CN106852031B - 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、将双面芯板制作出L2层的图形；B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；D、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板。采用本发明的制作方法，可以有效避免HDI板在压合时出现翘曲、板弯及折断现象；同时能够保证HDI板每层铜厚≥35μm；压合后的公差在±0.1mm范围内，提高了成品精度，且降低了制作难度。

Description

一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法
技术领域
本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法。
背景技术
HDI板（高密度互连电路板）具有可缩小电路板面积、增加封装及电子零件的装配密度、加大产品的功能、减少板厚及重量等优点，而铝基板具有良好的导热性、散热性，这两者的结合可以很好的发挥各自的优点，因此具有很好应用前景。但现有技术中，三层HDI板与铝基板的混压板在制作过程中具有以下难点：1、由于HDI板的层数为不对称的三层结构，压合时很容易出现板翘曲现象；2、HDI板压合后板厚仅为0.20~0.26mm，加工过程很容易出现板弯及折断现象；3.HDI板每层铜厚均要求≥35μm，且L1-L2层有盲孔设计，L1-L3层有通孔设计，因此在制造工艺上不能按常规工艺制作；4.三层HDI板单PCS比铝板小，压合的对位公差+/-0.1mm。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法，旨在解决现有的混压板制作难度大、产品品质和精度有待提高的问题。
本发明的技术方案如下：
一种基于三层HDI板与铝基板的混压板的制作方法，其中，包括步骤：
A、将双面芯板制作出L2层的图形；
B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；
C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；
D、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板。
所述的制作方法，其中，所述步骤B中，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1.5~2.5h。
所述的制作方法，其中，所述步骤C中，将L1层和L3层均减铜至铜厚为6~8μm。
所述的制作方法，其中，所述步骤C中，在减铜处理后，依次进行棕化、激光钻孔、机械钻孔、沉铜板电、外层线路制作、防焊、字符、沉金、成型。
所述的制作方法，其中，所述步骤D中，采用两块FR4板分别压在预叠后的结构的上表面和下表面。
所述的制作方法，其中，所述步骤D中，采用销钉对预叠后的结构进行对位固定。
所述的制作方法，其中，在所述步骤D中，分4段进行压合。
所述的制作方法，其中，第一段的温度从0升至120℃，第二段的温度从120℃升至170℃，第三段的温度保持170℃，第四段的温度从170℃降至0℃。
所述的制作方法，其中，第一段的时间为20min，第二段的时间为20min，第三段的时间为60min，第四段的时间为30min。
一种基于三层HDI板与铝基板的混压板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。
有益效果：采用本发明的制作方法，可以有效避免HDI板在压合时出现翘曲、板弯及折断现象；同时能够保证HDI板每层铜厚≥35μm；压合后的公差在±0.1mm范围内，提高了成品精度，且降低了制作难度。
附图说明
图1为本发明一种基于三层HDI板与铝基板的混压板的制作方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明三层HDI板与铝基板的混压板较佳实施例的结构示意图。
图3为本发明的混压板的压合原理图。
具体实施方式
本发明提供一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种基于三层HDI板与铝基板的混压板的制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、将双面芯板制作出L2层的图形；
S2、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；
S3、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；
S4、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板。
本发明选用双面芯板，先完成L2层的线路图形制作，再选用一张铜箔进行压合，压合后先将L1层和L3层减铜，然后进行预叠和压合，从而完成混压板的制作。
