KR20220114940A

KR20220114940A - 회로기판 조립체

Info

Publication number: KR20220114940A
Application number: KR1020210018589A
Authority: KR
Inventors: 김명제
Original assignee: 현대모비스 주식회사
Priority date: 2021-02-09
Filing date: 2021-02-09
Publication date: 2022-08-17
Also published as: US20220256691A1

Abstract

본 발명은 회로기판 조립체에 관한 것으로서, 진동소자를 포함하는 회로소자들이 일 면에 실장되는 회로기판, 상기 진동소자의 진동에 의해 상기 회로기판이 진동하는 것을 저감하도록상기 회로기판의 적어도 일부를 덮게 마련되는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 일 면으로부터 이격되게 배치되는 커버 바디, 상기 진동소자를 적어도 일부 둘러싸도록, 상기 커버 바디 중 상기 회로기판을 마주보는 면으로부터 돌출 형성되어 상기 일 면을 가압하게 마련되는 격벽을 포함한다.

Description

회로기판 조립체{CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}

본 발명은 회로기판 조립체에 관한 것이다.

회로소자들이 실장된 회로기판은 출력 단에서 발생하는 AC 노이즈를 제거하는 Bypass 소자를 갖는다. Bypass 소자는 보통 적층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Capacitor)를 사용하는데, 이러한 적층 세라믹 콘덴서는 AC 노이즈의 입력에 의해 압전 현상을 일으킨다.

Bypass 소자의 압전 현상에 의해 Bypass 소자가 실장된 회로기판이 소정의 주파수로 진동을 할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, Bypass 소자는 전압 인가에 의해 팽창 방향으로 팽창을 하거나 전압 입가의 해제에 의해 팽창 방향에 반대되는 방향으로 복귀할 수 있다. 이러한 Bypass 소자의 팽창 및 복귀의 반복에 의해 Bypass 소자는 일정 주파수로 진동을 하게 되어 회로기판을 진동하게 할 수 있다. 결국, 회로기판의 진동에 의한 20Hz~20KHz의 소음이 사용자에게 청취된다는 문제점이 존재한다.

이를 해결하기 위한 종래기술은, 추가적인 구조물을 이용한 납땜 또는 MLCC에 가해지는 별도의 열처리 등으로 Bypass 소자에 의한 회로기판의 진동을 저감하고자 하였으나, 별도의 공정 등에 따른 비용 및 소음 저감 효과의 측면에서 큰 효과가 없는 실정이다.

본 발명의 과제는 회로기판의 진동에 의한 소음을 저감시키는 회로기판 조립체를 제공하는 것이다.

일 실시예에서 회로기판 조립체는, 진동소자를 포함하는 회로소자들이 일 면에 실장되는 회로기판과, 상기 진동소자의 진동이 상기 회로기판에 전달되는 것을 방해하도록 상기 일 면 및 상기 일 면의 반대측 타 면을 관통하여 형성되는 관통홀을 포함하고, 상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때, 상기 관통홀은, 상기 진동소자의 둘레 중 적어도 일부를 둘러싸게 배치된다.

다른 예에서 상기 관통홀은 제1 관통홀 및 상기 제1 관통홀로부터 이격되어 있는 제2 관통홀을 포함하고, 상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은, 상기 진동소자가 상기 일 면에 나란하게 진동하는 방향으로, 상기 진동소자의 양 측에 배치될 수 있다.

다른 실시예에서 회로기판 조립체는, 진동소자를 포함하는 회로소자들이 일 면에 실장되는 회로기판과, 상기 진동소자의 진동에 의해 상기 회로기판이 진동하는 것을 저감하도록상기 회로기판의 적어도 일부를 덮게 마련되는 커버를 포함하고, 상기 커버는 상기 일 면으로부터 이격되게 배치되는 커버 바디, 상기 진동소자를 적어도 일부 둘러싸도록, 상기 커버 바디 중 상기 회로기판을 마주보는 면으로부터 돌출 형성되어 상기 일 면을 가압하게 마련되는 격벽을 포함한다.

