CN107484323B - 多层柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。本发明还提供一种多层柔性电路板的制作方法。

Description

多层柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种多层柔性电路板及其制作方法。
背景技术
消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板在其中被大量运用，随着终端电子产品越来越复杂，多层电路板也越来越多的被应用。多层电路板的设计通常伴有内层外露设计，这样外层线路与内层线路之间就形成了断差区，而断差区在后续覆盖感光膜层时容易在断差底部出现感光膜层填充不足的问题。而现有技术中，为了尽量避免断差底部感光膜层填充不足的问题，往往通过增加感光膜层厚度的方式解决。然而，感光膜层的厚度与解析度成反比，而且过厚的感光膜层也限制了外层线路的线宽线距。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种上述问题的多层柔性电路板的制作方法。
另外，还有必要提供一种上述多层柔性电路板的制作方法制作的多层柔性电路板。
一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。
一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一线路基板；
提供至少一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一胶粘层；
在每一单面覆铜板上形成至少一通孔，所述通孔贯穿所述外层线路板；
将所述形成有通孔的单面覆铜板通过所述胶粘层与所述线路基板一表面粘结并压合在一起形成一中间体，以使所述胶粘层朝所述通孔中心方向溢出形成一台阶，所述通孔使所述线路基板暴露；
提供感光膜层覆盖所述中间体中的单面覆铜板及暴露的线路基板并进行压合，以使所述感光膜层与所述中间体紧密贴合；以及
将上述覆盖感光膜层的中间体中的单面覆铜板制作成外层线路板并玻璃所述感光膜层。
本发明的多层柔性电路板的制作方法，其通过压合使所述胶粘层溢出而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶，从而使得覆盖感光膜层时所述感光膜层能与所述台阶紧密贴合，避免了线路基板外露区域断差高度过大而导致感光膜层不易填充断差底部的问题，进而避免了后续外层线路制作时线路基板蚀刻断线不良的情形；并且所述台阶还可有效地降低了外层线路与内层的线路基板之间短路的风险。另外，由于不需通过增加感光膜层的厚度来解决断差底部填充不足的问题，本发明的多层柔性电路板的制作方法中的感光膜层的厚度较薄，从而提升了外层线路板中线宽及线距的制程能力。
附图说明
图1为本发明实施方式的双面覆铜板的截面示意图。
图2为在图1所示的双面覆铜板上形成导电孔的截面示意图。
图3为将图2所示的双面覆铜板形成线路基板的截面示意图。
图4为本发明实施方式的单面覆铜板的截面示意图。
图5为在图4所示的单面覆铜板形成通孔的截面示意图。
图6为将图5所示的单面覆铜板与图3所示的线路基板粘结压合后形成的中间体的截面示意图。
图7为在图6所示的中间体上覆盖感光膜层的截面示意图。
图8为将图7所示的中间体的第三铜层形成外层导电线路层的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图1～图8及实施方式，对本技术方案提供的多层柔性电路板100及其制作方法作进一步的详细说明。所述多层柔性电路板100可应用于刚挠结合板中。
请结合参阅图1～图8，本发明较佳实施方式的多层柔性电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一双面覆铜板10。
所述双面覆铜板10包括一第一绝缘层11、结合于所述第一绝缘层11一表面的第一铜层13、及结合于所述第一绝缘层11的远离所述第一铜层13的表面的第二铜层15。
所述第一绝缘层11的材质可选自聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或其组合物等。本实施方式中，所述第一绝缘层11为一聚酰亚胺膜层。
步骤S2：请参阅图2，在所述双面覆铜板10上形成至少一导电孔16以电连接所述第一铜层13及第二铜层15。
具体的，在所述双面覆铜板10上形成至少一贯穿所述第一铜层13及第一绝缘层11的连接孔161，并对所述连接孔161进行金属化形成一铜连接层163以电连接所述第一铜层13与第二铜层15。所述连接孔161与所述铜连接层163构成所述导电孔16。
