CN103442512A - 多层绝缘金属基线路板 - Google Patents

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唐雪明
曹庆荣
张忠
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Kunshan Huasheng circuit board research and development base Co Ltd
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KUNSHAN HUASHENG PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板，其中，在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层，并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层，且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，从而不仅使线路板具有优异的导热性能，而且还大大降低了生产成本，利于生产。

Description

多层绝缘金属基线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体提供一种多层绝缘金属基线路板。
背景技术
现有技术中，铝基线路板结构通常由铜箔层、树脂和铝板组成，其中铝板所占成本为最高，约占80%。但随着目前LED行业的飞速发展，LED成品的价格也在不断下降，相应的，为了提高在市场竞争中的优势，PCB生产厂家对铝基板板材生产成本进一步降低的要求也越来越强。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多层绝缘金属基线路板，该线路板不仅大大减少了金属基板的使用量，降低了生产陈本，而且该线路板还具有优异的导热性能。
本发明所采用的技术方案是：一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板，其中，在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层，并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层，且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。
作为本发明的进一步改进，所述金属基板为铝基板。
作为本发明的进一步改进，所述金属基板的厚度为0.2mm～0.4mm。
作为本发明的进一步改进，该若干金属基板的厚度大小不等。
作为本发明的进一步改进，所述第一绝缘层和第二绝缘层皆为树脂绝缘层。
作为本发明的进一步改进，所述第一绝缘层的厚度不小于所述第二绝缘层的厚度。
本发明的有益效果是：在每相邻两层金属基板之间各设置有树脂绝缘层，这样可以通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，从而不仅使线路板具有优异的导热性能，而且还大大降低了生产成本，利于生产。
附图说明
图1为本发明的分解结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——金属基板       2——第一绝缘层
3——第二绝缘层     4——铜箔线路层
具体实施方式
以下结合附图详细说明本发明的实施例。
本发明所提供的一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板1，其中，在每相邻两层金属基板1之间各设置有第一绝缘层2，并在位于最外两侧的两金属基板1的外表面上均设置有第二绝缘层3，且该两第二绝缘层3的外表面上还均设置有铜箔线路层4。
在本实施例中，所述金属基板1为铝基板；优选的，所述金属基板1的厚度为0.2mm～0.4mm。
另在本实施例中，根据线路板不同的导热率要求，该若干金属基板的厚度大小不等。
在本实施例中，所述第一绝缘层2和第二绝缘层3皆为树脂绝缘层；优选的，所述第一绝缘层2的厚度不小于所述第二绝缘层3的厚度。

Claims (6)

1.一种多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括若干依次层叠设置的金属基板（1），其中，在每相邻两层金属基板（1）之间各设置有第一绝缘层（2），并在位于最外两侧的两金属基板（1）的外表面上均设置有第二绝缘层（3），且该两第二绝缘层（3）的外表面上还均设置有铜箔线路层（4）。
2.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板。
3.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属基板（1）的厚度为0.2mm～0.4mm。
4.根据权利要求3所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：该若干金属基板的厚度大小不等。
5.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）和第二绝缘层（3）皆为树脂绝缘层。
6.根据权利要求5所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述第一绝缘层（2）的厚度不小于所述第二绝缘层（3）的厚度。
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