CN101460013A - 功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法 - Google Patents

功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法 Download PDF

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苏晓声
刘东亮
陈振文
杨中强
茹敬宏
尹建洪
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Abstract

本发明属于印制线路板技术领域，特指功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，开发了一种制作多层印制线路板的新方法，即先用功能性树脂涂覆金属箔制作成为功能性树脂与金属箔的复合物，再与玻璃纤维预浸料、内层芯板搭配组合并压合成多层印制线路板，本发明解决了当前同类产品诸多性能缺陷，如剥离强度、板面平整性、相对漏电起痕指数(CTI)、厚铜大铜面耐热性、低介电常数(DK)、耐离子迁移(Anti－CAF)，这种多层印制线路板的制作方法可以弥补常规方法带来的性能上的不足，提高其板面特性、耐热性、可靠性综合性能。

Description

功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法
技术领域：
本发明属于印制线路板技术领域，特别涉及一种功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法。
背景技术：
多层印制线路板(PWB)主要由金属箔、玻璃纤维预浸料和内层芯板按搭配要求组合后，经过一定条件热压制作而成。此工艺条件一般为：先将覆铜板制成带有所需内层线路图形的内层芯板并棕化或黑化，然后将上述内层芯板与所需玻璃纤维预浸料组合，再上下覆盖所需的金属箔后，在高温高压的条件下使树脂完全固化，即可制得相应结构的多层印制线路板。
上述多层印制线路板的制作(即层压)工艺在业界已经非常成熟，但随着电子产品技术的迅速发展，对多层印制线路板提出了各种各样的更高性能的要求，例如高相对漏电起痕指数(CTI)、低介电常数(DK)、高介电常数(DK)、高导热、厚铜大铜面线路对应位置的高耐热性和高可靠性。比如说：对于在高温潮湿性环境中使用的多层印制线路板，一般需要有高相对漏电起痕指数(CTI)的性能。但是，由于业界普遍使用带有无机填料的树脂体系生产的玻璃纤维布预浸料达到覆铜箔层压板高CTI的工艺路线，而在此工艺路线下薄型玻璃纤维布预浸料难以满足高CTI的要求，对生产带来了限制，所以目前高CTI产品主要应用于双面印制线路板，而用于多层印制线路板的应用非常少。又比如说：对于厚铜大铜面结构的多层印制线路，在高温加工时容易在大铜面边缘位置出位白点功能性缺陷，此问题主要与材料的耐热性和线路图形在高温下产生的结构应力存在关系，目前并没有很好的解决办法。
因此，如何有效解决多层印制线路板在发展中的遇到各种问题，已经成为业界重点关注的技术问题。
发明内容：
本发明的目的是开发一种制作功能性树脂与金属箔复合物多层印制线路板的新方法，即先通过涂覆技术用功能性树脂溶液处理金属箔，再与玻璃纤维预浸料、内层芯板搭配组合并压合成多层印制线路板。
为了实现上述目的，本发明采用以下工艺步骤：
1、在金属箔粗糙面上涂覆一层功能性树脂组合物，然后在150～190℃烘箱中烘烤3～5分钟，即可得到功能性树脂与金属箔复合物；
2、用制得的功能性树脂与金属箔复合物与不同类型的玻璃纤维预浸料、内层芯板组合，上下表面各用一张或单独一面使用一张功能性树脂与金属箔复合物，中间依次放入玻璃纤维预浸料、内层芯板，放进压机；
3、将步骤2中的材料组合以1.0～3.0℃/min升温速率从常温升高到170-210℃，10～50Kg/cm2压力下进行固化，待功能性树脂完全固化，冷却后即制得各种功能性树脂与金属箔复合物多层结构层压板；
4、以上多层结构层压板采用常规的多层板制作方法加工成多层印制线路板；
所述金属箔主要包括铜箔、铝箔、镍箔中的任意一种；
上述功能性树脂包括高相对漏电起痕指数(CTI)树脂组合物、低介电常数(DK)树脂组合物、高介电常数(DK)树脂组合物、高导热的树脂组合物、高剥离强度树脂组合物、耐离子迁移(Anti-CAF)树脂组合物以及其他具功能作用的树脂组合物。
上述步骤2中的上下表面各用一张功能性树脂与金属箔复合物的具体组合方式为：功能性树脂与金属箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→功能性树脂与金属箔复合物，或功能性树脂与金属箔复合物→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→功能性树脂与金属箔复合物，其中玻璃纤维预浸料和内层芯板搭配数量依据多层印制线路板的层数和结构而确定，并不局限于以上组合数量。
