JP2002190690A - 電子部品モジュール - Google Patents
電子部品モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースを含む全体の高さ寸法を低く
し、小型な携帯端末等であっても搭載可能な電子部品モ
ジュールを提供する。 【解決手段】 基板１の両面には、電子部品２，３を搭
載すると共に、電子部品２，３を覆ってシールドケース
４，８を取付ける。また、シールドケース４，８には部
品突出孔５，９を形成すると共に、部品突出孔５，９内
には他に比べて高い高さ寸法を有する電子部品２Ａ，２
Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1を突出させる。
これにより、シールドケース４，８の高さ寸法を電子部
品２Ａ，２Ｇ，３Ｅよりも低くすることができる。
し、小型な携帯端末等であっても搭載可能な電子部品モ
ジュールを提供する。 【解決手段】 基板１の両面には、電子部品２，３を搭
載すると共に、電子部品２，３を覆ってシールドケース
４，８を取付ける。また、シールドケース４，８には部
品突出孔５，９を形成すると共に、部品突出孔５，９内
には他に比べて高い高さ寸法を有する電子部品２Ａ，２
Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1を突出させる。
これにより、シールドケース４，８の高さ寸法を電子部
品２Ａ，２Ｇ，３Ｅよりも低くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、静電遮蔽用のシー
ルドケースを有する電子部品モジュールに関する。
ルドケースを有する電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品モジュールとして、基
板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に複数の電子
部品が搭載されたものが知られている（例えば、特開平
１０−２５６７６８号公報等）。ここで、電子部品は、
例えばトランジスタ、ＩＣ（集積回路）等の能動素子、
または抵抗、コンデンサ等の受動素子によって構成され
ている。そして、これらの電子部品は、相互に接続さ
れ、電子回路を構成している。
板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に複数の電子
部品が搭載されたものが知られている（例えば、特開平
１０−２５６７６８号公報等）。ここで、電子部品は、
例えばトランジスタ、ＩＣ（集積回路）等の能動素子、
または抵抗、コンデンサ等の受動素子によって構成され
ている。そして、これらの電子部品は、相互に接続さ
れ、電子回路を構成している。
【０００３】また、従来技術による基板には、電子部品
と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料から
なるシールドケースが設けられている。そして、このシ
ールドケースは、静電遮蔽が必要となる複数の電子部品
を覆うと共に、半田付け等によって基板に固定されてい
る。
と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料から
なるシールドケースが設けられている。そして、このシ
ールドケースは、静電遮蔽が必要となる複数の電子部品
を覆うと共に、半田付け等によって基板に固定されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術による電子部品モジュールでは、電子部品とシー
ルドケースとが接触するのを防止するため、シールドケ
ースの高さ寸法が電子部品の高さ寸法よりも大きく形成
されている。このため、電子部品モジュールの高さ寸法
が大きくなる傾向がある。
来技術による電子部品モジュールでは、電子部品とシー
ルドケースとが接触するのを防止するため、シールドケ
ースの高さ寸法が電子部品の高さ寸法よりも大きく形成
されている。このため、電子部品モジュールの高さ寸法
が大きくなる傾向がある。
【０００５】一方、近年の携帯端末、カード端末等は携
帯性の向上や外観のデザイン上から小型、薄型化が要求
されており、従来技術による電子部品モジュールでは携
帯端末等のケーシング内に収容できないことがある。特
に、基板の表面と裏面との両面にシールドケースを設け
る場合には、電子部品モジュールの高さ寸法が顕著に大
きくなる傾向があり、実装スペースの小さい携帯端末等
には搭載できなくなるという問題がある。
帯性の向上や外観のデザイン上から小型、薄型化が要求
されており、従来技術による電子部品モジュールでは携
帯端末等のケーシング内に収容できないことがある。特
に、基板の表面と裏面との両面にシールドケースを設け
る場合には、電子部品モジュールの高さ寸法が顕著に大
きくなる傾向があり、実装スペースの小さい携帯端末等
には搭載できなくなるという問題がある。
【０００６】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、シールドケースを含む
電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くし、小型な携
帯端末等であっても搭載可能な電子部品モジュールを提
供することにある。
されたもので、本発明の目的は、シールドケースを含む
電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くし、小型な携
帯端末等であっても搭載可能な電子部品モジュールを提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明は、基板と、該基板の表面と裏面のうち
少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板
に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシー
ルドケースとを備えた電子部品モジュールに適用され
る。
ために、本発明は、基板と、該基板の表面と裏面のうち
少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板
に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシー
ルドケースとを備えた電子部品モジュールに適用され
る。
【０００８】そして、請求項１の発明が採用する構成の
特徴は、シールドケースには、電子部品の高さ寸法がシ
ールドケースよりも高い場合に、電子部品を突出させる
ために開口した部品突出孔を設ける構成としたことにあ
る。
特徴は、シールドケースには、電子部品の高さ寸法がシ
ールドケースよりも高い場合に、電子部品を突出させる
ために開口した部品突出孔を設ける構成としたことにあ
る。
【０００９】このように構成することにより、基板に搭
載された電子部品とシールドケースとの接触（干渉）を
部品突出孔によって防ぎ、電子部品を部品突出孔から突
出させることができる。このため、シールドケースの高
さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くすることがで
き、シールドケースを含む全体の高さ寸法を低くするこ
とができる。
