CN102215642B - 软硬结合板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧以得到软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较高的平整度。

Description

软硬结合板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board，R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid PrintedCircuit Board，RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan，J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions on Electronics PackagingManufacturing，volume：23，Issue：1，page：28-31的文献Chip on chip(COC)andchip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。
通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先，分别制作软性电路基板和硬性电路基板；然后，在硬性电路基板的预定区域形成开口；最后，将软性电路基板和硬性电路基板压合，部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。现有的压合工艺通常是同时在软性电路基板的两侧压合硬性电路基板，软性电路基板容易受力不均，造成软性电路基板发生折皱或变形。这种折皱或变形一方面降低了软硬结合板的成型精度，另一方面还影响到软硬结合板的性能。
因此，有必要提供一种可获得具有较好平整度的软硬结合板的制作方法。
发明内容
一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；以及将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。
本技术方案提供的软硬结合板的制作方法先通过一次压合将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，再通过另一次压合将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧。一次压合可确保软性电路基板平整，并且该过程中，第一粘合片可完全固化。由于所述第一粘合片的玻璃化温度大于所述第二粘合片的玻璃化温度，进入另一次压合后，第二粘合片快速地压合，而第一粘合片不会发生任何变化，从而可确保两次压合后软性电路基板暴露区具有较高的平整度。
附图说明
图1为本技术方案实施例提供的第一硬性电路基板板和第一粘合片的剖面示意图。
图2为本技术方案实施例提供的第一硬性电路基板的俯视图。
图3为将第一粘合片贴合于第一硬性电路基板后的剖面示意图。
图4为在所述第一硬性电路基板中形成至少一个第一开口后的剖面示意图。
图5为本技术方案实施例提供的软性电路基板的剖面示意图。
图6为将所述第一硬性电路基板和所述软性电路基板贴合后的剖面示意图。
图7为所得到的第一堆叠基板的剖面示意图。
图8为本技术方案实施例提供的第二硬性电路基板和第二粘合片的剖面示意图。
图9为本技术方案实施例提供的第二硬性电路基板的俯视图。
图10为将第二粘合片贴合于第二硬性电路基板后的剖面示意图。
图11为在所述第二硬性电路基板中形成至少一个第二开口后的剖面示意图。
图12为对第二堆叠基板进行压合的示意图。
图13为所得软硬结合板的剖面示意图。
图14为上述软硬结合板制作外层导电图案后的剖面示意图。
图15为对上述软硬结合板裁切后得到的一个软硬结合板单元的俯视图。
图16为上述软硬结合板单元成型后的俯视图。
主要元件符号说明
第一硬性电路基板      11
第二硬性电路基板      12
第一粘合片            13
第二粘合片            14
第一导电层            110
第一绝缘层            111
第一废料区            112
第一加工区        113
第一电路板单元    114
第一开口          115
第一导电图形      116
第二导电层        120
第二绝缘层        121
第二废料区        122
第二加工区        123
第二电路板单元    124
第二开口          125
第二导电图形      126
软性电路基板      20
第三导电层        201
第三绝缘层        202
第四导电层        203
暴露区            204
覆盖区            205
第一钢板          31
第一离型膜        32
第二离型膜        33
橡胶板            34
第二钢板          35
第三离型膜        36
第四离型膜        37
第一堆叠基板      40
第二堆叠基板      41
载板              51
压板              52
软硬结合板        100
软硬结合板单元    101
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的软硬结合板的制作方法作进一步详细说明。
本技术方案实施例提供一种软硬结合板的制作方法，其包括以下步骤：
第一步，请一并参阅图1至图3，提供第一硬性电路基板11和第一粘合片13，将所述第一粘合片13贴合于所述第一硬性电路基板11。
