CN207491303U - 一种高度均匀的多层印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高度均匀的多层印制线路板,包括外框和线路板,所述线路板设置在外框内,所述外框底部空腔内设置有风扇,所述线路板从上往下依次设置有第一线路板、防水层、第二线路板、氮化硅层、第三线路板、碳纤维散热层和第四线路板,所述线路板竖直设置有若干通孔,所述第一线路板左上侧设置有焊盘,所述焊盘右侧设置有丝印区,所述丝印区下方设置有电子元件安装区,所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔,所述电子元件安装区下方安装接插件,本实用新型能有效防止线路板受到损坏,并且有着良好的散热效果,多层的现线路板共同配合,装配密度高,体积小,同时缩短了电子元器件之间的连线,使信号传输速度提高,方便布线。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,具体为一种高度均匀的多层印制线路板。
背景技术
印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,线路板在工作时会被固定在电器设备的内部,在线路板进行工作时,由于线路板上的电子元件会散发出大量的热,对线路板上的电子元件造成影响,而普通的线路板上都开有散热孔,但是散热效果并不好,并且现有的线路板容易受到损坏,没有保护外框,另外,元器件在线路板上没有一个合理的排布,容易造成布线混乱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高度均匀的多层印制线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种高度均匀的多层印制线路板,包括外框和线路板,所述线路板设置在外框内,所述外框底部空腔内设置有风扇,所述线路板从上往下依次设置有第一线路板、防水层、第二线路板、氮化硅层、第三线路板、碳纤维散热层和第四线路板,所述线路板竖直设置有若干通孔,所述第一线路板左上侧设置有焊盘,所述焊盘右侧设置有丝印区,所述丝印区下方设置有电子元件安装区,所述电子元件安装区上设置电子元件安装孔,所述电子元件安装区下方安装接插件。
优选的,所述第一线路板、第二线路板。第三层线路板第四线路板的表面有一层耐焊的阻焊膜。
优选的,所述通孔横截面形状为圆形。
优选的,所述氮化硅层的厚度为0.05-0.15毫米。
优选的,所述风扇上方设置有通风孔。
优选的,所述外框为U形外框。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过在线路板竖直方向上设置有通孔,使得线路板得到散热,为了进一步优化散热效果,在外框底部设置风扇,风扇通过通孔和外界形成气流,对线路板起到有效散热。
2该线路板采用多层的线路板共同配合,装配密度高,缩短了电子元器件之间的连线,使信号传输速度提高,方便布线。
3.通过设置在线路板外侧设置外框,有效防止线路板受到损坏。
附图说明
图1为一种高度均匀的多层印制线路板的结构示意图;
图2为线路板的俯视图。
图中:1-第一线路板,2-防水层,3-第二线路板,4-氮化硅层,5-第三线路板,6-碳纤维散热层,7-第四线路板,8-外框,9-通孔,10-风扇,11-丝印区,12-电子元件安装区,13-电子元件安装孔,14-焊盘,15-接插件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型提供一种技术方案:一种高度均匀的多层印制线路板,包括外框8和线路板,其特征在于:所述线路板设置在外框8内,所述外框8底部空腔内设置有风扇10,所述线路板从上往下依次设置有第一线路板1、防水层2、第二线路板3、氮化硅层4、第三线路板5、碳纤维散热层6和第四线路板7,所述线路板竖直设置有若干通孔9,所述第一线路板1左上侧设置有焊盘14,所述焊盘14右侧设置有丝印区11,所述丝印区11下方设置有电子元件安装区12,所述电子元件安装区12上设置电子元件安装孔13,所述电子元件安装区12下方安装接插件15。
所述第一线路板1、第二线路板3。第三线路板5和第四线路板7的表面有一层耐焊的阻焊膜;所述通孔9横截面形状为圆形;所述氮化硅层4的厚度为0.05-0.15毫米;所述风扇10上方设置有通风孔;所述外框8为U形外框。
通过在线路板竖直方向上设置有通孔9,线路板内部设置有碳纤维散热层6和氮化硅层4,使得线路板得到散热,为了进一步优化散热效果,在外框8底部设置风扇10,风扇10通过通孔9和外界形成气流,对线路板起到有效散热;该线路板采用多层的线路板共同配合,装配密度高,缩短了电子元器件之间的连线,使信号传输速度提高,方便布线;通过设置在线路板外侧设置外框8,有效防止线路板受到损坏。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种高度均匀的多层印制线路板,包括外框(8)和线路板,其特征在于:所述线路板设置在外框(8)内,所述外框(8)底部空腔内设置有风扇(10),所述线路板从上往下依次设置有第一线路板(1)、防水层(2)、第二线路板(3)、氮化硅层(4)、第三线路板(5)、碳纤维散热层(6)和第四线路板(7),所述线路板竖直设置有若干通孔(9),所述第一线路板(1)左上侧设置有焊盘(14),所述焊盘(14)右侧设置有丝印区(11),所述丝印区(11)下方设置有电子元件安装区(12),所述电子元件安装区(12)上设置电子元件安装孔(13),所述电子元件安装区(12)下方安装接插件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高度均匀的多层印制线路板,其特征在于:所述第一线路板(1)、第二线路板(3),第三线路板(5)和第四线路板(7)的表面有一层耐焊的阻焊膜。
3.根据权利要求1所述的一种高度均匀的多层印制线路板,其特征在于:所述通孔(9)横截面形状为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种高度均匀的多层印制线路板,其特征在于:所述氮化硅层(4)的厚度为0.05-0.15毫米。
5.根据权利要求1所述的一种高度均匀的多层印制线路板,其特征在于:所述风扇(10)上方设置有通风孔。
6.根据权利要求1所述的一种高度均匀的多层印制线路板,其特征在于:所述外框(8)为U形外框。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201721449270.6U CN207491303U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高度均匀的多层印制线路板 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201721449270.6U CN207491303U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高度均匀的多层印制线路板 |
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CN207491303U true CN207491303U (zh) | 2018-06-12 |
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ID=62478833
Family Applications (1)
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CN201721449270.6U Active CN207491303U (zh) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | 一种高度均匀的多层印制线路板 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN207491303U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109195316A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板和家用电器 |
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2017
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