JP2006041000A - 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 部品の周辺にボイドや空隙を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品が設置される内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、チップ部品実装パッド部に部品を設置し、次いで絶縁基材と導体基材を交互に積層して絶縁基材にて部品を封止する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、部品をプリント配線板の内層部に設けた部品内蔵型のプリント配線板及びその製造方法に関する。

近年、プリント配線板の小型化、軽量化、高密度化が求められる中で、従来はプリント配線板の表面に実装していたチップ部品を、プリント配線板の内部に導入した部品内蔵型のプリント配線板が実用に供されている。この部品内蔵型のプリント配線板は、チップ部品がプリント配線板の内部に導入されているため、表面実装部の小スペース化や高密度化に対応でき、前記、プリント配線板の更なる発展に大きく寄与するものである。

加えて、部品内蔵型のプリント配線板は電気的な配線構造が、従来の平面的な表面実装部から、プリント配線板の内層部分を使用することで、例えば、ＬＳＩ直下に受動部品を配置する構造などの立体的な配置が可能になり、その結果、ＬＳＩの高速動作に対応するため信号配線を最適化にする際に有効であるなどの利点が存在する。このような技術的な背景の中、チップ部品などをプリント配線板の内部に導入するための要素技術は重要であり、従来のプリント配線板の製造方法においていくつか存在する課題や問題点に対する研究や開発が急務とされている。

従来の部品内蔵型のプリント配線板の製造方法の一例としては図７に示す如き方法がある（例えば特許文献１参照）。以下該図７を用いて説明する。図７（ａ）では、プリント配線板の内層部になる銅張積層板１を用意し、図７（ｂ）にて回路形成を行なう。この際に、チップ部品が搭載されるチップ部品実装パッド部２を回路形成にて同時に形成する。その後、図７（ｃ）にてチップ部品実装パッド部２とチップ部品５とを電気的に接続する目的で、スクリーン印刷法などを使用し、はんだペースト４を塗布し、次いで図７（ｄ）にてチップ部品５を設置後に、リフロー加熱にて該チップ部品５を実装パッド部２に搭載する。

次に、チップ部品５がプリント配線板の内層部に位置するような構造体を形成するために、Ｂステージ状態のプリプレグ及び銅箔を前記チップ部品５の上面より交互に積層し、前記チップ部品５が層間絶縁基材６の内部に位置するように形成し、次いで、求めるプリント配線板の構造に基づき、回路形成を行ない部品内蔵型のプリント配線板を得る。

上記絶縁基材６の積層工法における部品内蔵型のプリント配線板の製造方法では、チップ部品の下部に空間が存在するので、該空間を封止するためには積層の熱間時に絶縁基材６より溶融する樹脂が充填される必要がある。しかしながら、溶融する樹脂が構造的に充填されないことが度々あり、その結果、部品下部もしくはその周辺に空間部となるボイドもしくは空隙を滞在させることとなっていた。

前記部品下部でのボイドの滞在は部品内蔵型のプリント配線板において大きな問題となり、例えば、プリント配線板の表面実装の際に必要とするリフローの加熱工程において、ボイド部分が熱膨張をし、その体積的な膨張はチップ部品とパッド部の接合部に応力を発生させ、チップ部品とパッド部の導通抵抗値の上昇もしくは断線などの不具合を生じさせていた。

加えて、プリント配線板に内蔵するチップ部品は、０６０３と呼称されているような小型サイズであり、また薄い構造体になっているために、積層圧力を高めて前記空間部を絶縁基材で充填しようとする場合には、強い物理的圧力下で簡単にチップ部品に損傷や破損が生じるものであった。

つまり、求められる絶縁基材の積層工法における部品内蔵型のプリント配線板の製造方法としては、絶縁基材がチップ部品を封止し易い構造体が必要であり、それはチップ部品の電気的な接合の安定性及び部品内蔵型のプリント配線板の品質の向上に大きく寄与する。
特開２００１−１１９１４７号公報