載された電子部品とシールドケースとの接触（干渉）を
部品突出孔によって防ぎ、電子部品を部品突出孔から突
出させることができる。このため、シールドケースの高
さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くすることがで
き、シールドケースを含む全体の高さ寸法を低くするこ
とができる。
【００１０】また、請求項２の発明は、シールドケース
の内面側には、該シールドケースと電子部品との間を絶
縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには部
品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開
口部を設ける構成としたことにある。
の内面側には、該シールドケースと電子部品との間を絶
縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには部
品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開
口部を設ける構成としたことにある。
【００１１】これにより、電子部品の突出部分近傍に外
部との接続を行うためのリード端子が配設されている場
合でも、絶縁性フィルムの開口部によって電子部品の突
出部分を取囲み、リード端子とシールドケースとが部品
突出孔内で接触するのを防ぐことができる。このため、
部品突出孔を電子部品の突出部分に接近させて形成し、
シールドケースによってリード端子を覆うことができる
から、リード端子と外部との間のシールド性を高めるこ
とができる。
部との接続を行うためのリード端子が配設されている場
合でも、絶縁性フィルムの開口部によって電子部品の突
出部分を取囲み、リード端子とシールドケースとが部品
突出孔内で接触するのを防ぐことができる。このため、
部品突出孔を電子部品の突出部分に接近させて形成し、
シールドケースによってリード端子を覆うことができる
から、リード端子と外部との間のシールド性を高めるこ
とができる。
【００１２】また、請求項３の発明は、絶縁性フィルム
の開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開
口面積をもって形成したことにある。
の開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開
口面積をもって形成したことにある。
【００１３】これにより、絶縁性フィルムの開口部を部
品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によっ
て電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近
傍とが接触するのを防ぐことができる。
品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によっ
て電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近
傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００１４】さらに、請求項４の発明は、絶縁性フィル
ムの開口部をスリット状に開口する構成としたことにあ
る。
ムの開口部をスリット状に開口する構成としたことにあ
る。
【００１５】これにより、部品突出孔内に電子部品を挿
入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開す
る。このため、絶縁フィルムの開口部を電子部品によっ
て容易に変形させることができ、絶縁フィルムの開口部
に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出
した状態でシールドケースを取付けることができる。
入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開す
る。このため、絶縁フィルムの開口部を電子部品によっ
て容易に変形させることができ、絶縁フィルムの開口部
に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出
した状態でシールドケースを取付けることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
電子部品モジュールを添付図面に従って詳細に説明す
る。
電子部品モジュールを添付図面に従って詳細に説明す
る。
【００１７】まず、図１ないし図５は本発明の第１の実
施の形態を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材
料からなる基板で、該基板１は、略四角形状に形成され
ている。また、基板１の表面１Ａには後述の電子部品２
が搭載され、裏面１Ｂには電子部品３が搭載されると共
に、基板１の外周縁側には、後述のシールドケース４，
８を固定するために複数個のスルーホール１Ｃが形成さ
れている。
施の形態を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材
料からなる基板で、該基板１は、略四角形状に形成され
ている。また、基板１の表面１Ａには後述の電子部品２
が搭載され、裏面１Ｂには電子部品３が搭載されると共
に、基板１の外周縁側には、後述のシールドケース４，
８を固定するために複数個のスルーホール１Ｃが形成さ
れている。
【００１８】２Ａ，２Ｂ，…，２Ｇは基板１の表面１Ａ
側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品２
という）で、該各電子部品２は、例えば半導体ＩＣ、能
動部品、あるいは受動部品等によって構成され、半田付
け等の接合手段を用いて基板１の表面１Ａに設けた電極
パッド（図示せず）に接合され、固定されている。
側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品２
という）で、該各電子部品２は、例えば半導体ＩＣ、能
動部品、あるいは受動部品等によって構成され、半田付
け等の接合手段を用いて基板１の表面１Ａに設けた電極
パッド（図示せず）に接合され、固定されている。
【００１９】また、一部の電子部品２Ａ，２Ｇは、半導
体ＩＣ等が作りつけられたチップを樹脂モールドした略
直方体形状のボディ２Ａ1，２Ｇ1と、該ボディ２Ａ1，
２Ｇ1の側面から突出してチップ（半導体ＩＣ）と基板
１上の電極パッド（図示せず）との間を接続するリード
端子２Ａ2，２Ｇ2とによってそれぞれ構成されている。
そして、ボディ２Ａ1，２Ｇ1は他に比べて高い高さ寸法
ｈ2A，ｈ2Gを有し、その先端側は後述の表側シールドケ
ース４よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリー
ド端子２Ａ2，２Ｇ2の基端側が取付けられている。
体ＩＣ等が作りつけられたチップを樹脂モールドした略
直方体形状のボディ２Ａ1，２Ｇ1と、該ボディ２Ａ1，
２Ｇ1の側面から突出してチップ（半導体ＩＣ）と基板
１上の電極パッド（図示せず）との間を接続するリード
端子２Ａ2，２Ｇ2とによってそれぞれ構成されている。
そして、ボディ２Ａ1，２Ｇ1は他に比べて高い高さ寸法
ｈ2A，ｈ2Gを有し、その先端側は後述の表側シールドケ
