CN107113962A - 电子控制装置 - Google Patents

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Abstract

在接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形来使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。另外，通过使应力缓和孔为圆形，能够减少电流集中和应力集中，抑制在配线上产生裂纹等。

Description

电子控制装置
技术领域
本发明涉及电子控制装置，尤其是涉及在金属基板上对电子部件进行表面安装的电子控制装置。
背景技术
尤其是在搭载表面安装型电子部件的电子电路中，片状电阻和片状电容等跨过多条配线安装。因此，使在各配线与片状电容、片状电阻的接合中使用的焊料、导电树脂等导电性接合材料的耐久性提高而提高安装可靠性是极为重要的。尤其是在热膨胀率大的金属基板上安装片状电容和片状电阻时，提高该安装的可靠性是极为重要的。
目前，在表面安装中，为了实现小型化和安装时的省力化等，使用各种电路基板和在这些电路基板上搭载各种表面安装电子部件的电子电路。尤其是作为安装高发热性电子部件的电路基板，使用在金属基板上设置覆盖环氧树脂等绝缘材料的绝缘层，在该绝缘层上设置铜箔电路图案的金属基板。
然而，对于车载用电子设备，要求小型化、省空间化并且将电子设备设置在发动机室内。发动机室内由于收纳有内燃机而温度高，并且处于温度的变化大的残酷环境，因此需要散热性优异、长期可靠性高的电路基板。
在金属基板上的电路上，各种电子部件经由焊料、导电树脂等导电性接合材料接合。然而，如果在实际使用中长期受到温度上升/温度下降的反复(热循环)，在对电子部件进行固定的焊料、导电树脂等导电性接合材料自身或导电性接合剂与配线的接合部分往往会产生裂纹。其结果是，产生片状电容、片状电阻电极与基板配线的电气接合失效或从部件发出的热的传导路径被切断的问题。
尤其是从散热性和经济性的理由出发，大多使用铝板作为金属基板。需要说明的是，取决于具体情况也会使用铜板等。然而，由于这些金属基板与电子部件、尤其是与片状电阻、片状电容等陶瓷部件的热膨胀率的差大，因此容易产生上述问题。
为了解决这样的在对电子部件进行固定的焊料、导电树脂等导电性接合材料自身或导电接合剂与配线的接合部分产生裂纹的问题，例如，在特开2008-72065号公报(专利文献1)中，提出了以下表面安装构造，具备：表面安装用电子部件，其在长度方向的两端部具有电极；焊盘，其经由焊料与电极连接；配线，其与焊盘连接，宽度比表面安装用电子部件的短边方向的长度短；实体填充部，其连接有配线的一侧的宽度比表面安装用电子部件的短边方向的长度长。
根据该专利文献1，由于是使用表面安装用电子部件和宽度比实体填充部短的配线来连接实体填充部与焊盘的结构，因此能够利用宽度小的配线来吸收由于表面安装用电子部件与实体填充部等各部件的膨胀、收缩而作用于焊料的应力，抑制热应力造成的裂纹的发生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2008-72065号公报
发明内容
然而，在专利文献1中，为了焊料上不产生热应力所造成的裂纹而使配线变细，然而取决于具体情况，存在不能使配线变细的情况。例如，对于片状电容那样的电子部件，大多跨过电源配线与接地配线之间配置，需要增大配线的宽度而将其引出。因此如果是专利文献1那样的细线则无法应对。因此，强烈希望即使是粗的配线也能够降低热所造成的应力，抑制在导电性接合材料自身或导电性接合剂与配线的接合部分产生裂纹。
本发明的目的在于提供一种具有新的配线构造的电子控制装置，即使在利用导电接合剂将电子部件与粗的配线接合的情况下，即使来自配线的热所造成的应力作用于导电性接合剂也难以产生裂纹。
本发明的特征在于，靠近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，该应力缓和区域设有贯穿配线的规定数量的应力缓和孔。
根据本发明，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形而使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。
附图说明