以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板の内層部に設置した部品類を絶縁基材で積層する際に、ボイドを滞在させること無く封止し、部品とプリント配線板の電気的な接続安定性に優れた部品内蔵型のプリント配線板を得ることにある。

発明者は上記課題を解決するために種々研究を重ねた。その結果、プリント配線板の内層に部品を設置した後、絶縁基材を積層して部品を封止する際に、該部品の下部に予め貫通穴を設ければ、積層時に該貫通穴が絶縁基材の樹脂の流れ性を向上させる結果、部品下部及び周辺にボイドなどの不具合要因が発生しないことを見出して発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、絶縁基板の少なくとも一方の面に部品実装パッドを設け、該部品実装パッドに部品を実装し、前記絶縁基板の上下に絶縁基材と導体基材を交互に重ねたプリント配線板であって、該部品と前記絶縁基板との間に、前記絶縁基板の上下に重ねた絶縁基材の樹脂が充填されている部品内蔵型プリント配線板により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、内層の絶縁基板のチップ部品実装パッド部に部品を設置する工程と、該部品設置後に、少なくとも一層の絶縁基材と導体基材とを交互に積層し、該積層と同時に絶縁基材にて部品を封止する工程とを有するプリント配線板の製造方法において、部品が設置される当該内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、当該部品をチップ実装パッド部に設置する部品内蔵型プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。

また、本発明は、上記製造方法において、当該貫通穴を、絶縁基材の積層工程にて封止することにより上記課題を解決したものである。

本発明によれば、部品の下部に貫通穴が設けられているので、絶縁基材の積層時に該貫通穴が絶縁基材の樹脂の流れ性を向上させる結果、部品下部及び周辺にボイドなどの不具合要因を発生させず、部品とプリント配線板の電気的接続安定性に優れた部品内蔵型のプリント配線板を提供することができる。

本発明を実施するための最良の形態を、図を使用して説明する。
特に本発明における重要ポイントを以下に示し、その優位点を明確に説明する。
ポイント１）：部品下部もしくは周辺でのボイドの抑制
ポイント２）：チップ部品の構造への対応
ポイント３）：チップ下部の貫通穴の封止
ポイント４）：表面実装技術と部品内蔵技術での必要とする要素技術の違い

本発明における部品内蔵型のプリント配線板の製造方法の全体について図１を用いて説明する。図１（ａ）では、プリント配線板の内層部になる銅張積層板１を用意し、回路形成工法にて、図１（ｂ）に示されるチップ部品実装パッド部２及びコア部に必要とする回路形成ラインなど作成する。次いで、図１（ｂ）にて部品を受ける構造となるチップ部品実装パッド部２の中央部付近にドリルもしくはレーザを用いて貫通穴３を設ける。その後、図１（ｃ）にて前記実装パッド部２とチップ部品５とを電気的に接続する目的で、スクリーン印刷法などにて、主にはんだペースト４を塗布し、次いで図１（ｄ）にてチップ部品５を実装パッド部２に設置後に、リフロー加熱にてチップ部品５をプリント配線板上の所定部位に搭載する。

次に、チップ部品５がプリント配線板の内層部に位置するような構造体を形成するために、Ｂステージ状態の絶縁基材６及び銅箔を前記チップ部品５の上面より積層し、前記チップ部品５が絶縁基材６の内部に位置するように形成し、求めるプリント配線板の構造に基づき回路形成を行ない、部品内蔵型のプリント配線板を得る。また、この際に使用するＢステージ状態の絶縁基材は部品の大きさにより、あらかじめ部品があたる部分において開口しているプリプレグを使用するのが積層状態を良好にする上で望ましい。

ポイント１）：部品下部もしくは周辺でのボイドの抑制
図１（ｄ）におけるチップ部品５搭載後のコア部に対し、絶縁基材６の積層工程で、本発明におけるチップ部品５下部の貫通穴３は重要な機能を有する。それについて、図４を用いてより詳細に、チップ部品５下部に貫通穴３が存在する本発明の構造的な特長を説明する。

