CN202121857U - 一种多层柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种多层柔性电路板，涉及柔性电路板。包括绝缘基板、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，至少两层所述绝缘基板与至少两层所述导电层从下而上按绝缘基板、导电层的顺序上下叠置，在最上一层的所述导电层上覆盖表面绝缘层，除最下一层所述绝缘基板外，其它所述绝缘基板上设置贯穿所述绝缘基板上下的通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接。其有益效果在于：在该通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利。铆接柱状的金属针，结合牢固，能提高柔性电路板工作可靠性。利于降低柔性电路板的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别指一种多层柔性电路板。
背景技术
柔性电路板主要是指基板与硬板性的印刷电路板不同的另一类印刷电路板。硬板性的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板（即FPC）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，如柔性电路板绝缘基板的厚度通常在0.1毫米以下。
随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对柔性电路板也提出了更高的要求，同样面积的柔性电路板必须包括更多的线路以提高更多功能。减小电路中的线路的线宽可以增加线路密度，然而线宽的减少使得制作过程中难于控制且线宽的减少存在极限，不可能无限制的降低。为解决此问题，柔性电路板逐渐从单面板发展到双面板及多面板。若基板的两面上导电层要连通，现有技术在基板上贯穿连通电路的通孔，该通孔必须通过电镀，使基板上下的电路得以电连接。然而，该通孔必须通过电镀，所以在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。
发明内容
本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种多层柔性电路板，其基板上下的电路电连接结构简单，制造上较为便例。
为此，本实用新型一种多层柔性电路板的技术方案如下：
构造本实用新型一种多层柔性电路板，包括绝缘基板、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，至少两层所述绝缘基板与至少两层所述导电层从下而上按绝缘基板、导电层的顺序上下叠置，在最上一层的所述导电层上覆盖表面绝缘层，除最下一层所述绝缘基板外，其它所述绝缘基板上设置贯穿所述绝缘基板上下的通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接。
本实用新型一种多层柔性电路板同现有技术相比，其有益效果在于：其一，在该通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利。其二，铆接柱状的金属针，结合牢固，能提高柔性电路板工作可靠性。其三，利于降低柔性电路板的制造成本。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
1、绝缘基板；2导电层；3、表面绝缘层；4、通孔；5、金属针。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一种多层柔性电路板，包括绝缘基板1、作为印刷电路起导电作用的导电层2和表面绝缘层3，至少两层所述绝缘基板1与至少两层所述导电层2从下而上按绝缘基板、导电层的顺序上下叠置，在最上一层的所述导电层2上覆盖表面绝缘层3，除最下一层所述绝缘基板1外，其它所述绝缘基板1上设置贯穿所述绝缘基板1上下的通孔4，且在该通孔4中铆接柱状的金属针5，该金属针5与所述绝缘基板1之上下的所述导电层2电连接。
绝缘基板1为本实用新型一种增强型柔性电路板的支撑载体，对柔性电路板来说，绝缘基板1的取材是很关键的，应具有适宜的柔软性。所述导电层2为制作在绝缘基板1的导电线路，一般为金属铜，通常通过粘接的方法实现所述导电层2与绝缘基材1的结合。
表面绝缘层3的材料通常为聚酰亚胺，其几何尺寸稳定，抗拉强度较高，防燃性较好，并且具有承接温度焊接的能力。
金属针5为铜质的或银质的。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种多层柔性电路板，包括绝缘基板、作为印刷电路起导电作用的导电层和表面绝缘层，其特征在于：至少两层所述绝缘基板与至少两层所述导电层从下而上按绝缘基板、导电层的顺序上下叠置，在最上一层的所述导电层上覆盖表面绝缘层，除最下一层所述绝缘基板外，其它所述绝缘基板上设置贯穿所述绝缘基板上下的通孔，且在该通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述绝缘基板之上下的所述导电层电连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011202028268U CN202121857U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种多层柔性电路板 |
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| CN2011202028268U CN202121857U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种多层柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202121857U true CN202121857U (zh) | 2012-01-18 |
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| CN2011202028268U Expired - Lifetime CN202121857U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种多层柔性电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202121857U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103800018A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 压力测量机构 |
| CN106604569A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-04-26 | 杨小荣 | 环保电路板的制备工艺 |
| CN107466167A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-12 | 上海幂方电子科技有限公司 | 一种喷墨打印制备柔性印刷多层电路板的方法 |
| CN107668772A (zh) * | 2017-08-22 | 2018-02-09 | 中国健康养生集团有限公司 | 一种在绝缘层两面实现电连接的方法及应用 |
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2011
- 2011-06-16 CN CN2011202028268U patent/CN202121857U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103800018A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 压力测量机构 |
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|---|---|---|---|
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