다른 예에서 상기 커버 바디는, 상기 진동소자를 상기 회로기판을 향해 가압하게 마련될 수 있다.

또 다른 예에서 상기 격벽은, 상기 진동소자의 측면에 밀착 구비될 수 있다.

또 다른 예에서 상기 커버는, 상기 격벽과 상기 커버 바디는 일체로 형성될 수 있다.

또 다른 예에서 상기 격벽은, 제1 격벽 및 상기 제1 격벽으로부터 이격되어 있는 제2 격벽을 포함하고, 상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때, 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽은, 상기 진동소자가 상기 일 면에 나란하게 진동하는 방향으로, 상기 진동소자의 양 측에 배치될 수 있다.

변형 예에서 회로기판 조립체는, 상기 회로기판의 상기 일 면의 반대측 타 면에 밀착되게 배치되되, 상기 타 면을 가압하게 배치되는 히트싱크를 더 포함한다.

다른 변형 예에서 회로기판 조립체는, 상기 히트싱크와 상기 회로기판을 서로 연결하고, 열 전도성 물질을 포함하는 재질로 구성되는 테이프를 더 포함할 수 있다.

또 다른 변형 예에서 상기 히트싱크는, 상기 회로기판의 상기 타 면의 전 영역을 가압할 수 있다.

또 다른 변형 예에서 회로기판 조립체는, 상기 진동소자는 제1 진동소자 및 상기 제1 진동소자로부터 이격되어 있는 제2 진동소자를 포함하고, 상기 진동소자의 진동 중, 진폭 또는 진동수가 가장 큰 진동의 방향을 주 진동 방향이라 할 때, 상기 제1 진동소자의 상기 주 진동 방향과 상기 제2 진동소자의 상기 주 진동 방향이 서로 교차하도록 상기 제1 진동소자 및 상기 제2 진동소자가 배치될 수 있다.

또 다른 변형 예에서 상기 제1 진동소자 및 상기 제2 진동소자는, 상기 제1 진동소자의 주 진동 방향과 상기 제2 진동소자의 주 진동 방향이 서로 직교하도록 배치될 수 있다.

본 발명에 의하면, 진동소자의 진동에 의해 회로기판이 진동하는 것을 방지함으로써, 회로기판의 진동에 의한 소음을 저감할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 진동소자들의 각각의 진동이 서로 상쇄되는 방향으로 진동소자들이 배치됨으로써, 회로기판의 진동에 의한 소음을 저감할 수 있다.

도 1은 전압 인가에 따른 압전 소자의 팽창 및 진동소자의 진동에 의해 회로기판이 진동하는 모습을 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 단면도이다.
도 4은 본 발명의 다른 실시예의 변형례에 따른 회로기판 조립체를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 평면도이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해서 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해선 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있다. 또한 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되면 그 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 일 실시예

본 발명에 따른 회로기판 조립체(1)는, 진동소자(11)의 진동이 회로기판(10)에 전달되는 것을 억제하는 회로기판 조립체(1)에 관한 것이다. 도 1은 전압 인가에 따른 압전 소자의 팽창 및 진동소자의 진동에 의해 회로기판이 진동하는 모습을 도시한 측면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체(1)는 회로기판(10), 관통홀(30)을 포함한다.

회로기판(10)의 일 면(12)에는 진동소자(11)를 포함하는 회로소자들이 실장될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 진동소자(11)는 압전효과에 따라 팽창 및 수축을 반복하여 회로기판(10)에 진동을 인가하는 커패시터일 수 있다. 보다 상세하게, 진동소자(11)는 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi Layer Ceramic Capacitor)일 수 있다. 그러나, 진동소자(11)는 이에 제한되지 않고, 회로기판(10)에 진동을 인가하는 다양한 종류의 회로소자일 수 있다.