部品内蔵型のプリント配線板の最良の構造体としては、Ｂステージである絶縁基材６が積層の際に溶融して流動性を得た樹脂が図４（ｂ）に示されるように、チップ部品５の周辺部の全域を覆い、封止される構造が望ましい。しかしながら、チップ部品５下部に貫通穴が無い従来の構造では、チップ部品５の下部が密閉された空間に相当し、絶縁基材６が積層される際に、チップ部品５の下部へ溶融した樹脂が充填されにくい。その結果、チップ部品５の下部もしくはその周辺において、空隙となるボイドが滞在しやすい構造体となる。この空隙は前述の背景技術に記載の如く、リフローなどの熱間時に膨張し、チップ部品５とプリント配線板のパッド部２との接続信頼性を低下させる要因となる。

一方、図４に示される本発明のチップ部品５の下部１０に設けられた貫通穴３は、前記密閉された空間を開放させる構造となり、図４（ａ）における積層工程の際に、絶縁基材６の樹脂流れ性を良好にし、チップ部品下部１０への樹脂充填性を向上させることが可能になる。その結果、チップ部品５とプリント配線板のパッド部２との電気的な接続信頼性が向上することとなり、加えて、部品内蔵型のプリント配線板全体の品質の向上にも大きく寄与する。

また、貫通穴３の形状や大きさは絶縁基剤６の樹脂流れ性を良好にさせる要因として重要である。その形状などの例を模式的に図６に示した。図６（ａ）は、図１（ｃ）に示す貫通穴を設けた状態の拡大平面説明図を示している。この図６（ａ）において、貫通穴３の形状を説明するため、チップ部品実装パッド部２の間隙部をＸ１とし、貫通穴３の直径をＸ２として、チップ部品実装パッド部２の幅をＹ２とし、貫通穴の直径３をＹ２とした。

形状の一例としては、０６０３サイズのチップ部品５を搭載した場合、上記の形状は、チップ部品実装パッド部２の間隙部をＸ１＝３２０μm、貫通穴３の直径をＸ２＝３２０μmないし３２０μmより小径、部品実装パッド２の幅をＹ１＝４００μm、貫通穴３の直径をＹ２＝４００μmないし４００μmより小径としている。つまり本発明においては、部品の形状や大きさ及びプリント配線板の絶縁層の厚みなどを考慮し、貫通穴３のサイズを決めるが、図６（ａ）でのＸ１、Ｘ２、Ｙ１、Ｙ２のサイズは、Ｘ１はＸ２以上の形状となり、Ｙ１はＹ２以下の形状となる。

また、図６における貫通穴３は貫通していることが重要であり、その形状は図６（ａ）に示す円径状態の他にも、ルーターなどを使用することによって形成可能な図６（ｂ）に示すような長方形などの形状でも良い。これは前記絶縁基材６の樹脂流れ性を効率的に行なう際に良好であり、特に図６（ｂ）に示す長方形状態は、チップ下部の広域より樹脂流れ性を良好にさせるため、絶縁基材６の厚みや樹脂成分が多い場合などでは好適に使用される。更に、上記同様に長方形状態での貫通穴３の形状は、図６（ｂ）において、Ｘ１はＸ２以上の形状となり、Ｙ１はＹ２以下の形状となる。

ポイント２）：チップ部品の構造への対応
チップ部品の構造体には様々な形状があるが、構造的な要因においても本発明におけるチップ部品５下部の貫通穴３が有効である。例えば、図５に示される抵抗機能チップ部品５においては、主に市場に出ている構造体として、ゆるやかな凸部形状を有する保護体１１がチップ部品５に取り付けられている。これまで本発明者は、このようなチップ部品５を反対面で実装する逆実装方式が有効であることに着眼しているが、このようなチップ部品５を実装する際に、構造的に保護体１１のゆるやかな凸部が、内層部たる銅張積層板１の絶縁層部と接触し、実装時にマンハッタン現象などの不具合を生じさせる。