图1是表示在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的剖面的剖视图。
图2是成为本发明第一实施方式的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图3是成为本发明第二实施方式的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图4是成为本发明第三实施方式的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图5是成为本发明第四实施方式的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图6是成为本发明第五实施方式的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图7是成为本发明第五实施方式的变形例的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
图8是以往进行的在金属基板上载置电子部件而与配线接合的配线部分的俯视图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式详细地进行说明，但本发明不限于以下实施方式，其范围意在包括本发明技术概念内各种变形例和应用例。
图1表示在金属基板上载置片状电容而以跨过配线之间的方式进行连接的安装状态。在使用片状电容的情况下，大多以跨过电源配线与接地配线之间的方式配置，成为增大配线的宽度而将其引出的结构。
在图1中，金属基板10由铝构成，在上部形成有绝缘覆膜层11。在绝缘覆膜层11的上部形成有由铜箔构成的配线图案，在这里，形成有第一配线12(电源侧)和第二配线13(接地侧)。第一配线12与第二配线13经由片状电容14电连接，第一配线12与片状电容14的电极在第一焊盘部15上经由焊料15A接合，第二配线13与片状电容14的电极在第二焊盘部16经由焊料16A接合。
而且，例如电流从第一配线12经由第一焊盘部15流入片状电容14，并且从片状电容14经由第二焊盘部16向第二配线13流出。由于这种结构是公知的，因此省略进一步的说明。
在这样的配线构造中，以往，如图8所示，在第一配线12的端面E1的中央部和第二配线13的端面E2的中央部分别形成有第一焊盘部15和第二焊盘部16。而且，片状电容14跨过第一配线12与第二配线13之间而与第一焊盘部15和第二焊盘部16接合。各配线12、13是由铜箔构成的实心配线。
在这样的现有的配线构造中，如图1、图8所示，在温度变高时金属基板10向箭头B的方向膨胀。配线12、13以及载置于此的焊盘部15的焊料15A、焊盘部16的焊料16A也与其相匹配地向箭头P的方向位移。另一方面，由于片状电容14是陶瓷部件，所以膨胀程度比金属基板10小。因此，如图8所示，产生配线12、13以片状电容14为分界线互相拉伸的应力T(拉伸力)。
相反，在温度下降时，金属基板10向箭头B方向的相反侧收缩。配线12、13以及载置于此的焊盘部15的焊料15A、焊盘部16的焊料16A也与其相匹配地向箭头P的相反侧位移。另一方面，由于片状电容14是陶瓷部件，所以收缩程度比金属基板10小。因此，产生配线12、13以片状电容14为分界线互相挤压的应力(压缩力)。
因此，应力反复地作用在焊盘部15的焊料15A、焊盘部16的焊料16A与片状电容14之间，在焊料15A、16A上存在产生裂纹的可能。其结果是，产生片状电容、片状电阻电极与基板配线的电气接合失效或者从部件产生的热的传导路径被切断的问题。
于是，在本发明中为了解决这样的课题，在靠近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分的配线区域形成具备规定数量的应力缓和孔的应力缓和区域。由此，即使由于热而在配线上产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形而使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。
以下，对本发明的实施例详细地进行说明，与在图1中标注的附图标记相同的附图标记表示同一构成部件。
实施例1
图2是表示成为本发明第一实施方式的配线构造的俯视图，其特征在于，在焊盘部的周围形成具备规定数量的应力缓和孔的应力缓和区域。
