CN106982540A - 一种散热装置 - Google Patents

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张晓龙
韦德
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract

本发明公开一种散热装置，该散热装置安装到电气设备内用于对电气设备内部的电路板进行散热，该散热装置包括：用于安装电路板、并对电路板进行散热的散热片，于所述散热片上设置有安装铜柱；用于对所述散热片安装的导轨装置，所述导轨装置设置于电气设备的外壳上，所述散热片设置于所述导轨装置上、并与所述导轨装置形成导热通路，还包括有辅助安装柱，所述辅助安装柱设置于所述安装铜柱上，所述辅助安装柱与所述安装铜柱之间具有用于卡装电路板的安装间隙。本发明提供的散热装置不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，且散热效率高、散热效果好，此外还具有固定、限位的作用提高了装配效率。

Description

一种散热装置
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种整机设备的散热装置。
背景技术
整机设备中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件被烧毁，导致集成电路系统无法正常工作，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。设置散热器的目的就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，进而保证计算机部件的温度正常，保证集成电路的正常工作。
现有技术对设备的散热大多采用的是散热片，而且将散热片直接固定在发热元器件上进而增大散热面积，避免由于局部温度过高引起的集成电路无法正常工作，但是现有技术中增加的散热片主要是对局部进行散热，散热片并没有和外壳相接触，对于整个设备的温度还是无效有效快速的散热，仍然面临着散热效率低的问题，此外，装配效率也不高，因此研究一种不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，且散热效率高、散热效果好、还能起到固定、限位的作用的散热装置具有重要的研究意义和实用价值。
发明内容
为解决以上技术问题，本发明提供一种不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，且散热效率高、散热效果好、还能起到固定、限位的作用的散热装置。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种散热装置，安装到电气设备内用于对电气设备内部的电路板进行散热，其特征在于，包括：用于安装电路板、并对电路板进行散热的散热片，于所述散热片上设置有安装铜柱；用于对所述散热片安装的导轨装置，所述导轨装置设置于电气设备的外壳上，所述散热片设置于所述导轨装置上、并与所述导轨装置形成导热通路。
可选的，还包括有辅助安装柱，所述辅助安装柱设置于所述安装铜柱上，所述辅助安装柱与所述安装铜柱之间具有用于卡装电路板的安装间隙。
可选的，用于对所述散热片安装的导轨装置包括两条平行设置的限位导轨，所述散热片安装在所述的两条平行的导轨之间并接触用于散热。
可选的，所述导轨装置对称设置于所述外壳的内壁。
可选的，于所述散热片设置有所述安装铜柱的侧面上设置有散热硅胶层。
可选的，所述散热硅胶层为弹性导热硅脂材料。
可选的，所述辅助安装柱用于与所述安装铜柱连接的一端设置有安装台，于所述安装台上设置有连接螺纹柱，于所述安装铜柱上开设有与所述连接螺纹柱螺纹配合的螺纹孔，所述安装台可与所述安装铜柱的端面相抵。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
1、本发明的散热装置包括用于安装电路板、并对电路板进行散热的散热片，并在散热片上设置有安装铜柱；还包括用于对散热片安装的导轨装置，导轨装置设置于电气设备的外壳上，并将散热片设置于导轨装置上，并与导轨装置形成导热通路，因此能够实现导轨与散热片之间的接触，不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，且散热效率高、散热效果好。
2、本发明的散热装置的导轨装置包括两条平行设置的限位导轨，所述散热片安装在所述的两条平行的导轨之间并接触用于散热，导轨装置还能对所述散热片进行安装，因此不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，进一步提高整机的散热效率延长整机设备的寿命，还具有固定、限位的作用提高了装配效率。