上述步骤2中的上下表面单独一面使用一张功能性树脂与金属箔复合物的具体组合方式为：功能性树脂与金属箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板，或功能性树脂与金属箔复合物→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板，其中玻璃纤维预浸料和内层芯板搭配数量依据多层印制线路板的层数和结构而确定，并不局限于以上组合数量。
所述的步骤2的组合中上下表面所用的功能性树脂与金属箔复合物的树脂面与玻璃纤维预浸料接触或直接与内层芯板接触。
本发明的有益效果在于：本发明解决了当前同类产品诸多性能缺陷，如剥离强度、板面平整性、相对漏电起痕指数(CTI)、厚铜大铜面耐热性、低介电常数(DK)、耐离子迁移(Anti-CAF)，这种功能性树脂与金属箔复合物多层印制线路板的制作方法可以弥补常规方法带来的性能上的不足，提高其板面特性、耐热性、可靠性综合性能。
具体实施方式：
下面通过发明的较佳实施例，详细描述本发明的内容，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
高相对漏电起痕指数(CTI)多层印制线路板的制作，具体步骤与方法如下：
1、先用高CTI树脂组合物，在涂覆机上均匀涂覆在铜箔粗糙面上，然后在170℃烘箱中烘烤3分钟，即可得到高CTI树脂与铜箔复合物。
2、将上述高CTI树脂与铜箔复合物与玻璃纤维预浸料、内层芯板组合，上下表面各用1张高CTI树脂与铜箔复合物，中间按多层印制线路板的层数和配本结构要求用若干玻璃纤维预浸料和内层芯板，而且复合物树脂面与玻璃纤维预浸料接触，具体组合方式为：高CTI树脂与铜箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→高CTI树脂与铜箔复合物。
其中玻璃纤维预浸料层为玻璃纤维布浸渍树脂组合物胶液通过干燥、脱除溶剂，半固化制备而成。玻璃纤维预浸料的制作仍是常法。
内层芯板为覆铜板经过多层板常规内层图形制作和棕化等系列工序制备而成。
3、将上述配本结构物料，放进压机中，材料温度以1.0-3.0℃/min升温速率从常温升高到170℃，压力20Kg/cm2，固化时间50分钟，冷却30分钟，即可制得高CTI多层结构层压板。
4、将上述多层结构层压板采用常规的多层板制作方法加工成多层印制线路板。
实施例2
高剥离强度的多层印制板制作，具体步骤与方法如下：
1、先用高剥离强度的树脂组合物，在涂覆机上均匀涂覆在电解铜箔粗糙面上，然后在175℃烘箱中烘烤4分钟，即可得到高剥离强度树脂与铜箔复合物。
2、再将上述高剥离强度树脂与铜箔复合物与酚醛固化体系的玻璃纤维预浸料、内层芯板组合，上下表面各用1张高剥离强度树脂与铜箔复合物，中间按多层印制线路板的层数和配本结构要求用若干玻璃纤维预浸料和内层芯板，而且复合物树脂面与玻璃纤维预浸料接触，具体组合方式为：高剥离强度树脂与铜箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→高剥离强度树脂与铜箔复合物。
3、将上述配本结构物料，放进压机中，材料温度以1.0-3.0℃/min升温速率从常温升高到190℃，压力50Kg/cm2，固化时间30分钟，冷却30分钟，即可制得高剥离强度多层结构层压板。
4、将上述多层结构层压板采用常规的多层板制作方法加工成多层印制线路板。
实施例3
厚铜大铜面高耐热性多层印制线路板的制作
具体步骤与方法与上述实施例相似，只是将所用铜箔改为厚铜(一般铜箔厚度不小于50微米)。用此方法制作大铜面多层印制线路板由于铜箔与树脂结合更好，从而具有更高的耐热性，能有效减少因线路图形在高温下产生的结构应力，达到改善厚铜大铜面出现的功能性缺陷问题。
实施例4
低轮廓多层印制线路板的制作
具体步骤与方法与上述实施例相似，只是将所用铜箔改为低轮廓铜箔即可。用此方法制作的低轮廓多层印制线路板具有更高的板面平整性，因而更利于制作精细线路。
实施例5
耐离子迁移(Anti-CAF)多层印制线路板的制作
具体步骤与方法与上述实施例相似，只是将所用涂覆树脂改为耐离子迁移树脂组合物即可。用此方法制作的多层印制线路板具有更好的表面耐离子迁移的特性，因而有利于提高精细线路可靠性。
实施例6
高介电常数(DK)多层印制线路板的制作
具体步骤与方法与上述实施例相似，只是将所用涂覆树脂改为高介电常数(DK)树脂组合物即可。用此方法制作的多层印制线路板具有更高介电常数(DK)的特性，因而有利于满足印制电路板小型化线路设计。