관통홀(30)은 회로기판(10)의 일 면(12)으로부터 타 면(13)을 관통하여 형성될 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 관통홀(30)은 진동소자(11)의 둘레 중 적어도 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 도 2는 관통홀(30)이 진동소자(11)의 양 측에 두 개로 배치된 것을 도시하나, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 회로기판(10)에 관통홀(30)이 배치됨으로써, 진동소자(11)의 진동이 회로기판(10)의 영역 중 진동소자(11)와 인접한 영역 이외의 영역으로 전파되는 것을 방해할 수 있다. 결국, 관통홀(30)은 회로기판(10)의 진동에 의해 발생되는 소음을 더 효과적으로 저감할 수 있다.

한편, 관통홀(30)은 제1 관통홀(31) 및 제2 관통홀(32)을 포함할 수 있다. 제2 관통홀(32)은 제1 관통홀(31)로부터 이격되게 배치될 수 있다.

제1 관통홀(31) 및 제2 관통홀(32)은 진동소자(11)가 회로기판(10)의 일 면(12)에 나란하게 진동하는 방향으로 진동소자(11)의 양측에 배치될 수 있다. 진동소자(11)가 회로기판(10)의 일 면(12)에 나란하게 진동하는 방향인 진동 방향(D2-D2', 도 1 참조)은 본 발명의 일 실시예에서 상술한 바와 같다.

제1 관통홀(31) 및 제2 관통홀(32)이 진동소자(11)가 진동하는 방향으로 진동소자(11)의 양 측에 배치됨으로써, 진동소자(11)의 진동이 회로기판(10)으로 전파되는 것을 더 효과적으로 줄일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 단면도이다. 도 4은 본 발명의 다른 실시예의 변형례에 따른 회로기판 조립체를 도시한 평면도이다.

이하에선 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체(1)를 설명한다. 일 실시예에 따른 회로기판 조립체(1)와 동일하거나 상당한 구성에 대해서는 동일하거나 상당한 도면부호를 부여하고, 구체적인 설명은 생략한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체(1)는 커버(20)를 포함한다. 커버(20)는 회로기판(10)의 일 면(12)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버(20)는 커버 바디(21) 및 격벽(22)을 포함할 수 있다.

커버 바디(21)는 회로기판(10)의 일 면(12)으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버 바디(21)는 회로기판(10)의 일 면(12)으로부터 이격되어, 회로기판(10)과 나란하게 배치될 수 있다. 커버 바디(21)의 면들 중 회로기판(10)의 일 면(12)에 대향되는 면에는 격벽(22)이 연결될 수 있다.

격벽(22)은 커버 바디(21)의 면들 중 회로기판(10)의 일 면(12)을 마주보는 면으로부터 회로기판(10)의 일 면(12)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 격벽(22)은 회로기판(10)의 일 면(12)을 가압할 수 있다. 격벽(22)은 진동소자(11)의 적어도 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 격벽(22)은 두 개로 구비되어 진동소자(11)의 양 측에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 아니하고, 격벽(22)은 세 개 이상으로 구비되어 진동소자(11)의 적어도 일부를 둘러싸면서 회로기판(10)의 일 면(12)을 가압하도록 배치될 수도 있다.

커버(20)가 회로기판(10)의 적어도 일부를 덮게 마련됨으로써, 회로기판(10)의 진동에 의한 소음이 사용자에 의해 청취되는 것을 방해할 수 있다. 또한, 격벽(22)이 회로기판(10)의 일 면(12)을 가압하게 배치됨으로써 진동소자(11)의 진동이 회로기판(10)으로 전달되어 회로기판(10)이 함께 진동하는 것을 줄일 수 있다.

한편, 커버 바디(21)와 격벽(22)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(20)는 회로기판(10)의 일 면(12)의 일부를 가압하도록 사출 성형될 수 있다. 반면, 커버 바디(21)와 격벽(22)은 별도로 형성되어, 회로기판(10)에 조립될 수도 있다.