本发明是一种散热装置，其结构简单、交换面积大，不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热，且散热效率高、散热效果好、还能起到固定、限位的作用，需要说明的是，还可以对本发明做出若干的改变或变形，这同样属于本发明的保护范围。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中一种散热装置的结构示意图；
图2为本发明实施例中一种散热装置在使用状态下的结构示意图；
图3为本发明实施例中安装铜柱的局部结构示意图。
附图标记说明：1、PCB1；2、PCB2；3、PCB3；4、PCB4；5、发热元器件；6、散热硅胶层；7、散热片；8、导轨装置；9、安装铜柱；10、外壳；11、辅助安装柱；12、安装台；13、螺纹柱；14、螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种结构简单、交换面积大，不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热的散热装置，不仅散热效率高、散热效果好、还能起到固定、限位的作用，解决现有散热装置散热效果差的问题。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
请参考图1至图3，其中，图1为本发明实施例中一种散热装置的结构示意图；图2为本发明实施例中一种散热装置具体安装示意图在使用状态下的结构示意图；图3为本发明实施例中安装铜柱的局部结构示意图。
本发明提供了一种散热装置，该散热装置安装到电气设备内用于对电气设备内部的电路板进行散热。如图1所示，该散热装置包括：用于安装电路板、并对电路板进行散热的散热片7，于散热片7上设置有安装铜柱9；用于对散热片7安装的导轨装置8，导轨装置8设置于电气设备的外壳10上，散热片7设置于导轨装置8上、并与导轨装置8形成导热通路。
于本具体实施例中，散热装置还包括有辅助安装柱11，辅助安装柱11设置于安装铜柱9上，辅助安装柱11与安装铜柱9之间具有用于卡装电路板的安装间隙。
于本具体实施例中，如图3所示，辅助安装柱11用于与安装铜柱9连接的一端设置有安装台12，于安装台12上设置有连接螺纹柱13，于安装铜柱9上开设有与连接螺纹柱13螺纹配合的螺纹孔14，安装台12可与安装铜柱9的端面相抵，将电路板卡装进辅助安装柱11与安装铜柱9之间形成的安装间隙，并将螺纹柱13旋入与之配合的螺纹孔14中，进一步对对电路板进行固定和限位。
如图2所示的一种散热装置在使用状态下的结构示意图，PCB1、PCB2、PCB3、PCB4从上到下依次层叠设置，PCB1与位于其下方的PCB2之间设置有辅助安装铜柱11，PCB1通过其端部的螺栓和螺母进行固定，PCB1与PCB2之间的辅助安装铜柱11的下端设置有安装台12，安装台12下方设置有连接螺纹柱13，螺纹柱13穿过PCB2并旋入PCB2与PCB3之间的安装铜柱9上端的螺纹孔14中，进而将PCB2固定，PCB3的固定方式与PCB2的固定方式相同，PCB4设置有发热元器件5的一侧与散热片7之间设置有散热硅胶层6，进而发热元器件5能够与散热片7充分接触，实现发热元器件5热量的转移。
进一步的于本具体实施例中，用于对散热片7安装的导轨装置8包括两条平行设置的限位导轨，散热片7安装在的两条平行的导轨之间并接触用于散热，导轨装置8对称设置于外壳10的内壁，因此当热量传递到导轨装置8时，由于导轨装置8设置于外壳10的内壁上，与外壳10相接触，发热元器件5产生的热量能够能够通过散热片传递给导轨装置8，并通过外壳10传递到电气设备外，实现对电气设备内部发热元器件的散热。
进一步的于本具体实施例中，散热片7设置有安装铜柱9的侧面上设置有散热硅胶层6，散热硅胶层6是专门利用缝隙传递热量,能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，散热硅胶层6的设置能够增大发热元器件5和散热片7的接触面积，进一步增加散热效率，此外散热硅胶层6质软，还能对发热元器件5进行保护，防止因振动引起的对发热元器件5的损坏，同时还起到绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
由此可见，本发明的一种散热装置，结构简单、交换面积大，不仅能够解决元器件局部发热问题还能对整机进行散热的散热装置，不仅散热效率高、散热效果好、还能起到固定、限位的作用，解决现有散热装置散热效果差的问题。
需要说明的是，本发明的导轨装置包括两条限位导轨，两条限位导轨并不一定平行设置，只要具有一定的间隙能够将散热片安装进去，实现限位导轨与散热片的接触用于散热即可。此外，散热硅胶层也并不一定局限于弹性导热硅脂材料，只要能够增加发热元器件与散热片的接触面积且起到辅助散热的作用即可，此外，辅助安装柱也不一定必须设置有安装台、螺纹柱、螺纹孔结构，只要能够实现对电路板的安装固定的结构均可，都可以根据实际需要进行自由选择。
