CN102668726A - 注塑成型基板与实装零件的安装结构 - Google Patents

Abstract

基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，分别形成有作为应力缓冲机构的树脂露出部（13）。

Description

注塑成型基板与实装零件的安装结构

技术领域

本发明涉及一种安装有电子实装零件、并通过注塑成型进行成型的注塑成型基板与电子实装零件的安装结构。

背景技术

一直以来使用的是在基板上搭载电子实装零件的电子基板。在这种电子基板中，由铜合金等的电镀、蚀刻等来构成导电部，在绝缘部形成有树脂。导电部形成电路，电子实装零件通过焊锡连接在导电部的规定位置上。

作为这种电子实装基板，例如在实装零件的下部与基板进行焊锡连接的同时，在实装基板的外侧面有电子电路单元，该电子电路单元是将电子实装零件与基板分隔开并用多个粘接剂进行粘接（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-311898号公报

发明内容

另一方面，在如DC-DC转换器等的负载有高电压、大电流的电路中，难以使用现有的基板。这是由于导电部的截面面积较小，难以承受这种高电压、大电流。

作为负载有这种高电压、大电流的基板，需要利用一种使用了更厚（截面面积较大的）的导电体（例如厚铜）的基板。厚铜基板能够利用如注塑成型那样的、与现有基板不同的成型方法。但是，这种注塑成型基板不能利用一直使用的基板用绝缘材料即FR-4材料等，而需要使用注塑成型用的PPS（聚苯硫醚）等。

在这里，在-40°C~150°C的温度范围内，现有的FR-4材料的线膨胀系数为13~21ppm。另一方面，在超过100°C时，含有强化纤维的PPS材料的线膨胀系数大于等于20ppm，在150°C也达到60ppm。上述线膨胀系数远大于铜合金或焊锡的线膨胀系数，在高温时，因绝缘部的热膨胀而对连接有电子实装零件的焊锡部分施加较大的应力。因此，有可能会降低其可靠性和寿命。特别是在通过注塑成型而形成树脂部时，由于树脂部的厚度变厚，因而出现问题。

另外，在实装零件和基板之间的连接部形成有焊锡连接部。为了将焊锡的形成范围限制在规定范围并形成焊接区（land），就需要在连接部的周围形成树脂等。但是，当通过注塑成型而形成树脂部时，树脂部的厚度也变厚。因此，焊锡连接部的周围被树脂包围，从而不能识别与焊锡的连接部，并难以判断焊锡连接是否良好及其形态等。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其能够抑制随着树脂部的热膨胀、而对与电子零件连接的连接部即焊锡施加应力。

用于达到上述目的的第一发明是一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，包括：树脂部和从基板表面的一部分露出的导体部，实装零件的两侧部通过焊锡在连接部与一对所述导体部连接，在所述实装零件的至少下方设置应力缓冲机构，所述应力缓冲机构用于缓冲随着所述树脂部的热膨胀而对所述焊锡施加的应力。

所述应力缓冲机构可以包括：在所述实装零件下方的所述连接部之间所设置的第一孔部。

另外，所述应力缓冲机构可以包括：在所述连接部的至少一个侧部的所述导体部上所形成的第二孔部。而且，所述第二孔部可以填充有树脂。

所述第一孔部以及/或者所述第二孔部，可以是贯通所述基板的贯通孔。所述第一孔部以及/或者所述第二孔部的侧面的至少一部分，相对于所述基板并不是垂直形成而是倾斜形成的。在这里，孔部的侧面是指，与沿着基板的表面背面方向所形成的孔部的表面侧以及背面侧的端面进行连接的面。

在所述连接部的周围形成有变形部，所述实装零件可以通过变形部与所述基板连接。

所述应力缓冲机构包括伸出部和树脂被覆部，所述伸出部是在所述实装零件下方的所述实装零件与所述导体部的连接部之间，所述导体部向所述实装零件的中心方向伸出而形成的；所述树脂被覆部用于覆盖所述伸出部的上面，至少在所述实装零件的下部范围内形成有所述树脂被覆部，在这种情况下，所述伸出部具有：在所述导体部形成的阶梯部，所述树脂被覆部可以覆盖所述阶梯部。

所述伸出部具有在所述导体部形成的阶梯部，所述树脂被覆部可以覆盖所述阶梯部。

根据第一发明，由于在电子实装零件和基板上的导体部的连接部之间或电子实装零件的侧方，设置有用于缓冲随着树脂部的热膨胀而对焊锡施加应力的应力缓冲机构，因此能够缓冲在高温时对焊锡施加的应力，并能够防止由此产生的可靠性下降等问题。

在这里，应力缓冲机构是指，在基板上所形成的结构，并且是如下所述的结构，即通过树脂部和导体部等的形状及配置，来减少树脂部的热膨胀量，或者使焊锡难以受到因树脂部的热膨胀而产生的影响，或者焊锡自身能够耐受应力。另外，孔部形成于导体部或树脂部，并且是相对于表面以规定深度所形成的孔部、贯通的孔部以及包括上述两种的孔部。另外，在导体部所形成的孔部内填充了树脂的物体也称为孔部。

