CN211184412U - 具有屏蔽结构的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种具有屏蔽结构的PCB板，包括一主PCB板；设置在所述主PCB板表面的GND接地层；设置在所述主PCB板表面并覆盖在所述GND接地层上的屏蔽层。本实用新型的具有屏蔽结构的PCB板针对硬件构成进行改进，在主PCB板上增加一层屏蔽层能够屏蔽由于地线环路电流所产生的环路干扰信号，并且本实用新型只需要在主PCB板的表面并覆盖在所述GND接地层上粘贴一层屏蔽层即可达到很好的屏蔽效果，不需要对主PCB板进行打孔或者再次进行电路设计，实现低成本的屏蔽干扰信号的功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种具有屏蔽结构的PCB板。
背景技术
随着电子行业的快速发展，各领域的相关电子产品越来越多，其中很多电子产品都采用一块主PCB板的结构，其中主PCB板主要对电子产品的运行进行控制工作。由于主PCB板上安装的电气元件在运行时所产生的干扰信号会对其他电气设备的电气元件以电磁传导、电磁感应和电磁辐射三种方式彼此关联并相互影响。为了达到更好的屏蔽干扰信号的效果，现有的电子产品常常采用在主PCB板上开孔以增加金属屏蔽罩，或者在主PCB板上专门设计一层地层以屏蔽干扰信号，虽然具有屏蔽干扰信号的效果，但是会增加主PCB板的设计成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种具有屏蔽结构的PCB板，本实用新型的具有屏蔽结构的PCB板针对硬件构成进行改进，在主PCB板上增加一层屏蔽层实现低成本的屏蔽干扰信号的功能。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种具有屏蔽结构的PCB板，包括
一主PCB板；
设置在所述主PCB板表面的GND接地层；
设置在所述主PCB板表面并覆盖在所述GND接地层上的屏蔽层。
可选地，所述屏蔽层为金属层。
可选地，所述金属层为铝箔层。
可选地，所述GND接地层采用金属材质。
可选地，所述GND接地层的材质为铜。
可选地，所述GND接地层是由厚度为0.1mm～0.4mm的铜片制成的GND接地层。
可选地，所述屏蔽层与所述主PCB板之间、所述屏蔽层与所述GND接地层之间通过粘结的方式贴合在一起。
可选地，所述屏蔽层与所述主PCB板之间、所述屏蔽层与所述GND接地层之间通过导电胶粘结并贴合在一起。
可选地，所述主PCB板为双层印刷电路板或多层印刷电路板。
可选地，所述主PCB板还设有用于导通主PCB板的导通孔。
综上所述，本实用新型实施例提供一种具有屏蔽结构的PCB板，包括一主PCB板；设置在所述主PCB板表面的GND接地层；设置在所述主PCB板表面并覆盖在所述GND接地层上的屏蔽层。本实用新型的具有屏蔽结构的PCB板针对硬件构成进行改进，在主PCB板上增加一层屏蔽层能够屏蔽由于地线环路电流所产生的环路干扰信号，并且本实用新型只需要在主PCB板的表面并覆盖在所述GND接地层上粘贴一层屏蔽层即可达到很好的屏蔽效果，不需要对主PCB板进行打孔或者再次进行电路设计，实现低成本的屏蔽干扰信号的功能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述的具有屏蔽结构的PCB板的结构示意图；
图2是本实用新型所述的具有屏蔽结构的PCB板的又一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2，图1为本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的PCB板的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的一种具有屏蔽结构的PCB板的另一结构示意图，本实用新型的一种具有屏蔽结构的PCB板，包括一主PCB板1、设置在所述主PCB板1表面的GND接地层2以及设置在所述主PCB板1表面并覆盖在所述GND接地层2上的屏蔽层3。其中，所述主PCB板1主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连各部分电路元件的作用，由于集成电路与电阻、电容等电子元件作为单个的个体是无法发挥作用的，只有在主PCB板1上才有立足之地并有导结将其各部分连通，在这整体中才能发挥其功能，因此主PCB板1是支撑元器件的骨架，连通电信号的管道，在本实施例中的主PCB板1上还附有电阻、电容、电感等元器件，成为功能性电路；该GND接地层2裸露在主PCB板表面上，该GND接地层将作为所述主PCB板1的接地端接地；所述屏蔽层3覆盖在所述GND接地层2上，用于屏蔽由GND接地层2所产生的环路干扰信号，所谓的环路干扰是一种较常见的干扰现象，常常发生在接地端与其相距较近的电器元件之间。GND接地层2造成电磁干扰信号的主要原因是地线存在阻抗，当电流流过地线时，会在地线上产生电压，这就是地线噪声，在这个电压的驱动下，会产生地线环路电流，形成地环路干扰，并产生环路干扰信号。
上述的屏蔽层3为金属层，该金属层为铝箔层，在一些实施例中，所述金属层还可以是铜箔层，在本实用新型中，屏蔽层3采用铝箔层，即优选使用铝箔层而不使用铜箔层，是由于采用铝箔层的屏蔽性能方面均不差于铜箔层，其能够完全满足对主PCB板1的干扰信号的屏蔽性能的要求，并且还能够减少铜的使用，降低了主PCB板1的生产成本，节约了铜资源；上述的GND接地层2采用金属材质，该金属材质为铜，在一些实施例中，该金属材质还可选用铁或者铝，但是因为铜的电阻率比较低，延展性相对于铁或者铝更好，并且不易折断、价格又比较便宜，相比较而言，铁的电阻率高，在传输电流的时候发热比较严重，而铝虽然有更低的电阻率，但是铝的化学性质非常活泼，在使用过程中很容易被氧化。具体的，所述GND接地层2是由厚度为0.1mm～0.4mm的铜片制成的GND接地层；在本实施例中，所述GND接地层2的铜片厚度为0.1mm，在一些实施例中，该GND接地层2的铜片厚度还可以为0.25mm或者0.4mm，更具体的，所述GND接地层2接地层的铜片的厚度可根据具体电流强度大小来确定。由于铜片为一种薄片构造，因此在其弧度段的构造中能够进行拉伸延展，这样，即使铜片更好地固定在主PCB板1上，并且能够提供一定范围内的长度调整，因此能够适应主PCB板1的内部电路之间的间距差异，方便了GND接地层与主PCB板1内部电路之间的连接操作；最后，由于选用铜薄片也增加了主PCB板1接地端的散热面积，提高了散热效率，保证了铜片的导电性能。
