CN206879214U - 一种高密度多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高密度多层线路板，包括线路板、电子元件和插口，所述线路板表面固定有电子元件，且电子元件一端连接有接线带，所述电子元件一侧固定有插口，所述线路板由焊盘、绝缘板和底板组成，所述焊盘表面贯穿有引脚预留孔，所述绝缘板表面设有过孔，所述过孔一侧设有固定孔，所述底板表面设有接电柱，所述接电柱一侧设有固定柱，所述焊盘表面边缘处设置有电气边界，所述电气边界表面设有安装孔。本实用新型设计合理新颖，便于生产和安装，同时线路板在实现高密度多层的同时其使用寿命较长，受温度、灰尘的应县较小，可以有效的增加线路板的使用效率，具有较高的实用性，适合广泛推广和使用。

Description

一种高密度多层线路板

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种高密度多层线路板。

背景技术

现有的线路板制备工艺，在形成图形时候，采取的主要方法是在覆铜的刚性或者柔性基材上覆上光敏薄膜(俗称“干膜”)，之后经过曝光显影，将菲林片(也即掩膜板)上的图形转移到干膜上。之后利用干膜图形刻蚀其下层的铜，形成导电线路。但是，该方法仅能制备线宽、线距大于100μm的导电线路图形，而无法制备细线条线路，因为其主要受限于两个因素：一是菲林片无法制备细线条，二是干膜的分辨率也无法达到要求，现有技术得到的多层线路板，由于都是采用多层单面板结合而成，不仅整体厚度较厚，限制了多层线路板的应用面，可靠性也较差，而且使用的材料较多，生产成本较高，且每层单面板的线条密度较低，线宽也较粗，因此，如何制备更薄更可靠的多层线路板，并在控制成本的基础上制备高密度、细线条的多层线，是目前亟需解决的问题。为此，我们提出一种高密度多层线路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高密度多层线路板，设计合理新颖，便于生产和安装，同时线路板在实现高密度多层的同时其使用寿命较长，受温度、灰尘的应县较小，可以有效的增加线路板的使用效率，具有较高的实用性，适合广泛推广和使用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高密度多层线路板，包括线路板、电子元件和插口，所述线路板表面固定有电子元件，且电子元件一端连接有接线带，所述电子元件一侧固定有插口，所述线路板由焊盘、绝缘板和底板组成，所述焊盘表面贯穿有引脚预留孔，所述绝缘板表面设有过孔，所述过孔一侧设有固定孔，所述底板表面设有接电柱，所述接电柱一侧设有固定柱，所述焊盘表面边缘处设置有电气边界，所述电气边界表面设有安装孔。

进一步地，所述焊盘为氧化铝陶瓷板的焊盘。

进一步地，所述接线带为电气网络铜膜覆盖的接线带。

进一步地，所述底板为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板。

进一步地，所述绝缘板为PPR塑料的绝缘板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.该种高密度多层线路板，由线路板对电子元件进行装载，从而可以对较小的电子元件进行安装固定，使电子元件的使用环境不受限制，并且线路板由焊盘、绝缘板和底板压合制作，其生产较为方便，焊盘采用氧化铝陶瓷板的焊盘，绝缘板为PPR塑料的绝缘板，底板为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板，使得线路板的使用寿命较长，适用环境和范围得以提升，从而实现高密度多层制作线路板，有效的增加了线路板的使用效果，较为实用。

2.由线路板表面的插口可以方便对电子元件进行数据传输、转接等处理，从而使线路板的适用更加方便，由接线带对各个电子元件之间进行连接，并且接线带为电气网络铜膜覆盖的接线带，其抗阻性较为理想，数据信号传输不受外接干扰，并且可以对内部导线进行合理的保护，延长电路板的整体寿命，使电路板不受高温和灰尘的影响。

3.由引脚预留孔对电子元件进行安装固定，通过过孔对电子元件的引脚进行接载，其中过孔有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚，由底板表面的接电柱对引脚进行供电处理，并且由固定孔结合固定柱实现对各层之间的压合，使线路板各层之间连接更加紧靠，由电气边界对电子元件的安装位置进行限制，电气边界用于确定线路板的尺寸，所有线路板上的元器件都不能超过该边界，从而方便对线路板的加工和保护，同时由安装孔可以方便对线路板进行安装固定，使线路板的使用环境不受限制。