ース４よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリー
ド端子２Ａ2，２Ｇ2の基端側が取付けられている。
【００２０】３Ａ，３Ｂ，…，３Ｇは基板１の裏面１Ｂ
側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品３
という）で、該各電子部品３は、電子部品２と同様に例
えば半導体ＩＣ等によって構成され、半田付け等の接合
手段を用いて基板１の裏面１Ｂに設けた電極パッド（図
示せず）に接合され、固定されている。また、一部の電
子部品３Ｅは、略直方体形状のボディ３Ｅ1と、該ボデ
ィ３Ｅ1の側面から突出したリード端子３Ｅ2とによって
構成されている。そして、ボディ３Ｅ1は他に比べて高
い高さ寸法ｈ3Eを有し、その先端側は後述の裏側シール
ドケース８よりも突出すると共に、その先端側近傍には
リード端子３Ｅ2の基端側が取付けられている。
側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品３
という）で、該各電子部品３は、電子部品２と同様に例
えば半導体ＩＣ等によって構成され、半田付け等の接合
手段を用いて基板１の裏面１Ｂに設けた電極パッド（図
示せず）に接合され、固定されている。また、一部の電
子部品３Ｅは、略直方体形状のボディ３Ｅ1と、該ボデ
ィ３Ｅ1の側面から突出したリード端子３Ｅ2とによって
構成されている。そして、ボディ３Ｅ1は他に比べて高
い高さ寸法ｈ3Eを有し、その先端側は後述の裏側シール
ドケース８よりも突出すると共に、その先端側近傍には
リード端子３Ｅ2の基端側が取付けられている。
【００２１】４は基板１の表面１Ａ側に取付けられた導
電性金属材料からなる表側シールドケースで、該表側シ
ールドケース４は、図２に示すように電子部品２を覆う
蓋体をなす略四角形状の平板部４Ａと、該平板部４Ａの
外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部４Ｂとに
よって箱形状に形成されている。そして、表側シールド
ケース４は、電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2G
よりも低い高さ寸法に設定されている。
電性金属材料からなる表側シールドケースで、該表側シ
ールドケース４は、図２に示すように電子部品２を覆う
蓋体をなす略四角形状の平板部４Ａと、該平板部４Ａの
外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部４Ｂとに
よって箱形状に形成されている。そして、表側シールド
ケース４は、電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2G
よりも低い高さ寸法に設定されている。
【００２２】また、表側シールドケース４の側壁部４Ｂ
には、その先端側から基板１に向けて突出した複数の固
定部４Ｃが形成され、各固定部４Ｃは基板１のスルーホ
ール１Ｃに挿入可能となる位置に配設されている。そし
て、固定部４Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホ
ール１Ｃに接合され、表側シールドケース４を基板１に
固定している。これにより、表側シールドケース４は、
電子部品２と外部との間を静電遮蔽している。
には、その先端側から基板１に向けて突出した複数の固
定部４Ｃが形成され、各固定部４Ｃは基板１のスルーホ
ール１Ｃに挿入可能となる位置に配設されている。そし
て、固定部４Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホ
ール１Ｃに接合され、表側シールドケース４を基板１に
固定している。これにより、表側シールドケース４は、
電子部品２と外部との間を静電遮蔽している。
【００２３】５，５は表側シールドケース４の平板部４
Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔５は、電
子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、表側シー
ルドケース４の平板部４Ａを貫通して形成されている。
そして、部品突出孔５，５内には、電子部品２Ａ，２Ｇ
のボディ２Ａ1，２Ｇ1が表側シールドケース４の平板部
４Ａよりも突出した状態で配置されている。
Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔５は、電
子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、表側シー
ルドケース４の平板部４Ａを貫通して形成されている。
そして、部品突出孔５，５内には、電子部品２Ａ，２Ｇ
のボディ２Ａ1，２Ｇ1が表側シールドケース４の平板部
４Ａよりも突出した状態で配置されている。
【００２４】６は例えば絶縁性樹脂材料によって形成さ
れた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム６は、表側シ
ールドケース４の平板部４Ａ内面側に設けられている。
また、絶縁性フィルム６には、表側シールドケース４の
部品突出孔５と対応する位置に、当該部品突出孔５と同
一形状をなす部品突出開口７が形成されている。そし
て、絶縁性フィルム６は、平板部４Ａ内面側を全面に亘
って覆うと共に、電子部品２Ａ，２Ｇを取囲んでいる。
れた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム６は、表側シ
ールドケース４の平板部４Ａ内面側に設けられている。
また、絶縁性フィルム６には、表側シールドケース４の
部品突出孔５と対応する位置に、当該部品突出孔５と同
一形状をなす部品突出開口７が形成されている。そし
て、絶縁性フィルム６は、平板部４Ａ内面側を全面に亘
って覆うと共に、電子部品２Ａ，２Ｇを取囲んでいる。
【００２５】８は基板１の裏面１Ｂ側に取付けられた導
電性金属材料からなる裏側シールドケースで、該裏側シ
ールドケース８は、表側シールドケース４とほぼ同様に
蓋体をなす略四角形状の平板部８Ａと、該平板部８Ａの
外周縁から延びる４枚の側壁部８Ｂとによって箱形状に
形成されている。そして、裏側シールドケース８は、電
子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低い高さ寸法に設定さ
れている。
電性金属材料からなる裏側シールドケースで、該裏側シ
ールドケース８は、表側シールドケース４とほぼ同様に
蓋体をなす略四角形状の平板部８Ａと、該平板部８Ａの
外周縁から延びる４枚の側壁部８Ｂとによって箱形状に
形成されている。そして、裏側シールドケース８は、電
子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低い高さ寸法に設定さ
れている。
【００２６】また、裏側シールドケース８の側壁部８Ｂ
には、複数の固定部８Ｃが形成されると共に、固定部８
Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接
合されている。そして、裏側シールドケース８は、電子
部品３を覆い、電子部品３と外部との間を静電遮蔽して
いる。
には、複数の固定部８Ｃが形成されると共に、固定部８
Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接
合されている。そして、裏側シールドケース８は、電子
部品３を覆い、電子部品３と外部との間を静電遮蔽して
いる。
【００２７】９は裏側シールドケース８の平板部８Ａに
形成された部品突出孔で、該各部品突出孔９は、電子部
品３Ｅと対応した位置に配置され、裏側シールドケース
８の平板部８Ａを貫通して形成されている。そして、部
品突出孔９内には、電子部品３Ｅのボディ３Ｅ1先端側
が裏側シールドケース８の平板部８Ａよりも突出した状
態で配置されている。
形成された部品突出孔で、該各部品突出孔９は、電子部
品３Ｅと対応した位置に配置され、裏側シールドケース
８の平板部８Ａを貫通して形成されている。そして、部
品突出孔９内には、電子部品３Ｅのボディ３Ｅ1先端側
が裏側シールドケース８の平板部８Ａよりも突出した状
態で配置されている。
【００２８】１０は裏側シールドケース８の平板部８Ａ
内面側に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィル
ム１０には、絶縁性フィルム６と同様に裏側シールドケ
ース８の部品突出孔９と対応する位置に、当該部品突出
孔９と同一形状をなす部品突出開口１１が形成されてい
る。そして、絶縁性フィルム１０は、平板部８Ａ内面側
を全面に亘って覆うと共に、電子部品３Ｅを取囲んでい
る。
内面側に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィル
ム１０には、絶縁性フィルム６と同様に裏側シールドケ
ース８の部品突出孔９と対応する位置に、当該部品突出
孔９と同一形状をなす部品突出開口１１が形成されてい
る。そして、絶縁性フィルム１０は、平板部８Ａ内面側
を全面に亘って覆うと共に、電子部品３Ｅを取囲んでい
る。
【００２９】本実施の形態による電子部品モジュールは
上述のように構成されるものであり、基板１の表面１Ａ
に実装された電子部品２や裏面１Ｂに実装された電子部
品３は、相互に接続されて電子回路を構成し、各種の信
号処理等を行う。また、シールドケース４，８は電子部
品２，３と外部との間の静電遮蔽を行い、電子回路の誤
動作を防止している。
上述のように構成されるものであり、基板１の表面１Ａ
に実装された電子部品２や裏面１Ｂに実装された電子部
品３は、相互に接続されて電子回路を構成し、各種の信
号処理等を行う。また、シールドケース４，８は電子部
品２，３と外部との間の静電遮蔽を行い、電子回路の誤
動作を防止している。
【００３０】然るに、本実施の形態では、シールドケー
ス４，８には、電子部品２，３を突出させる部品突出孔
５，９を設けたから、部品突出孔５，９によって電子部
品２，３とシールドケース４，８との接触（干渉）を防
ぎ、電子部品２，３を部品突出孔５，９内に挿入するこ
とができる。このため、表側シールドケース４の高さ寸
法を電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低
くすることができると共に、裏側シールドケース８の高
さ寸法を電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低くするこ
とができるから、シールドケース４，８を含む電子部品
モジュール全体の高さ寸法を低くすることができる。
ス４，８には、電子部品２，３を突出させる部品突出孔
５，９を設けたから、部品突出孔５，９によって電子部
品２，３とシールドケース４，８との接触（干渉）を防
ぎ、電子部品２，３を部品突出孔５，９内に挿入するこ
とができる。このため、表側シールドケース４の高さ寸
法を電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低
くすることができると共に、裏側シールドケース８の高
さ寸法を電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低くするこ
とができるから、シールドケース４，８を含む電子部品
モジュール全体の高さ寸法を低くすることができる。
【００３１】この結果、基板１の両面に電子部品２，３
を実装する場合でも、電子部品モジュール全体の高さ寸
法を基板１に電子部品２，３を加えた高さ寸法程度に抑
制することができ、携帯端末等の実装空間の狭い製品に
対しても容易に電子部品モジュールを適用することがで
きる。
を実装する場合でも、電子部品モジュール全体の高さ寸
法を基板１に電子部品２，３を加えた高さ寸法程度に抑
制することができ、携帯端末等の実装空間の狭い製品に
対しても容易に電子部品モジュールを適用することがで
きる。
【００３２】次に、図６ないし図８は第２の実施の形態
による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴
は、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには
部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む
開口部を設けたことにある。なお、本実施の形態では前
記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴
は、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには
部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む
開口部を設けたことにある。なお、本実施の形態では前
記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
【００３３】２１は基板１の表面１Ａに設けられた表側
シールドケースで、該表側シールドケース２１は、第１
の実施の形態による表側シールドケース４と同様に、蓋
体をなす平板部２１Ａと、該平板部２１Ａから延びる４
枚の側壁部２１Ｂとによって箱形状に形成されると共
に、側壁部２１Ｂの先端にはスルーホール１Ｃに挿入さ
れる固定部２１Ｃが形成されている。
シールドケースで、該表側シールドケース２１は、第１
の実施の形態による表側シールドケース４と同様に、蓋
体をなす平板部２１Ａと、該平板部２１Ａから延びる４
枚の側壁部２１Ｂとによって箱形状に形成されると共
に、側壁部２１Ｂの先端にはスルーホール１Ｃに挿入さ
れる固定部２１Ｃが形成されている。
【００３４】２２，２２は表側シールドケース２１の平
板部２１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔
２２は、電子部品２Ａ，２Ｇに対応した位置に配設さ
れ、第１の実施の形態による部品突出孔５よりも小さい
開口面積をもって形成されている。
板部２１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔
２２は、電子部品２Ａ，２Ｇに対応した位置に配設さ
れ、第１の実施の形態による部品突出孔５よりも小さい
開口面積をもって形成されている。
【００３５】２３は表側シールドケース２１の平板部２
１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィ
ルム２３は、例えば絶縁性樹脂材料によって形成され、
