CN203984767U - 一种高负载铝基线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种高负载铝基线路板。本实用新型公开了一种高负载铝基线路板，所述的一种高负载铝基线路板包括贴片、线路层、元件导通孔、金属化导通孔、PP绝缘固化层和铝基层，其中贴片、线路层通过元件导通孔、金属化导通孔实现导通，线路层均在内层，外层绝缘都采用层压的PP绝缘固化层进行有效绝缘，即保证了绝缘性能好，同时具有优良的耐刮、耐磨性能。在本实用新型所述一种高负载铝基线路板的非贴片一层，采用层压方式设有一层铝基层，可以有效散热，尤其对于大电流线路板，散热效果明显，有利于提高提高线路板的稳定性和使用寿命。

Description

一种高负载铝基线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种高负载铝基线路板。

背景技术

随着社会的不断进步和科技的不断发展，线路板的涉及到的领域越来越多，并且对线路板的要求越来越高。传统的线路板的局限性能如阻焊层的绝缘能力、耐腐蚀性能、耐划伤能力及高负载性能等都很难达到要求，传统的大功率线路板只是不断的增加线路铜箔厚度来达到提高负载的目的，但是当铜箔增加到一定厚度以上后，一是蚀刻工序因为侧蚀影响，很难保证电路图形的完整性，从而影响电路性能；二是阻焊生产工序因为铜箔太厚很难保证线路边缘的阻焊厚度，而且线条底部和基板交界的拐角地方容易产生空洞，导致放电引起绝缘性能不良。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种高负载铝基线路板，可以有效提高线路板的负载能力、耐划伤能力、绝缘性能和稳定性，同时有效简化工艺。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种高负载铝基线路板，包括贴片、线路层、元件导通孔、金属化导通孔、PP绝缘固化层和铝基层，其中贴片、线路层通过元件导通孔连通，不同线路之间通过金属化导通孔实现导通，线路层均在内层，外层绝缘都采用PP绝缘固化层，在非贴片一侧，最外层是铝基层，可以有效散热。

本实用新型所述的一种高负载铝基线路板，其中贴片是压合在所述PP绝缘固化层表面的方形金属铜箔，中间设有圆孔，孔径与所述元件导通孔一致，并与所述元件导通孔相连。

本实用新型所述的一种高负载铝基线路板，其中线路层是采用铜箔蚀刻而成，线路层由两层或两层以上的线路组成，线路之间为绝缘层，单层线路铜箔厚度不大于150微米。

本实用新型所述的一种高负载铝基线路板，其中元件导通孔是金属化通孔，孔的内层是镀铜层，表层是镀锡层，其中镀铜层厚度大于100微米，元件导通孔和贴片、线路层相连通。

本实用新型所述的一种高负载铝基线路板，其中金属化导通孔是镀铜埋孔，由导通层与PP绝缘固化填充层组成，其中导通层镀铜厚度大于100微米，孔内部是PP绝缘固化填充层。

本实用新型所述的一种高负载铝基线路板，其中PP绝缘固化层包括两层，一层设在线路板元件面，且该层上表面层压设置若干所述贴片；另一层设在线路板底部，与最外层的铝基板层压在一起，起到绝缘隔离作用。

采用本实用新型提供的技术方案产生以下有益效果：所述的一种高负载铝基线路板，外层绝缘采用层压的PP绝缘固化层，和传统的阻焊绝缘层相比，采用层压工艺，选用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纤维和环氧树脂的PP绝缘半固化片层压定型，在焊盘和线路之间形成PP绝缘固化层，PP绝缘固化层与铜箔的结合力远大于铜箔和阻焊膜的结合力，提高了焊接过程中线路板承受高温的能力，而且PP绝缘固化层厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纤维与环氧树脂，抗划伤能力和层间的绝缘性能大大提高，免去了阻焊层，简化了生产工艺；线路板内层中的金属化导通孔在层压加工时，内部形成PP绝缘固化填充层，消除了焊接过程中出现锡珠以及潮湿环境下由于塞孔不良引起的漏电现象，提高了线路板的性能稳定性；其中线路层由2层或2层以上的线路组成，且单层线路铜箔厚度不大于150微米，有效降低蚀刻工序生产难度，保证产品质量，同一功能线路分布在两层或两层以上，并通过很多金属化导通孔连接，使其达到相同的电路功能，这就使得同一功能的线路的负载均匀分布在不同的层之上，设计和生产时，可以选择每层铜箔厚度和层数来提高负载的承受能力，更好满足高负载线路板的设计及使用要求；其中铝基层只有一侧通过所述PP绝缘固化层与所述线路连接，保证铝基可以充分的散热，从而进一步提高线路板的工作稳定性。