作为应力缓冲机构，通过在实装零件下方的实装零件与导体部的连接部之间设置孔部，孔部会吸收树脂的膨胀，从而能够抑制在使连接部之间扩大的方向上所施加的力。另外，通过孔部，能够缩小树脂部的体积。因此，能够降低树脂部的膨胀量本身。并且，通过在电子实装零件的侧方（各连接部的外侧），形成有孔部或填充在孔部内的树脂露出部（朝向电子实装零件的实装面一侧的露出部），从而因该孔部或露出部中的树脂膨胀而对连接部的内侧（电子实装零件的下方一侧）施加力，并能够消除使连接部之间的距离扩大方向上的力。

另外，通过设置有相对于基板、孔部的侧面不是垂直而是倾斜形成的部位，能够使基板的导体部与树脂部之间的粘接性变得优良，同时也能够使填充在该孔部内的树脂部作为应力缓冲机构而发挥功能。

另外，如果在连接部的周围形成变形部，实装零件通过变形部与基板连接，则因基板一侧的变形而产生的应力不会直接施加在连接部上。因此，能够降低对连接部的焊锡所施加的应力。

另外，在实装零件下方的实装零件与导体部的连接部之间设置有伸出部，所述伸出部是导体部向实装零件的中心方向伸出而形成的，利用树脂被覆部来覆盖伸出部的上面，就能够降低电子实装零件下方的树脂量。即、能够降低电子实装零件下部中的树脂部的膨胀量。另外，由于伸出部的表面被树脂覆盖，因此，能够防止因焊锡蔓延到电子实装零件下方而产生的连接部之间的短路。

另外，如果将伸出部形成为阶梯形状，则能够降低在电子实装零件下方的树脂量，同时由于电子实装零件与基板面一致，因此，也能够抑制焊锡蔓延到电子实装零件的下方。

第二发明是一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，包括：树脂部和从基板表面的一部分露出的导体部，实装零件的两侧部通过焊锡在连接部与一对所述导体部连接，在所述焊锡的下部或周围的至少一部分上设置有应力缓冲机构，所述应力缓冲机构用于缓冲随着所述树脂部的热膨胀而对所述焊锡施加的应力。

所述应力缓冲机构包括：在所述实装零件下方的所述连接部之间所设置的凸部，所述实装零件设置在所述凸部之上，所述实装零件也可以设置在比所述基板表面更高的位置上。

所述应力缓冲机构包括：设置在所述连接部两侧的树脂制的包围部，所述焊锡可以形成在所述实装零件和所述包围部之间。优选在所述包围部形成有焊锡识别部，所述焊锡识别部随着向上而向远离所述实装零件的方向进行扩展。所述焊锡识别部的至少一部分可以具有锥形形状，其随着远离所述基板而进行扩径。所述焊锡识别部的至少一部分可以具有阶梯形状，其随着远离所述基板而进行扩径。在所述焊锡识别部的下部，也可以形成大致垂直于所述基板表面的焊锡保持部。

所述应力缓冲机构可以包括：在所述连接部的所述导体部表面所形成的凹部，在所述实装零件的下部形成有零件支撑部，在所述凹部形成有所述焊锡。

根据第二发明，由于在电子实装零件与基板上的导体部的连接部之间或电子实装零件的侧方，设置有用于缓冲随着树脂部的热膨胀而对焊锡施加应力的应力缓冲机构，因此能够缓冲在高温时对焊锡施加的应力，并能够防止由此产生的可靠性下降等问题。

另外，作为应力缓冲机构，通过在实装零件下方的实装零件与导体部的连接部之间设置凸部，并在凸部上设置电子实装零件，从而相对于基板而使电子实装零件的设置高度变高，因而能够扩大电子实装零件的电极与基板面之间的距离。因此，连接部中的焊锡的容量（高度）能够变多（高）。因而，能够增大焊锡自身的变形能力，并能够降低对一部分焊锡的应力集中。

另外，作为应力缓冲机构，通过在连接部（电子实装零件）的两侧设置树脂制的包围部，并在包围部和电子实装零件（的电极）之间形成焊锡，从而能够改善焊锡的形状，并能够增大焊锡容积。因此，能够降低对一部分焊锡的应力集中。另外，由于能够易于识别实装零件与基板上的导体部之间的连接部，因而能够确认焊锡的状态。因此，能够确保基板和实装零件的连接可靠性。

另外，作为应力缓冲机构，通过在连接部的导体部表面形成凹部，并在实装零件的下部形成零件支撑部，从而能够在凹部形成焊锡。因此，连接部中的焊锡的容量（高度）能够变多（高）。因而，能够增大焊锡自身的变形能力，并能够降低对一部分焊锡的应力集中。

根据本发明，能够提供一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其能够抑制随着树脂部的热膨胀、而对与电子零件连接的连接部即焊锡施加应力。

