CN205389320U - 一种散热屏蔽装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种散热屏蔽装置，既满足了屏蔽电磁波的需求又达到了很好的散热效果。该散热屏蔽装置包括：散热器，包括底部具有导电性能的基板和设置于基板上的散热片；导电框，固定于所述散热器的基板的底部四周，与所述散热器的基板形成一个一面开口三面封闭的罩状结构；以及接地元件，设置于电路板上所述电子元器件的周围，所述导电框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件对应衔接，与电路板形成电连接。

Description

一种散热屏蔽装置
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种散热屏蔽装置。
背景技术
随着电子技术迅速的发展，电子元器件的集成度和组装密度在不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增大，高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，已成为微电子产品系统组装的一个重要方面，使用散热器是一种有效的散热方式，可以有效地扩散电子元器件产生的热量。
同时，电子元器件集成度的提高也使得电子信号越来越多，频率越来越高，电磁兼容问题也越来越多。针对高速信号的电磁干扰问题，屏蔽是一种有效手段，现有的屏蔽方式通常是在需要屏蔽的器件周围使用屏蔽罩，使电子元器件位于屏蔽罩内部。
为了解决上述的散热和屏蔽问题，现有技术通常同时使用散热器和屏蔽罩，由于屏蔽罩的存在，散热器不能和发热元器件直接接触。同时，为了降低发热元器件与屏蔽罩之间，屏蔽罩与散热器之间的接触热阻，需要分别在发热元器件与屏蔽罩之间，屏蔽罩与散热器之间各填充热界面材料。这样的设计使得发热元器件产生的热量需要经过两次热界面材料，经由屏蔽罩，最后经过散热器才可以散发，散热的效果大大降低，也增加了安装的难度。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种散热屏蔽装置，解决了现有技术中发热元器件经屏蔽罩后散热效果差的问题。
本实用新型提供的一种散热屏蔽装置，用于遮蔽电路板上的电子元器件，所述散热屏蔽装置包括：散热器，包括底部具有导电性能的基板和设置于基板上的散热片；导电框，固定于所述散热器的基板的底部四周，与所述散热器的基板形成一个一面开口三面封闭的罩状结构；以及接地元件，设置于电路板上所述电子元器件的周围，所述导电框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件对应衔接，与电路板形成电连接。
本实用新型实施例所提供的散热屏蔽装置，接地元件、导电框和散热器的基板形成了一个屏蔽罩，使得发热元器件可通过散热器直接进行散热，既满足了屏蔽电磁波的需求又达到了很好的散热效果，同时散热器的基板兼做屏蔽罩的顶部，节省了材料。
附图说明
图1所示为本实用新型一实施例提供的散热屏蔽装置的示意图。
图2所示为本实用新型另一实施例提供的散热屏蔽装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1所示为本实用新型实施例提供的散热屏蔽装置的结构示意图。如图1所示，在电路板1上设有需要屏蔽并且发热的电子元器件2。该散热屏蔽装置包括接地元件7、导电框3和散热器4。其中，散热器4包括底部具有导电性能的基板5和设置于基板5上的散热片6，导电框3固定于基板5的底部四周，以形成一个一面开口三面封闭的罩状结构，这个罩状结构的内部空间应该大于电子元器件的表面积；接地元件7设置于电路板1上电子元器件2的周围，导电框3位于罩状结构开口侧的一侧与接地元件7可以对应衔接，与电路板1形成电连接，最终基板5、导电框3、以及电路板1一起形成一个封闭的屏蔽罩，电子元器件2位于屏蔽罩内。
接地元件7在电子元器件2周围所形成的形状与导电框3底面的形状相对应，可以为圆形、长方形、正方形、其他正多边形或任意几何形状，本实用新型对接地元件7在电子元器件2周围形成的形状不做具体的限定。
本实用新型实施例所提供的散热屏蔽装置，接地元件7、导电框3和散热器4的基板5形成了一个屏蔽罩，其中，导电框3选用导电性、导热性和电磁屏蔽性都良好的材料，例如金属材料或者导电橡胶，一方面发热元器件2可通过散热器4和导电框3直接进行散热，另一方面，导电框3又兼顾有电磁波屏蔽作用。另外，散热器4的基板5兼做屏蔽罩的顶部，节省了材料。
在本实用新型一实施例中，导电框3为导电橡胶框。导电橡胶框不仅具有良好的导热性和电磁屏蔽性，还可根据不同需要产生微弱的形变，柔韧性和粘接性都较好，成本也比较低。
在本实用新型一实施例中，基板5的底部与导电橡胶框对应的位置设有点胶槽，用于将导电橡胶框固定于基板5的底部，点胶槽的形状与导电橡胶框底面的形状相同。在本实用新型一实施例中，导电橡胶框通过挤压或者粘连工艺固定于点胶槽内。由于导电橡胶框具有良好的柔韧性和粘接性，通过挤压或者粘连即可与基板底部的点胶槽紧密结合。
在本实用新型一实施例中，导电橡胶框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件7通过压合对应衔接。导电橡胶框受到一定的压力其导电性能增强，所以导电橡胶框通过压合与接地元件7对应衔接，紧密接触，不仅与电路板2、基板5形成了一个密封的屏蔽空间，又提供了良好的导电性。
