CN202121863U - 一种抗干扰的柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
一种抗干扰的柔性电路板，涉及柔性电路板。包括绝缘基材层、能与电路中地线连接的多个导电接地体及能将彼此电路连接的多个导电接点体，所述导电接地体及所述导电接点体相间排列粘布于绝缘基材层；还包括在所述导电接点体上覆盖中间绝缘层，在中间绝缘层及所述导电接地体上布覆银浆层，在银浆层上粘覆表面绝缘层。其有益效果在于：产生较好的接地性，能较好的解决柔性电路板弯曲处所产生的辐射干扰现象，有效阻隔辐射干扰信号。该结构对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及多层导电层的柔性电路板都适用。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别指一种能抗辐射干扰的柔性电路板。
背景技术
柔性电路板（即FPC）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等，可随安装空间灵活布局，不属安装空间的局限，从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化，突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，如柔性电路板绝缘基材的厚度通常在0.1毫米以下。可见，柔性电路板与一般的印刷电路板不同，一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内，因此，必须具有一定的厚度及力学强度。
柔性电路板一般用于电子模块之间的连接，如显示模块与驱动模块之间的连接等。现有技术中，有一种柔性电路板，其中包括多个接地连接点及多个信号连接点，它们皆由绝缘层覆盖，再盖上一层银浆。在柔性电路板弯曲时，容易发生辐射干扰现象。接地连接点的表面被绝缘层覆盖，造成与银浆层接触时的导电性不佳，吸收辐射偏弱，降低干扰的效果不好。
发明内容
本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种抗干扰的柔性电路板，其抗辐射干扰的效果好。
为此，本实用新型一种抗干扰的柔性电路板的技术方案如下：
构造本实用新型一种抗干扰的柔性电路板，包括绝缘基材层、能与电路中地线连接的多个导电接地体及能将彼此电路连接的多个导电接点体，所述导电接地体及所述导电接点体相间排列粘布于绝缘基材层；还包括在所述导电接点体上覆盖中间绝缘层，在中间绝缘层及所述导电接地体上布覆银浆层，在银浆层上粘覆表面绝缘层。
本实用新型一种抗干扰的柔性电路板同现有技术相比，其有益效果在于：其一，柔性电路板能弯曲，弯曲到一定程度不损坏；柔性电路板已有单层板、双层板、四层板及更多层板，既具有传输功能，也能以内埋的方式设置电子元件。精密电子模块内埋式设置在柔性电路板中时，会因为弯曲发生辐射干扰现象。在本实用新型中，中间绝缘层只接触覆盖导电接点体，并未接触覆盖导电接地体，接着，在中间绝缘层及所述导电接地体上布覆银浆层，导电接地体便与银浆层接触覆盖，产生较好的接地性，能较好的解决柔性电路板弯曲处所产生的辐射干扰现象，有效阻隔辐射干扰信号。其二，该结构对单层导电层的柔性电路板、双层导电层的柔性电路板及多层导电层的柔性电路板都适用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
1、绝缘基材层；2、导电接地体；3、导电接点体；4、中间绝缘层；5、银浆层；6、表面绝缘层。
具体实施方式
下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型一种抗干扰的柔性电路板，包括绝缘基材层1、能与电路中地线连接的多个导电接地体2及能将彼此电路连接的多个导电接点体3，所述导电接地体2及所述导电接点体3相间排列粘布于绝缘基材层1；还包括在所述导电接点体3上覆盖中间绝缘层4，在中间绝缘层4及所述导电接地体2上布覆银浆层5，在银浆层5上粘覆表面绝缘层6。
所述导电接地体2与所述导电接点体3相隔一定间距，所有间距可以相同，也可以不同，一般来说，所有间距是相同的。
中间绝缘层4为聚亚酰胺所构成的层，表面绝缘层6亦是聚亚酰胺所构成的层。
对于在柔性电路板内以内埋的方式设置电子元件，会越来越多的采用。其电子元件如电容器、电感器、电阻及高频传输线等。它们会因为弯曲发生辐射干扰现象。在本实用新型中，中间绝缘层4只接触覆盖导电接点体3，并未接触覆盖导电接地体2，因而在中间绝缘层4及所述导电接地体2上布覆银浆层5后，能使导电接地体2与银浆层5完全接触，由于银浆层5的良导电性，提高了本实用新型的接地性，能较好的解决柔性电路板弯曲处所产生的辐射干扰现象，有效阻隔辐射干扰信号。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种抗干扰的柔性电路板，包括绝缘基材层、能与电路中地线连接的多个导电接地体及能将彼此电路连接的多个导电接点体，所述导电接地体及所述导电接点体相间排列粘布于绝缘基材层；其特征在于：还包括在所述导电接点体上覆盖中间绝缘层，在中间绝缘层及所述导电接地体上布覆银浆层，在银浆层上粘覆表面绝缘层。
Priority Applications (1)
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| CN2011202028291U CN202121863U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种抗干扰的柔性电路板 |
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| CN2011202028291U CN202121863U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种抗干扰的柔性电路板 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN2011202028291U Expired - Lifetime CN202121863U (zh) | 2011-06-16 | 2011-06-16 | 一种抗干扰的柔性电路板 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3174372A4 (en) * | 2014-07-22 | 2018-04-11 | Clarion Co., Ltd. | Electrostatic surge prevention structure |
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2011
- 2011-06-16 CN CN2011202028291U patent/CN202121863U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| US10559955B2 (en) | 2014-07-22 | 2020-02-11 | Clarion, Co., Ltd. | Electrostatic surge prevention structure |
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