表側シールドケース２１と電子部品２との間を絶縁して
いる。また、絶縁性フィルム２３は、表側シールドケー
ス２１の平板部２１Ａ内面に固定された固定部２３Ａ
と、該固定部２３Ａから部品突出孔２２内に向けて延び
電子部品２Ａ，２Ｇの先端側を取囲む略枠状の開口部２
３Ｂとによって構成されている。そして、開口部２３Ｂ
は部品突出孔２２に応じて略四角形状の開口を有し、そ
の開口面積は表側シールドケース２１の部品突出孔２２
の開口面積よりも小さい値に設定されている。
１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィ
ルム２３は、例えば絶縁性樹脂材料によって形成され、
表側シールドケース２１と電子部品２との間を絶縁して
いる。また、絶縁性フィルム２３は、表側シールドケー
ス２１の平板部２１Ａ内面に固定された固定部２３Ａ
と、該固定部２３Ａから部品突出孔２２内に向けて延び
電子部品２Ａ，２Ｇの先端側を取囲む略枠状の開口部２
３Ｂとによって構成されている。そして、開口部２３Ｂ
は部品突出孔２２に応じて略四角形状の開口を有し、そ
の開口面積は表側シールドケース２１の部品突出孔２２
の開口面積よりも小さい値に設定されている。
【００３６】２４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側
シールドケースで、該裏側シールドケース２４は、表側
シールドケース２１と同様に、平板部２４Ａ、側壁部２
４Ｂ、固定部２４Ｃ等によって箱形状に形成され、電子
部品３を覆っている。
シールドケースで、該裏側シールドケース２４は、表側
シールドケース２１と同様に、平板部２４Ａ、側壁部２
４Ｂ、固定部２４Ｃ等によって箱形状に形成され、電子
部品３を覆っている。
【００３７】また、平板部２４Ａには、電子部品３Ｇに
対応した位置に第１の実施の形態による部品突出孔９よ
りも小さい開口面積を有する部品突出孔２５が形成され
ている。
対応した位置に第１の実施の形態による部品突出孔９よ
りも小さい開口面積を有する部品突出孔２５が形成され
ている。
【００３８】さらに、裏側シールドケース２４の平板部
２４Ａ内面側には、絶縁性フィルム２６が設けられ、該
絶縁性フィルム２６は、絶縁性フィルム２３と同様に固
定部２６Ａと、該固定部２６Ａから部品突出孔２５内に
向けて延びる開口部２６Ｂとによって構成されている。
そして、開口部２６Ｂは部品突出孔２５に応じて略四角
形状の開口を有し、その開口面積は裏側シールドケース
２４の部品突出孔２５の開口面積よりも小さい値に設定
されている。
２４Ａ内面側には、絶縁性フィルム２６が設けられ、該
絶縁性フィルム２６は、絶縁性フィルム２３と同様に固
定部２６Ａと、該固定部２６Ａから部品突出孔２５内に
向けて延びる開口部２６Ｂとによって構成されている。
そして、開口部２６Ｂは部品突出孔２５に応じて略四角
形状の開口を有し、その開口面積は裏側シールドケース
２４の部品突出孔２５の開口面積よりも小さい値に設定
されている。
【００３９】かくして、本実施の形態による電子部品モ
ジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を
得ることができる。
ジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を
得ることができる。
【００４０】しかし、本実施の形態では、絶縁性フィル
ム２３には部品突出孔２２内に向けて延びる開口部２３
Ｂを設けたから、例えば電子部品２Ａの突出部分となる
ボディ２Ａ1の先端側近傍からリード端子２Ａ2が突出し
ている場合でも、絶縁性フィルム２３の開口部２３Ｂに
よってリード端子２Ａ2とシールドケース２１の部品突
出孔２２周辺とが接触し、隣接するリード端子２Ａ2同
士が短絡するのを防ぐことができる。同様に、絶縁フィ
ルム２３の開口部２３Ｂによって電子部品２Ｇのリード
端子２Ｇ2間の短絡を防止できると共に、絶縁フィルム
２６の開口部２６Ｂによって電子部品３Ｅのリード端子
３Ｅ2間の短絡を防止できる。
ム２３には部品突出孔２２内に向けて延びる開口部２３
Ｂを設けたから、例えば電子部品２Ａの突出部分となる
ボディ２Ａ1の先端側近傍からリード端子２Ａ2が突出し
ている場合でも、絶縁性フィルム２３の開口部２３Ｂに
よってリード端子２Ａ2とシールドケース２１の部品突
出孔２２周辺とが接触し、隣接するリード端子２Ａ2同
士が短絡するのを防ぐことができる。同様に、絶縁フィ
ルム２３の開口部２３Ｂによって電子部品２Ｇのリード
端子２Ｇ2間の短絡を防止できると共に、絶縁フィルム
２６の開口部２６Ｂによって電子部品３Ｅのリード端子
３Ｅ2間の短絡を防止できる。
【００４１】このため、ＳＯＰ（Small Outline Packag
e）、ＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）等の
ように例えば隣接するリード端子２Ａ2間の間隔が狭い
電子部品２Ａを基板１に搭載した場合であっても、部品
突出孔２２の開口面積を電子部品２Ａのボディ２Ａ1先
端側の面積程度まで小さくすることができると共に、部
品突出孔２５の開口面積も小さくできるから、シールド
ケース２１，２４をリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2に
近付けて、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2をシールド
ケース２１，２４によって覆うことができる。
e）、ＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）等の
ように例えば隣接するリード端子２Ａ2間の間隔が狭い
電子部品２Ａを基板１に搭載した場合であっても、部品
突出孔２２の開口面積を電子部品２Ａのボディ２Ａ1先
端側の面積程度まで小さくすることができると共に、部
品突出孔２５の開口面積も小さくできるから、シールド
ケース２１，２４をリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2に
近付けて、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2をシールド
ケース２１，２４によって覆うことができる。
【００４２】この結果、開口部２３Ｂ，２６Ｂを設けな
いときに比べて、ボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1と部品突
出孔２２，２５との隙間を狭めることができ、電磁波等
が部品突出孔２２，２５を通過するのを抑制することが
できる。従って、本実施の形態では、リード端子２Ａ
2，２Ｇ2，３Ｅ2やこれらに接続された基板１上の配線
パターン（図示せず）等から電磁波が漏洩するのを抑え
ることができると共に、外部からのノイズがリード端子
２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等から混入するのを抑制すること
ができ、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等と外部との
間のシールド性を高めることができる。
いときに比べて、ボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1と部品突