Claims (5)

1、一种功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：
A、在金属箔粗糙面上涂覆一层功能性树脂组合物，然后在150～190℃烘箱中烘烤3～5分钟，即可得到功能性树脂与金属箔复合物；
B、用制得的功能性树脂与金属箔复合物与玻璃纤维预浸料、内层芯板组合，上下表面各用一张或单独一面使用一张功能性树脂与金属箔复合物，中间依次放入玻璃纤维预浸料、内层芯板，放进压机；
C、将步骤B中的材料组合以1.0～3.0℃/min升温速率从常温升高到170～210℃，10～50Kg/cm2压力下进行固化，待功能性树脂完全固化，冷却后即制得功能性树脂与金属箔复合物多层结构层压板；
D、将上述多层结构层压板采用常规的多层板制作方法加工成多层印制线路板；
其中，金属箔包括铜箔、铝箔、镍箔中的任意一种；
功能性树脂包括高相对漏电起痕指数(CTI)树脂组合物、低介电常数(DK)树脂组合物、高导热的树脂组合物、高剥离强度树脂组合物或者耐离子迁移(Anti-CAF)树脂组合物。
2、根据权利要求1所述的功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：步骤B中的上下表面各用一张功能性树脂与金属箔复合物的具体组合方式为：功能性树脂与金属箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→功能性树脂与金属箔复合物，或功能性树脂与金属箔复合物→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板→功能性树脂与金属箔复合物，其中玻璃纤维预浸料和内层芯板搭配数量依据多层印制线路板的层数和结构而确定，并不局限于以上组合数量。
3、根据权利要求1所述的功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：步骤B中的上下表面单独一面使用一张功能性树脂与金属箔复合物的具体组合方式为：功能性树脂与金属箔复合物→玻璃纤维预浸料→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板，或功能性树脂与金属箔复合物→内层芯板→玻璃纤维预浸料→内层芯板，其中玻璃纤维预浸料和内层芯板搭配数量依据多层印制线路板的层数和结构而确定，并不局限于以上组合数量。
4、根据权利要求1所述的功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤B的组合中上下表面所用的功能性树脂与金属箔复合物的树脂面与玻璃纤维预浸料接触或直接与内层芯板接触。
5、根据权利要求1所述的功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤B的组合中，内层芯板至少为一张。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101966766A (zh) * 2010-08-19 2011-02-09 王建 一种多层金属冷压复合工艺及其产品
CN102264191A (zh) * 2011-06-30 2011-11-30 中山市达进电子有限公司 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法
CN102285168A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 广东生益科技股份有限公司 埋容材料及其制作方法
CN102548200A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
CN103080597A (zh) * 2010-09-06 2013-05-01 日东电工株式会社 减振片及减振方法
CN103200772A (zh) * 2013-03-01 2013-07-10 广东生益科技股份有限公司 一种高cti的pcb板及其制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101966766A (zh) * 2010-08-19 2011-02-09 王建 一种多层金属冷压复合工艺及其产品
CN103080597A (zh) * 2010-09-06 2013-05-01 日东电工株式会社 减振片及减振方法
CN103080597B (zh) * 2010-09-06 2015-08-19 日东电工株式会社 减振片及减振方法
CN102285168A (zh) * 2011-05-06 2011-12-21 广东生益科技股份有限公司 埋容材料及其制作方法
CN102264191A (zh) * 2011-06-30 2011-11-30 中山市达进电子有限公司 一种高密度互连的铝基电路板的制备方法
CN102548200A (zh) * 2011-12-29 2012-07-04 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制作方法
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