附图说明

图1为表示基板1的图，图1（a）为正视图，图1（b）为俯视图。

图2为表示基板1a的图，图2（a）为正视图，图2（b）为俯视图。

图3（a）为表示基板1b的正视图，图3（b）为表示基板1c的正视图。

图4为表示基板1d的图，图4（a）为正视图，图4（b）为俯视图。

图5为表示基板20的图，图5（a）为正视图，图5（b）为图5（a）的A-A线的截面图。

图6（a）为表示基板20a的正视图，图6（b）为表示基板20b的正视图。

图7（a）为表示基板1e的正视图，图7（b）为表示基板20c的正视图。

图8为表示基板30的图，图8（a）为正视图，图8（b）为俯视图。

图9为表示基板40的图，图9（a）为正视图，图9（b）为俯视图。

图10为表示基板50的图，图10（a）为正视图，图10（b）为俯视图。

图11为表示基板60的图，图11（a）为正视图，图11（b）为俯视图。

图12为表示基板70的图，图12（a）为正视图，图12（b）为俯视图。

图13为表示基板80的正视图。

图14为表示基板90的图，图14（a）为正视图，图14（b）为俯视图。

图15（a）为表示基板90a的俯视图，图15（b）为表示基板90b的俯视图。

图16为表示90c的正视图。

图17为表示基板30a的图，图17（a）为正视图，图17（b）为俯视图。

图18为表示基板30b的图，图18（a）为正视图，图18（b）为俯视图。

图19为表示基板30c的图，图19（a）为正视图，图19（b）为俯视图。

图20为图19的A部，表示包围部31c附近的扩大图。

图21为表示基板30d的图，图21（a）为正视图，图21（b）为俯视图。

图22为表示搭载了其他实施方式的实装零件的状态图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的实施方式。图1为表示基板1的图，图1（a）为正视图，图1（b）为俯视图。另外，图1（b）是用虚线表示了实装零件3的实装零件透视图（以下的图也相同）。

基板1由导体部7和树脂部11等而构成，所述导体部7通过冲压加工等而形成；所述树脂部11通过注塑成型而与导体部7进行一体成型，所述基板1的厚度为3~10mm左右。导体部7的厚度为1mm左右，例如是铜合金制。树脂部11例如是PPS制。另外，在以下的说明中，虽然表示了在树脂部11上形成了导体部7的例子，但是形成有多层的导体部7以及树脂部11的基板当然也能够适用于本发明。

在基板1上搭载有电子实装零件即实装零件3。在实装零件3的两侧部形成有电极5，电极5和导体部7通过焊锡9进行电连接。即、在基板1上的与实装零件3的两个电极5相对应的部位形成有导体部7，电极5分别与相对应的导体部7进行连接。另外，在以下的说明中，将电极5与通过焊锡9连接的导体部7之间的部位作为连接部15。为了使两个连接部15之间不直接导通，而在连接部15之间形成有树脂部11，通过树脂部11而使两个连接部15分离。即、在实装零件3的下方，两个连接部15之间，树脂部11与基板1贯通。

在基板1的实装零件3下方的各连接部15之间的树脂部11（贯通部），形成有孔13。孔13是从背面侧或表面侧使树脂部11的厚度变小而得到的凹部。以至少大于等于实装零件3的宽度（焊锡9的连接长度）的长度，而形成孔13。孔13作为应力缓冲机构，而发挥用于缓冲在高温时对焊锡9施加的应力的功能。另外，在基板1上搭载多个实装零件3时，可以在各实装零件3的搭载部中，分别构成所述应力缓冲机构。

根据基板1，由于在实装零件3的下方形成孔13，因此当树脂部11在高温时膨胀，从而施加用于使两个连接部15之间的距离扩大的力时，孔13能够吸收树脂部11的膨胀变形。因此，能够减少使连接部15之间的距离扩大的力。另外，通过形成孔13，能够减少在实装零件3下方中的树脂量。因此，能够降低树脂部11的膨胀量。

图2是表示基板1的变形例即基板1a的图。基板1a与基板1大致相同，但不同点在于形成有树脂露出部14。

在实装零件3的两侧部（其是实装零件3的电极5的外侧，并且是相对于实装零件3的连接部15的外侧），分别形成有树脂露出部14。树脂露出部14是，基板1下面一侧的树脂部11露出在基板1的上面一侧（组装有实装零件3的一侧）的部位，例如如图所示，在树脂露出部14中贯通基板1而形成树脂部11。即、在树脂露出部14的位置上，导体部7不会露出在基板1的上面。以至少大于等于实装零件3的宽度（焊锡9的连接长度）的长度，而形成树脂露出部14。

另外，所述孔13以及树脂露出部14，作为应力缓冲机构而发挥用于缓冲在高温时对焊锡9施加的应力的功能。在这里，树脂露出部14是，在导体部7所形成的孔14a中填充了树脂11。即、在图1的连接部15的两外侧的导体部7，形成孔14a（比导体部7的厚度更深的孔），在该孔部填充有树脂11，孔内的树脂11与其他部位的树脂11成为一体化。