従来のプリント配線板の回路幅は現在のものと比較すると広く、そのため回路部分の銅厚みも比較的に厚いものが多かった。その結果、部品を実装するパッド部分においても、前記チップ部品５の保護体１１が当該絶縁層部に接触することがなく、マンハッタン現象などの不具合を生じさせる頻度は少なかった。しかしながら、プリント配線板の微細回路形成の要求を背景に、チップの受けパッド自身の導体厚みが薄くなったことに伴ない、縁層部に接触し、マンハッタン現象などの不具合を生じさせる頻度が多くなっている。

本発明におけるチップ部品５下部の貫通穴３は、前記保護体１１と内層部たる銅張積層板１の絶縁層部とを接触をさせないことが構造的に可能になるため、微細回路を要求されるプリント配線板においては特に有効である。また、ここでは抵抗機能チップ部品を例に取りその有効性を記載したが、前記記載の如く、チップ部品５の構造には様々なものがあり、特に凹凸形状を有する構造においては本発明におけるチップ部品５下部の貫通穴３に優位性が認められる。

ポイント３）：チップ下部の貫通穴の封止
本発明でのチップ部品５下部に設けた貫通穴３は、絶縁基材６の積層によって封止、充填することが可能である。図１（ｄ）で示されるチップ部品５搭載後、次工程として図１（ｅ）に示すように、絶縁基材６が上面と下面より積層され、積層時の加熱により絶縁基材６の溶融した樹脂が流動性良く動き、チップ部品５下部の貫通穴３を埋めることが可能になり、貫通穴３の封止構造７を得る。従って、貫通穴３自身がプリント配線板の中で空隙箇所となることはない。

ポイント４）：表面実装技術と部品内蔵技術での必要とする要素技術の違い
特開平９一８３１０３号公報及び特開平１０−４１５９２号公報には、チップ部品の下部に凹みもしくはスルーホールを設け、フラックスなどの残渣類を洗浄するための洗浄液の通過性などを向上させる方法が提案されている。これに対して、本発明の部品内蔵型の基板におけるチップ部品の下部ヘスルーホールを設ける構造は、部品内蔵型のプリント配線板において特有の機能を有し、その機能は部品内蔵型のプリント配線板においては重要であるためそれをここに記載する。

従来の技術（図７）のように貫通穴がない構造体と本発明（図１）のように貫通穴３がある構造体とを比較した場合、図７のように貫通穴がない構造では、部品下の空間部分に積層工程で絶縁基材６の樹脂が流れ入り込む際に、チップ部品５下部の空間部分を埋めにくく、その結果として空隙ないしボイドがチップ部品５下部に滞在し易くなる。そこで発生する空隙ないしボイドはリフローなどの熱間時に膨張し、チップ部品を持上げるといった不具合を発生させ、部品とパッドとの接合界面にクラックなどの不具合を発生させ、プリント基板の品質を低下させる。また、抵抗チップ部品などの場合は、その保護体は凸部構造を有しており、実装する際にプリント基板の絶縁層部と接触し、実装の際にマンハッタン現象などの実装不具合を生じ易くなる。

一方、本発明図１のように貫通穴３がある構造では上記の問題点が一掃でき、チップ抵抗部品５の接続箇所での安定性が向上し、プリント配線板としての信頼性も向上する。これらの構造的な違いによる不具合の抑制効果は、絶縁基材によって積層し、チップ部品５を封止する基板の製造方法においては重要であり、表面実装で発生するプリント配線板の不具合とは全く違った要因により構成されている。

つまり、本発明の部品内蔵型のプリント配線板は、従来技術には存在しない機能的な役割を有している。すなわち、１点目として、絶縁基材６でチップ部品５を積層封止する際に、チップ部品５下部の貫通穴３が絶縁材料６の樹脂の流れ性を向上させ、チップ部品５下部に空隙ないしボイドなどの不具合の発生を抑制し得るので、品質に優れた封止構造とすることができること。２点目として、チップ部品が例えば凹凸構造を有していても、チップ部品５下部に貫通穴３があるために、内層の絶縁基板と接触しない構造体を形成し得るので、マンハッタン現象が発生しにくく、実装の安定性が向上することである。