커버 바디(21)와 격벽(22)이 일체로 형성되는 경우에는, 커버(20)의 제조 과정 및 회로기판 조립체(1)의 조립 과정을 단순화 할 수 있다. 또한, 커버 바디(21)와 격벽(22) 사이의 이격 등의 이유로 발생하는 진동 등의 문제를 방지할 수 있다. 반면, 커버 바디(21)와 격벽(22)이 별도로 구비되는 경우에는 상대적으로 간결한 구조를 갖는 커버 바디(21)와 격벽(22)을 각각 대량 생산할 수 있으므로, 커버(20)의 생산성 측면에서 이점이 있을 수 있다.

격벽(22)은 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)을 포함할 수 있다. 제2 격벽(222)은 제1 격벽(221)으로부터 이격될 수 있다. 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)은, 진동소자(11)가 회로기판(10)의 일 면(12)에 나란하게 진동하는 방향으로, 진동소자(11)의 양 측에 배치될 수 있다. 진동소자(11)의 진동 방향(D2-D2')은, 도 1에 도시된 바와 같이, 회로기판(10)의 일 면(12)과 나란하고, 복수의 연결부재(14)가 서로 이격되는 방향과 나란한 방향일 수 있다. 연결부재(14)는, 진동소자(11)의 양측에 배치되어 진동소자(11)와 회로기판(10)을 연결하는 구성일 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)이 진동소자(11)가 진동하는 방향과 나란한 방향으로 진동소자(11)의 양 측에 배치됨으로써, 격벽(22)은 진동소자(11)의 진동에 의해 회로기판(10)이 진동하는 것을 보다 효과적으로 저지하여 회로기판(10)의 진동에 의한 소음을 저감할 수 있다. 한편, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커버 바디(21)와 격벽(22)은 각각 진동소자(11)로부터 이격되어 있을 수 있다.

반면, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예의 변형 예에 따르면, 커버 바디(21)는 진동소자(11)를 회로기판(10)을 향해 가압하게 배치될 수 있다. 또한, 격벽(22)은 진동소자(11)의 측면에 밀착되도록 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예의 변형 예에 따르면, 커버 바디(21)와 격벽(22)이 진동소자(11)를 가압하게 배치됨으로써, 진동소자(11)의 진동을 최소화할 수 있다. 결국, 진동소자(11)의 진동을 저지함으로써 커버(20)는 회로기판(10)의 진동에 의해 발생되는 소음을 더 효과적으로 저감할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 회로기판 조립체(1)는 관통홀(30)과 커버(20)를 동시에 포함할 수 있다. 즉, 전술한 본 발명의 일 실시예와 본 발명의 다른 실시예는 본 발명에 따른 회로기판 조립체(1)에 함께 구현될 수 있다. 예를 들어, 도면에 의해 명시적으로 도시되어 있지는 않지만, 관통홀(30)은 두 개로 구비되어 진동소자(11)가 진동하는 방향과 나란하게 진동소자(11)의 양 측에 배치될 수 있고, 격벽(22) 또한 두 개로 구비되어 각각의 관통홀(30)의 양 측 중 진동소자(11)에 반대되는 측에 배치될 수 있다. 이렇듯, 관통홀(30)과 커버(20)의 각각의 개 수와 위치에 대한 구조는 제시된 도면 또는 본 발명의 설명에 의해 제한되지 아니하며, 본 발명에 따른 회로기판 조립체(1)는 통상의 기술자가 회로기판(10)의 소음의 저감을 위해 구현할 수 있는 격벽(22)과 관통홀(30)의 다양한 개수 및 배치 구조들을 포괄한다.

한편, 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회로기판 조립체(1)는 히트싱크(40)를 더 포함할 수 있다. 히트싱크(40)는 회로기판(10)의 일 면(12)에 반대되는 타 면(13)에 밀착되게 배치될 수 있다. 히트싱크(40)는 회로기판(10)으로부터 열을 흡수하는 흡열성 소재를 포함할 수 있다.

