CN102355794B - 一种双层柔性线路板 - Google Patents
一种双层柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102355794B CN102355794B CN201110274435.1A CN201110274435A CN102355794B CN 102355794 B CN102355794 B CN 102355794B CN 201110274435 A CN201110274435 A CN 201110274435A CN 102355794 B CN102355794 B CN 102355794B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- copper foil
- foil layer
- basic unit
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种双层柔性线路板，其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层，该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中，该屏蔽层上开设有导通孔，该导通孔与该连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中，该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通，通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板，特别是指一种通过物理压合的方法并借助线路板屏蔽层的结构实现柔性线路板双面电路可以导通的柔性线路板。
背景技术
众所周知，随着社会的进步现在越来越多的电子产品越来越普遍的被人们所使用，在各类电子产品中柔性电路板已经成为了一种电路布置必不可少的部件，柔性电路板(FPC)又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
在具体实施的时候柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。
目前，在线路板设计制造领域，柔性线路板的类型越来越多，有多次挠动的滑盖，翻盖FPC，有一次性装配的侧键FPC，转接线FPC，按键FPC，软硬结合线路板等。例如，对于滑盖FPC通常是设计成滑动区域单层，滑动区域外留有双面接地位置。具体来说，在具体实施的时候实现双面或多层线路导通一般采用沉电铜，黑孔等化学工艺制作出，其流程相对来说比较长，花费的制作时间也比较长，对于柔性线路板而言现在都是通过化学电镀的方法来实现上下层地线的导通，这种导通方式不仅耗费能源，且成本相对很高。而此是为传统技术的主要缺点。
发明内容
本发明提供一种双层柔性线路板，按照本发明的技术方案在具体生产双层柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到双面导通的成品从而节省了时间并且节约了能源，减少化学溶液污染，降低了成本，另外利用本发明的技术方案可以减少钻孔，沉电铜工序，节约制程时间。由化学方式导通方式转变为物理方式导通，减少了环境污染，而此是为本发明的主要目的。
本发明所采用的技术方案为：一种双层柔性线路板，其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，其中，该线路板基层在具体实施的时候是由聚酰亚胺或聚酯薄膜材料制成的。
该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，在具体实施的时候该铜箔层首先需要进行刻蚀等工艺处理从而得到具体需要的电路而后将该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，该电路部分与该线路板接地金属部分同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上。
该屏蔽层将该线路板基层以及该铜箔层包裹于其中，该屏蔽层包括顶部屏蔽层以及底部屏蔽层，其中，该顶部屏蔽层罩设在该线路板基层顶面的该铜箔层上，而该底部屏蔽层罩设在该线路板基层底面的该铜箔层上，通过该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层将本发明的线路板上的电路与外部环境隔离开来，以达到屏蔽的效果。
该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，该屏蔽区域与该连接区域连接形成一个整体，其中，该屏蔽区域罩设在该铜箔层的该电路部分上，而该连接区域罩设在该铜箔层的该线路板接地金属部分上，在具体实施的时候该屏蔽层整体呈网格状。
该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层，该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中，该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层的该连接区域上分别开设有导通孔，该导通孔与该连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中，该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通，所以通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起，尤其是将该铜箔层的该线路板接地金属部分电连接在一起。
在具体生产的时候本发明的该双层柔性线路板不用通过沉电铜或黑孔工艺导通，只需要通过简单的钻孔，贴屏蔽压合的方式，就可以达到双面地线连接并导通的目的。其中，顶层屏蔽层通过热压胶的方式与贴于底层的屏蔽层进行结合并导通，完全把屏蔽区域的走线包裹在内，起到很好的屏蔽效果。在此过程中对于顶层屏蔽设计要求是必须与FPC地线金属接通。地线裸露金属面积可根据实际空间进行设计，钻孔也可以根据实际空间情况设计，钻孔后进行顶底面屏蔽层压合，最终形成接通状态。
本发明在具体实施的时候，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上可以顺序设置若干层该铜箔层，相邻接的该铜箔层之间设置有胶层，所以本发明的技术方案可以延伸到更多层数的屏蔽接地设计中，并且还可以适用于单面线路，双面屏蔽互相接通的领域，并且借助其结构设计方式对单面线路具有良好的屏蔽效果。本发明在具体实施的时候，该线路板基层与该铜箔层之间可以设置胶层，该铜箔层与该屏蔽层之间也可以设置胶层。