所述第一硬性电路基板11可为单面覆铜板，其包括堆叠的第一导电层110和第一绝缘层111。所述第一导电层110可形成有导电图案，也可以尚未形成导电图案，而待于后续制作过程中形成导电图案。本实施例中，所述第一导电层110没有形成导电图案。所述第一硬性电路基板11具有相连接的至少一个第一废料区112和至少一个第一加工区113。本实施例中，所述第一硬性电路基板11包括四个第一电路板单元114，所述四个第一电路板单元114成阵列式分布。每一第一电路板单元114均包括一个第一废料区112和围绕连接于所述第一废料区112的第一加工区113，所述第一废料区112为方形，所述第一加工区113为“回”字型。
所述第一粘合片13常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其组合物。所述第一粘合片13的玻璃化温度Tg的范围为120摄氏度至130摄氏度。
将所述第一粘合片13贴合于所述第一硬性电路基板11，可采取以下步骤：首先，可在所述第一粘合片13和第一硬性电路基板11上均形成位置对应的定位孔，通过所述定位孔将所述第一硬性电路基板11与所述第一粘合片13定位并对齐。优选地，定位对齐后以熨斗加热固定。然后将所述第一硬性电路基板与所述第一粘合片碾压于一起。具体地，可将所述第一硬性电路基板11与所述第一粘合片13置于一组滚轮之间，通过加热的滚轮将所述第一硬性电路基板11与所述第一粘合片13碾压于一起。本实施例中，所述第一粘合片13靠近于所述第一硬性电路基板11的第一绝缘层111。
第二步，请一并参阅图2至图4，去除所述第一硬性电路基板11的至少一个第一废料区112以及所述第一粘合片13中与所述至少一个第一废料区112对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板11和第一粘合片13的至少一个第一开口115。具体地，可采用高速转动的刀具对所述第一硬性电路基板11和第一粘合片13进行切割。与所述至少一个第一废料区112相对应的，所述第一开口115的数量为四个，每一第一开口115均贯穿所述第一硬性电路基板11和第一粘合片13。
第三步，请参阅图5，提供一个软性电路基板20，所述软性电路基板20可为双面覆铜基板，其包括依次堆叠的第三导电层201、第三绝缘层202和第四导电层203。本实施例中，所述第三导电层201和第四导电层203均已形成导电图案。所述软性电路基板20具有相连接的至少一个暴露区204和至少一个覆盖区205。所述至少一个暴露区204与所述第一硬性电路基板11的至少一个第一废料区112相对应。所述至少一个覆盖区205与所述第一硬性电路基板11的至少一个第一加工区113相对应。本实施例中，所述软性电路基板20包括四个第三电路板单元，所述四个第三电路板单元成阵列式分布。每一第三电路板单元均包括一个暴露区204和围绕连接于所述暴露区204的覆盖区205。
第四步，请一并参阅图6和图7，将所述第一硬性电路基板11压合于所述软性电路基板20的一侧，并使所述至少一个覆盖区205与所述至少一个第一加工区113压合，所述至少一个暴露区204暴露于所述至少一个第一开口115。该压合可为传统压合方式，具体地，可包括以下几个步骤：
首先，通过所述第一粘合片13将所述第一硬性电路基板11粘结于所述软性电路基板20。如图6所示。贴合方法与将所述第一粘合片13贴合于所述第一硬性电路基板11的方法大致相同，即，先在所述软性电路基板20上形成与第一硬性电路基板11的定位孔位置对应的另一定位孔。贴合时，使第一粘合片13与所述软性电路基板20靠近第三导电层201的一侧相对，通过定位孔将所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20定位并对齐，并以熨斗加热固定。然后再将所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20置于一组滚轮之间，通过加热的滚轮将所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20碾压于一起。完成贴合后，所述软性电路基板20的每一覆盖区205均被所述第一硬性电路基板11与之对应的第一加工区113覆盖，每一暴露区204均暴露于与之对应的第一开口115。
其次，提供第一钢板31、第一离型膜32、第二离型膜33、橡胶板34和第二钢板35。使所述软性电路基板20的第四导电层203靠近第一离型膜32，依序将第一钢板31、第一离型膜32、软性电路基板20、第一粘合片13、第一硬性电路基板11、第二离型膜33、橡胶板34和第二钢板35堆叠于一起，形成第一堆叠基板40。所述橡胶板34可用于在压合时避免第二钢板35与第一开口115对应处发生坍塌或变形。所述第一离型膜32和第二离型膜33具有良好的离型性，可将所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20与其他板材隔离开，避免所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20的表面被橡胶板34等板材污染。此外，所述第一离型膜32和第二离型膜33还可保持所述第一硬性电路基板11与软性电路基板20的表面平整。