히트싱크(40)가 회로기판(10)의 타 면(13)에 밀착되게 배치됨으로써, 진동소자(11)의 진동에 의해 회로기판(10)이 진동하는 것을 줄일 수 있다. 따라서, 히트싱크(40)는 회로기판(10)의 진동에 의한 소음을 더욱 저감시키기 위한 구성일 수 있다.

보다 상세하게, 본 발명에 따른 히트싱크(40)는 회로기판(10)의 타 면(13)의 전 영역을 가압하게 배치될 수 있다. 이 경우, 히트싱크(40)에 의해, 회로기판(10)의 진동에 의한 소음이 더욱 효과적으로 저감될 수 있다. 일 예로, 회로기판(10)의 타 면(13)에 직교하는 방향으로 바라본 히트싱크(40)와 회로기판(10)의 타 면(13)의 각각의 면적은 서로 동일하게 구비될 수 있으나, 그와 달리 히트싱크(40)와 회로기판(10)이 서로 마주보는 영역에서 히트싱크(40)의 면적과 회로기판(10)의 타 면(13)의 면적은 서로 다를 수도 있다.

또한, 히트싱크(40)는 히트싱크(40)와 회로기판(10)의 사이에 배치되는 테이프(50)를 더 포함할 수 있다. 테이프(50)는 히트싱크(40)와 회로기판(10)을 서로 연결할 수 있다. 테이프(50)는, 흡착성 물질과 열 전도성 물질을 포함하는 재질로 구성될 수 있다.

테이프(50)가 배치됨으로써, 진동소자(11)의 진동에 의한 회로기판(10)의 진동을 테이프(50)가 일부 흡수할 수 있다. 결국, 회로기판(10)의 진동에 의한 소음을 더 효과적으로 저감할 수 있다. 또한, 테이프(50)는 히트싱크(40)와 회로기판(10)의 연결을 보강할 수 있고, 회로기판(10)이 과열되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 다른 예

도 5는 본 발명의 다른 예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 평면도이다.

본 발명의 다른 예에 따른 회로기판 조립체(1)는, 제1 진동소자(111)및 제2 진동소자(112)를 포함할 수 있다. 이때, 본 발명의 다른 예에 따르면, 제1 진동소자(111)와 제2 진동소자(112)는 각각의 주 진동 방향이 서로 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.

주 진동 방향은 진동소자(11)가 회로기판(10)의 일 면(12)에 나란하게 진동 하는 방향 중 진동의 진폭 또는 진동수가 가장 큰 진동의 방향으로 정의될 수 있다.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 진동소자(111)와 제2 진동소자(112)의 주 진동 방향이 각각 D3-D3'와 D4-D4'라면, 제1 진동소자(111)와 제2 진동소자(112)는 D3-D3'와 D4-D4'의 방향이 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 또한, 제1 진동소자(111)와 제2 진동소자(112)는 각각의 주 진동 방향이 서로 직교하도록 배치될 수 있다. 그러나, 이와 달리 제1 진동소자(111)의 주 진동 방향과 제2 진동소자(112)의 주 진동 방향은 서로 예각을 이루도록 배치될 수도 있고, 서로 둔각을 이루도록 배치될 수도 있다.

본 발명의 다른 예에 따르면, 각각의 주 진동 방향이 교차하도록 제1 진동소자(111)와 제2 진동소자(112)가 배치될 수 있으므로, 각각의 진동소자(11)가 회로기판(10)에 전달하는 진동들이 서로 상쇄될 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 회로기판 조립체
10: 회로기판
11: 진동소자
111: 제1 진동소자
112: 제2 진동소자
12: 회로기판의 일 면
13: 회로기판의 타 면
14: 연결부재
20: 커버
21: 커버 바디
22: 격벽
221: 제1 격벽
222: 제2 격벽
30: 관통홀
31: 제1 관통홀
32: 제2 관통홀
40: 히트싱크
50: 테이프
D1-D1': 팽창 방향
D2-D2': 진동 방향
D3-D3': 제1 진동소자의 주 진동 방향
D4-D4': 제2 진동소자의 주 진동 방향