以下実施例を挙げて本発明を更に説明する。

実施例１
本発明の第１の実施例について図１を用いて説明する。
図１（ａ）に示される両面銅張積層板１として日立化成社製の銅張積層板（品番：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、基材厚み０．１mm、銅箔厚み１２μm）を用い、該銅張積層板１の銅箔粗化を処理した後、該銅箔表面にドライフィルムエッチングレジスト（厚み：６５μm）をラミネート（貼付温度：１００℃）し、次いで、露光機にて紫外線露光（条件：４５mJ／cm²）及び現像（条件：１．０wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、塩化第二鉄液（条件：４０℃、スプレー圧力０．２MPa）を用いてエッチングを行なった後、ドライフィルムエッチングレジストを剥離（条件：２．２wt％水酸化ナトリウム水溶液、４０℃、スプレー圧力０．１８MPa）し、チップ部品実装パッド２を始めとする回路形成を行なった（図１（ｂ））。

次に、上記回路形成後の基板に、日立化成株式会社製のニッケル／金めっき用のレジストフィルム「Ｈ−８０５０」をラミネート（貼付温度：１２０℃）し、その後、露光機にて紫外線露光（条件：１４０mJ／cm²）及び現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、耐金めっきレジストを貼付けた。

次に、無電解金めっき処理を行ない、部品実装パッド２の表面に、ニッケル（厚み：５μm）／金めっき（０．０５μm）を行なった。

次に、図１（ｃ）に示される貫通穴３を形成した。この貫通穴３の形成としては、部品の形状や寸法を考慮し、適切な貫通穴を設けるために、レーザ加工、ドリル加工、パンチング加工及びルーター加工などが適宜使用されるが、実施例では多種の穴の形状や高い精度の要求からレーザ加工による穴あけ方法を使用した。

前記レーザ穴あけとして、レーザ機として三菱電機株式会社製「ＭＬ６０５ＧＴＸ（発振器：５１００Ｕ−Ｓ１）」を使用し、レ―ザ光の絞り用のマスクを使用した加工を行なった。また、レーザ加工での条件としては、周波数１００Hz、パルス幅５μm、ショット数２、マスク３．０mm、エネルギー５．９mJ、サイクル式パルスモードを使用した。また、幅広い穴の加工プログラムについては、ピアピッチ９０μmとし、狙いとする貫通穴を形成した。

次に、目的とするチップ部品を上記で得られたプリント配線板の所定の箇所に搭載する。始めに図１（ｃ）に示したように、鉛フリーはんだペースト４（Sn−３．０Ag−０．５Cu）を実装材料として使用し、メタルマスクを使用したスクリーン印刷工法により、チップ部品実装パッド部２へ塗布した。この際のメタルマスクの開口径は、該チップ部品実装パッド部２の形状と同寸法で行なった。

次に、上記部品実装パッド部２ヘチップ部品５をマウンターで搭載した。ここでのチップ部品５は０６０３サイズの抵抗部品を使用した。その後、第１昇温温度１５０〜１６０℃（１００秒）、第２昇温温度２６０℃ピークの温度プロファイルを用いてリフロー加熱を行なった。

上記チップ部品５の実装の際に、特に小型な部品であるが故に、その実装の困難さを解消するため、ソルダーレジストを部品実装パッド部２周辺に設けた。該ソルダーレジストは、太陽インキ社製のフィルム型のソルダーレジスト（品番：ＰＦＲ８００ＡＵＳ４０２、厚み３０μm）を、バキュームアプリケータを使用して熱圧着（条件：６０℃、６０秒）した後に、ホットプレス（条件：熱板８５℃、圧力１MPa、プレス時間６０秒）し、ソルダーレジストをフローさせ表面を平滑にした。その後、露光機にて紫外線露光（条件：４３０mJ/cm²）及び現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、その現像後に乾燥炉でポストベーク（条件１５０℃、７０分）して形成した。