根据基板1a，能够获得与基板1相同的效果。另外，在实装零件3的两侧部形成有树脂露出部14。因此，在高温时若树脂部11膨胀，则由于在实装零件3的两侧部中树脂露出部14会膨胀，因此，能够消除使连接部15之间的距离扩大的力，并能够抑制连接部15之间的距离变化。另外，作为应力缓冲机构，即使不设置孔13而仅设置树脂露出部14，也能够获得上述效果。

图3是表示基板1进一步变形的变形例的图。图3（a）所示的基板1b与基板1a大致相同，但是代替树脂露出部14而形成孔14a的这一点不同。即、如上所述，树脂露出部14是在导体部7所形成的孔14a中填充了树脂11，但是也可以不填充该树脂11而仅为孔14a。

基板1b也能够获得与基板1a相同的效果。即、孔14a会吸收变形，作为应力缓冲机构而发挥功能。另外，如图3（b）所示，孔13、孔14a可以分别是贯通孔，也可以是具有规定深度的孔。

图4是表示作为基板1等的进一步变形例的基板1d的图，图4（a）是正视图，图4（b）是俯视图。基板1d与基板1a大致相同，但是孔的形态不同。图中右侧的孔14a，在俯视观察中不是矩形而是端部呈圆弧状的孔。即、在本发明中，孔14a的形状并不必是矩形。另外，相对于基板的表面，孔14a不是垂直形成的。即、以相对于基板的深度方向呈倾斜的方式，形成孔14a的侧面。另外，孔14a在俯视观察的基板中相对于基板的各边（实装零件3的设置方向）可以不平行或者不垂直。

另外，孔14a侧面的全外周，不需要如图所示那样使侧面倾斜，只要在侧面的全外周内的至少一部分上形成倾斜的部分即可。另外，作为分别倾斜地形成有对置侧面的形态，如图的右侧那样，可以使孔14a的表面侧的位置与背面侧的位置错开且相互大致平行地形成。或者，如图的左侧那样，可以以使孔14a的表面侧的大小与背面侧的大小发生变化的方式来形成。当使孔14a的截面积发生变化时，优选为，孔14a朝向表面侧而呈扩口状。

另外，实装零件3下部的孔13，也可以朝向下面而呈扩口状等形态。从抑制因热膨胀等而发生变形的观点来看，优选要减少实装零件3下部的树脂量。因此，在确保导体部7之间绝缘的同时，为了减少树脂量，而优选在孔13为贯通孔的情况下，将孔13的下部设为扩口状。

基板1d也能够获得与基板1a相同的效果。即、孔14a会吸收变形，并作为应力缓冲机构而发挥功能。另外，通过倾斜地形成孔14a的侧面，填充在内部的树脂会发挥固着效果（anchor effect），从而使导体部7和树脂部11进行粘接。另外，也可以如基板1d那样，在实装零件3的两侧，使孔14a等应力缓冲机构的形态变得不同。即、通过限制基板形状或限制实装零件的组装等，可以使实装零件3两侧的应力缓冲机构成为非对称。

接着，说明第二实施方式。另外，在以下的说明中，关于与图1~图4所示的结构具有相同的功能、效果的结构，对其标注与图1~图4相同的符号，并省略对其进行的重复说明。图5是表示第二实施方式的基板20的图，图5（a）是正视图，图5（b）是图5（a）的A-A线的截面图。

基板20在实装零件3下方的树脂部11上，朝向上方（实装零件一侧）形成有凸部21。例如在实装零件3的两侧部（电极5一侧）形成有一对凸部21。即、凸部21形成在两个连接部15之间。实装零件3被搭载在凸部21上。因此，以实装零件3相对于基板20的表面仅浮起凸部21的高度的状态，来组装实装零件3。

另外，如图5（b）所示，在凸部21的两侧形成导向部23。导向部23是凸部21的两侧部的突起，并具有将实装零件3配置在凸部21的大约中央处的导向功能。

如上所述，实装零件3通过焊锡9而与两个侧方的电极5和基板20上的导体部7进行连接。由于实装零件3被配置在比基板面更高的位置，因此电极5的位置也成为较高的位置。因而，电极5和连接部15的距离变大。因此，焊锡9的高度变高的同时，焊锡9的容积会增大。

根据设置在第二实施方式的基板20上的应力缓冲机构即凸部21，能够将实装零件3以从基板面浮出的状态进行搭载，并能够扩大实装零件3和基板面之间的距离。因而，在能够提高对其进行连接的焊锡9的高度的同时，也能够增大焊锡9的容积。因此，即使在高温时树脂部11会膨胀，并施加了使连接部15之间的距离扩大的力时，也因焊锡9的高度较高且容积较大，所以，应力不会集中于焊锡9，并能够确保焊锡9的可靠性。

图6是表示基板20的变形例的图。图6（a）所示的基板20a与基板20大致相同，但是不同点在于形成有孔13、孔14a以及树脂露出部14。另外，图6（b）所示的基板20b是，在基板20a的孔14a中不填充树脂并使孔14a贯通的例子。即、通过在基板20上分别组合基板1、1a、1b、1c、1d的结构，从而能够获得各基板的效果。