在图1、图2中，在金属基板10的绝缘覆膜层11的上部形成有由铜箔构成的配线图案，在这里，形成有第一配线17(电源侧)和第二配线18(接地侧)。第一配线17与第二配线18经由片状电容14电连接，第一配线17与片状电容14的电极在第一焊盘部15上经由焊料15A接合，第二配线13与片状电容14的电极在第二焊盘部16上经由焊料16A接合。
另外，配线17、18的宽度比片状电容14的宽度W大，具有大致两倍以上的宽度L，在该配线17、18的端面E1、E2的中央部分别形成有第一焊盘部15和第二焊盘部16。在这些焊盘部15、16上配置有焊料15A、16A。
在第二配线18的靠近第二焊盘部16的应力缓和区域G形成有规定数量的应力缓和孔19-1、19-2。在这里，形成有两个细长的矩形应力缓和孔19-1和两个接近于正方形的矩形应力缓和孔19-2共计四个应力缓和孔，在应力缓和区域G的范围内以包围第二焊盘部16的方式配置。另外，第二焊盘部16与第二配线18的端面E2接近配置(大致在同一面上)。
在这样的结构中，例如，在温度变高而图8所示那样的拉伸应力T作用于第二焊盘部16时，应力缓和孔19-1、19-2沿着拉伸应力T的方向变形。在应力缓和孔19-1、19-2发生变形时，作用于第二焊盘部16的拉伸应力T降低，因此在第二焊盘部16的焊料16A上也不会作用大的拉伸应力T，能够减轻由于热循环而在焊料16A上产生的裂纹的延展量。
另外，在温度下降而产生压缩应力的情况下也是同样的，应力缓和孔19-1、19-2沿着压缩方向变形而使压缩应力降低。由此，能够减少在焊料16A上产生的裂纹的延展量。因此，即使由于热循环而使拉伸应力和压缩应力反复地作用于第二焊盘部16，该应力也不降低，因此与图8所示的现有的技术相比，产生裂纹的程度显著降低。
在这里，以至少一个应力缓和孔19-1位于在将片状电容14的宽度W延长的线的应力缓和区域G内的宽度W的范围内的方式决定应力缓和孔19-1的大小。由此，能够有效地降低作用在第二焊盘部16的焊料16A的与片状电容14的宽度W对应的部位的应力。在本实施例中设有两个应力缓和孔19-1。
另外，如图2所示，在载置有片状电容14的端部的部位的第二焊盘部16中的配线18的端部E2侧，焊料16A薄，因此配线18的端部E2侧的焊料16A的角部容易成为产生裂纹的起点。因此，在片状电容14的侧面侧分别形成细长的应力缓和孔19-2。由此，能够降低作用在片状电容14的侧面的应力，减少在焊料16A上产生的裂纹的延展量。
此外，在片状电容14的端面角部、与配线18的端部E2位于相反侧的焊料16A的焊角的端面角部也存在应力容易集中的倾向。因此，在本实施例中在该角部附近配置应力缓和孔19-2。
需要说明的是，应力缓和区域G需要靠近第二焊盘部16形成。这是由于，如果与第二焊盘部16空出距离，则在第二焊盘部16与应力缓和区域G之间的配线上产生的应力不会降低而作用于第二焊盘部16的焊料16A。
因此，在本实施例中，如果使从第二焊盘部16的端面到各应力缓和孔19-1、19-2的中心的距离比将片状电容14的宽度W的线延长的应力缓和区域G内的宽度W小，则能够得到充足的应力缓和效果。总之，只要在设计上能够容许作用于焊料16A的应力的位置配置应力缓和孔19-1、19-2即可。
在以上所说明的实施例中，在第二焊盘部16侧的第二配线18形成了应力缓和区域G，显然，也可以如虚线所示地在第一焊盘部15侧的第一配线17形成应力缓和区域G。
不过，在形成焊盘部的位置不是第二焊盘部16那样的位置的情况下，应力缓和孔的配置位置不同。如图2的第一焊盘部15所示，在焊盘部比第一配线17的端面E1靠里侧的情况下，在第一焊盘部15与第一配线17的端面E1之间存在距离，第一焊盘部15的端面E1侧的端面角部位于该部分。因此，应力集中在该部分。
于是，在本实施例中使在片状电容14的侧面侧配置的应力缓和孔19-2接近第一配线17的端面E1侧。使应力缓和孔19-2变长就能够使其接近第一焊盘部15的端面角部，但如果长到所需长度以上，则存在第一配线17的供电流流通的面积变小而使电阻、电感变大的问题。因此，不改变应力缓和孔19-2的形状就能够靠近第一焊盘部15的端面E1侧的端面角部。
另一方面，如果使应力缓和孔19-2靠近第一焊盘部15的端面E1侧的端面角部，则不存在与片状电容14的与端面E1侧位于相反侧的端面角部、第一焊盘部15的焊料15A的焊角的端面角部对应的应力缓和孔，因此形成新的应力缓和孔19-3。该应力缓和孔19-3配置在与片状电容14的端面角部、第一焊盘部15的焊料15A的焊角的与端面E1侧位于相反侧的端面角部对应的位置。
