CN206908936U - 具有良好散热性的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有良好散热性的印刷电路板，包括基板，基板的中部设置有多个凹槽，凹槽中设置有电路元器件，电路元器件的上表面高出基板的表面，电路元器件及基板的上表面设置有电镀层，电镀层的上表面覆盖有保护层，电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔，散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片，基板的底部设置有绝缘层。该电路板具有良好的散热性，解决了具有大量元器件的印刷电路板的散热问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板结构。
背景技术
印刷电路板是电子设备中不可缺少的重要部件，在电子设备中起到电气和机械的双重连接作用。由于集成化程度越来越高，电路板上集成了越来越多的电路元器件，由于电路元器件的发热量较大，因此整个印刷电路板如何散热成了目前一个需要解决的问题。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种具有良好散热性的印刷电路板，该电路板具有良好的散热性。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种具有良好散热性的印刷电路板，包括基板，其特征在于，基板的中部设置有多个凹槽，凹槽中设置有电路元器件，电路元器件的上表面高出基板的表面，电路元器件及基板的上表面设置有电镀层，电镀层的上表面覆盖有保护层，电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔，散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片，基板的底部设置有绝缘层。
电镀层在于电路元器件侧壁相交的位置设置有向电路元器件底面倾斜的斜面。
所述保护层为浸胶玻璃布。
散热片采用散热性良好的金属制成。
本实用新型的有益效果是：本印刷电路板采用在电路元器件的底面开孔的方式，使得电路元器件产生的热量能够尽快散发出去，从而使得整个印刷电路板具有很高的散热性能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型所述印刷电路板的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1所示，一种具有良好散热性的印刷电路板，包括基板2，基板2的中部设置有多个凹槽，凹槽中设置有电路元器件7，电路元器件7的上表面高出基板2的表面，电路元器件7及基板2的上表面设置有电镀层3，电镀层3的上表面覆盖有保护层4，保护层4为浸胶玻璃布。电路元器件7下底面对应的基板7上设置有多个散热孔6，散热孔6中设置有与电路元器件7底部固定相连的散热片8，散热片采用散热性良好的金属制成。基板2的底部设置有绝缘层1。电镀层3在于电路元器件7侧壁相交的位置设置有向底面倾斜的斜面5。
本印刷电路板采用在电路元器件的底面开孔的方式，使得电路元器件产生的热量能够尽快散发出去，从而使得整个印刷电路板具有很高的散热性能。
本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。
Claims (4)
1.一种具有良好散热性的印刷电路板，包括基板，其特征在于，基板的中部设置有多个凹槽，凹槽中设置有电路元器件，电路元器件的上表面高出基板的表面，电路元器件及基板的上表面设置有电镀层，电镀层的上表面覆盖有保护层，电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔，散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片，基板的底部设置有绝缘层。
2.如权利要求1所述的一种具有良好散热性的印刷电路板，其特征在于，电镀层在于电路元器件侧壁相交的位置设置有向电路元器件底面倾斜的斜面。
3.如权利要求1所述的一种具有良好散热性的印刷电路板，其特征在于，所述保护层为浸胶玻璃布。
4.如权利要求1所述的一种具有良好散热性的印刷电路板，其特征在于，散热片采用散热性良好的金属制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720480859.6U CN206908936U (zh) | 2017-05-03 | 2017-05-03 | 具有良好散热性的印刷电路板 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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| CN201720480859.6U Active CN206908936U (zh) | 2017-05-03 | 2017-05-03 | 具有良好散热性的印刷电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206908936U (zh) |
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2017
- 2017-05-03 CN CN201720480859.6U patent/CN206908936U/zh active Active
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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