本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种散热装置，安装到电气设备内用于对电气设备内部的电路板进行散热，其特征在于，包括：用于安装电路板、并对电路板进行散热的散热片，于所述散热片上设置有安装铜柱；用于对所述散热片安装的导轨装置，所述导轨装置设置于电气设备的外壳上，所述散热片设置于所述导轨装置上、并与所述导轨装置形成导热通路。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括有辅助安装柱，所述辅助安装柱设置于所述安装铜柱上，所述辅助安装柱与所述安装铜柱之间具有用于卡装电路板的安装间隙。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，用于对所述散热片安装的导轨装置包括两条平行设置的限位导轨，所述散热片安装在所述的两条平行的导轨之间并接触用于散热。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导轨装置对称设置于所述外壳的内壁。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，于所述散热片设置有所述安装铜柱的侧面上设置有散热硅胶层。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述散热硅胶层为弹性导热硅脂材料。
7.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述辅助安装柱用于与所述安装铜柱连接的一端设置有安装台，于所述安装台上设置有连接螺纹柱，于所述安装铜柱上开设有与所述连接螺纹柱螺纹配合的螺纹孔，所述安装台可与所述安装铜柱的端面相抵。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019041568A1 (zh) * 2017-08-28 2019-03-07 武汉市金运科技开发有限公司 一种具有红外摄像功能的物联网工矿灯
CN112753288A (zh) * 2020-03-17 2021-05-04 深圳市大疆创新科技有限公司 电路板结构、电子产品和电路板结构的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2343742Y (zh) * 1998-08-25 1999-10-13 深圳市华为电气股份有限公司 带有功率元件的电路模块
CN201075515Y (zh) * 2007-06-26 2008-06-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN201718148U (zh) * 2010-04-30 2011-01-19 武汉长光科技有限公司 一种电信设备的散热装置
CN203608032U (zh) * 2013-10-24 2014-05-21 双悦（福建）动力机械有限公司 过温保护的电机
CN204179074U (zh) * 2014-11-06 2015-02-25 广州市锦睿机械科技有限公司 一种摩托车点火启动电池保护板
CN204272015U (zh) * 2014-12-30 2015-04-15 山东亿盛铝业股份有限公司 一种光伏组件接线盒

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2343742Y (zh) * 1998-08-25 1999-10-13 深圳市华为电气股份有限公司 带有功率元件的电路模块
CN201075515Y (zh) * 2007-06-26 2008-06-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN201718148U (zh) * 2010-04-30 2011-01-19 武汉长光科技有限公司 一种电信设备的散热装置
CN203608032U (zh) * 2013-10-24 2014-05-21 双悦（福建）动力机械有限公司 过温保护的电机
CN204179074U (zh) * 2014-11-06 2015-02-25 广州市锦睿机械科技有限公司 一种摩托车点火启动电池保护板
CN204272015U (zh) * 2014-12-30 2015-04-15 山东亿盛铝业股份有限公司 一种光伏组件接线盒

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019041568A1 (zh) * 2017-08-28 2019-03-07 武汉市金运科技开发有限公司 一种具有红外摄像功能的物联网工矿灯
CN112753288A (zh) * 2020-03-17 2021-05-04 深圳市大疆创新科技有限公司 电路板结构、电子产品和电路板结构的制备方法
WO2021184189A1 (zh) * 2020-03-17 2021-09-23 深圳市大疆创新科技有限公司 电路板结构、电子产品和电路板结构的制备方法

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