具体的，所述屏蔽层3与所述主PCB板1之间、所述屏蔽层3与所述GND接地层2之间通过粘结的方式贴合在一起；所述屏蔽层3与所述主PCB板1之间、所述屏蔽层3与所述GND接地层2之间通过导电胶粘结并贴合在一起，由于导电胶可以产生高粘结力，使得屏蔽层能够紧紧的粘贴在主PCB板1上，并且导电胶还具有耐高温、耐腐蚀、稳定性好等优点，能够在主PCB板上长期存在，不易被分解，从而起到很好的粘结效果；所述主PCB板1为双层印刷电路板或多层印刷电路板；在一些实施例中，所述主PCB板1还设有用于导通主PCB板1的导通孔1a，该导通孔1a是用来连接及导通主PCB板1的两层或多层之间的铜片用的，因为两层以上的主PCB板1是由许多的铜片堆迭累积而成，每一层铜片之间都会再铺了一层绝缘层，也就是说铜片彼此之间不能互通，其讯号的连接就是靠所述导通孔1a进行导通以达到互通的目的。
更具体的，上述的铝箔层双面导电，通过铝箔层与主PCB板1上裸露的GND接地层2连接，让主PCB板1上的接地端上面有层完整干净的GND平面从而把主PCB板1本身辐射出来的干扰信号屏蔽掉，从而达到减少信号干扰的效果，同时在主PCB板1上增加一层屏蔽层实现低成本的屏蔽干扰信号的功能。
与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果如下：
本实用新型的具有屏蔽结构的PCB板针对硬件的构成进行改进，通过设置在所述主PCB板表面的GND接地层以及设置在所述主PCB板表面并覆盖在所述GND接地层上的屏蔽层，在主PCB板上增加一层屏蔽层能够屏蔽由于地线环路电流所产生的环路干扰信号，并且本实用新型只需要在主PCB板的表面并覆盖在所述GND接地层上粘贴一层屏蔽层即可达到很好的屏蔽效果，不需要对主PCB板进行打孔或者再次进行电路设计，实现低成本的屏蔽干扰信号的功能。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，包括
一主PCB板；
设置在所述主PCB板表面的GND接地层；
设置在所述主PCB板表面并覆盖在所述GND接地层上的屏蔽层。
2.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述屏蔽层为金属层。
3.如权利要求2所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述金属层为铝箔层。
4.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述GND接地层采用金属材质。
5.如权利要求4所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述GND接地层的材质为铜。
6.如权利要求4所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述GND接地层是由厚度为0.1mm～0.4mm的铜片制成的GND接地层。
7.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述屏蔽层与所述主PCB板之间、所述屏蔽层与所述GND接地层之间通过粘结的方式贴合在一起。
8.如权利要求7所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述屏蔽层与所述主PCB板之间、所述屏蔽层与所述GND接地层之间通过导电胶粘结并贴合在一起。
9.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述主PCB板为双层印刷电路板或多层印刷电路板。
10.如权利要求9所述的具有屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述主PCB板还设有用于导通主PCB板的导通孔。
Priority Applications (1)
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| CN202020050068.1U CN211184412U (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 具有屏蔽结构的pcb板 |
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| CN202020050068.1U CN211184412U (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 具有屏蔽结构的pcb板 |
Publications (1)
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| CN211184412U true CN211184412U (zh) | 2020-08-04 |
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Family Applications (1)
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| CN202020050068.1U Active CN211184412U (zh) | 2020-01-10 | 2020-01-10 | 具有屏蔽结构的pcb板 |
Country Status (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115767881A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-03-07 | 安徽光智科技有限公司 | 红外焦平面成像系统的emc整改方法、红外焦平面成像系统 |
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2020
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| CN115767881B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-02-13 | 安徽光智科技有限公司 | 红外焦平面成像系统的emc整改方法、红外焦平面成像系统 |
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