CN209731706U - 一种多层金手指印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层金手指印制电路板，包括基板，所述基板的顶部和底部表面均设置有芯板层，所述基板的一端设置有连接区，所述连接区的顶部和底部表面均设置有金手指，所述金手指的内侧通过导电线与顶部和底部的芯板层固定连接，所述芯板层远离基板的一侧均设置有粘连层，所述粘连层远离基板的一侧均设置有元件固定板，所述元件固定板的表面边缘等距开设有固定孔，本实用新型涉及电路板技术领域。该一种多层金手指印制电路板，解决了传统的电路板面积都较大，面积大增加了电路板的重量和材料，而且传统电路板的导电片和电学元件都是简单焊接上去，容易脱落，会影响电路板的正常使用，严重的还会造成电路板损毁的问题。

Description

一种多层金手指印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层金手指印制电路板。

背景技术

各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，使用安全性能差。但传统的电路板面积都较大，面积大增加了电路板的重量和材料，而且传统电路板的导电片都是简单焊接上去，容易脱落，会影响电路板的正常使用，严重的还会造成电路板损毁。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多层金手指印制电路板，解决了传统的电路板面积都较大，面积大增加了电路板的重量和材料，而且传统电路板的导电片和电学元件都是简单焊接上去，容易脱落，会影响电路板的正常使用，严重的还会造成电路板损毁的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种多层金手指印制电路板，包括基板，所述基板的顶部和底部表面均设置有芯板层，所述基板的一端设置有连接区，所述连接区的顶部和底部表面均设置有金手指，所述金手指的内侧通过导电线与顶部和底部的芯板层固定连接，所述芯板层远离基板的一侧均设置有粘连层，所述粘连层远离基板的一侧均设置有元件固定板，所述元件固定板的表面边缘等距开设有固定孔，所述元件固定板的表面远离连接区的一侧等距设置有导电片，所述元件固定板的表面分别设置有通孔和电联孔。

优选的，所述基板和元件固定板采用环氧树脂材料制成绝缘板多层压制而成。

优选的，所述金手指与连接区采用镶嵌式固定，且厚度在1.6mm-1.8mm。

优选的，所述通孔的内壁设置有绝缘套，所述绝缘套的两端均做了翻边处理，且与元件固定板的表面贴合。

优选的，所述电联孔的内壁设置有孔铜，且厚底大于25um。

优选的，所述粘连层采用树脂流胶，所述粘连层覆盖了导电线顶部，所述连接区的外侧做了倒角处理。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种多层金手指印制电路板。具备了以下有益效果：

(1)、该多层金手指印制电路板，通过基板的顶部和底部表面均设置有芯板层，连接区的顶部和底部表面均设置有金手指，芯板层远离基板的一侧均设置有粘连层，粘连层远离基板的一侧均设置有元件固定板，达到了利用顶部和底部双面电学元件固定设计，可以有效的降低电路板的体积，减少空间占用率，同时降低单板的用料和整体重量，节约原料成本。

(2)、该多层金手指印制电路板，通过元件固定板的表面远离连接区的一侧等距设置有导电片，元件固定板的表面分别设置有通孔和电联孔，达到了利用导电片与电路板一体式设计，提高焊接接触点，同时配合通孔内的绝缘套和电联孔内的孔铜，提高连接的稳定性，降低脱落，减少电路板故障发生，方便信号输出输入，提高电路板模块化功能，方便组装，通用性较强。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型结构A处放大图；

图4为本实用新型结构B处放大图。

图中：1基板、2芯板层、3连接区、4金手指、5导电线、6粘连层、7元件固定板、8固定孔、9导电片、10通孔、11电联孔、12绝缘套、13孔铜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层金手指印制电路板，包括基板1，基板1的顶部和底部表面均设置有芯板层2，基板1的一端设置有连接区3，方便与外部电路卡扣连接，连接区3的顶部和底部表面均设置有金手指4，金手指4的内侧通过导电线5与顶部和底部的芯板层2固定连接，实现内外信号的输出和输入，芯板层2远离基板1的一侧均设置有粘连层6，提高电路板结构强度，提高稳定性，粘连层6远离基板1的一侧均设置有元件固定板7，实现电学元件和模块的固定，元件固定板7的表面边缘等距开设有固定孔8，方便电路板与机壳固定，元件固定板7的表面远离连接区3的一侧等距设置有导电片9，实现外部电路电源与芯板层内电路连通，元件固定板7的表面分别设置有通孔10和电联孔11，实现方便元件针脚与内部电路连接，基板1和元件固定板7采用环氧树脂材料制成绝缘板多层压制而成，提高结构强度、提升抗冲击性和耐湿性，同时实现绝缘，金手指4与连接区3采用镶嵌式固定，且厚度在1.6mm-1.8mm，保证电路板厚度，通孔10的内壁设置有绝缘套12，绝缘套12的两端均做了翻边处理，且与元件固定板7的表面贴合，电联孔11的内壁设置有孔铜13，且厚底大于25um，提高连接强度，防止脱落，保证电路板运行性能，粘连层6采用树脂流胶，粘连层6覆盖了导电线5顶部，连接区3的外侧做了倒角处理。

使用时，将外部电源通过电线与导电片9焊接，实现内部通电，模块或电学元件配合通孔10和电联孔11与元件固定板7焊接固定，然后通过金手指4与外部电路连接，然后通过固定孔8实现电路板与机壳固定，然后配合导电线5和芯板层2实现内外电路连接运行，方面信号输出输入，实现控制。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多层金手指印制电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部和底部表面均设置有芯板层(2)，所述基板(1)的一端设置有连接区(3)，所述连接区(3)的顶部和底部表面均设置有金手指(4)，所述金手指(4)的内侧通过导电线(5)与顶部和底部的芯板层(2)固定连接，所述芯板层(2)远离基板(1)的一侧均设置有粘连层(6)，所述粘连层(6)远离基板(1)的一侧均设置有元件固定板(7)，所述元件固定板(7)的表面边缘等距开设有固定孔(8)，所述元件固定板(7)的表面远离连接区(3)的一侧等距设置有导电片(9)，所述元件固定板(7)的表面分别设置有通孔(10)和电联孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种多层金手指印制电路板，其特征在于：所述基板(1)和元件固定板(7)采用环氧树脂材料制成绝缘板多层压制而成。

3.根据权利要求1所述的一种多层金手指印制电路板，其特征在于：所述金手指(4)与连接区(3)采用镶嵌式固定，且厚度在1.6mm-1.8mm。

4.根据权利要求1所述的一种多层金手指印制电路板，其特征在于：所述通孔(10)的内壁设置有绝缘套(12)，所述绝缘套(12)的两端均做了翻边处理，且与元件固定板(7)的表面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种多层金手指印制电路板，其特征在于：所述电联孔(11)的内壁设置有孔铜(13)，且厚底大于25um。

6.根据权利要求1所述的一种多层金手指印制电路板，其特征在于：所述粘连层(6)采用树脂流胶，所述粘连层(6)覆盖了导电线(5)顶部，所述连接区(3)的外侧做了倒角处理。