Claims

진동소자를 포함하는 회로소자들이 일 면에 실장되는 회로기판; 및
상기 진동소자의 진동이 상기 회로기판에 전달되는 것을 방해하도록 상기 일 면 및 상기 일 면의 반대측 타 면을 관통하여 형성되는 관통홀을 포함하고,
상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때, 상기 관통홀은,
상기 진동소자의 둘레 중 적어도 일부를 둘러싸게 배치되는, 회로기판 조립체.
청구항 1에 있어서,
상기 관통홀은 제1 관통홀 및 상기 제1 관통홀로부터 이격되어 있는 제2 관통홀을 포함하고,
상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때,
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은,
상기 진동소자가 상기 일 면에 나란하게 진동하는 방향으로, 상기 진동소자의 양 측에 배치되는, 회로기판 조립체.
진동소자를 포함하는 회로소자들이 일 면에 실장되는 회로기판; 및
상기 진동소자의 진동에 의해 상기 회로기판이 진동하는 것을 저감하도록상기 회로기판의 적어도 일부를 덮게 마련되는 커버를 포함하고,
상기 커버는
상기 일 면으로부터 이격되게 배치되는 커버 바디; 및
상기 진동소자를 적어도 일부 둘러싸도록, 상기 커버 바디 중 상기 회로기판을 마주보는 면으로부터 돌출 형성되어 상기 일 면을 가압하게 마련되는 격벽을 포함하는 회로기판 조립체.
청구항 3에 있어서,
상기 커버 바디는,
상기 진동소자를 상기 회로기판을 향해 가압하게 마련되는, 회로기판 조립체.
청구항 3에 있어서,
상기 격벽은,
상기 진동소자의 측면에 밀착 구비되는, 회로기판 조립체.
청구항 3에 있어서,
상기 커버는,
상기 격벽과 상기 커버 바디가 일체로 형성되는, 회로기판 조립체.
청구항 3에 있어서,
상기 격벽은,
제1 격벽 및 상기 제1 격벽으로부터 이격되어 있는 제2 격벽을 포함하고,
상기 일 면을 상기 일 면에 직교하는 방향으로 바라볼 때,
상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽은,
상기 진동소자가 상기 일 면에 나란하게 진동하는 방향으로, 상기 진동소자의 양 측에 배치되는, 회로기판 조립체.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 일 면의 반대측 타 면에 밀착되게 배치되되, 상기 타 면을 가압하게 배치되는 히트싱크를 더 포함하는, 회로기판 조립체.
청구항 8에 있어서,
상기 히트싱크와 상기 회로기판을 서로 연결하고, 열 전도성 물질을 포함하는 재질로 구성되는 테이프를 더 포함하는, 회로기판 조립체.
청구항 8에 있어서,
상기 히트싱크는,
상기 회로기판의 상기 타 면의 전 영역을 가압하는, 회로기판 조립체.
청구항 1 또는 청구항 6에 있어서,
상기 진동소자는 제1 진동소자 및 상기 제1 진동소자로부터 이격되어 있는 제2 진동소자를 포함하고,
상기 진동소자의 진동 중, 진폭 또는 진동수가 가장 큰 진동의 방향을 주 진동 방향이라 할 때,
상기 제1 진동소자의 상기 주 진동 방향과 상기 제2 진동소자의 상기 주 진동 방향이 서로 교차하도록 상기 제1 진동소자 및 상기 제2 진동소자가 배치되는, 회로기판 조립체.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 진동소자 및 상기 제2 진동소자는,
상기 제1 진동소자의 주 진동 방향과 상기 제2 진동소자의 주 진동 방향이 서로 직교하도록 배치되는, 회로기판 조립체.