另外，基板1a、1b、1c、1d以及基板20a、20b是分别在一对连接部15的外侧形成有孔14a或树脂露出部14的例子，但本发明并不仅限于此。

图7（a）是表示基板1e的图。在基板1e中，基板1a中的树脂露出部14仅形成在连接部15的一个外侧。即、在基板的端部等中，不需要必须在连接部15的两个外侧形成有树脂露出部14、孔14a，也可以仅形成在连接部15的一个外侧。

图7（b）是表示基板20c的图。在基板20c中，基板20a中的树脂露出部14也仅形成在连接部15的一个外侧。即、即使在基板20中，也不需要必须在连接部15的两个外侧形成有树脂露出部14、孔14a，而可以仅形成在连接部15的一个外侧。

然后，说明第三实施方式。图8是表示第三实施方式的基板30的图，图8（a）是基板30的正视图，图8（b）是基板30的俯视图。

基板30在实装零件3的两侧部（电极5的外方）形成有包围部31，所述包围部31用于包围实装零件3。包围部31是树脂制，其形成与树脂部11相同。另外，包围部31可以与基板30的背面一侧的树脂部11成为一体化。

在电极5的周围仅隔开与焊锡9相当的间隙而形成包围部31。即、对电极5和连接部15进行连接的焊锡9被包围部31包围。通常，如图1到图7所示，焊锡9从电极5一侧朝向外方，焊锡9的厚度以大致直线状而发生变化。但是，由于包围部31能够保持焊锡9，因此，如图所示能够形成隆起（向上方鼓起）的焊锡9。因而，即使增加焊锡9的容积，焊锡9也不会流出到周围，从而能够可靠地保持焊锡9。

根据设置在第三实施方式的基板30上的应力缓冲机构即包围部31，能够使焊锡9的形状发生变化，并能够保持焊锡9以使其向上方鼓起。因而能够增大焊锡9的容积。因此，即使在高温时树脂部11会膨胀，并施加了使连接部15之间的距离扩大的力时，也因焊锡9的容积较大，所以应力不会集中于焊锡9，并能够确保焊锡9的可靠性。另外，由于因包围部9的膨胀，从而施加了从两侧挤压连接部15的力，因此能够消除使连接部15之间扩大的力，并能够降低对焊锡9施加的力。

接着，说明第四实施方式。图9是表示第四实施方式的基板40的图，图9（a）是基板40的正视图，图9（b）是基板40的俯视图。

基板40在导体部7中的与实装零件3连接的连接部15上设置有凹部41。凹部41是相对于基板（导体部）表面的凹坑。即、焊锡9被设置在凹部41中，通过焊锡9来连接凹部41和电极5。在导体部7的上面，形成与电极5的宽度大致相同的凹部41。

实装零件3的下部为，用于贯通基板40的表面和背面的树脂部11。凹部41被设置在基板40上面稍微偏离树脂部11与导体部7的边界部的位置。即、在实装零件3下部的树脂部11与导体部7的边界部，形成用于支撑实装零件3的零件支撑部43。因此，零件支撑部43就成为导体部7中凹部41的边缘部。零件支撑部43的上面，可以具有与基板面大致相同的高度，或者也可以位于比基板面更高的位置。如果使零件支撑部43的上面位于比基板面更高的位置，则能够将实装零件3配置在高于基板的位置上。

根据设置在第四实施方式的基板40上的应力缓冲机构即凹部41以及零件支撑部43，能够将连接部15的位置仅降低凹部41的深度的程度。因而能够提高焊锡9的高度。另外，也能够增大焊锡9的容积。因此，即使在高温时树脂部11会膨胀，并施加了使连接部15之间的距离扩大的力时，也因焊锡9的高度较高，并且容积较大，所以，应力不会集中于焊锡9，并能够确保焊锡9的可靠性。另外，如果通过零件支撑部43而使实装零件3的设置位置变高，则能够进一步扩大该效果。

接着，说明第五实施方式。图10是表示第五实施方式的基板50的图，图10（a）是基板50的正视图，图10（b）是基板50的俯视图。

基板50与基板40的结构大致相同，但所述基板50形成有凹部51来代替凹部41。在连接部15形成有凹部51，所述凹部51与电极5的宽度大致相同。以与树脂部11的边界部相接的方式而形成凹部51。在基板50中，实装零件3下方的一部分树脂部11（与凹部51的边界部的附近）就成为零件支撑部53。因此，实装零件3由零件支撑部53支撑。零件支撑部53的上面与零件支撑部43相同，其可以具有与基板面大致相同的高度，或者也可以位于比基板面更高的位置。

根据设置在第五实施方式的基板50上的应力缓冲机构即凹部51以及零件支撑部53，能够将连接部15的位置仅降低凹部51的深度的程度，在能够提高焊锡9的高度的同时也能够增大焊锡9的容积。因此，即使在高温时树脂部11会膨胀，并施加了使连接部15之间的距离扩大的力时，也因焊锡9的高度较高并且容积较大，所以，应力不会集中于焊锡9，并能够确保焊锡9的可靠性。另外，如果通过零件支撑部53而使实装零件3的设置位置变高，则能够进一步扩大该效果。