这样，根据本实施例，靠近利用焊料将片状电容与配线接合的接合部分，形成设有贯通配线的规定数量的应力缓和孔的应力缓和区域。
由此，即使由于热在配线上产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形而使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。
需要说明的是，在应力缓和孔19-1～19-3的角部，在基板制造时设置适当的圆弧或倒角部能够降低应力的集中，由此，能够使发生裂纹等的可能性进一步降低而使基板相对于热循环的可靠性提高。
实施例2
接着，对本发明第二实施方式的配线构造进行说明。对于在焊盘部的周围形成规定数量的应力缓和孔的这一观点，该第二实施方式与实施例1是相同的。然而，实施例1的应力缓和孔为矩形，与此相对，在本实施例中应力缓和孔整体由圆弧形成，这一点成为本实施例的特征。在这里，与实施例1相同的附图标记表示相同的构成部件。
在实施例1中在焊盘部的周围形成了规定数量的应力缓和孔，其形状为矩形。因此，贯通配线的应力缓和孔在配线内形成很多的角部。因此，在配线中流通的电流大量集中，由于配线也是电路的一部分因此电感增加，原本的配线宽度的效果降低。尤其是在使用片状电容的情况下，其目的在于降低配线之间的电感，需要减小电感增加的影响。
另外，配线与金属基板的伸缩对应地反复伸缩。因此应力集中在矩形的应力缓和孔的角部，在长期的热循环的作用下会从角部产生龟裂，电流通过面积的减少导致电阻增大，在极端的情况下会产生配线断开的现象。
于是，在本实施例中，为了解决上述问题，在配线上形成以下所述的应力缓和孔。
图3是表示成为本发明第二实施方式的配线构造的俯视图，其特征在于，在焊盘部的周围形成规定数量的内周的形状为圆弧状的应力缓和孔。在这里，在本实施例中作为圆弧状的应力缓和孔提出了圆形的应力缓和孔，但也可以是椭圆等的应力缓和孔。总之，与矩形的应力缓和孔相比能够改善电流集中和应力集中带来的影响即可。
在图3中，在金属基板10的绝缘覆膜层11的上部形成有由铜箔构成的配线，在这里形成有第一配线17(电源侧)和第二配线18(接地侧)。第一配线17与第二配线18经由片状电容14电连接，第一配线17与片状电容14的电极在第一焊盘部15上经由焊料15A接合，第二配线13与片状电容14的电极在第二焊盘部16上经由焊料16A接合。
在第二配线18的接近第二焊盘部16的应力缓和区域G形成有规定数量的应力缓和孔20-1、20-2、20-3。在这里，形成有在将片状电容14的宽度W延长的线的应力缓和区域G内的宽度W的范围内设置的两个圆形的应力缓和孔20-1、与片状电容14的侧面对应地设置的两个圆形的应力缓和孔20-2、与片状电容14的端部角部和焊料16A的焊角的端部角部对应地设置的两个圆形的应力缓和孔20-3共计六个应力缓和孔，在应力缓和区域G的范围内围绕第二焊盘部16配置。另外，第一焊盘15、第二焊盘部16与第一配线17的端面E1和第二配线18的端面E2接近配置(大致在同一面上)。
在这样的结构中，在温度变高、拉伸应力作用于第二焊盘部16时，应力缓和孔20-1、20-2、20-3沿着拉伸应力的方向变形。如果应力缓和孔20-1、20-2、20-3发生变形，则作用于第二焊盘部16作用的拉伸应力降低，因此在第二焊盘部16的焊料16A上不再作用有大的拉伸应力，在焊料16A上产生裂纹的可能性变小。
另外，在温度下降而产生压缩应力的情况下也是同样的，应力缓和孔20-1、20-2、20-3沿着压缩方向变形而使压缩应力降低。由此，在焊料16A上产生裂纹的可能性变小。因此，即使由于热循环而使拉伸应力和压缩应力反复地作用于第二焊盘部16的焊料16A，该应力也不降低，因此与图8所示的现有的技术相比，产生裂纹的程度显著降低。
另外，由于应力缓和孔20-1、20-2、20-3的形状为圆形，因此在配线中流通的电流的集中变少，能够抑制电感的增加。由此，在使用片状电容的情况下，能够抑制电感的增加因此能够减小对片状电容14的不良影响。此外，能够抑制应力集中在应力缓和孔，因此即使在长期的热循环的作用下，也能够减小产生龟裂的可能性，能够避免由于电流通过面积的减少而使电阻增加、在极端情况下配线断开的现象。