步骤S3：请参阅图3，对所述双面覆铜板10进行线路蚀刻以形成一线路基板10a，所述第一铜层13形成一第一内导电线路层130，所述第二铜层15形成一第二内导电线路层150。
步骤S4：请参阅图4，提供两个单面覆铜板20，每一单面覆铜板20包括一第二绝缘层21、一结合于所述第二绝缘层21一表面的第三铜层23、及涂布于所述第二绝缘层21远离所述第三铜层23的表面的胶粘层25。本实施方式中，所述胶粘层25的厚度为10微米～25微米。
本实施方式中，所述第二绝缘层21为一聚酰亚胺膜层。所述第二绝缘层21的厚度为3微米～10微米。在其他实施方式中，所述第二绝缘层21的材质可选自铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或其组合物等其他材料。
步骤S5：请参阅图5，对每一单面覆铜板20进行冲压成型形成至少一通孔201，所述通孔201沿第三铜层23、第二绝缘层21及胶粘层25的层叠方向贯穿所述单面覆铜板20。
步骤S6：请参阅图6，将两冲压成型后的单面覆铜板20分别通过所述胶粘层25与所述第一内导电线路层130远离所述第一绝缘层11的表面及所述第二内导电线路层150远离所述第二绝缘层11的表面粘结并压合在一起形成一中间体30，以使所述胶粘层25填满所述导电孔16且朝所述通孔201中心方向溢出形成一台阶252。所述胶粘层25在压合时其流动性增强。本实施方式中，所述台阶252沿溢出方向的延伸长度为2mm～5mm。所述台阶252的延伸长度通过调整压合时的温度及压力来控制。
本实施方式中，所述两单面覆铜板20的通孔201对应设置以暴露所述第一内导电线路层130及第二内导电线路层150。在其他实施方式中，所述两单面覆铜板20的通孔201不相互对应设置。
步骤S7：请参阅图7，提供两感光膜层40覆盖所述中间体30的两第三铜层23及暴露的第一内导电线路层130及第二内导电线路层150并进行压合，以使得所述感光膜层40与所述中间体30紧密贴合。由于形成了所述台阶252，使得所述感光膜层40能与所述台阶252紧密贴合，避免了第一内导电线路层130及第二内导电线路层150外露区域断差高度过大而导致感光膜层40不易填充断差底部的问题，进而避免了后续外层线路制作时内层线路蚀刻断线不良的情形。
本实施方式中，每一感光膜层40的厚度可低至15微米。
步骤S8：请参阅图8，对每一第三铜层23进行线路制作以对应形成一外层导电线路层230并剥离所述感光膜层40。所述外层导电线路层230、与所述外层导电线路层230对应的第二绝缘层21及与所述外层导电线路层230对应的胶粘层25构成一外层线路板20a。
在其他实施方式中，步骤S4中的单面覆铜板可以为一个，使得单面覆铜板仅与所述线路基板10a的一侧结合。
可以理解的，在该上述步骤S8后，可重复步骤S4～S8，以增层形成更多层的柔性电路板。
本发明较佳实施方式的多层柔性电路板100，其包括一线路基板10a、结合于所述线路基板10a两相对表面的两外层线路板20a。每一外层线路板20a开设有至少一通孔201，所述通孔201沿所述外层线路板20a与线路基板10a的层叠方向贯穿所述外层线路板20a以暴露所述线路基板10a。每一外层线路板20a包括一结合于所述线路基板10a表面的胶粘层25，所述胶粘层25包括一因压合而朝向所述通孔201中心方向延伸形成的一台阶252。
所述线路基板10a包括一第一绝缘层11、结合于所述第一绝缘层11一表面的第一内层导电线路层130、及结合于所述第一绝缘层11的远离所述第一内层导电线路层130的表面的第二内层导电线路层150。两胶粘层25分别粘结于所述第一内层导电线路层130远离第一绝缘层11的表面及所述第二内层导电线路层150远离第一绝缘层11的表面。
所述线路基板10a还包括至少一导电孔16以电连接所述第一内层导电线路层130及第二内层导电线路层150。本实施方式中，所述导电孔16包括贯穿所述第一内层导电线路层130及第一绝缘层11的连接孔161及形成于所述连接孔161壁上的铜连接层163。
每一外层线路板20a还包括一第二绝缘层21及一结合于所述第二绝缘层21一表面的外层导电线路层230。每一胶粘层25粘结于所述第二绝缘层21远离其对应的外层导电线路层230的表面。
可以理解的，所述双面覆铜板10可以替换为多层覆铜板或单面覆铜板。
