CN207692149U - 一种具有导热结构的多层pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及多层PCB板，具体公开了一种具有导热结构的多层PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外，PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。多层PCB板就是指两层以上的印制板，它是由基层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互绝缘的作用。
传统多层PCB板的基板一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，由于多层PCB板中心的散热能力较差，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有导热结构的多层PCB板，设置具有高导热系数的基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，从而确保多层PCB板的性能并延长使用寿命。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔，第三绝缘导热层中设有若干导热颗粒。
进一步的，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层的厚度均在范围50～300μm内。
进一步的，第一绝缘导热层、第二绝缘导热层和第三绝缘导热层均为导热硅胶层。
进一步的，第一线路层、第二线路层和第三线路层均为覆银铜线路层。
进一步的，导热颗粒为绝缘陶瓷颗粒。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有导热结构的多层PCB板，设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处积聚过多的热量，从而确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：导热石墨基板10、第一绝缘导热层11、第一线路层12、第二绝缘导热层13、导热通孔131、第二线路层14、第三绝缘导热层15、导热颗粒151、第三线路层16。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板10，导热石墨是一种全新的导热散热材料，是通过天然石墨经过精加工形成，沿两个方向均匀导热，导热系数在水平方向最高可达1500W/(m*K)；导热石墨基板10的一面依次设有第一绝缘导热层11和第一线路层12，导热石墨基板11的另一面依次设有第二绝缘导热层13、第二线路层14、第三绝缘导热层15和第三线路层16，各绝缘导热层用于隔断导热石墨基板11和各线路层之间的电连接；第二绝缘导热层13中设有若干导热通孔131，导热通孔131用于提高导热石墨基板11与两侧绝缘导热板之间的热传递效率；第三绝缘导热层15中设有若干导热颗粒151，导热颗粒151用于提高相邻两个绝缘导热板之间的热传递效率。
本实用新型设置具有超高导热系数的导热石墨基板，能用有效释放多层PCB板中心处的热量，确保多层PCB板的性能，同时能够有效延长多层PCB板的使用寿命；还在导热石墨基板的两侧设置绝缘导热层，能够有效防止导热石墨基板影响线路层的性能，同时能够确保多层PCB板的导热性能。
为控制好PCB板的厚度，基于上述任一实施例，第一绝缘导热层11和第二绝缘导热层13的厚度均在范围50～300μm内，能够确保PCB板的厚度不会过大，同时确保第一绝缘导热层11和第二绝缘导热层13能够实现可靠的绝缘性能。
为确保绝缘导热层的导热性和连接性能，基于上述任一实施例，第一绝缘导热层11、第二绝缘导热层13和第三绝缘导热层15均为导热硅胶层，导热硅胶是高端的导热化合物，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性，导热性能比一般的树脂好。
为进一步提高线路层的热导性能，基于上述任一实施例，第一线路层12、第二线路层14和第三线路层16均为覆银铜线路层，覆银铜线路为铜线路上覆盖了金属银层，银的导热系数较铜的导热系数高，涂覆金属银层能有效提高多层PCB板的导热性能，同时能够降低线路的电阻。
为确保第三绝缘层15的散热性能，基于上述任一实施例，导热颗粒151为绝缘陶瓷颗粒，绝缘陶瓷具有介电常数小、介质损耗低、机械强度高的特点，同时具有较高的介电强度、绝缘电阻和热导率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，包括导热石墨基板(10)，所述导热石墨基板(10)的一面依次设有第一绝缘导热层(11)和第一线路层(12)，所述导热石墨基板(10)的另一面依次设有第二绝缘导热层(13)、第二线路层(14)、第三绝缘导热层(15)和第三线路层(16)，所述第二绝缘导热层(13)中设有若干导热通孔(131)，所述第三绝缘导热层(15)中设有若干导热颗粒(151)。
2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(11)和所述第二绝缘导热层(13)的厚度均在范围50～300μm内。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(11)、所述第二绝缘导热层(13)和所述第三绝缘导热层(15)均为导热硅胶层。
4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一线路层(12)、所述第二线路层(14)和所述第三线路层(16)均为覆银铜线路层。
5.根据权利要求1或4所述的一种具有导热结构的多层PCB板，其特征在于，所述导热颗粒(151)为绝缘陶瓷颗粒。
Priority Applications (1)
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| CN201820034521.2U CN207692149U (zh) | 2018-01-08 | 2018-01-08 | 一种具有导热结构的多层pcb板 |
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Publications (1)
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| CN207692149U true CN207692149U (zh) | 2018-08-03 |
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| CN (1) | CN207692149U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11665816B2 (en) | 2019-03-28 | 2023-05-30 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Circuit board, method for manufacturing circuit board, and electronic device |
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2018
- 2018-01-08 CN CN201820034521.2U patent/CN207692149U/zh not_active Expired - Fee Related
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