CN207040003U - 一种高频微波电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种高频微波电路板，包括PCB板，PCB板包括第一内层板、第二内层板、第一芯板层和元件面层，第一芯板层压装在第一内板层的上端面，元件面层压装在第一芯片层的上端面，PCB板的端面上镀有若干个间隔分布的导电片，PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的贯通孔，每个导电片上均设置有多个引脚孔。本实用新型有益效果：实用新型通过芯板层和内层板之间的配比来调节介电常数和特性阻抗，可以根据客户的设计要求在高频基板的介质材料上涂覆，来增强高频电路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种高频微波电路板。
背景技术
各种电子器材中，如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等，目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板，印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层电路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，使用安全性能差。
目前电子产品的运行速度越来越快，频率越来越高，已经进入到微波阶段，微波即无线电波，它的频率比普通无线电波更高，进入微波阶段后电子产品对电路板的电气性能提出了许多要求，诸如介电常数、特性阻抗等品质因数，电路板基材就决定了电路板的电气性能，品质因数的选择性范围很窄，限制了微波高频线路的设计范围，很难满足电子通讯产品多元化的设计需求。
因此，对于上述问题有必要提出一种高频微波电路板。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高频微波电路板。
一种高频微波电路板，包括PCB板，所述PCB板包括第一内层板、第二内层板、第一芯板层和元件面层，所述第一芯板层压装在第一内板层的上端面，所述第二内板层压装在第一芯板层的上端面，所述元件面层压装在第二内板层的上端面，所述PCB板的端面上镀有若干个间隔分布的导电片，所述 PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的贯通孔，每个所述导电片上均设置有多个引脚孔。
优选地，所述第一内板层的底部为焊接面。
优选地，所述第一内层板、第一芯板层、第二内板层和元件面层均采用环氧树脂或聚四氟乙烯材料制成。
优选地，所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金或无铅锡。
优选地，所述PCB板的厚度为1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm或0.635mm。
由于采用上述技术方案，本实用新型有益效果：本实用新型通过芯板层和内层板之间的配比来调节介电常数和特性阻抗，可以根据客户的设计要求在高频基板的介质材料上涂覆，来增强高频电路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计，另外采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型实施的PCB板截面示意图；
图中附图标记：1-PCB板；2-贯通孔；3-导电片；4-引脚孔；5-第一内板层；6-第一芯板层；7-第二芯板层；8-元件面层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1并结合图2所示，一种高频微波电路板，包括PCB板1，所述PCB 板1包括第一内层板5、第一芯板层6、第二内板层7和元件面层8，所述第一芯板层6压装在第一内板层5的上端面，所述第二内板层7压装在第一芯板层6的上端面，所述元件面层8压装在第二内板层7的上端面，所述PCB 板1的端面上镀有若干个间隔分布的导电片3，所述PCB板1的端面上设置有若干个呈矩阵分布的贯通孔2，每个所述导电片3上均设置有多个引脚孔4。
进一步的，所述第一内板层5的底部为焊接面，所述第一内层板5、第一芯板层6、第二内板层和7元件面层8均采用环氧树脂或聚四氟乙烯材料制成。
进一步的，所述元件面层8的上表面和第一内层板5的下表面均电镀涂有一层镍金或无铅锡，所述PCB板1的厚度为1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm 或0.635mm。
本实用新型通过芯板层和内层板之间的配比来调节介电常数和特性阻抗，可以根据客户的设计要求在高频基板的介质材料上涂覆，来增强高频电路板的电气性能，有利于客户产品的多元化设计，另外采用多层板和芯板组成，其中芯板层和层板分别设置有电源层和接地层，通过设置专门的电源层和接地层，电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，多层板组合提高电路板的强度和使用性能，结构简单，设计合理，实用性强。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种高频微波电路板，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板包括第一内层板、第二内层板、第一芯板层和元件面层，所述第一芯板层压装在第一内板层的上端面，所述第二内板层压装在第一芯板层的上端面，所述元件面层压装在第二内板层的上端面，所述PCB板的端面上镀有若干个间隔分布的导电片，所述PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的贯通孔，每个所述导电片上均设置有多个引脚孔。
2.如权利要求1所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述第一内板层的底部为焊接面。
3.如权利要求1所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述第一内层板、第一芯板层、第二内板层和元件面层均采用环氧树脂或聚四氟乙烯材料制成。
4.如权利要求1所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述元件面层的上表面和第一内层板的下表面均电镀涂有一层镍金或无铅锡。
5.如权利要求1所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述PCB板的厚度为1.6mm、1.5mm、0.25mm、0.5mm或0.635mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720725872.3U CN207040003U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种高频微波电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720725872.3U CN207040003U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种高频微波电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207040003U true CN207040003U (zh) | 2018-02-23 |
Family
ID=61468657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720725872.3U Active CN207040003U (zh) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | 一种高频微波电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207040003U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
-
2017
- 2017-06-21 CN CN201720725872.3U patent/CN207040003U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114745846A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-07-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种耐高温效果好的多层印制线路板 |
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