度よりも高い第2の吸光度、及び前記第1の分解温度よりも低い第2の分解温度を有する第2の絶縁層とを含み、内層回路パターンを構成する導電膜の上に形成された被加工層をレーザで除去することにより、底面に前記導電膜が露出したビアホールを形成するレーザ加工方法であって、
前記導電膜の変形および貫通を引き起こさず、かつ前記被加工層の前記第1の絶縁層を1ショットで除去可能な第1のエネルギー密度を有するパルス光を1ショット照射し、
その後、前記第1のエネルギー密度より小さく、前記導電膜の変形および貫通を引き起こさずに残りの前記被加工層を所定のショット数で除去可能な第2のエネルギー密度を有するパルス光を照射する、
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1に記載のレーザ加工方法であって、
前記被加工層は、前記第2の絶縁層の下に設けられた、前記波長域における第3の吸光度、及び第3の分解温度を有する第3の絶縁層と、前記第3の絶縁層の下に且つ前記導電膜の上に設けられた、前記波長域における前記第3の吸光度よりも高い第4の吸光度、及び前記第3の分解温度よりも低い第4の分解温度を有する第4の絶縁層とを含み、
前記第2のエネルギー密度を有するパルス光の照射により、前記第3の絶縁層及び第4の絶縁層を除去することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1又は2に記載のレーザ加工方法であって、
前記第1の絶縁層の裏面には、ステップビアホールの下穴用のコンフォーマルマスクを有する導電膜が設けられており、
前記第1及び第2のエネルギー密度として、前記下穴用のコンフォーマルマスクを有する導電膜の変形および貫通を引き起こさない値を選択することを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項3に記載のレーザ加工方法であって、
前記第1のエネルギー密度に対する前記第2のエネルギー密度の比は、前記第1のエネルギー密度に応じて1/4〜2/3とすることを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載のレーザ加工方法であって、
前記第1の絶縁層はポリイミド又は液晶ポリマーからなり、前記第2の絶縁層はエポキシ系又はアクリル系の接着剤からなり、
前記加工用レーザとして炭酸ガスレーザを用いることを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載のレーザ加工方法により形成されたビアホールの内壁にめっき処理を施すことで、層間接続を行うビアを形成することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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