出孔２２，２５との隙間を狭めることができ、電磁波等
が部品突出孔２２，２５を通過するのを抑制することが
できる。従って、本実施の形態では、リード端子２Ａ
2，２Ｇ2，３Ｅ2やこれらに接続された基板１上の配線
パターン（図示せず）等から電磁波が漏洩するのを抑え
ることができると共に、外部からのノイズがリード端子
２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等から混入するのを抑制すること
ができ、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等と外部との
間のシールド性を高めることができる。
【００４３】次に、図９および図１０は第３の実施の形
態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特
徴は、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口させ
る構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記
第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特
徴は、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口させ
る構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記
第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。
【００４４】３１は基板１の表面１Ａに設けられた表側
シールドケースで、該表側シールドケース３１は、第１
の実施の形態による表側シールドケース４と同様に、蓋
体をなす平板部３１Ａと、該平板部３１Ａから延びる４
枚の側壁部３１Ｂとによって箱形状に形成され、電子部
品２を覆っている。
シールドケースで、該表側シールドケース３１は、第１
の実施の形態による表側シールドケース４と同様に、蓋
体をなす平板部３１Ａと、該平板部３１Ａから延びる４
枚の側壁部３１Ｂとによって箱形状に形成され、電子部
品２を覆っている。
【００４５】３２，３２は表側シールドケース３１の平
板部３１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔
３２は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置さ
れ、第１の実施の形態による部品突出孔５よりも小さい
開口面積をもって形成されている。
板部３１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔
３２は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置さ
れ、第１の実施の形態による部品突出孔５よりも小さい
開口面積をもって形成されている。
【００４６】３３は表側シールドケース３１の平板部３
１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィ
ルム３３は、平板部３１Ａ内面に固定された固定部３３
Ａと、該固定部３３Ａから部品突出孔３２内に向けて延
び電子部品２Ａ等の先端側を取囲む花弁状の開口部３３
Ｂとによって構成されている。そして、開口部３３Ｂに
は、例えば略四角形状をなす部品突出孔３２の対角線に
沿ったスリットが形成され、該スリットによって開口し
ている。
１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィ
ルム３３は、平板部３１Ａ内面に固定された固定部３３
Ａと、該固定部３３Ａから部品突出孔３２内に向けて延
び電子部品２Ａ等の先端側を取囲む花弁状の開口部３３
Ｂとによって構成されている。そして、開口部３３Ｂに
は、例えば略四角形状をなす部品突出孔３２の対角線に
沿ったスリットが形成され、該スリットによって開口し
ている。
【００４７】３４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側
シールドケースで、該裏側シールドケース３４は、表側
シールドケース３１と同様に、平板部３４Ａと側壁部３
４Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品３を覆って
いる。
シールドケースで、該裏側シールドケース３４は、表側
シールドケース３１と同様に、平板部３４Ａと側壁部３
４Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品３を覆って
いる。
【００４８】また、裏側シールドケース３４の平板部３
４Ａにも部品突出孔３２と同様に小さい開口面積を有す
る部品突出孔３５が形成されると共に、平板部３４Ａの
内面側には絶縁性フィルム３６が設けられている。そし
て、絶縁性フィルム３６は、絶縁性フィルム３３と同様
に固定部３６Ａと花弁状の開口部３６Ｂとによって構成
され、開口部３６Ｂはスリット状に開口している。
４Ａにも部品突出孔３２と同様に小さい開口面積を有す
る部品突出孔３５が形成されると共に、平板部３４Ａの
内面側には絶縁性フィルム３６が設けられている。そし
て、絶縁性フィルム３６は、絶縁性フィルム３３と同様
に固定部３６Ａと花弁状の開口部３６Ｂとによって構成
され、開口部３６Ｂはスリット状に開口している。
【００４９】かくして、本実施の形態による電子部品モ
ジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を
得ることができる。しかし、本実施の形態では、開口部
３３Ｂ，３６Ｂをスリット状に開口する構成としたか
ら、部品突出孔３２，３５内に電子部品２Ａ，２Ｇ，３
Ｅ等を挿入したときには、開口部３３Ｂ，３６Ｂが拡開
する。このため、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３
Ｂ，３６Ｂを電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等によって容易
に変形させることができ、絶縁フィルム３３，３６の開
口部３３Ｂ，３６Ｂに妨げられることなく、シールドケ
ース３１，３４を取付けることができる。
ジュールでも前記第１の実施の形態と同様の作用効果を
得ることができる。しかし、本実施の形態では、開口部
３３Ｂ，３６Ｂをスリット状に開口する構成としたか
ら、部品突出孔３２，３５内に電子部品２Ａ，２Ｇ，３
Ｅ等を挿入したときには、開口部３３Ｂ，３６Ｂが拡開
する。このため、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３
Ｂ，３６Ｂを電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等によって容易
に変形させることができ、絶縁フィルム３３，３６の開
口部３３Ｂ，３６Ｂに妨げられることなく、シールドケ
ース３１，３４を取付けることができる。
【００５０】なお、前記各実施の形態では、基板１の両
面にシールドケース４，８，２１，２４，３１，３４を
設けるものとしたが、本発明はこれに限らず、基板の表
面、裏面のいずれか一方の面にのみシールドケースを設
ける構成としてもよい。