最后，提供第一压合机，对所述第一堆叠基板40进行压合。第一压合机可为传统压合机，所述第一压合机具有压床。使所述第一钢板31位于靠近所述压床的一侧，将所述第一堆叠基板40置于所述压床上。开启所述第一压合机，对所述第一堆叠基板40进行压合。压合过程可包括预压步骤、正压步骤和冷压步骤。所述正压步骤的压合压力大于预压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于预压步骤的压合时间，所述正压步骤的压合压力大于冷压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于冷压步骤的压合时间。所述预压步骤用于去除所述第一堆叠基板40的各层之间的气体。预压步骤的温度为160度，压力为10kg/cm2，该过程中，第一粘合片13受热软化，开始缓慢流动。预压5分钟后，气体全部排出，进入正压步骤。所述正压步骤用于使所述第一粘合片13固化。正压时，保持温度在160度，压力增大为30kg/cm2。正压40分钟后，第一粘合片13完全固化，进入冷压步骤。所述冷压步骤用于避免所述第一堆叠基板40骤然降温产生应力残留导致卷曲变形。冷压时，以12度的冷却水对各层板降温，并将压力恢复到10kg/cm2。冷压步骤维持约15分钟后，将所述软性电路基板20和第一硬性电路基板11从第一离型膜32和第二离型膜33之间分离出来。上述过程中，软性电路基板20与第一钢板31平整的表面相接触，可确保软性电路基板20平整。
第五步，请一并参阅图8至图10，提供第二硬性电路基板12和第二粘合片14，将所述第二粘合片14贴合于所述第二硬性电路基板12。
所述第二硬性电路基板12也可为单面覆铜层压板，其包括依次堆叠的第二导电层120和第二绝缘层121。所述第二导电层120可形成有导电图案，也可以尚未形成导电图案，而待于后续制作过程中形成导电图案。本实施例中，所述第二导电层120没有形成导电图案。所述第二硬性电路基板12具有相连接的至少一个第二废料区122和至少一个第二加工区123。本实施例中，所述第二硬性电路基板12包括四个第二电路板单元124，所述四个第二电路板单元124成阵列式分布。每一第二电路板单元124均包括一个第二废料区122和围绕连接于所述第二废料区122的第二加工区123。
所述第二粘合片14的材质可与所述第一粘合片13相同。所述第二粘合片14的玻璃化温度Tg小于所述第一粘合片13的玻璃化温度Tg。所述第二粘合片14的玻璃化温度Tg的范围为70摄氏度-80摄氏度。优选地，所述第二粘合片14的玻璃化温度Tg与所述第一粘合片13的玻璃化温度Tg的差值大于50摄氏度。
将所述第二硬性电路基板12贴合于所述第二粘合片14时，也可采用与上述第一步中类似的方法，所述第二粘合片14贴合于所述第二硬性电路基板12的第二绝缘层121。
第六步，请一并参阅图9至图11，去除所述第二硬性电路基板12的至少一个第二废料区122以及所述第二粘合片14中与所述至少一个第二废料区122对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板12和第二粘合片14的至少一个第二开口125。具体地，可采用高速转动的刀具对所述第二硬性电路基板12和第二粘合片14进行切割。与所述至少一个第二废料区122相对应的，所述第二开口125的数量为四个，每一第二开口125均贯穿所述第二硬性电路基板12和第二粘合片14。
第七步，请参阅图12，将所述第二硬性电路基板12压合于所述软性电路基板20的另一侧，并使所述至少一个覆盖区205与所述至少一个第二加工区123压合，所述至少一个暴露区204暴露于所述至少一个第二开口125，从而得到软硬结合板100。
将所述第二硬性电路基板12压合于所述软性电路基板20的另一侧时，可采用快速压合方式。具体地，可包括以下步骤：
首先，通过所述第二粘合片14将所述第二硬性电路基板12粘结于所述软性电路基板20。贴合方法与将所述第一硬性电路基板11贴合于所述软性电路基板20的方法大致相同，即，先通过软性电路基板20和第二硬性电路基板12的定位孔将所述第二硬性电路基板12与软性电路基板20定位并对齐，并以熨斗加热固定。然后，使第二粘合片14与所述软性电路基板20靠近第四导电层203的一侧相对，将所述第二硬性电路基板12与软性电路基板20置于一组滚轮之间，通过加热的滚轮将所述第二硬性电路基板12与软性电路基板20碾压于一起。
其次，提供第三离型膜36和第四离型膜37。使所述第二硬性电路基板12靠近第三离型膜36，所述第一硬性电路基板11靠近第四离型膜37，依序将所述第三离型膜36、第二硬性电路基板12、软性电路基板20、第一硬性电路基板11以及第四离型膜37堆叠于一起，形成第二堆叠基板41。
再次，提供第二压合机，压合第二堆叠基板41。所述第二压合机可为快速压合机。所述第二压合机包括相互枢接的载板51和压板52。所述压板52可相对于所述载板51转动，当所述压板52转动至与所述载板51之间夹角小到一定程度时，即可对二者之间的板材进行压合。使第三离型膜36与载板51接触，将所述第二堆叠基板41置于所述载板51上，使压板52相对于载板51转动并对所述第二堆叠基板41进行压合。所述压合可包括预压步骤和正压步骤。所述预压步骤用于去除所述第二堆叠基板41的各层之间的气体。正压步骤的压合压力大于预压步骤的压合压力，正压步骤的压合时间大于预压步骤的压合时间。预压步骤中，温度为90度，压力为10kg/cm2。此时，第二粘合片14受热软化，开始缓慢流动。预压约30秒后，进入正压步骤。所述正压步骤用于使所述第二粘合片14在所述第二硬性电路基板12和软性电路基板20之间均匀分布。正压时，保持温度在90度，压力增大为30kg/cm2。正压约150秒后，第二粘合片14在所述第二硬性电路基板12和软性电路基板20之间均匀分布，但未完全固化。将所述第二硬性电路基板12、软性电路基板20和第一硬性电路基板11从第三离型膜36和第四离型膜37之间分离出来。
最后，烘烤压合后的第二堆叠基板41，以使所述第二粘合片14固化，如图13所示。
由于第一粘合片13已在传统压合过程结束后完全固化，并且所述第一粘合片13的玻璃化温度大于所述第二粘合片14的玻璃化温度。上述快速压合及烘烤过程中，第一粘合片13不会发生任何变化，从而也不会对传统压合后软性电路基板20的平整度产生不良影响。
第八步，对所述软硬结合板100制作外层导电图案。
