CN207766641U - 一种高稳定性的多层hdi板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高稳定性的多层HDI板，包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；上绝缘层覆盖于上导体层，下绝缘层覆盖于下导体层；上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板领域，具体涉及一种高稳定性的多层HDI板。
背景技术
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。
本领域的技术人员均知晓，HDI表示的是高密度互联电路板，传统的HDI板(即印刷电路板)通过在绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的HDI板式承载此电路图，但是传统的HDI无法达到稳定性好的需求。
鉴于此，提出一种高稳定性的多层HDI板。
实用新型内容
为解决现有技术稳定性差的缺陷，本实用新型提供一种高稳定性的多层HDI板，包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；
所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；
所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；
所述核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透所述核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。
进一步地，所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层。
进一步地，所述上散热层中设有上散热流道。
进一步地，所述上绝缘层的上表面和下绝缘层的下表面通过钝化工艺设置有钝化层。
进一步地，所述上盲埋孔和下盲埋孔为喇叭孔。
进一步地，所述上绝缘层的外表面还设有防潮层，所述下绝缘层的外表面还设有防潮层。
有益效果：本实用新型稳定性好，能够使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现，另外通过上散热层和下散热层的设置，能够有效提高电路板的散热效果。
附图说明
附图1为本实施例中多层HDI板未装配的结构示意图；
附图2为本实施例中多层HDI板装配后的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种高稳定性的多层HDI板
如图1-2，包括核心板1、上导体层2、上绝缘层3、若干上高频子板4、若干上铜块5、下导体层6、下绝缘层7、若干下高频子板8以及若干下铜块9。
所述上导体层2形成有上导电图形，所述下导体层6形成有下导电图形，所述上导体层2和下导体层6分别位于基板的上下两侧。
所述上绝缘层3覆盖于上导体层2，所述下绝缘层7覆盖于下导体层6。
所述上绝缘层3的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板4一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块5一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层7的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板8一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块9一一嵌设于若干下盲埋孔中。
所述核心板1上开设有多个中心孔，中心孔穿透所述核心板，中心孔中沉积有铜柱10将上铜块5和下铜块9连通。
本实施例中，所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层，所述上散热层中设有上散热流道，所述上绝缘层的上表面和下绝缘层的下表面通过钝化工艺设置有钝化层。
另外，所述上盲埋孔和下盲埋孔为喇叭孔，所述上绝缘层的外表面还设有防潮层，所述下绝缘层的外表面还设有防潮层。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种高稳定性的多层HDI板，其特征在于：包括核心板、上导体层、上绝缘层、若干上高频子板、若干上铜块、下导体层、下绝缘层、若干下高频子板以及若干下铜块；
所述上导体层形成有上导电图形，所述下导体层形成有下导电图形，所述上导体层和下导体层分别位于基板的上下两侧；
所述上绝缘层覆盖于上导体层，所述下绝缘层覆盖于下导体层；
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔，所述若干上高频子板一一嵌设于若干上混压槽中，所述若干上铜块一一嵌设于若干上盲埋孔中，所述下绝缘层的下表面开设有若干下混压槽和若干下盲埋孔，所述若干下高频子板一一嵌设于若干下混压槽中，所述若干下铜块一一嵌设于若干下盲埋孔中；
所述核心板上开设有多个中心孔，中心孔穿透所述核心板，中心孔中沉积有铜柱将上铜块和下铜块连通。
2.根据权利要求1所述的高稳定性的多层HDI板，其特征在于：所述上绝缘层与上导体层之间还设有上散热层。
3.根据权利要求2所述的高稳定性的多层HDI板，其特征在于：所述上散热层中设有上散热流道。
4.根据权利要求1所述的高稳定性的多层HDI板，其特征在于：所述上绝缘层的上表面和下绝缘层的下表面通过钝化工艺设置有钝化层。
5.根据权利要求1所述的高稳定性的多层HDI板，其特征在于：所述上盲埋孔和下盲埋孔为喇叭孔。
6.根据权利要求1所述的高稳定性的多层HDI板，其特征在于：所述上绝缘层的外表面还设有防潮层，所述下绝缘层的外表面还设有防潮层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721419989.5U CN207766641U (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种高稳定性的多层hdi板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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| CN207766641U true CN207766641U (zh) | 2018-08-24 |
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ID=63179486
Family Applications (1)
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| CN201721419989.5U Active CN207766641U (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种高稳定性的多层hdi板 |
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| CN (1) | CN207766641U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107960006A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-04-24 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种印刷电路板 |
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2017
- 2017-10-31 CN CN201721419989.5U patent/CN207766641U/zh active Active
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| CN107960006A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-04-24 | 苏州诺纳可电子科技有限公司 | 一种印刷电路板 |
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