图2所示为本实用新型另一实施例提供的散热屏蔽装置的结构示意图。如图2所示，该散热屏蔽装置进一步包括导热层8，设置于如图1所形成的罩状结构内，位于电子元器件2与散热器4的基板5之间，以在发热电子元器件2与散热器4间建立有效的热传导通道，大幅度地降低接触热阻，使散热器发挥更好的散热作用。在本实用新型一实施例中，该导热层8采用热界面材料，比如可以是导热胶、导热垫或者导热脂。
本实用新型一实施例中，导热层8的厚度可以根据发热电子元器件2的不同高度而做不同设置。例如，当一个导电框3内包含多个需要散热屏蔽的电子元器件且这些电子元器件的高度不同时，可以在不同高度的电子元器件2与散热器4的基板5间放置不同厚度的导热层8，当然，也可以在不同高度的电子元器件2与散热器4的基板5上放置相同厚度的利用可压缩柔软界面材料制作而成的导热层8。
在本实用新型一实施例中，散热器4为铝制的，铝材料相对于铜材料价格更便宜，且材质较轻，当散热器4压在导电框3上，不至于导电框3承受很大的压力。
在本实用新型一实施例中，对散热器4的表面做阳极处理后，在基板5的底部涂覆金属镀层，因导电材料经阳极处理后会失去导电性能，所以将需要导电特性的底部涂覆金属镀层使其重新具有导电性能；在另一实施例中，对散热器4除底部的其他表面进行阳极处理，保留底部的导电性能。上述两个实施例对散热器4进行阳极处理可以提高散热器4的表面黑度，增强散热能力。
在本实用新型一实施例中，接地元件7为表面露铜。
散热器4因为自身的重力压在导电框3上，会使散热器4与导电框3的物理连接不牢固，在本实用新型一实施例中，在散热器4或者电路板1上设置固定部件，以将散热器4固定于电路板1上。在本实用新型一实施例中，固定部件包括但不限于螺栓或者卡簧。例如，可在散热器4与电路板1的对应位置分别设置安装孔，将螺钉从散热器4的定位孔插入电路板1对应的定位孔中，然后在电路板端旋入螺母即可固定。还可在电路板1上设置多个卡座，通过卡簧将散热器4固定于电路板1上。本领域的技术人员应该理解，除了上述实施例中列举的固定部件，还有其他多种方式可以采用，只要能将散热器固定于电路板上即可，本实用新型不再一一列举。
在本实用新型一实施例中，基板5的面积稍大于导电框3的面积。这样的设计结构，不仅方便将导电框3固定在基板5的底部，而且有利于将发热电子元器件2所产生的热量更快地扩散到周围环境中，提高了散热效益。另外，当基板5大于导电框3面积时，还可以方便将固定基板5和基板1的固定部件安装在基板5上大于导电框3面积的周边区域上，例如在周边区域安装螺丝以将散热器4固定于电路板1上。
本实用新型实施例所提供的散热屏蔽装置，接地元件、导电框和散热器的基板形成了一个屏蔽罩，使得发热元器件可通过散热器直接进行散热，既满足了屏蔽电磁波的需求又达到了很好的散热效果，同时散热器的基板兼做屏蔽罩的顶部，节省了材料。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热屏蔽装置，用于遮蔽电路板上的电子元器件，其特征在于，包括：
散热器，包括底部具有导电性能的基板和设置于基板上的散热片；
导电框，固定于所述散热器的基板的底部四周，与所述散热器的基板形成一个一面开口三面封闭的罩状结构；以及
接地元件，设置于电路板上所述电子元器件的周围，所述导电框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件对应衔接，与电路板形成电连接。
2.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导电框为导电橡胶框。
3.根据权利要求2所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述基板的底部与所述导电橡胶框对应的位置设有点胶槽，用于将所述导电橡胶框固定于基板的底部，所述导电橡胶框通过挤压或者粘连工艺固定于所述点胶槽内。
4.根据权利要求2所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述导电橡胶框位于所述罩状结构开口侧的一侧与所述接地元件通过压合对应衔接。
5.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，进一步包括导热层，设置于所述罩状结构内，所述电子元器件与所述散热器的基板之间，所述导热层为导热胶、导热垫或者导热脂。
6.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器为铝制的。
7.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器的表面经阳极处理后，将所述基板的底部涂覆金属镀层。
8.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，对所述散热器上除基板底部的其他表面进行阳极处理。
9.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热器基板的面积大于所述导电框的面积。
10.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述接地元件为表面露铜。
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