在这里，与实施例1相同，以至少一个应力缓和孔20-1位于在将片状电容14的宽度W延长的线的应力缓和区域G内的宽度W的范围内的方式决定应力缓和孔20-1的大小。由此，能够有效地降低作用在第二焊盘部16的焊料16A的与片状电容14的宽度W对应的部位的应力。
另外，如图3所示，在载置有片状电容14的端部的部位的第二焊盘部16中的配线18的端部E2侧，焊料16A薄，因此配线18的端部E2侧的焊料16A的角部容易成为产生裂纹的起点。因此，在片状电容14的侧面侧分别形成应力缓和孔20-2。由此，能够降低作用在片状电容14的侧面的应力，减少在焊料16A上产生的裂纹的延展量。
此外，在片状电容14的端面角部、与配线18的端部E2位于相反侧的焊料16A的焊角的端面角部也存在应力容易集中的倾向。因此，在本实施例中在该角部附近配置应力缓和孔20-3。
然而，虽然四个应力缓和孔20-1、20-3配置在一条直线上，但为了更均等地分配应力，使应力缓和孔20-3的配置位置更靠近焊料16A的焊角的端面角部而配置为圆弧状是有效的。在该情况下六个应力缓和孔20-1、20-2、20-3彼此之间的距离设定为大致相等。由此，能够使作用于第二焊盘部15的应力大致均等。
与实施例1相同，应力缓和区域G需要靠近第二焊盘部16形成。这是由于，如果与第二焊盘部16空出距离，则在第二焊盘部16与应力缓和区域G之间的配线上产生的应力不会降低而作用于第二焊盘部16的焊料16A。因此，在本实施例中，如果使从第二焊盘部16的端面到各应力缓和孔20-1、20-2、20-3的中心的距离比将片状电容14的宽度W延长的线的应力缓和区域G内的宽度W小，则能够得到充足的应力缓和效果。总之，只要在设计上能够容许作用于焊料16A的应力的位置配置应力缓和孔20-1～20-3即可。
在以上所说明的实施例中，在第二焊盘部16侧的第二配线18上形成应力缓和区域G，显然，可以与实施例1同样地在第一焊盘部15侧的第一配线17上形成应力缓和区域G。
根据本实施例，由于采用了圆形的应力缓和孔，因此能够降低在配线中流通的电流的集中抑制电感的增加。另外，由于能够抑制应力集中，因此能够避免热循环所造成的龟裂的发生、电流通过面积的减少所造成的电阻增加、在极端情况下配线断开的现象。
实施例3
接着，对成为本发明第三实施方式的配线构造进行说明。对于在焊盘部的周围形成规定数量的圆形的应力缓和孔的这一观点，该第三实施方式与实施例2是相同的。在本实施例中，不同之处在于应力缓和孔更多，这一点成为本实施例的特征。在这里，与实施例2相同的附图标记表示相同的构成部件。
在图4中，在应力缓和孔20-1、20-2、20-3的外侧追加四个应力缓和孔20-4而形成双重排列构造的应力缓和孔。而且，所追加的应力缓和孔20-4形成在远离第二配线18的端面E2的方向侧。
由于在配线上产生的应力从端面E2的相反侧作用，因此通过在远离第二配线18的端面E2的方向侧形成应力缓和孔20-4，能够利用应力缓和孔20-4有效地降低在配线上产生的应力。除此之外的作用、效果与实施例2相同，因此省略。
在以上所说明的实施例中，在第二焊盘部16侧的第二配线18上形成应力缓和区域G，显然，也可以与实施例1同样地在第一焊盘部15侧的第一配线17上形成应力缓和区域G。
实施例4
接着，对成为本发明第四实施方式的配线构造进行说明。对于在焊盘部的周围形成规定数量的圆形的应力缓和孔的这一观点，该第四实施方式与实施例2是相同的。在本实施例中，不同之处在于在应力集中的部分和容易产生裂纹的部分配置应力缓和孔，这一点成为本实施例的特征。在这里，与实施例2、实施例3相同的读图标记表示相同的构成部件。
在图5中，在载置有片状电容14的端部的部位的第二焊盘部16中的配线18的端部E2侧，由于焊料16A薄，因此配线18的端部E2侧的焊料16A的角部容易成为产生裂纹的起点。因此，在片状电容14的侧面侧分别形成应力缓和孔20-2。由此，能够降低作用在片状电容14的侧面的应力，减少在焊料16A上产生的裂纹的延展量。
此外，在片状电容14的端面角部、与配线18的端部E2位于相反侧的焊料16A的焊角的端面角部也存在应力容易集中的倾向。因此，在本实施例中在该角部附近设置应力缓和孔20-3，并且在与其接近的位置设置另一个应力缓和孔20-5。应力缓和孔20-3和应力缓和孔20-5形成在将片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部夹在中间的位置，因此能够有效地降低集中在片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部的应力。