附图说明

图1为本实用新型高密度多层线路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型高密度多层线路板的线路板爆炸图结构示意图。

图3为本实用新型高密度多层线路板的焊盘结构示意图。

图中：1、线路板；2、电子元件；3、接线带；4、插口；5、焊盘；6、绝缘板；7、底板；8、过孔；9、固定孔；10、接电柱；11、固定柱；12、电气边界；13、安装孔；14、引脚预留孔。。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种高密度多层线路板，包括线路板1、电子元件2和插口4，所述线路板1表面固定有电子元件2，且电子元件2一端连接有接线带3，所述电子元件2一侧固定有插口4，所述线路板1由焊盘5、绝缘板6和底板组成，所述焊盘5表面贯穿有引脚预留孔14，所述绝缘板6表面设有过孔8，所述过孔8一侧设有固定孔9，所述底板7表面设有接电柱10，所述接电柱10一侧设有固定柱11，所述焊盘5表面边缘处设置有电气边界12，所述电气边界12表面设有安装孔13。

其中，所述焊盘5为氧化铝陶瓷板的焊盘。

其中，所述接线带3为电气网络铜膜覆盖的接线带。

其中，所述底板7为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板。

其中，所述绝缘板6为PPR塑料的绝缘板。

需要说明的是，本实用新型为一种高密度多层线路板，工作时，通过线路板1和电子元件2的结合，由线路板1对电子元件2进行装载，从而可以对较小的电子元件2进行安装固定，使电子元件2的使用环境不受限制，并且线路板1由焊盘5、绝缘板6和底板7压合制作，其生产较为方便，焊盘5采用氧化铝陶瓷板的焊盘，绝缘板6为PPR塑料的绝缘板，底板7为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板，使得线路板1的使用寿命较长，适用环境和范围得以提升，从而实现高密度多层制作线路板，有效的增加了线路板1的使用效果，较为实用，由线路板1表面的插口4可以方便对电子元件2进行数据传输、转接等处理，从而使线路板1的适用更加方便，由接线带3对各个电子元件2之间进行连接，并且接线带3为电气网络铜膜覆盖的接线带，其抗阻性较为理想，数据信号传输不受外接干扰，并且可以对内部导线进行合理的保护，延长电路板1的整体寿命，使电路板1不受高温和灰尘的影响，由引脚预留孔14对电子元件2进行安装固定，通过过孔8对电子元件2的引脚进行接载，其中过孔8有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚，由底板7表面的接电柱10对引脚进行供电处理，并且由固定孔9结合固定柱11实现对各层之间的压合，使线路板1各层之间连接更加紧靠，由电气边界12对电子元件2的安装位置进行限制，电气边界12用于确定线路板1的尺寸，所有线路板1上的元器件都不能超过该边界，从而方便对线路板1的加工和保护，同时由安装孔13可以方便对线路板1进行安装固定，使线路板1的使用环境不受限制。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种高密度多层线路板，包括线路板(1)、电子元件(2)和插口(4)，其特征在于：所述线路板(1)表面固定有电子元件(2)，且电子元件(2)一端连接有接线带(3)，所述电子元件(2)一侧固定有插口(4)，所述线路板(1)由焊盘(5)、绝缘板(6)和底板组成，所述焊盘(5)表面贯穿有引脚预留孔(14)，所述绝缘板(6)表面设有过孔(8)，所述过孔(8)一侧设有固定孔(9)，所述底板(7)表面设有接电柱(10)，所述接电柱(10)一侧设有固定柱(11)，所述焊盘(5)表面边缘处设置有电气边界(12)，所述电气边界(12)表面设有安装孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述焊盘(5)为氧化铝陶瓷板的焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述接线带(3)为电气网络铜膜覆盖的接线带。

4.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述底板(7)为阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板的底板。

5.根据权利要求1所述的一种高密度多层线路板，其特征在于：所述绝缘板(6)为PPR塑料的绝缘板。