面にシールドケース４，８，２１，２４，３１，３４を
設けるものとしたが、本発明はこれに限らず、基板の表
面、裏面のいずれか一方の面にのみシールドケースを設
ける構成としてもよい。
【００５１】また、前記第１の実施の形態では、シール
ドケース４，８の部品突出孔５，９から電子部品２Ａ，
２Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1の先端側が突
出するものとしたが、図１１に示す変形例のように部品
突出孔５′を大きな開口面積をもって形成することによ
って、電子部品２Ａ′のボディ２Ａ1′に加えてリード
端子２Ａ2′も突出させる構成としてもよい。
ドケース４，８の部品突出孔５，９から電子部品２Ａ，
２Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1の先端側が突
出するものとしたが、図１１に示す変形例のように部品
突出孔５′を大きな開口面積をもって形成することによ
って、電子部品２Ａ′のボディ２Ａ1′に加えてリード
端子２Ａ2′も突出させる構成としてもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、シールドケースには電子部品を突出させるために
開口した部品突出孔を設けたから、シールドケースに干
渉されることなく電子部品をシールドケースから突出さ
せることができる。このため、シールドケースの高さ寸
法を電子部品の高さ寸法よりも低くし、シールドケース
を含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くするこ
とができ、実装空間の狭い携帯端末等であっても容易に
適用することができる。
れば、シールドケースには電子部品を突出させるために
開口した部品突出孔を設けたから、シールドケースに干
渉されることなく電子部品をシールドケースから突出さ
せることができる。このため、シールドケースの高さ寸
法を電子部品の高さ寸法よりも低くし、シールドケース
を含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くするこ
とができ、実装空間の狭い携帯端末等であっても容易に
適用することができる。
【００５３】また、請求項２の発明によれば、シールド
ケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内
に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け
たから、電子部品の突出部分近傍からリード端子が突出
している場合でも、絶縁性フィルムの開口部によってリ
ード端子とシールドケースの部品突出孔周辺とが接触す
るのを防ぐことができる。このため、部品突出孔の開口
面積を電子部品のボディ面積程度まで小さくすることが
できるから、リード端子をシールドケースによって覆う
ことができ、リード端子と外部との間のシールド性を高
めることができる。
ケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内
に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け
たから、電子部品の突出部分近傍からリード端子が突出
している場合でも、絶縁性フィルムの開口部によってリ
ード端子とシールドケースの部品突出孔周辺とが接触す
るのを防ぐことができる。このため、部品突出孔の開口
面積を電子部品のボディ面積程度まで小さくすることが
できるから、リード端子をシールドケースによって覆う
ことができ、リード端子と外部との間のシールド性を高
めることができる。
【００５４】また、請求項３の発明によれば、絶縁性フ
ィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小
さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの
開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開
口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部
品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
ィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小
さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの
開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開
口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部
品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００５５】さらに、請求項４の発明によれば、絶縁性
フィルムの開口部をスリット状に開口する構成としたか
ら、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリ
ット状に開口する開口部が拡開し、絶縁フィルムの開口
部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突
出した状態でシールドケースを取付けることができる。
フィルムの開口部をスリット状に開口する構成としたか
ら、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリ
ット状に開口する開口部が拡開し、絶縁フィルムの開口
部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突
出した状態でシールドケースを取付けることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品モジ
ュールを示す斜視図である。
ュールを示す斜視図である。
【図２】図１中の電子部品モジュールを基板とシールド
ケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
ケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図３】シールドケースを取外した状態の電子部品モジ
ュールを示す平面図である。
ュールを示す平面図である。
【図４】シールドケースを取外した状態の電子部品モジ
ュールを示す底面図である。
ュールを示す底面図である。
【図５】シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示
Ｖ−Ｖ方向からみた電子部品モジュールを示す拡大断面
図である。
Ｖ−Ｖ方向からみた電子部品モジュールを示す拡大断面
図である。
【図６】第２の実施の形態による電子部品モジュールを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】図６中の電子部品モジュールを基板とシールド
ケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
ケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図８】第２の実施の形態による電子部品モジュールを
図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図９】第３の実施の形態による電子部品モジュールを
図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図１０】図９中の部品突出孔等を矢示Ｘ−Ｘ方向から
みた拡大平面図である。
みた拡大平面図である。
【図１１】第１の実施の形態の変形例による電子部品モ
ジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図であ
る。
ジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図であ
る。
１ 基板 １Ａ 表面 １Ｂ 裏面 ２，３ 電子部品 ４，２１，３１ 表側シールドケース ８，２４，３４ 裏側シールドケース ５，９，２２，２５，３２，３５ 部品突出孔 ２３，２６，３３，３６ 絶縁性フィルム ２３Ａ，２６Ａ，３３Ａ，３６Ａ 固定部 ２３Ｂ，２６Ｂ，３３Ｂ，３６Ｂ 開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、該基板の表面と裏面のうち少な
くとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板に設
けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシールド
ケースとを備えた電子部品モジュールにおいて、前記シ
ールドケースには、前記電子部品の高さ寸法が前記シー
ルドケースよりも高い場合に、前記電子部品を突出させ
るために開口した部品突出孔を設ける構成としたことを
特徴とする電子部品モジュール。 - 【請求項２】 前記シールドケースの内面側には、該シ
ールドケースと前記電子部品との間を絶縁する絶縁性フ
ィルムを設け、該絶縁性フィルムには前記部品突出孔内
に向けて延び前記電子部品の突出部分を取囲む開口部を
設ける構成としてなる請求項１に記載の電子部品モジュ
ール。 - 【請求項３】 前記絶縁性フィルムの開口部は前記シー
ルドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって
形成してなる請求項２に記載の電子部品モジュール。 - 【請求項４】 前記絶縁性フィルムの開口部はスリット
状に開口してなる請求項２または３に記載の電子部品モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000391317A JP4608777B2 (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 電子部品モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000391317A JP4608777B2 (ja) | 2000-12-22 | 2000-12-22 | 電子部品モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002190690A true JP2002190690A (ja) | 2002-07-05 |
| JP4608777B2 JP4608777B2 (ja) | 2011-01-12 |
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ID=18857483
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
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| WO2008093559A1 (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Nec Corporation | 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器 |
| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| KR101769557B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2017-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기 |
| CN107871728A (zh) * | 2016-09-23 | 2018-04-03 | 三星电子株式会社 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 |
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| JPH036523A (ja) * | 1989-06-03 | 1991-01-14 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| JPH0338698U (ja) * | 1989-08-26 | 1991-04-15 | ||
| JPH0511497U (ja) * | 1991-07-24 | 1993-02-12 | クラリオン株式会社 | 電子部品取付装置 |
| JPH10290092A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Sony Corp | シールドケース |
| JP2001274720A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | 携帯無線端末装置 |
-
2000
- 2000-12-22 JP JP2000391317A patent/JP4608777B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2008093559A1 (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-07 | Nec Corporation | 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器 |
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| JP2008258371A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Canon Inc | 電子機器 |
| KR101769557B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2017-08-18 | 엘지전자 주식회사 | 이동단말기 |
| CN107871728A (zh) * | 2016-09-23 | 2018-04-03 | 三星电子株式会社 | 集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备 |
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