本发明的多层柔性电路板100的制作方法，其通过压合时调整压力及温度使所述胶粘层25溢出而朝向所述通孔201中心方向延伸形成的一台阶252，从而使得覆盖感光膜层40时所述感光膜层40能与所述台阶252紧密贴合，避免了第一内导电线路层130及第二内导电线路层150外露区域断差高度过大而导致感光膜层40不易填充断差底部的问题，进而避免了后续外层线路制作时内层导电线路层蚀刻断线不良的情形；并且，所述台阶252还可有效地降低了外层导电线路层与内层导电线路层之间短路的风险。另外，由于不需通过增加感光膜层的厚度来解决断差底部填充不足的问题，本发明的多层柔性电路板100的制作方法中的感光膜层40的厚度较薄，从而提升了外层导电线路层线宽及线距的制程能力。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，其特征在于：每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶，每一外层线路板还包括一第二绝缘层及一结合于所述第二绝缘层一表面的外层导电线路层，所述胶粘层粘结于所述第二绝缘层远离其对应的外层导电线路层的表面，且所述胶粘层相较于所述第二绝缘层及所述外层导电线路层向所述通孔的中心方向凸伸。
2.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多层柔性电路板包括两个外层线路板，两个外层线路板分别结合于所述线路基板的两相对表面。
3.如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述线路基板包括一第一绝缘层、结合于所述第一绝缘层一表面的第一内层导电线路层、及结合于所述第一绝缘层的远离所述第一内层导电线路层的表面的第二内层导电线路层，两外层线路板的胶粘层分别粘结于所述第一内层导电线路层远离第一绝缘层的表面及所述第二内层导电线路层远离第一绝缘层的表面，所述线路基板还包括至少一导电孔以电连接所述第一内层导电线路层及第二内层导电线路层。
4.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述台阶朝向所述通孔中心方向延伸的长度为2mm～5mm。
5.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：
提供一线路基板；
提供至少一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一胶粘层、一第二绝缘层以及一结合于所述第二绝缘层一表面的第三铜层，所述胶粘层涂布于所述第二绝缘层远离所述第三铜层的表面；
在每一单面覆铜板上形成至少一通孔，所述通孔贯穿所述单面覆铜板；
将所述形成有通孔的单面覆铜板通过所述胶粘层与所述线路基板一表面粘结并压合在一起形成一中间体，以使所述胶粘层朝所述通孔中心方向溢出形成一台阶，且所述胶粘层相较于所述第二绝缘层及所述第三铜层向所述通孔的中心方向凸伸，所述通孔使所述线路基板暴露；
提供感光膜层覆盖所述中间体中的单面覆铜板及暴露的线路基板并进行压合，以使所述感光膜层与所述中间体紧密贴合；以及
将上述覆盖感光膜层的中间体中的单面覆铜板制作成外层线路板并剥离所述感光膜层。
6.如权利要求5所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述线路基板的制作方法包括以下步骤：
提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括一第一绝缘层、结合于所述第一绝缘层一表面的第一铜层、及结合于所述第一绝缘层的远离所述第一铜层的表面的第二铜层；
在所述双面覆铜板上形成至少一导电孔以电连接所述第一铜层及第二铜层；以及
对所述双面覆铜板进行线路蚀刻以形成所述线路基板，所述第一铜层形成一第一内导电线路层，所述第二铜层形成一第二内导电线路层。
7.如权利要求6所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述多层柔性电路板的制作方法提供两单面覆铜板，两单面覆铜板分别与所述第一内导电线路层及第二内导电线路层粘结，所述通孔沿第三铜层、第二绝缘层及胶粘层的层叠方向贯穿所述单面覆铜板以暴露所述第一内导电线路层及第二内导电线路层。
8.如权利要求7所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述通孔通过冲压成型制成。
9.如权利要求8所述的多层柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述台阶朝向所述通孔中心方向延伸的长度为2mm～5mm。
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