上記チップ部品５の搭載を行なった図１（ｄ）の構造体の上下面より、絶縁基材６を積層して図１（ｅ）の構造体を得た。上記チップ抵抗部品５は、高さが０．２６mmの物を本実施例では使用しているため、それを積層にて封止する絶縁基材として、日立化成株式会社製の絶縁基材（品番：ＧＥＡ６７９Ｆ、厚み０．３mm）を使用した。該絶縁基材６を積層する際の条件としては、真空度を高めた積層機内で、ピーク温度を１９０℃とし、積層時の最大圧力は３MPaとして実施し、積層終了後に図１（ｅ）の構造体を得た。

尚、本発明ではチップ部品の高さがある場合は、積層での部品の封止の際に、該チップ部品５の設置箇所で絶縁基材６が盛り上がり、上層の回路形成などで不具合を生じるために、そのような場合は該絶縁基材６の該チップ部品５の設置箇所にあたる箇所に抜きを設けるなどして対応することができる。

以下、図１（ｆ）の構造にて、上記同様の回路形成条件にて回路形成を行ない、次いでプリント配線板の必要とされる構造に従い、図１（ｇ）に示すように、ソルダーレジスト８やスルーホール９を従来のプリント配線板の製造方法にて行ない、本発明の部品内蔵型プリント配線板を得た。

実施例２
本発明の第２の実施例について図２及び図３を用いて説明する。
図２（ａ）に示される両面銅張積層板１として日立化成社製の銅張積層板（品番：ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ、基材厚み０．１mm、銅箔厚み１２μm）を用い、ドリル穴あけ（図２（ｂ）内９）を行なった。

次に、スルーホール９用の銅めっき（厚み：１５μm）を行なった後に、上記銅張積層板１の銅箔粗化を処理した後、該銅箔表面にドライフィルムエッチングレジスト（厚み：６５μm）をラミネート（貼付温度：１００℃）し、次いで、露光機にて紫外線露光（条件；４５mJ／cm²）及び現像（条件：１．２wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、塩化第二鉄液（条件：４０℃、スプレー圧力０．２MPa）を用いてエッチングを行なった後、ドライフィルムエッチングレジストを剥離（条件：２．２wt％水酸化ナトリム水溶液、４０℃、スプレー圧力０．１８MPa）し、チップ部品実装パッド２を始めとする回路形成を行なった（図２（ｃ））。

次に、上記回路形成後の基板に、日立化成株式会社製のニッケル／金めっき用のレジストフィルム「Ｈ−８０５０」をラミネート（貼付温度：１２０℃）し、その後、露光機にて紫外線露光（条件：１４０mJ／cm²）及び現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、耐金めっきレジストを貼付けた。

次に、無電解金めっき処理を行ない、部品実装パッド（図２（ｂ）内２）の表面に、ニッケル（厚み５μm／金めっき０．０５μm）を行なった。

次に、図２（ｄ）に示される貫通穴３をレーザ加工により形成した。

前記レーザ穴あけとして、レーザ機として三菱電機株式会社製「ＭＬ６０５ＧＴＸ（発振器：５１００Ｕ−Ｓ１）」を使用し、レーザ光の絞り用のマスクを使用した加工を行なった。また、レーザ加工での条件としては、周波数１００Hz、パルス幅５μm、ショット数２、マスク３．０mm、エネルギー５．９mJ、サイクル式パルスモードを使用した。また、幅広い穴の加工プログラムについては、ビアピッチ９０μmとし、狙いとする貫通穴を形成した。

次に、目的とするチップ部品を上記で得られたプリント配線板の所定の箇所に搭載する。始めに図２（ｅ）に示したように、鉛フリーはんだペースト４（Sn−３．０Ag−０．５Cu）を実装材料として使用し、メタルマスクを使用したスクリーン印刷工法により、チップ部品実装パッド部２へ塗布した。この際のメタルマスクの開口径は、該チップ部品実装パッド部２の形状と同寸法で行なった。