根据本实施例，仅在应力集中的部分和容易产生裂纹的部分设置应力缓和孔，因此不会对配线的强度造成大的影响。另外，由于不设置不必要的应力缓和孔，因此能够得到充足的电流的通过面积而抑制电感、电阻的增加。除此之外的作用、效果与实施例2相同，因此省略。
在以上所说明的实施例中，在第二焊盘部16侧的第二配线18上形成应力缓和区域G，显然，可以与实施例1同样地在第一焊盘部15侧的第一配线17上形成应力缓和区域G。
不过，在形成焊盘部的位置不是第二焊盘部16那样的位置的情况下，应力缓和孔的配置位置不同。在像第一焊盘部15那样焊盘部比第一配线17的端面E1靠近里侧的情况下，第一焊盘部15与第一配线17的端面E1之间存在距离，第一焊盘部15的端面角部位于该部分。因此，应力集中在该部分。
于是，在本实施例中追加一个配置在片状电容14的侧面侧应力缓和孔20-2而使其靠近第一配线17的端面E1侧设置。而且，配置两个应力缓和孔20-2，以使其将第一配线17的端面E1侧的第一焊盘部15的端面角部夹在中间。由此，能够有效地降低集中在片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部的应力。
实施例5
接着，对成为本发明第五实施方式的配线构造进行说明。对于在焊盘部的周围形成规定数量的圆形的应力缓和孔的这一观点，该第五实施方式与实施例2是相同的。在本实施例中，不同之处在于在应力集中的部分和容易产生裂纹的部分最小限度地配置应力缓和孔，与实施例4相比减少了两个应力缓和孔。在这里，与实施例4相同的附图标记表示相同的构成部件。
在图6中，在载置有片状电容14的端部的部位的第二焊盘部16中的配线18的端部E2侧，焊料16A薄，因此配线18的端部E2侧的焊料16A的角部容易成为产生裂纹的起点。因此，分别在片状电容14的侧面侧形成20-2。由此，能够降低作用在片状电容14的侧面的应力，减少在焊料16A上产生的裂纹的延展量。
此外，在片状电容14的端面角部、与配线18的端部E2位于相反侧的焊料16A的焊角的端面角部也存在应力容易集中的倾向。因此，在本实施例中，在该角部附近设置应力缓和孔20-3。由于应力缓和孔20-3接近片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部形成，因此能够有效地降低集中在片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部的应力。
根据本实施例，由于仅在应力集中的部分和容易产生裂纹的部分设置应力缓和孔，不会对配线的强度造成大的影响。另外，由于不设置不必要的应力缓和孔，因此能够得到充足的电流的通过面积而抑制电阻的增加。除此之外的作用、效果与实施例2相同，因此省略。
在以上所说明的实施例中，在第二焊盘部16侧的第二配线18上形成应力缓和区域G，显然，可以与实施例1同样地在第一焊盘部15侧的第一配线17上形成应力缓和区域G。
接着，基于图7对第五实施方式的变形例进行说明。在图7的变形例中，在使在片状电容14的侧面侧形成的应力缓和孔20-2A的面积比接近片状电容14的端面角部、焊料16A的焊角的端面角部而形成的应力缓和孔20-3的面积小的这一点与图6的实施例不同。
在图7中，在片状电容14的侧面侧分别形成直径比应力缓和孔20-3小的应力缓和孔20-2A。由此，能够降低作用在片状电容14的侧面的应力，减小在薄的焊料16A上产生裂纹的可能性。另外，除此之外减小应力缓和孔20-2A的直径的理由如下所述。
作为片状电容14的电路元件的目的在于降低配线17与配线18之间的阻抗，但在配线18中流通的电流的主要部分沿着片状电容14的宽度方向中心轴流通。
因此，片状电容14的侧面的电流较小，因此片状电容14的侧面对配线电感的电流的影响度比片状电容14的中心轴部分小。因此，能够自由地决定从基板的上表面看到的应力缓和孔的直径。在本实施例中，使片状电容14的侧面的配线面积与应力缓和孔的面积比较为接近中心轴侧，其结果是，配置了比应力缓和孔20-3更小的应力缓和孔20-2A。
这样，即使与位于片状电容14的侧面侧的配线宽度相匹配地减小应力缓和孔20-2A的直径也能够确保应力的降低效果，并且由于与配线宽度相匹配地减小直径，因此应力缓和孔20-2A在片状电容14的侧面侧与第二配线18的侧端面之间所占据的配线内占有率变小，能够维持充足的电流的通过面积。
