CN110581390B - Smp集束盒 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种SMP集束盒，其包括印制板、SMP连接器与集束盒外壳，所述印制板具有金手指和多个焊盘，多个所述焊盘分别具有焊盘中心和焊盘外圈。优选地，所述金手指具有两端，所述金手指一端与所述焊盘中心连接，另一端用于外接芯片，所述印制板具有多层，多层所述印制板通过金属柱导通，所述SMP连接器具有多个，多个所述SMP连接器分别通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，每个所述SMP连接器与所述印制板连接。所述SMP集束盒装配结构固定可靠，可高效装配、批量生产；射频接口高密度，满足接口数量上的需求。

Description

SMP集束盒
技术领域
本发明涉及射频通信技术领域，具体涉及一种SMP集束盒。
背景技术
SMP连接器在微波电路中起着连接或分断同轴电缆、微带电路、传输信号的作用，是实现模块与模块、组件与组件、系统与子系统等之间电气连接和信号传递的重要功能元件。因其具有良好的宽带传输特性及方便可靠的连接方式，被广泛应用于卫星、雷达和通信等诸多领域中。
而现有的SMP集束盒结构较大，SMP连接器与壳体的装配一般采用焊接方式，不易装配且接口存在脱落的风险，接口数量少，且没有外接芯片的功能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种接口数量多、具有外接芯片功能的SMP集束盒，提高射频接口密度。
一种SMP集束盒，其包括印制板、SMP连接器与集束盒外壳，所述印制板具有金手指和多个焊盘，多个所述焊盘分别具有焊盘中心和焊盘外圈。优选地，所述金手指具有两端，所述金手指一端与所述焊盘中心连接，另一端用于外接芯片，所述印制板具有多层，多层所述印制板通过金属柱导通，所述SMP连接器具有多个，多个所述SMP连接器分别通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，每个所述SMP连接器与所述印制板连接。
优选地，多层所述印制板间分别设有绝缘层。
优选地，每个所述焊盘的焊盘中心之间绝缘，所述焊盘中心与所述焊盘外圈之间分别设有绝缘体，每个所述焊盘外圈之间相互导通。
优选地，所述焊盘中心连接的金手指两边分别有一个金手指与所述金属柱连接，以形成信号屏蔽效果。
优选地，所述金手指的线宽和线距构造成预定尺寸以使所述印制板具有特定的特性阻抗。
优选地，所述SMP连接器具有外导体和内导体，所述外导体与所述焊盘外圈通过焊接连接，所述内导体与所述焊盘中心通过焊接连接。
优选地，所述集束盒外壳具有上壳和下壳，所述上壳与所述下壳通过紧固件固定相连，所述外导体的外壁设有倒刺，所述外导体通过倒刺过盈的方式压入于所述上壳。
优选地，所述印制板设于所述上壳与下壳之间。
优选地，所述外导体与内导体间设有绝缘体，通过所述绝缘体将所述内导体固定在所述外导体中。
上述SMP集束盒中，具有多个焊盘和多个SMP连接器，利于提高印制板的性能和射频接口的密度；具有多层印制板，调整叠层设计，提高印制板的性能；与焊盘中心连接的金手指外接芯片，实现相应的不同功能，增加所述SMP集束盒的功能。所述SMP连接器通过倒刺过盈的方式与所述集束盒外壳相连，易于装配且大大降低接口脱落的风险。
附图说明
图1是本发明实施例的SMP集束盒的剖面结构示意图。
图2是本发明实施例的SMP集束盒的印制板与SMP连接器连接结构示意图。
图3是本发明实施例的SMP集束盒的俯视图。
图4是本发明实施例的SMP集束盒的印制板焊盘结构示意图。
图5是本发明实施例的SMP集束盒的印制板金手指结构示意图。
图6是本发明实施例的SMP集束盒的连接器剖面结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本发明进行详细说明。
请参阅图1-5，示出本发明实施例的一种SMP集束盒100，其包括印制板1、SMP连接器2与集束盒外壳，所述印制板1具有金手指11和多个焊盘12，多个所述焊盘12分别具有焊盘中心121和焊盘外圈122。优选地，所述金手指11具有两端，所述金手指11一端与所述焊盘中心121连接，另一端用于外接芯片60以实现不同的功能。优选地，所述印制板1 具有多层，多层所述印制板1通过金属柱导通以用于实现通信功能，所述SMP连接器2具有多个，多个所述SMP连接器2通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，保证装配的可靠性和提高所述SMP连接器2与所述印制板1对应孔位的准确性；每个所述SMP连接器2 与所述印制板1连接，优选为通过焊接连接。进一步地，本发明实施例中，所述印制板1调整了叠层设计，具有4层，提高印制板1的性能。优选地，本发明实施例中，所述金属柱优选为铜柱。