接着，说明第六实施方式。图11是表示第六实施方式的基板60的图，图11（a）是基板60的正视图，图11（b）是基板60的俯视图。

在基板60的实装零件3的下方形成有导体伸出部61，该导体伸出部61是连接部15即导体部7向实装零件3的中心方向（导体部7之间互相接近的方向）伸出而形成的。即、在实装零件3下方的贯通基板的树脂部11，因导体部7而缩小幅度。在实装零件3下方的导体部7的上面，形成有树脂被覆部63。树脂被覆部63形成在两个连接部15之间，并至少设置在实装零件3的下部。

实装零件3被设置在树脂被覆部63上。因此，实装零件3被设置在比基板面要高出树脂被覆部63厚度的程度的位置上。

根据设置在第六实施方式的基板60上的应力缓冲机构即导体伸出部61以及树脂被覆部63，能够降低在实装零件3下方的树脂部11的树脂量。因此，能够降低实装零件3下方的树脂部11的膨胀量。因而，还能够减少使连接部15之间扩大的力。另外，由于设置有树脂被覆部63，因此在进行实装零件3的焊锡时，能够防止焊锡9蔓延到实装零件3的下方，并能够防止导体部7之间通过焊锡9进行导通。进而，由于利用树脂被覆部的厚度能够提高焊锡9的高度，因此能够增大焊锡9的容积。因而，即使在高温时树脂部11会膨胀，并施加了使连接部15之间的距离扩大的力时，也因焊锡9的高度较高并且容积较大，所以，应力不会集中于焊锡9，并能够确保焊锡9的可靠性。

接着，说明第七实施方式。图12是表示第七实施方式的基板70的图，图12（a）是基板70的正视图，图12（b）是基板70的俯视图。

基板70与基板60大致相同，但是在导体伸出部61的前端部的上面，形成有阶梯即阶梯部71。阶梯部71是在实装零件3的下部位置，将导体部7的厚度变薄而形成的。在阶梯部71上（实装零件3的下部），形成有与阶梯部71的段高度对应的厚度的树脂被覆部73。即、树脂被覆部73的上面与基板70的上面大体上一致。

根据设置在第七实施方式的基板70上的应力缓冲机构即导体伸出部61、阶梯部71、树脂被覆部73，由于能够降低在实装零件3下方的树脂部11的树脂量，因此能够降低在实装零件3下方的树脂部11的膨胀量。因而，还能够降低使连接部15之间扩大的力。另外，在进行实装零件3的焊锡时，由于树脂被覆部73的上面与基板面大体上一致，因此焊锡9难以蔓延到实装零件3的下方。另外，即使焊锡9多少会蔓延到实装零件3的下方，也能够防止导体部7之间通过焊锡9进行导通。

以上各结构，也可以分别相互任意地进行组合。例如，图13是表示对上述各结构进行组合后的基板80的图。

在基板80的实装零件3的下方形成孔13，在孔13的两侧形成有导体伸出部61。在导体伸出部61的上面形成有树脂被覆部63，并且在树脂被覆部63上形成凸部21（或者零件支撑部53）并支撑实装零件3。实装零件3经由焊锡9而被连接在导体部7所形成的凹部81。并且，在实装零件3的两侧形成有包围部31。

通过如基板80那样、将各实施方式的应力缓冲机构的结构进行组合，能够获得各自的结构。另外，应力缓冲机构的组合并不仅限于图13所示的例子，可以单独形成如图1~图12所示的各自的结构，也可以任意组合两种以上的结构。

接着，说明第八实施方式。图14是表示第八实施方式的基板90的图，图14（a）是基板90的正视图，图14（b）是基板90的俯视图。

例如相对于基板1的结构，在基板90形成有孔14a，以便从三个侧面来包围实装零件3两侧的各连接部15的周围。即、各连接部15周围的孔14a之间通过孔13进行连通。另外，在这种情况下，优选孔14a是如图所示的贯通孔。

由于孔14a从三个侧面包围各连接部15，因此形成仅一部分与基板本体相连接的岛状。基板本体与该岛部（包括连接部15的部位）的连接部就成为变形部91。相对于基板本体的其他部位，变形部91的宽度很狭小，并成为强度较弱的部分。因此，与其他部位相比，变形部91是容易变形的部位。

即、随着树脂部11与导体部7的热膨胀等而产生的变形，通过变形部91的弹性变形等而被吸收。因此，随着热膨胀变形而产生的应力，不会被直接施加在连接部15的焊锡9上。另外，如图所示，与各连接部15对应的变形部91，可以形成在相对于基板的互相相反的方向、或者相同的方向。

另外，变形部的方式并不仅限于图14所示的例子。例如，可以是如图15（a）所示的基板90a。基板90a在基板上形成有电路状的变形部91a，通过变形部91a，来连接基板本体和连接部15。由于变形部91a的可变形区域较大，而且能够相对于多个方向进行弹性变形，因此能够吸收相对于多个方向的热膨胀变形等。即、能够有效地防止对焊锡9直接施加随着热膨胀变形而产生的应力。