本发明的有益效果为：由于本发明包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层，该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中，该屏蔽层上开设有导通孔，该导通孔与该连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中，该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通，通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起，所以在按照本发明的技术方案在具体生产双层柔性线路板的时候可以通过物理压合的方法得到双面导通的成品从而节省了时间并且节约了能源，减少化学溶液污染，降低了成本，另外利用本发明的技术方案可以减少钻孔，沉电铜工序，节约制程时间。由化学方式导通方式转变为物理方式导通，减少了环境污染。
附图说明
图1为本发明的主视图。
图2为本发明的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的位置示意图。
图3为本发明的线路板基层、铜箔层的位置示意图。
图4为本发明的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的位置示意图。
图5为本发明的线路板基层、铜箔层以及屏蔽层的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1至5所示，一种双层柔性线路板，其包括线路板基层10、铜箔层20以及屏蔽层30，其中，该线路板基层10在具体实施的时候是由聚酰亚胺或聚酯薄膜材料制成的。
该线路板基层10具有顶面以及底面，该铜箔层20同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
在具体实施的时候该铜箔层20首先需要进行刻蚀等工艺处理从而得到具体需要的电路而后将该铜箔层20同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
该铜箔层20包括电路部分21以及线路板接地金属部分22，该电路部分21与该线路板接地金属部分22相连通。
该电路部分21与该线路板接地金属部分22同时设置在该线路板基层10的顶面以及底面上。
该屏蔽层30将该线路板基层10以及该铜箔层20包裹于其中，该屏蔽层30包括顶部屏蔽层31以及底部屏蔽层32，其中，该顶部屏蔽层31罩设在该线路板基层10顶面的该铜箔层20上。
而该底部屏蔽层32罩设在该线路板基层10底面的该铜箔层20上。
通过该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32将本发明的线路板上的电路与外部环境隔离开来，以达到屏蔽的效果。
该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32都包括屏蔽区域33以及连接区域34。
该屏蔽区域33与该连接区域34连接形成一个整体，其中，该屏蔽区域33罩设在该铜箔层20的该电路部分21上，而该连接区域34罩设在该铜箔层20的该线路板接地金属部分22上。
在具体实施的时候该屏蔽层30整体呈网格状。
该线路板基层10上开有连通钻孔41，该连通钻孔41贯穿该线路板基层10以及该铜箔层20。
该连通钻孔41位于该线路板基层10上该线路板接地金属部分22中。
该顶部屏蔽层31以及该底部屏蔽层32的该连接区域34上分别开设有导通孔42。
该导通孔42与该连通钻孔41相连通。
金属导通部分自上而下设置在该导通孔42以及该连通钻孔41中，该金属导通部分分别与该铜箔层20、该屏蔽层30相连通。
所以通过该导通孔42、该连通钻孔41、该屏蔽层30将设置在该线路板基层10的顶面以及底面上的该铜箔层20电连接在一起，尤其是将该铜箔层20的该线路板接地金属部分22电连接在一起。
在具体生产的时候本发明的该双层柔性线路板不用通过沉电铜或黑孔工艺导通，只需要通过简单的钻孔，贴屏蔽压合的方式，就可以达到双面地线连接并导通的目的。其中，顶层屏蔽层通过热压胶的方式与贴于底层的屏蔽层进行结合并导通，完全把屏蔽区域的走线包裹在内，起到很好的屏蔽效果。
在此过程中对于顶层屏蔽设计要求是必须与FPC地线金属接通。地线裸露金属面积可根据实际空间进行设计，钻孔也可以根据实际空间情况设计，钻孔后进行顶底面屏蔽层压合，最终形成接通状态。
本发明在具体实施的时候，该线路板基层10的顶面以及底面上可以顺序设置若干层该铜箔层20，相邻接的该铜箔层20之间设置有胶层。
所以本发明的技术方案可以延伸到更多层数的屏蔽接地设计中，并且还可以适用于单面线路，双面屏蔽互相接通的领域，并且借助其结构设计方式对单面线路具有良好的屏蔽效果。
本发明在具体实施的时候，该线路板基层10与该铜箔层20之间可以设置胶层，该铜箔层20与该屏蔽层30之间也可以设置胶层。
Claims (1)
1.一种双层柔性线路板，其包括线路板基层、铜箔层以及屏蔽层，其特征在于：
该线路板基层具有顶面以及底面，该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，该铜箔层首先需要进行刻蚀工艺处理从而得到具体需要的电路而后将该铜箔层同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，
该铜箔层包括电路部分以及线路板接地金属部分，该电路部分与该线路板接地金属部分相连通，该电路部分与该线路板接地金属部分同时设置在该线路板基层的顶面以及底面上，
该屏蔽层将该线路板基层以及该铜箔层包裹于其中，该屏蔽层包括顶部屏蔽层以及底部屏蔽层，其中，该顶部屏蔽层罩设在该线路板基层顶面的该铜箔层上，而该底部屏蔽层罩设在该线路板基层底面的该铜箔层上，
该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层都包括屏蔽区域以及连接区域，该屏蔽区域与该连接区域连接形成一个整体，其中，该屏蔽区域罩设在该铜箔层的该电路部分上，而该连接区域罩设在该铜箔层的该线路板接地金属部分上，
该线路板基层上开有连通钻孔，该连通钻孔贯穿该线路板基层以及该铜箔层，该连通钻孔位于该线路板基层上该线路板接地金属部分中，该顶部屏蔽层以及该底部屏蔽层的该连接区域上分别开设有导通孔，该导通孔与该连通钻孔相连通，金属导通部分自上而下设置在该导通孔以及该连通钻孔中，该金属导通部分分别与该铜箔层、该屏蔽层相连通，通过该导通孔、该连通钻孔、该屏蔽层将设置在该线路板基层的顶面以及底面上的该铜箔层电连接在一起，
该线路板基层的顶面以及底面上顺序设置若干层该铜箔层，相邻接的该铜箔层之间设置有胶层，
该线路板基层与该铜箔层之间设置有胶层，该铜箔层与该屏蔽层之间也设置有胶层，
该屏蔽层整体呈网格状，
该线路板基层是由聚酰亚胺材料制成的。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110274435.1A CN102355794B (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 一种双层柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110274435.1A CN102355794B (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 一种双层柔性线路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102355794A CN102355794A (zh) | 2012-02-15 |