另一方面，增大位于片状电容14的长度方向侧的应力缓和孔20-3的直径来提高降低应力的比例，并且即使增大直径，配线的长度方向的应力缓和孔20-2A的配线内占有率也不会相应地变大，因此能够维持充足的电流的通过面积。
在上述实施例中，作为表面安装的电子部件例示了片状电容，除此之外，也可以安装片状电阻或作为半导体元件的FET。
如上所述，根据本发明，采用了接近利用导电接合剂将电子部件与配线接合的接合部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设置贯通配线的规定数量的应力缓和孔的结构。由此，即使在配线上由于热而产生应力，也能够通过应力缓和孔的变形而使作用于导电接合剂的应力变小，抑制在电子部件的导电接合剂上产生裂纹等。
需要说明的是，本发明不限于上述实施例，包括各种变形例。例如，为了使本发明容易理解而对上述实施例详细地进行了说明，但不限于一定具备所说明的所有结构。并且，可以将某一实施例的一部分结构替换为其他实施例的结构，另外，可以在某一实施例的结构上追加其他实施例的结构。另外，对于各实施例的一部分结构，可以进行其他结构的追加、删除、替换。

Claims (11)

1.一种电子控制装置，至少具备：金属基板；在所述金属基板上形成的配线；利用导电性接合剂与所述配线的一部分接合的电子部件；
该电子控制装置的特征在于，
在接近将所述电子部件与所述配线接合的接合部分的配线部分形成应力缓和区域，在该应力缓和区域设有贯通所述配线的规定数量的应力缓和孔。
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
所述配线的宽度为接合有所述电子部件的宽度的两倍以上，在所述配线的端面上形成有供所述导电性接合剂配置的焊盘部，在所述焊盘部的周围进一步配置有所述规定数量的应力缓和孔。
3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
至少在所述电子部件的侧面附近、所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近设有至少一个所述应力缓和孔。
4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
在延长接合有所述电子部件的宽度的线的所述应力缓和区域G内的所述宽度的范围内进一步设有至少一个所述应力缓和孔。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子控制装置，其特征在于，
所述应力缓和孔的形状为矩形或圆弧状。
6.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，
所述圆弧状的应力缓和孔为圆形的应力缓和孔。
7.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
所述应力缓和孔的中心与所述焊盘部的端面之间的距离比延长所述电子部件的宽度的线的所述应力缓和区域G内的宽度小。
8.一种电子控制装置，其特征在于，至少具备：金属基板；在所述金属基板上形成的配线；利用导电性接合剂与所述配线的一部分接合的片状电容；
该电子控制装置的特征在于，
所述配线的宽度为接合有所述电子部件的宽度的两倍以上，在所述配线的端面上形成有供所述导电性接合剂配置的焊盘部，在所述焊盘部的周围进一步配置有规定数量的圆形的应力缓和孔。
9.根据权利要求8所述的电子控制装置，其特征在于，
连接有所述片状电容的所述配线为电源配线和接地配线，在所述两配线中的一方或双方的所述焊盘部的周围配置有规定数量的应力缓和孔。
10.根据权利要求9所述的电子控制装置，其特征在于，
至少在所述电子部件的侧面附近、所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近设有至少一个所述应力缓和孔。
11.根据权利要求10所述的电子控制装置，其特征在于，
所述电子部件的角部附近或所述导电性接合剂的焊角的角部附近的应力缓和孔比所述电子部件的侧面附近的应力缓和孔的面积大。
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