另外，也能够使用如图15（b）所示的基板90b。在基板90b形成有环状的变形部91。即、变形部的形状并不仅限于图示的例子，只要形成相对于基板本体容易变形的部位，并通过该部位来设置连接部15即可。

例如，图16所示的基板90c，可以在基板面上垂直地形成变形部91c。即、通过特意形成相对于基板本体强度较弱的部分，从而形成比基板本体更容易变形的部位。因此，当产生热膨胀变形时，能够使该变形部优先进行弹性变形。因而，通过变形部的变形，能够吸收施加于焊锡9的应力。

此外，当如图8（基板30）那样形成包围部时，可以使用图17的基板30a。

在实装零件30a的两侧部（电极5的外方），形成有用于包围实装零件3（焊锡9）的包围部31a。包围部31a是树脂制，与树脂部11相同均通过注塑成型而形成包围部31a。从三方向包围实装零件3（电极5）而形成包围部31a。在包围部31a中，基板的导体部7被覆盖。此外，包围部31a可以与基板1的背面一侧的树脂部11成为一体化。另外，优选包围部31a能够包围电极5以及焊锡9整体，但是也可以仅设置在除了电极5的侧部之外的焊锡9的外方。包围部31a能够将焊锡9（连接部15）限制在规定的范围。

包围部31a为，在随着向上（将基板侧作为下方时）而向远离实装零件的方向进行扩展的锥形。即、包围部31a在截面中具有缺口形状，所述缺口形状是通过随着向上而使包围范围扩大而形成的。该包围部31a的缺口部，就成为用于从外部识别出焊锡9的连接状态的焊锡识别部32。因此，焊锡识别部32不会与焊锡9接触，并能够易于从外部识别出焊锡9的下方（连接部15的附近）。锥形的角度例如可以是45度左右。

此外，包围部31a的厚度，可根据注塑成型的加工性和基板强度来决定，例如与实装零件的电极5的厚度大致相同。

另外，焊锡识别部32的锥部，可以是如图所示的直线状，或者是圆弧状。只要形成使包围部31a的实装零件3的包围范围扩大的连续的扩径部即可。

根据基板30a，并通过包围部31a，能够可靠地将焊锡9限制在规定范围内。因此，焊锡9不会流向周围。另外，通过焊锡识别部32，能够从外部识别焊锡的状态。因此，能够可靠地用目视来确认焊锡的焊脚（fillet）形状和焊锡不良等。

在图18所示的基板30b上，设置有包围部31b来代替基板30a的包围部31a。包围部31b从下部侧（与基板的接触面一侧）朝向上方形成有阶梯，并呈沿着远离实装零件的方向而扩展的阶梯形状。

在基板30b中，包括包围部31b最下段阶梯的上面在内的第2阶梯以上的阶梯部，就成为焊锡识别部32。因此，通过包围部31b，能够可靠地限制焊锡9的范围，而且，通过第2阶梯以上的阶梯部即焊锡识别部32，能够易于从外部识别出焊锡9的下方（连接部15的附近）。

此外，作为焊锡识别部的形态，可以对锥形形状和阶梯形状进行组合。

图19所示的基板30c设置有包围部31c，来代替基板30a的包围部31a。包围部31c在焊锡识别部32的下部设置有焊锡保持部34。

图20是图19的A部的放大图，也是表示包围部31c形状的图。包围部31c的内周面（实装零件一侧）的下部（基板一侧的端部附近）为焊锡保持部34，在焊锡保持部34的上方，形成焊锡识别部32。

相对于基板的表面（连接部15的面）大致垂直地形成有焊锡保持部34。只要焊锡保持部34具有包围部31c整个厚度的例如1/3左右即可。这是由于若具有上述厚度以上的厚度则焊锡识别部32的效果会变弱。焊锡保持部34与焊锡9相接触从而防止焊锡9流出到周围，并对焊锡9的设置范围进行限制。另外，通过焊锡保持部34来保持焊锡的结果为，能够对焊锡的焊脚形状进行控制。即、在必要时能够使焊脚形状向上方鼓起、或反而不使其鼓起，从而易于进行管理。

即、通过焊锡保持部34，能够使焊锡9形成如图所示那样隆起（向上方鼓起）的焊脚形状。即使增加焊锡9的容积，焊锡9也不会流出到周围，从而能够可靠地保持焊锡9。

根据基板30c，并通过焊锡保持部34，能够记载焊锡9的范围的同时，也能够控制焊锡9的焊脚形状。

图21所示的基板30d设置有包围部31d，来代替基板30a的包围部31a。包围部31d在焊锡识别部32的下部设置有焊锡保持部34。即、阶梯状的包围部31d的最下段（最靠近基板一侧的阶梯）的内周面（大致垂直于基板表面的内面）为焊锡保持部34。