为了更加清晰准确的描述使本实用新型，结合附图和具体实例对本实用新型进行详细描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板结构示意图。

图中：1贴片、2线路层、3元件导通孔、4金属化导通孔、41导通层、42 PP绝缘固化填充层、5 PP绝缘固化层、6铝基层。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种高负载铝基线路板，可以有效提高线路板的负载能力、耐划伤能力、绝缘性能和稳定性，同时有效简化工艺。

图1为本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板结构示意图，本实施例一种高负载铝基线路板，包括贴片1、线路层2、元件导通孔3、金属化导通孔4、 PP绝缘固化层5和铝基层6，其中贴片1、线路层2通过元件导通孔3连通，不同线路之间通过金属化导通孔4实现导通，线路层2均在内层，外层绝缘都采用PP绝缘固化层5，在非贴片一侧，最外层是铝基层6，可以有效散热。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中贴片1是压合在所述PP绝缘固化层3表面的方形金属铜箔，中间设有圆孔，孔径与所述元件导通孔3一致，并与所述元件导通孔3相连。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中线路层2是采用铜箔蚀刻而成，线路层2由两层线路组成，线路之间为绝缘层，单层线路铜箔厚度120微米，有效降低了线路的蚀刻工序生产难度，保证产品质量，同一功能线路分布在两层线路上，并通过金属化导通孔4连接，使其达到相同的电路功能，这就使得同一功能的线路的负载均匀分布在两层线路上，更好满足高负载线路板的设计及使用要求。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中元件导通孔3是金属化通孔，孔的内层是镀铜层，表层是镀锡层，其中镀铜层厚度110微米，元件导通孔3和贴片1、线路层2相连通。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中金属化导通孔4是镀铜埋孔，由导通层41与PP绝缘固化填充层42组成，其中导通层41镀铜厚度大于100微米，孔内部是PP绝缘固化填充层42，消除了焊接过程中出现锡珠以及潮湿环境下由于塞孔不良引起的漏电现象，提高了线路板的性能稳定性；

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中PP绝缘固化层5包括两层，一层设在线路板元件面，且该层上表面层压设置若干所述贴片1，另一层设在线路板底部，与最外层的铝基板6层压在一起。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板外层绝缘采用层压的PP绝缘固化层，和传统的阻焊绝缘层相比，采用层压工艺，选用含有玻璃纤维和环氧树脂的PP绝缘半固化片层压定型形成PP绝缘固化层5，PP绝缘固化层5与线路层2铜箔的结合力远大于线路层2铜箔和阻焊膜的结合力，提高了焊接过程中线路板承受高温的能力，而且PP绝缘固化层含有玻璃纤维与环氧树脂，抗划伤能力和层间的绝缘性能大大提高，免去了阻焊层，简化了生产工艺。

本实用新型实施例的一种高负载铝基线路板，其中铝基层6只有一侧通过所述PP绝缘固化层5与所述线路连接，保证铝基可以充分的散热，从而进一步提高线路板的工作稳定性。

以上所述是本实用新型实施例的具体实施方式，应当指出，本实用新型的应用不限于上述的举例，对于本技术领域的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种高负载铝基线路板，包括贴片、线路层、元件导通孔、金属化导通孔、PP绝缘固化层和铝基层，其特征在于：其中贴片、线路层通过元件导通孔连通，不同线路之间通过金属化导通孔实现导通，线路层均在内层，外层绝缘都采用PP绝缘固化层，在非贴片一侧，最外层是铝基层，可以有效散热。

2.根据权利1所述的一种高负载铝基线路板，其特征在于：其中贴片是压合在所述PP绝缘固化层表面的方形金属铜箔，中间设有圆孔，孔径与所述元件导通孔一致，并与所述元件导通孔相连。

3.根据权利1所述的一种高负载铝基线路板，其特征在于：其中线路层是采用铜箔蚀刻而成，线路层由两层或两层以上的线路组成，线路之间为绝缘层，单层线路铜箔厚度不大于150微米。

4.根据权利1所述的一种高负载铝基线路板，其特征在于：其中元件导通孔是金属化通孔，孔的内层是镀铜层，表层是镀锡层，其中镀铜层厚度大于100微米，元件导通孔和贴片、线路层相连通。

5.根据权利1所述的一种高负载铝基线路板，其特征在于：其中金属化导通孔是镀铜埋孔，由导通层与PP绝缘固化填充层组成，其中导通层镀铜厚度大于100微米，导通孔内部是PP绝缘固化填充层。

6.  根据权利1所述的一种高负载铝基线路板，其特征在于： 其中PP绝缘固化层包括两层，一层设在线路板元件面，且该层上表面层压设置若干所述贴片；另一层设在线路板底部，与最外层的铝基板层压在一起，起到绝缘隔离作用。