具体地，在所述步骤S1中，将双面芯板制作出L2层的图形；双面芯板的两面分别为L1层和L2层，其中，先对L2层的图形（线路图形）制作出来。其中的L1层和L2层指双面芯板两面的铜层。
在所述步骤S2中，选用一张铜箔，将双面芯板的L2层与铜箔压合成三层HDI板30，具体如图2所示，这样，三层HDI板30所露出的两面分别为L1层和L3层，压合后进行烘烤。其中的L3层即指本步骤压合的铜箔对应的这一层。具体是利用半固化片将双面芯板与铜箔压合成三层HDI板30。
优选的，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1.5~2.5h。更优选的，烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h。三层HDI板30为不对称结构，易出现板翘曲现象，所以压合后进行150℃*2h的烘烤，可减少板翘曲、板弯及折断现象的发生。
所述步骤S2中，压合参数如下表一：
表一
段序 1 2 3 4 5 6 7
温度（℃） 140 160 180 200 200 160 20
时间（min） 10 10 15 10 180 10 90
压力（psi） 100 200 320 350 350 200 100
也就是说，分成7段进行压合，在第一段中，温度为140℃，时间为10min，压力为100psi；在第二段中，温度为160℃，时间为10min，压力为200psi；在第三段中，温度为180℃，时间为15min，压力为320psi；在第四段中，温度为200℃，时间为10min，压力为350psi；在第五段中，温度为200℃，时间为180min，压力为350psi；在第六段中，温度为160℃，时间为10min，压力为200psi；在第七段中，温度为20，时间为90min，压力为100psi。采用上述程式进行压合，有利于提高压合效果，保证三层HDI板的产品品质。并且在最后一段中，进行90min的冷压，可更进一步地减少板翘曲度的发生。
在所述步骤S3中，对三层HDI板30的L1层和L3层进行减铜处理；具体来说，可以先对L1层进行减铜处理，然后用干膜保护L1层，再对L3层进行减铜处理。将L1层和L3层均减铜至铜厚为6~8μm，即将L1层和L3层的铜厚减薄为6~8μm，例如7μm。减薄的目的是利于镭射机加工，若不进行减铜处理，铜层太厚会导致镭射机打不穿铜层或镭射钻孔效率低、成本增加。
进一步，所述步骤S3中，在减铜处理后，依次进行棕化、激光钻孔、机械钻孔、沉铜板电、外层线路制作、防焊、字符、沉金、成型。
其中，棕化是指将上述三层HDI板30以2.5m/min 速度过一次棕化线。
激光钻孔是指将上述三层HDI板30利用激光钻孔机加工出L1至L2层的盲孔。
机械钻孔是指将上述三层HDI板30利用机械钻孔机加工出L1至L3层的通孔；
沉铜板电是指利用薄板架辅助生产，选用VCP电镀，控制面铜铜厚。
具体是将三层HDI板30放置在薄板架上，安装好夹子，然后再放入VCP线电镀。其中，所述薄板架是指尺寸（长、宽）略大于三层HDI板30尺寸的金属铜筐。
外层线路制作是指将上述三层HDI板30按照设计参数，经涂膜、曝光、显影、蚀刻等流程制作出L1层和L3层的图形。
防焊和字符是指将上述三层HDI板30经防焊、字符处理，为避免发生粘板现象，防焊、字符后用千层架烤板。
沉金是指将上述三层HDI板30进行沉金处理，以保护外层线路。
成型是指将上述三层HDI板30利用锣机锣出外形。
在所述步骤S4中，先准备好铝基板10，具体可选用一定板厚的铝基板10，然后按照设计尺寸切割，例如选用板厚为1.5mm的铝基板10。然后在铝基板10上钻出通孔和槽孔。
再按顺序将三层HDI板30、导电胶20、铝基板10进行预叠，然后进行压合得到混压板。
具体地，如图3所示，采用两块FR4板40分别压在预叠后的结构的上表面和下表面。优选的，再采用销钉50对预叠后的结构进行对位固定。这两块FR4板40与铝基板10尺寸相同。单块FR4板40的板厚为0.4mm，材质为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，事先可用钻机钻出与HDI板上位置一样的两个销钉定位孔，FR4板40的销钉定位孔深度为0.1~0.2mm，如0.15mm。所述销钉40是指直径为2.15mm、长度为2.0~2.5mm（如2.2mm）的销钉；利用销钉将铝基板10与三层HDI板30固定，防止压合时铝基板10与三层HDI板30移动造成铝基板10与三层HDI板30对准度偏移，操作过程中，先将销钉40插入底部的FR4板40，再将铝基板10、导电胶20、三层HDI板30依次放入底部的FR4板40上，然后再放上顶部的FR4板40即可。
然后按照预设的压合方式进行压合。
本发明优选分4段进行压合。
优选的，第一段的温度从0升至120℃，第二段的温度从120℃升至170℃，第三段的温度保持170℃，第四段的温度从170℃降至0℃。
优选的，第一段的时间为20min，第二段的时间为20min，第三段的时间为60min，第四段的时间为30min。
另外，第一段的压力为17.5Kgf/cm²，第二段的压力为17.5Kgf/cm²，第三段的压力为21Kgf/cm²，第四段的压力为21Kgf/cm²。