根据基板31d，并通过焊锡保持部32，能够记载焊锡9的范围的同时，也能够改善焊锡9的焊脚形状。

另外，如图22（a）所示，对于二极管等三端子（电极）的实装零件3a，也能够应用上述结构。在这种情况下，各电极5分别通过连接部15和导体部以及焊锡9进行连接。这时，只要形成焊锡识别部32来包围各焊锡9（电极5）即可。通过在每个电极分别形成焊锡识别部32，能够对作为各电极5的连接部件的焊锡9的形成范围进行限制，同时也能够易于识别出焊锡9的连接部附近。

同样，如图22（b）所示，对于如场效应晶体管的三端子（电极）的实装零件3b，也能够应用上述结构。即使在如实装零件3b那样端子形状（电极形状）不相同的情况下，只要形成焊锡识别部32来包围各电极5（焊锡9）即可。

并且，如图22（c）所示，对于如晶体管的六端子（电极）的实装零件3c，也能够应用上述结构。即使在如实装零件3c那样具有三端子以上的端子（电极）的情况下，只要形成焊锡识别部32来包围各电极5（焊锡9）即可。

以上参照附图，说明了本发明的实施方式，但本发明的技术范围不受所述实施方式的影响。很显然本领域技术人员能够想到在权利要求书所记载的技术思想范畴内的各种变形例或修改例，并理解这些例子当然也属于本发明的技术范围。

附图标记的说明

1、1a、1b、1c、1d、1e、20、20a、20b、20c、30、30a、30b、30c、30d、40、50、60、70、80、90、90a、90b、90c：基板

3：实装零件

5：电极

7：导体部

9：焊锡

11：树脂部

13：孔

14a：孔

14：树脂露出部

15：连接部

17：导体部

21：凸部

23：导向部

31、31a、31b、31c、31d：包围部

32：焊锡识别部

34：焊锡保持部

41：导体伸出部

43、53：树脂被覆部

51：阶梯部

61、71：凹部

63、73：零件支撑部

91、91a、91b、91c：变形部

Claims (17)

1.一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

包括：树脂部和从基板表面的一部分露出的导体部，

实装零件的两侧部通过焊锡在连接部与一对所述导体部连接，

在所述实装零件的至少下方设置应力缓冲机构，所述应力缓冲机构用于缓冲随着所述树脂部的热膨胀而对所述焊锡施加的应力。

2.根据权利要求1所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括：在所述实装零件下方的所述连接部之间所设置的第一孔部。

3.根据权利要求2所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括：在所述连接部的至少一个侧部的所述导体部上所形成的第二孔部。

4.根据权利要求3所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，所述第二孔部被树脂填充。

5.根据权利要求3所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述第一孔部以及/或者所述第二孔部是贯通所述基板的贯通孔。

6.根据权利要求3所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述第一孔部以及/或者所述第二孔部的侧面的至少一部分，相对于所述基板不是垂直形成而是倾斜形成的。

7.根据权利要求1所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

在所述连接部的周围形成有变形部，

所述实装零件通过变形部与所述基板连接。

8.根据权利要求1所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括伸出部和树脂被覆部，所述伸出部是在所述实装零件下方的所述实装零件与所述导体部的连接部之间，所述导体部向所述实装零件的中心方向伸出而形成的；所述树脂被覆部覆盖所述伸出部的上面，至少在所述实装零件的下部范围内形成有所述树脂被覆部。

9.根据权利要求8所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述伸出部具有在所述导体部形成的阶梯部，并且所述树脂被覆部覆盖所述阶梯部。

10.一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

包括：树脂部和从基板表面的一部分露出的导体部，

实装零件的两侧部通过焊锡在连接部与一对所述导体部连接，

在所述焊锡的下部或周围的至少一部分上设置有应力缓冲机构，所述应力缓冲机构用于缓冲随着所述树脂部的热膨胀而对所述焊锡施加的应力。

11.根据权利要求10所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括：在所述实装零件下方的所述连接部之间所设置的凸部，

所述实装零件设置在所述凸部之上，

将所述实装零件设置在比所述基板表面更高的位置上。

12.根据权利要求10所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括：在所述连接部的所述导体部表面所形成的凹部，在所述实装零件的下部形成有零件支撑部，在所述凹部形成有所述焊锡。

13.根据权利要求10所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述应力缓冲机构包括：设置在所述连接部两侧的树脂制的包围部，

在所述实装零件和所述包围部之间形成所述焊锡。

14.根据权利要求13所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

在所述包围部形成有焊锡识别部，所述焊锡识别部随着向上而向远离所述实装零件的方向进行扩展，

在所述实装零件和所述包围部之间形成了所述焊锡的状态下，能够从外部识别出所述焊锡的连接部附近的状态。

15.根据权利要求14所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述焊锡识别部的至少一部分具有锥形形状，其随着远离所述基板而进行扩径。

16.根据权利要求14所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

所述焊锡识别部的至少一部分具有阶梯形状，其随着远离所述基板而进行扩径。

17.根据权利要求14所述的注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，

在所述焊锡识别部的下部，形成有大致垂直于所述基板表面的焊锡保持部。

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