CN107960006A - 一种印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种印刷电路板,包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块;所述上绝缘层设于芯板上方,所述下绝缘层设于芯板下方;所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板,每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。本发明可靠性好、绝缘性佳,耐热性得到了加强。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件领域,具体涉及一种印刷电路板。
背景技术
随着电子设计和制造工艺的不断进步,印刷电路板也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。
但是,现有的印制电路板路板由于耐热性较差,在高温环境下,容易出现电路板故障,因此对电路板耐热性能还有待加强。
因此,提出一种印刷电路板是本发明所要研究的课题。
发明内容
为解决现有技术的耐热性较差的缺陷,从而提供一种印刷电路板,包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块;
所述上绝缘层设于芯板上方,所述下绝缘层设于芯板下方;
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板,每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。
进一步地,所述上绝缘层与芯板之间还设有上散热层。
进一步地,所述上散热层中还开设有若干上散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
进一步地,所述下绝缘层与芯板之间还设有下散热层。
进一步地,所述下散热层中还开设有若干下散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
进一步地,所述芯板的上下表面还涂覆有耐热层。
本发明相对于现有技术的有益效果如下:
本发明提供了一种印刷电路板,可靠性好、绝缘性佳,耐热性得到了加强。
附图说明
图1是本发明印刷电路板的模块示意图。
具体实施方式
实施例:一种印刷电路板
参见图1,包括芯板1、上绝缘层2、下绝缘层3、若干高频子板4以及若干铜块5。
所述上绝缘层2设于芯板1上方,所述下绝缘层3设于芯板1下方。
所述上绝缘层2的上表面开设有若干上混压槽20和若干上盲埋孔21,每个上混压槽中均嵌设有一高频子板4,每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块5。
本实施例中,所述上绝缘层2与芯板1之间还设有上散热层,所述上散热层中还开设有若干上散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
同时,所述下绝缘层3与芯板1之间还设有下散热层,所述下散热层中还开设有若干下散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
另外,所述芯板1的上下表面还涂覆有耐热层。
以上已将本发明做一详细说明,以上所述,仅为本发明之较佳实施例而已,当不能限定本发明实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (6)
1.一种印刷电路板,其特征在于:包括芯板、上绝缘层、下绝缘层、若干高频子板以及若干铜块;
所述上绝缘层设于芯板上方,所述下绝缘层设于芯板下方;
所述上绝缘层的上表面开设有若干上混压槽和若干上盲埋孔,每个上混压槽和下混压槽中均各嵌设有一高频子板,每个上盲埋孔和下盲埋孔中均嵌设有一铜块。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述上绝缘层与芯板之间还设有上散热层。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于:所述上散热层中还开设有若干上散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有上散热件。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述下绝缘层与芯板之间还设有下散热层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述下散热层中还开设有若干下散热通孔,所述的若干散热通孔中嵌设有下散热件。
6.根据权利要求1-5任一所述的印刷电路板,其特征在于:所述芯板的上下表面还涂覆有耐热层。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05243693A (ja) * | 1990-12-31 | 1993-09-21 | Compaq Computer Corp | 破れ抵抗力を有するプリント回路及びプリント回路板、並びに、このプリント回路板を備える小型パーソナルコンピュータ |
CN105578735A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-05-11 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种高导热的多层电路板 |
CN206212403U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-05-31 | 常州瑞讯电子有限公司 | 散热型柔性印刷线路板 |
CN207491321U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-06-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板 |
CN207766641U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-08-24 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种高稳定性的多层hdi板 |
CN207766643U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-08-24 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种具有shd图层的高速高频电路板 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05243693A (ja) * | 1990-12-31 | 1993-09-21 | Compaq Computer Corp | 破れ抵抗力を有するプリント回路及びプリント回路板、並びに、このプリント回路板を備える小型パーソナルコンピュータ |
CN105578735A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-05-11 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种高导热的多层电路板 |
CN206212403U (zh) * | 2016-10-18 | 2017-05-31 | 常州瑞讯电子有限公司 | 散热型柔性印刷线路板 |
CN207491321U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-06-12 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种低介电玻璃纤维布的高频印制电路板 |
CN207766641U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-08-24 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种高稳定性的多层hdi板 |
CN207766643U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-08-24 | 泰州市博泰电子有限公司 | 一种具有shd图层的高速高频电路板 |
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