| CN102355794B true CN102355794B (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=45579260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110274435.1A Active CN102355794B (zh) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | 一种双层柔性线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102355794B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582233B (zh) * | 2013-10-10 | 2018-06-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 扁平线缆组件及其组装方法 |
| CN105517339A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-04-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电子终端 |
| CN108040422B (zh) * | 2018-01-05 | 2019-09-27 | 深圳市合利来科技有限公司 | 一种高清晰度pcb线路板 |
| CN109275263A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-01-25 | 威创集团股份有限公司 | 一种fpc板的制备方法、及fpc板 |
| CN109688730B (zh) * | 2019-02-02 | 2020-04-28 | 维沃移动通信有限公司 | 一种软硬结合板的制作方法及软硬结合板 |
| CN110099509A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-08-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板及电子设备 |
| CN109890132B (zh) * | 2019-04-09 | 2021-10-22 | 盐城维信电子有限公司 | 一种屏蔽信号线的多层柔性线路板及其制作方法 |
| CN114698229A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-07-01 | 江苏尚孚电子有限公司 | 一种柔性电路板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4801489A (en) * | 1986-03-13 | 1989-01-31 | Nintendo Co., Ltd. | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
| CN1437438A (zh) * | 2002-02-06 | 2003-08-20 | 日东电工股份有限公司 | 双面配线基板的制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000173355A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Taiko Denki Co Ltd | シールドフラットケーブル |
| JP3565768B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2004-09-15 | ソニーケミカル株式会社 | 配線基板 |
-
2011
- 2011-09-16 CN CN201110274435.1A patent/CN102355794B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4801489A (en) * | 1986-03-13 | 1989-01-31 | Nintendo Co., Ltd. | Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference |
| CN1437438A (zh) * | 2002-02-06 | 2003-08-20 | 日东电工股份有限公司 | 双面配线基板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102355794A (zh) | 2012-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102355794B (zh) | 一种双层柔性线路板 | |
| CN105578749A (zh) | 电路板连接组件及移动终端 | |
| CN203984772U (zh) | 一种笔记本键盘转接用挠性线路板 | |
| CN202475931U (zh) | 指纹传感器fpc | |
| CN203504877U (zh) | 一种led液晶显示器用挠性线路板 | |
| CN202475928U (zh) | 汽车音响播放器fpc | |
| CN203504876U (zh) | 一种数码相机摄像头用挠性线路板 | |
| CN202262038U (zh) | 一种双层柔性线路板 | |
| CN202535640U (zh) | 一种触摸屏中柔性线路板的结构 | |
| CN103501576A (zh) | 一种led液晶显示器用挠性线路板 | |
| CN202475932U (zh) | 激光打印机fpc | |
| CN201726595U (zh) | Mp3播放器fpc | |
| CN201726587U (zh) | 显示器连接器fpc | |
| CN202475930U (zh) | Led显示转接fpc | |
| CN102238798A (zh) | 手机触摸屏用fpc | |
| CN201726594U (zh) | Lcm液晶显示器fpc | |
| CN202121863U (zh) | 一种抗干扰的柔性电路板 | |
| CN201726589U (zh) | 手机排线板fpc | |
| CN103228097A (zh) | 激光打印机fpc | |
| CN201774735U (zh) | 电机用fpc | |
| CN201726588U (zh) | 数码摄像机fpc | |
| CN201726592U (zh) | 背光灯fpc | |
| CN201726591U (zh) | 笔记本fpc | |
| CN201726593U (zh) | Led线路板fpc | |
| CN103228098A (zh) | 汽车音响播放器fpc |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |