CN102264191A - 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 - Google Patents
一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102264191A CN102264191A CN2011101823110A CN201110182311A CN102264191A CN 102264191 A CN102264191 A CN 102264191A CN 2011101823110 A CN2011101823110 A CN 2011101823110A CN 201110182311 A CN201110182311 A CN 201110182311A CN 102264191 A CN102264191 A CN 102264191A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- copper
- layer
- double sided
- dry film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:开料;钻孔;制作导通孔;全板电镀;内层贴干膜;内层图形转移;图形电镀;图形蚀刻;图形检查;棕化;叠层压合;外层贴干膜;外层图形转移;外层图形蚀刻;外层图形检查;二次钻孔;绿油;文字;成型;电测;表面处理;最终检查;包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种高密度互连的铝基电路板的制备方法。
背景技术
传统的FR-4双面板由于导热率低,散热不好,导致无法用在一些大功率,或长时间工作的电器上。直接使用铝基板制作双面板,再将铝基双面板与铝结合,虽导热率高,散热好,但成本比传统的FR-4贵5-6倍,成本过高,不利于大规模生产。而且现有的铝基电路板的制备工艺相对比较复杂。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔;
C、制作导通孔:通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔;
D、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
E、内层贴干膜:在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜;
F、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上;
G、图形电镀:对步骤F中的电路板进行电镀,加厚孔内铜厚及图形铜厚;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查;
J、棕化:粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面;
K、叠层压合:将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起,并压合使其成为一整体;
L、外层贴干膜:在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜;
M、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上;
N、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
O、外层图形检查:采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查;
P、二次钻孔:钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔;
Q、绿油:在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
R、文字:在板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
S、成型:将上述电路板锣出成品外形;
T、电测:对电路板各层进行开、短路测试;
U、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
V、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
W、包装:将检查合格的板包装。
如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤K中在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。
综上所述,本发明的有益效果:
本发明制备方法简单,生产方便,生产出的电路板导热率、散热性不但能满足现有的社会需求,且成本比较低。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述:
实施例1
本发明一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,包括以下步骤:
A、开料:将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸;具体做法:采用开料机将FR-4双面板裁出符合设计要求的尺寸,然后对经过检查合格的FR-4双面板进行表面清洗,去除覆铜层上的油污和表面的氧化物,经过微蚀的覆铜基板酸洗后烘干;
B、钻孔:采用机械设备或者激光钻孔机钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔;
C、制作导通孔:通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔;其中所述的沉铜方法可以为化学沉铜;
D、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
E、内层贴干膜:在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜;
F、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上;感光膜干燥以后,用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板贴有干膜的一面上,进行电路图形曝光,对曝光后的覆铜基板进行显影,显影显示出经曝光光固的电路图形,
G、图形电镀:对步骤F中的电路板进行电镀,加厚孔内铜厚及图形铜厚;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;经蚀刻完成的材料,板面上仍留有已硬化的干膜,利用剥膜药液NaOH,使干膜与材料完全分离,然酸洗中和再水洗,让线路完全裸露,铜层完全露出;
I、图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查;
J、棕化:粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面;
K、叠层压合:将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起,并压合使其成为一整体;其中可在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。
L、外层贴干膜:在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜;
M、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上;感光膜干燥以后,用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板作为外层贴有干膜的一面上,进行电路图形曝光,对曝光后的覆铜基板进行显影,显影显示出经曝光光固的电路图形,
N、外层图形蚀刻:用蚀刻药水酸性CuCl2将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
O、外层图形检查:采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查;
P、二次钻孔:钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔;
Q、绿油:在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
R、文字:在板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
S、成型:将上述电路板锣出成品外形;
T、电测:对电路板各层进行开、短路测试;
U、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
V、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
W、包装:将检查合格的板包装。
本发明制备方法简单,生产方便,生产出的电路板导热率、散热性不但能满足现有的社会需求,且成本比较低。
Claims (3)
1.一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A、开料:将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸;
B、钻孔:钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔;
C、制作导通孔:通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔;
D、全板电镀:对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;
E、内层贴干膜:在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜;
F、内层图形转移:将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上;
G、图形电镀:对步骤F中的电路板进行电镀,加厚孔内铜厚及图形铜厚;
H、图形蚀刻:用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
I、图形检查:采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查;
J、棕化:粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面;
K、叠层压合:将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起,并压合使其成为一整体;
L、外层贴干膜:在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜;
M、外层图形转移:将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上;
N、外层图形蚀刻:用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;
O、外层图形检查:采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查;
P、二次钻孔:钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔;
Q、绿油:在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;
R、文字:在板面上丝印作为打元件时识别用的文字;
S、成型:将上述电路板锣出成品外形;
T、电测:对电路板各层进行开、短路测试;
U、表面处理:在上述电路板上贴一层抗氧化膜;
V、最终检查:成品检查,确认是否有功能及外观问题;
W、包装:将检查合格的板包装。
2.根据权利要求1所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求1所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤K中在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101823110A CN102264191A (zh) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101823110A CN102264191A (zh) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102264191A true CN102264191A (zh) | 2011-11-30 |
Family
ID=45010573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101823110A Pending CN102264191A (zh) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102264191A (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102781169A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-14 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种镀银陶瓷电路板的生产方法 |
CN102781170A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种镜面铝基板的制备方法 |
CN103763869A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种沉金印制线路板制作方法 |
CN104244613A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种hdi板中金属化孔的制作方法 |
CN104093276B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-06-06 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种液晶显示器pcb制作工艺 |
CN106852031A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法 |
CN107041067A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-11 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种热敏电阻印制电路板的制作方法 |
CN107734857A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-02-23 | 江苏苏杭电子有限公司 | 高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺 |
CN109413867A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-01 | 奥士康科技股份有限公司 | 高导热双面铝基板及其制作方法 |
CN110381671A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-25 | 衢州市川特电子科技有限公司 | 一种线路板的加工工艺 |
CN111586993A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-25 | 陕西凌云电器集团有限公司 | 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺 |
CN114205996A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-18 | 四川省华兴宇电子科技有限公司 | 一种双面铝基印制电路板及其制作方法 |
CN114423169A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-04-29 | 广东汇芯半导体有限公司 | 铝基覆铜板的蚀刻方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030113521A1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-06-19 | Masaru Nishinaka | Laminate |
CN101460013A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法 |
-
2011
- 2011-06-30 CN CN2011101823110A patent/CN102264191A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030113521A1 (en) * | 2000-10-27 | 2003-06-19 | Masaru Nishinaka | Laminate |
CN101460013A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102781169A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-14 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种镀银陶瓷电路板的生产方法 |
CN102781170A (zh) * | 2012-07-24 | 2012-11-14 | 中山市达进电子有限公司 | 一种镜面铝基板的制备方法 |
CN103763869A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种沉金印制线路板制作方法 |
CN104093276B (zh) * | 2014-06-13 | 2017-06-06 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种液晶显示器pcb制作工艺 |
CN104244613A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种hdi板中金属化孔的制作方法 |
CN106852031B (zh) * | 2017-03-22 | 2019-05-03 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法 |
CN106852031A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法 |
CN107041067A (zh) * | 2017-05-10 | 2017-08-11 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种热敏电阻印制电路板的制作方法 |
CN107734857A (zh) * | 2017-11-15 | 2018-02-23 | 江苏苏杭电子有限公司 | 高精密度双面多层单侧铝基板加工工艺 |
CN109413867A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-03-01 | 奥士康科技股份有限公司 | 高导热双面铝基板及其制作方法 |
CN110381671A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-25 | 衢州市川特电子科技有限公司 | 一种线路板的加工工艺 |
CN110381671B (zh) * | 2019-07-30 | 2020-06-09 | 衢州市川特电子科技有限公司 | 一种线路板的加工工艺 |
CN111586993A (zh) * | 2020-05-19 | 2020-08-25 | 陕西凌云电器集团有限公司 | 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺 |
CN114205996A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-03-18 | 四川省华兴宇电子科技有限公司 | 一种双面铝基印制电路板及其制作方法 |
CN114423169A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-04-29 | 广东汇芯半导体有限公司 | 铝基覆铜板的蚀刻方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102264191A (zh) | 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法 | |
CN102811558B (zh) | 一种厚底铜盲埋孔板的制作方法 | |
CN102946693B (zh) | 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 | |
CN101977482B (zh) | 一种高纵横比的pcb产品外层线路蚀刻方法 | |
CN102281726B (zh) | 一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板的制造方法 | |
CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
CN108419361A (zh) | 埋铜块印制电路板及其制作方法 | |
CN104202930B (zh) | 高密度多层电路板的生产方法 | |
CN102427685A (zh) | 一种hdi板的制作流程 | |
US20140102767A1 (en) | Multi-layer type printed circuit board and method of manufacturing the same | |
CN104427776B (zh) | 阴阳铜厚印制线路板的制造方法 | |
CN102364997A (zh) | 一种rogers板的生产方法 | |
CN102781168B (zh) | 一种无引线金手指板的制作方法 | |
CN102364998A (zh) | 一种高精度电路板的生产方法 | |
CN102781171B (zh) | 一种多层无引线金手指电路板的制作方法 | |
CN202160337U (zh) | 一种互连的铝基电路板 | |
CN108811353A (zh) | 一种两面不同铜厚pcb的蚀刻方法 | |
CN110099523A (zh) | 一种多层线路板的制作工艺 | |
CN102781170A (zh) | 一种镜面铝基板的制备方法 | |
CN104183567B (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
CN105338735B (zh) | 一种混合材料印制线路板新型制作方法 | |
CN102781172A (zh) | 一种镜面铝基板的生产方法 | |
CN105357893A (zh) | 一种碳油板的制作方法 | |
CN102325432B (zh) | 一种阴阳铜箔电路板的制造方法 | |
CN103547066A (zh) | 散热铝基电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20111130 |