优选地，多层所述印制板1间设有绝缘层用于绝缘每一层相邻的所述印制板1。
优选地，每个所述焊盘12的焊盘中心121之间绝缘，所述焊盘中心121与所述焊盘外圈122之间分别设有绝缘体，以绝缘所述焊盘中心121与焊盘外圈122，每个所述焊盘外圈122之间相互导通。进一步地，本发明实施例中，所述印制板1共有56个所述焊盘12。
优选地，所述焊盘中心121连接的金手指11两边分别有一个金手指11与所述金属柱连接，以形成信号屏蔽效果。
优选地，所述金手指11的线宽和线距构造成预定尺寸以使所述印制板1具有特定的特性阻抗。优选地，本发明实施例中，所述印制板1的特性阻抗最佳优选为50Ω。
请参阅图2和图6，所述SMP连接器2具有外导体21和内导体22，所述外导体21与所述焊盘外圈122通过焊接连接，所述内导体22与所述焊盘中心121通过焊接连接，确保 SMP连接器2与印制板1固定紧密连接。
优选地，所述外导体21与内导体22间设有绝缘体23，通过所述绝缘体23将所述内导体22固定在所述外导体21中，以绝缘所述外导体21与内导体22。
优选地，所述集束盒外壳具有上壳31和下壳32，所述上壳31与所述下壳32通过紧固件固定相连，所述外导体21设的外壁有倒刺211，所述外导体21通过倒刺过盈的方式压入于所述上壳31。
优选地，所述印制板1设于所述上壳31与下壳32之间。
优选地，所述SMP集束盒100还设有螺钉41用于加固所述金手指11，使所述金手指11更牢固地设于所述焊盘1。
优选地，在所述SMP集束盒100还设有上盖板501和下盖板502，所述上盖板501通过紧固件与所述上壳31固定连接，所述下盖板502通过紧固件和下壳32固定连接。进一步地，本发明实施例中，所述紧固件为螺钉40。
进一步地，所述SMP集束盒100的外边沿不局限于正方形，也可以是圆弧或者其他形状。
上述SMP集束盒100中，具有多个SMP连接器2，射频接口高密度、高集成化和小型化；SMP连接器2与集束盒外壳通过倒刺过盈的方式固定，装配结构固定可靠，在进行高效装配的同时有效降低接口脱落的风险，提高装配效率和产品合格率；所述印制板1具有4 层，具有56个焊盘12，提高印制板1的性能；金手指11外接芯片60可以更好的满足不同的功能。
需要说明的是，本发明并不局限于上述实施方式，根据本发明的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本发明的创造精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种SMP集束盒，包括印制板、SMP连接器和集束盒外壳，所述印制板具有金手指和多个焊盘，多个所述焊盘分别具有焊盘中心和焊盘外圈，其特征在于，所述金手指具有两端，所述金手指一端与所述焊盘中心连接，另一端用于外接芯片，所述印制板具有多层，多层所述印制板通过金属柱导通，所述SMP连接器具有多个，所述SMP连接器具有外导体和内导体，所述集束盒外壳具有上壳和下壳，所述上壳与所述下壳通过紧固件固定相连，所述外导体的外壁设有多个倒刺，所述外导体通过倒刺过盈的方式压入于所述上壳，多个所述SMP连接器分别通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，每个所述SMP连接器与所述印制板连接；所述金手指的线宽和线距构造成预定尺寸以使所述印制板具有特定的特性阻抗。
2.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，多层所述印制板间分别设有绝缘层。
3.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，每个所述焊盘的焊盘中心之间、所述焊盘中心与焊盘外圈之间分别设有绝缘体，每个所述焊盘外圈之间相互导通。
4.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，所述焊盘中心连接的金手指两边分别有一个金手指与所述金属柱连接，以形成信号屏蔽效果。
5.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，所述外导体与所述焊盘外圈通过焊接连接，所述内导体与所述焊盘中心通过焊接连接。
6.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，所述印制板设于所述上壳与下壳之间。
7.如权利要求1所述的SMP集束盒，其特征在于，所述外导体与内导体间设有绝缘体，通过所述绝缘体将所述内导体固定在所述外导体中。
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