次に、上記部品実装パッド部２ヘチップ部品５をマウンターで搭載した。ここでのチップ部品５は０６０３サイズの抵抗部品を使用した。その後、第１昇温温度１５０〜１６０℃（１００秒）、第２昇温温度２６０℃ピークの温度プロファイルを用いてリフロー加熱を行なった。

上記チップ部品５の実装の際に、小型な部品であるが故に、その実装の困難さを解消するため、ソルダーレジストを部品実装パッド部２周辺に設けた。該ソルダーレジストは、太陽インキ社製のフィルム型のソルダーレジスト（品番：ＰＦＲ８００ＡＵＳ４０２、厚み３０μm）を、バキュームアプリケータを使用して熱圧着（条件：６０℃、６０秒）した後に、ホットプレス（条件：熱板８５℃、圧力１MPa、プレス時間６０秒）し、ソルダーレジストをフローさせ表面を平滑にした。その後、露光機にて紫外線露光（条件：４３０mJ／cm²）及び現像（条件：１wt％炭酸ナトリウム水溶液、３０℃、スプレー圧力０．２MPa）を行ない、その現像後に乾燥炉でポストべーク（条件１５０℃、７０分）して形成した。

上記チップ部品５の搭載を行なった図２（ｆ）の構造体を用いて、図３（ａ）に示されるように、チップ部品５がプリント配線板の内側に向かうように設置し、加えて絶縁基材６を前記図２（ｆ）の構造体の中間部及び外側に位置するように設置し、銅箔１２を最外部に設置して積層を行なった。上記チップ抵抗部品５は、高さが０．２６mmの物を本実施例では使用しているため、それを積層にて封止する内層部の絶縁基材としては、日立化成株式会社製の絶縁基材（品番：ＧＥＡ６７９Ｆ、厚み０．３mm）を使用した。該絶縁基材６を積層する際の条件としては、真空度を高めた積層機内で、ピーク温度を１９０℃とし、積層時の最大圧力は３MPaとして実施し、積層終了後に求められるプリント配線板の構造に従い、回路形成を施して図３（ｂ）の構造体を得た。

本発明方法による第１の製造例を示す概略断面工程説明図。 本発明方法による第２の製造例を示す概略断面工程説明図。 図２に引き続く本発明方法の第２の製造例を示す概略断面工程説明図。 本発明方法におけるチップ部品下部の貫通穴の説明図。 本発明方法における抵抗機能チップ部品下部の貫通穴の説明図。 本発明方法における貫通穴の寸法説明図。 従来方法による部品内蔵型プリント配線板の製造例を示す概略断面説明図。

符号の説明

１：銅張積層板
２：チップ部品実装パッド部
３：貫通穴
４：はんだペースト
５：チップ部品
６：絶縁基材
７：封止された貫通穴
８：ソルダーレジスト
９：スルーホール
１０：チップ部品下部
１１：チップ部品保護体
１２：銅箔

Claims (3)

1. 絶縁基板の少なくとも一方の面に部品実装パッドを設け、該部品実装パッドに部品を実装し、前記絶縁基板の上下に絶縁基材と導体基材を交互に重ねたプリント配線板であって、該部品と前記絶縁基板との間に、前記絶縁基板の上下に重ねた絶縁基材の樹脂が充填されていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板。
2. 内層の絶縁基板のチップ部品実装パッド部に部品を設置する工程と、該部品設置後、少なくとも一層の絶縁基材と導体基材とを交互に積層し、該積層と同時に絶縁基材にて部品を封止する工程とを有するプリント配線板の製造方法において、部品が設置される当該内層の絶縁基板に予め貫通穴を設けた後、当該部品をチップ実装パッド部に設置することを特徴とする部品内蔵型プリント配線板の製造方法。
3. 前記貫通穴が、絶縁基材の積層工程にて封止されることを特徴とする請求項２に記載の部品内蔵型プリント配線板の製造方法。

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