当所述第一硬性电路基板11和第二硬性电路基板12均压合于所述软性电路基板20后，第一硬性电路基板11的第一导电层110和第二硬性电路基板12的第二导电层120即位于软硬结合板100的最外层。对所述软硬结合板100制作外层导电图案，可采取以下步骤：首先，以覆盖膜遮蔽第一硬性电路基板11的第一开口115以及第二硬性电路基板12的第二开口125；然后，在第一硬性电路基板11上形成第一导电图形116，在第二硬性电路基板12上形成第二导电图形126。具体地，可先通过图像转移法使得第一导电层110和第二导电层120上形成具有导电图案形状的光致抗蚀剂层，再通过激光蚀刻法或化学蚀刻法将第一导电层110和第二导电层120上不受光致抗蚀剂层保护的部分蚀去，从而将第一导电层110和第二导电层120分别制成第一导电图形116和第二导电图形126；最后，去除第一开口115和第二开口125上的覆盖膜，即可得到如图14所示的软硬结合板100。
可以理解，所述第一硬性电路基板11和第二硬性电路基板12也可为双面板或多层板。当第一硬性电路基板11和第二硬性电路基板12为双面板时，所述软性电路基板20可不具有导电层，第一硬性电路基板11和第二硬性电路基板12远离软性电路基板20侧的导电层可以先不形成导电图案，待与软性电路基板20压合于一起后，再进行外层导电图案的制作。
第九步，裁切所述软硬结合板100，即得到多个软硬结合板单元101。本实施例中，可得到四个如图15(图中省略导电图案)所示的软硬结合板单元101。
第十步，对所述软硬结合板单元101进行成型。可通过刀具沿图15的虚线切割所述软硬结合板单元101，从而得到如图16(图中省略导电图案)所示的软硬结合板单元101。
当然，上述第九步和第十步还可以合为一步进行，如此，直接对软硬结合板100进行切割，也可得到如图16所示的软硬结合板单元101。
本技术方案提供的软硬结合板的制作方法先通过一次压合将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，再通过另一次压合将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧。一次压合可确保软性电路基板平整，并且该过程中，第一粘合片可完全固化。由于所述第一粘合片的玻璃化温度大于所述第二粘合片的玻璃化温度，进入另一次压合后，第二粘合片快速地压合，而第一粘合片不会发生任何变化，从而可确保两次压合后软性电路基板暴露区具有较高的平整度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：
提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；
去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；
提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口，且压合完成后所述第一粘合片完全固化；
提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；
去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；以及
将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。
2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化温度范围为120摄氏度至130摄氏度，所述第二粘合片的玻璃化温度范围为70摄氏度至80摄氏度。
3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一粘合片的玻璃化温度与所述第二粘合片的玻璃化温度的差值大于50摄氏度。
4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板包括步骤：
在所述第一粘合片和第一硬性电路基板上均形成位置对应的定位孔，通过所述定位孔将所述第一硬性电路基板与所述第一粘合片定位对齐；以及
将所述第一硬性电路基板与所述第一粘合片碾压于一起。
5.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧包括步骤：
通过所述第一粘合片将所述第一硬性电路基板粘结于所述软性电路基板；
提供第一钢板、第一离型膜、第二离型膜、橡胶板和第二钢板，依序将第一钢板、第一离型膜、软性电路基板、第一粘合片、第一硬性电路基板、第二离型膜、第一橡胶板和第二钢板堆叠于一起，形成第一堆叠基板；以及
提供第一压合机，对所述第一堆叠基板进行压合。
6.如权利要求5所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，对所述第一堆叠基板进行压合时包括预压步骤、正压步骤和冷压步骤，所述预压步骤用于去除所述第一堆叠基板的各层之间的气体，所述正压步骤用于使所述第一粘合片固化，所述冷压步骤用于避免所述第一堆叠基板骤然降温产生应力残留导致卷曲变形，所述正压步骤的压合压力大于预压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于预压步骤的压合时间，所述正压步骤的压合压力大于冷压步骤的压合压力，所述正压步骤的压合时间大于冷压步骤的压合时间。
7.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧包括步骤：
通过所述第二粘合片将所述第二硬性电路基板粘结于所述软性电路基板；
提供第三离型膜和第四离型膜，依序将所述第三离型膜、第二硬性电路基板、软性电路基板、第一硬性电路基板以及第四离型膜堆叠于一起，形成第二堆叠基板；
提供第二压合机，压合第二堆叠基板；以及
烘烤压合后的第二堆叠基板，以使所述第二粘合片固化。
8.如权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，对所述第二堆叠基板进行压合时包括预压步骤和正压步骤，所述预压步骤用于去除所述第二堆叠基板的各层之间的气体，所述正压步骤用于使所述第二粘合片在所述第二硬性电路基板和软性电路基板之间均匀分布，正压步骤的压合压力大于预压步骤的压合压力，正压步骤的压合时间大于预压步骤的压合时间。