另外，上述升温和降温过程中，优选采用匀速升温和匀速降温的方式进行处理，以保证较好的压合效果。
本发明还提供一种基于三层HDI板与铝基板的混压板，其采用如上任一项所述的制作方法制成。
下面提供一具体实施例来对本发明的实施过程进行说明：
1）三层HDI板制作
步骤1： 开料：选用两面铜厚为1.5 OZ、板厚为0.05mm（不含铜） 的双面芯板，半固化片，厚度为1/3OZ的铜箔，按照设计尺寸切割；
步骤2：内层图形制作：将上述双面芯板按照设计参数，经涂膜、曝光、显影、蚀刻等流程制作出L2层图形。内层图形制作过程中保护好L3层铜层，避免蚀刻时L3层铜层被蚀刻；
步骤3：压合：将上述双面芯板与半固化片、铜箔压合成三层HDI板。三层HDI板压合为不对称结构，易出现板翘曲现象，压合时延长冷压时间至90 min，压合后进行150℃*2h的烘烤，减少板翘曲度的发生；
步骤4：L1、L3层铜层减薄：压合后先将L1层的1/3OZ减铜至7μm，然后用干膜保护L1层，再将L3层减铜至7μm；
步骤5：棕化：将上述三层HDI板以 2.5m/min 速度过一次棕化线；
步骤6：激光钻孔：将上述三层HDI板利用激光钻孔机加工出L1-L2层盲孔；
步骤7：机械钻孔：将上述三层HDI板利用机械钻孔机加工出L1-L3层通孔；
步骤8：沉铜板电：利用薄板架辅助生产，选用VCP电镀，控制面铜铜厚40um左右。
步骤9：外层线路制作：将上述三层HDI板按照设计参数，经涂膜、曝光、显影、蚀刻等流程制作出L1和L3层图形。
步骤10：防焊、字符：将上述三层HDI板经防焊、字符处理，为避免发生粘板现象，防焊、字符后用千层架烤板。
步骤11：沉金：将上述三层HDI板进行沉金处理，以保护外层线路；
步骤12：成型：将上述三层HDI板利用锣机锣出外形。
2）铝基板加工：
步骤1：选用板厚1.5mm的铝基板，按照设计尺寸切割；
步骤2：钻孔：钻出通孔、槽孔；
3）三层HDI板与铝基板压合：
步骤1：压合治具制作：将两块与铝板等大的FR4板（板厚0.4mm），用钻机钻出与HDI板上位置一样的两个销钉定位孔，深度为0.15mm；
步骤2：预叠：将三层HDI板、导电胶、铝板、FR4板、销钉按顺序进行预叠；
步骤3：压合：按照表二中的参数进行压合，采用下述参数进行压合，可提高压合效果，确保HDI板与铝基板结合更紧密，且能兼容二者的性能。
表二
项目 第一段 第二段 第三段 第四段
温度(℃) 0~120 120~170 170 170~0
压力(Kgf/cm<sup>2</sup>) 17.5 17.5 21 21
时间(min) 20 20 60 30
综上所述，采用本发明的制作方法，可以有效避免HDI板在压合时出现翘曲、板弯及折断现象；同时能够保证HDI板每层铜厚≥35μm；压合后的公差在±0.1mm范围内，提高了成品精度，且降低了制作难度。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种基于三层HDI板与铝基板的混压板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
A、将双面芯板制作出L2层的图形；
B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板，压合后进行烘烤；所述双面芯板两面铜厚为1.5OZ，所述铜箔厚度为1/3OZ；
C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理；
D、按顺序将三层HDI板、导电胶、铝基板进行预叠，然后进行压合得到混压板；
所述步骤B中，烘烤温度为140~160℃，烘烤时间为1.5~2.5h；
三层HDI板压合时延长冷压时间至90min；所述步骤C中，将L1层和L3层均减铜至铜厚为6~8μm；
所述步骤C中，在减铜处理后，依次进行棕化、激光钻孔、机械钻孔、沉铜板电、外层线路制作、防焊、字符、沉金、成型；
所述沉铜板电是指利用薄板架辅助生产，选用VCP电镀；
所述步骤D中，采用销钉对预叠后的结构进行对位固定。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤D中，采用两块FR4板分别压在预叠后的结构的上表面和下表面。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤D中，分4段进行压合。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，第一段的温度从0升至120℃，第二段的温度从120℃升至170℃，第三段的温度保持170℃，第四段的温度从170℃降至0℃。
5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，第一段的时间为20min，第二段的时间为20min，第三段的时间为60min，第四段的时间为30min。
6.一种基于三层HDI板与铝基板的混压板，其特征在于，采用如权利要求1~5任一项所述的制作方法制成。
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