9.如权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，烘烤压合后的第二堆叠基板时，烘烤温度为90度至150度，烘烤时间为60分钟至180分钟。
10.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧后，还包括步骤：
以覆盖膜遮蔽第一硬性电路基板的第一开口及第二硬性电路基板的第二开口；
在第一硬性电路基板上形成第一导电图形，在第二硬性电路基板上形成第二导电图形；以及
去除所述覆盖膜。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130280487A1 (en) * 2012-04-23 2013-10-24 Dichrolam, Llc Method for preparing textured decorative glass
WO2015020945A2 (en) * 2013-08-04 2015-02-12 President And Fellows Of Harvard College Percutaneous deployable electrode array
TWI501713B (zh) * 2013-08-26 2015-09-21 Unimicron Technology Corp 軟硬板模組以及軟硬板模組的製造方法
CN105722314B (zh) * 2016-04-20 2019-04-16 高德（无锡）电子有限公司 一种防盖板断裂的软硬结合板及其开盖打切片工艺
CN107484323B (zh) * 2016-06-07 2019-09-20 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层柔性电路板及其制作方法
CN106852031B (zh) * 2017-03-22 2019-05-03 深圳市景旺电子股份有限公司 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法
CN110557906A (zh) * 2019-08-23 2019-12-10 李龙凯 一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101494956A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合板的制作方法
CN101505576A (zh) * 2009-03-09 2009-08-12 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层刚挠结合印制线路板的制作方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4033030A (en) * 1974-09-12 1977-07-05 Mohawk Data Sciences Corporation Method of manufacturing keyswitch assemblies
US5597643A (en) 1995-03-13 1997-01-28 Hestia Technologies, Inc. Multi-tier laminate substrate with internal heat spreader
EP0744884A3 (en) * 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing a multilayer printed circuit board
US20020092163A1 (en) * 1999-01-05 2002-07-18 James Fraivillig Mounting a flexible printed circuit to a heat sink
JP4444435B2 (ja) 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
KR100865060B1 (ko) * 2003-04-18 2008-10-23 이비덴 가부시키가이샤 플렉스 리지드 배선판
US20060266475A1 (en) * 2005-05-24 2006-11-30 American Standard Circuits, Inc. Thermally conductive interface
TWI319699B (en) 2007-03-29 2010-01-11 Unimicron Technology Corp Circuit board and method of fabricating the same
JP2009290193A (ja) * 2008-04-28 2009-12-10 Cmk Corp リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101494956A (zh) * 2008-01-23 2009-07-29 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合板的制作方法
CN101505576A (zh) * 2009-03-09 2009-08-12 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层刚挠结合印制线路板的制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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