JP2001274720A

JP2001274720A - 携帯無線端末装置

Info

Publication number: JP2001274720A
Application number: JP2000084420A
Authority: JP
Inventors: Teruya Maeta; 輝也前多; Takashi Haga; 敬芳賀; Hiroshi Doki; 博史土基
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2000-03-24
Filing date: 2000-03-24
Publication date: 2001-10-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ＲＦ回路部及びベースバンド回路部の回路基
板部分を簡素にして携帯無線端末装置の薄型化及び軽量
化を図り、且つ価格を低減する。【解決手段】ＲＦ回路部及びベースバンド回路部をそ
れぞれ個別に構成したＲＦ回路基板及びベースバンド回
路基板にＲＦコネクタ及びベースバンドコネクタを設
け、これらのＲＦコネクタ及びベースバンドコネクタと
結合する２つのコネクタを有する接続基板を備えた接続
回路部を用いて、それぞれ個別に回路動作の確認をした
後に、ＲＦ回路部とベースバンド回路部を電気的に結合
する。そして、接続基板及びコネクタの合計の高さを、
ＲＦ回路部及びベースバンド回路部に実装した電子部品
の内、最も背高な電子部品よりも低くした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ＰＨＳ
(Personal Handy Phone System)等の携帯無線端末装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯無線端末装置は、１枚の回
路基板に無線周波回路部（以下「ＲＦ回路部」と言う）
及びベースバンド回路部を構成している。ＲＦ回路部
は、送信又は受信時にアンテナを切換えるアンテナ共用
器と、アンテナで受信した信号を復調する受信用集積回
路と、送信信号を変調する送信用集積回路と、復調又は
変調の基準となる周波数の搬送波信号を発生する局部発
振器等の高周波回路から構成されている。一方、ベース
バンド回路部は、送受信信号をディジタル信号処理する
ディジタル・シグナル・プロセッサ（以下「ＤＳＰ」と
いう）と、受信用集積回路から出力されたアナログの復
調信号をディジタル信号に変換するアナログ・ディジタ
ル変換回路と、ＤＳＰからのディジタル信号を定められ
た無線通信方式の信号に変換するディジタル・アナログ
変換回路と、ＤＳＰを動作させるプログラムを格納した
メモリ等の回路から構成されている。

【０００３】しかしながら、ＲＦ回路部は、高周波の信
号を処理するため、ＲＦ回路部を構成する各回路間で相
互干渉を受けやすく、回路動作の不良が発生しやすい。
このため、ベースバンド回路部が正常の回路動作であっ
ても、携帯無線端末装置全体の回路が不良となることが
あった。この欠点を回避するため、特開平１０−２９０
１７４号公報に記載のように、ＲＦ回路部をベースバン
ド回路部が形成された親回路基板から分離し、ＲＦ回路
部を完成した後に、このＲＦ回路部を、ベースバンド回
路部を搭載している親回路基板に実装していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＲＦ回
路部をベースバンド回路部から分離して構成すると、Ｒ
Ｆ回路部の部分に於いて、ＲＦ回路部の基板と親回路基
板とで回路基板が二重になり、１枚の親回路基板で構成
した場合と比較して回路部分の厚みが増大し且つ重量が
増し、携帯無線端末装置の薄型化及び軽量化の障害にな
り、更には、親回路基板として余分な面積が必要になる
ことから、１枚の親回路基板で構成した場合に比べて回
路基板が割高になる欠点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、請求項１の発明の携帯無線端末装置は、複数の電子
部品を実装したＲＦ回路部及びベースバンド回路部を有
する携帯無線端末装置に関し、その特徴は、ＲＦ回路部
をＲＦ回路基板に構成すると共にベースバンド回路部を
ベースバンド回路基板に構成し、これらＲＦ回路部とベ
ースバンド回路部を接続する接続回路部を備え、ＲＦ回
路基板にはＲＦ回路部をベースバンド回路部に接続する
ためのＲＦコネクタを設け、ベースバンド回路基板には
ベースバンド回路部をＲＦ回路部に接続するためのベー
スバンドコネクタを設け、接続回路部にはＲＦコネクタ
と結合する第１のコネクタ及びベースバンドコネクタと
結合する第２のコネクタ並びに第１及び第２のコネクタ
間を接続する電気配線を設けたことである。

【０００６】この手段によれば、ＲＦ回路部及びベース
バンド回路部は、それぞれ個別の回路基板に構成され、
それぞれ個別に回路動作の確認をした後に、接続回路部
でＲＦ回路部とベースバンド回路部を電気的に結合す
る。従って、例えば、携帯無線端末装置の筐体にＲＦ回
路部とベースバンド回路部を固定した後に接続回路部を
装着することができる。コネクタは、雄型コネクタ及び
雌型コネクタが対となっており、ＲＦ回路基板及びベー
スバンド回路基板には、雄型又は雌型の何れか一方がＲ
Ｆコネクタ及びベースバンドコネクタとして使用され
る。そして、接続回路部のコネクタには、ＲＦコネクタ
及びベースバンドコネクタと対になる雌型又は雄型コネ
クタが使用される。接続回路部には、接続基板が用いら
れ、電気配線は接続基板の表面に回路配線として形成さ
れる。接続基板に多層基板を用いたときには、電気配線
は多層基板の層間にも回路配線として形成されるが、層
間にのみ回路配線として形成しても良い。また、可撓性
のある接続基板を用いることができ、ＲＦ回路基板及び
ベースバンド回路基板を携帯無線端末装置の筐体に固定
するときに、両回路基板の取付位置が水平方向及び上下
方向に若干ずれても支障なく取付けできる。

【０００７】請求項２の発明では、接続回路部は、接続
基板を備え、この接続基板の一端側に第１のコネクタを
設けると共に他端側に第２のコネクタを設けたことであ
る。このように構成すると、接続基板の長さ及び幅を小
さくすることができる。接続基板の幅は、コネクタを取
付ける最小限の寸法とすることができ、また、接続基板
の長さは、ＲＦ回路部とベースバンド回路部を結合する
最短の寸法とすることができる。

【０００８】請求項３の発明は、接続基板及びコネクタ
の合計の高さを、ＲＦ回路部及びベースバンド回路部に
実装した電子部品の内、最も背高な電子部品よりも低く
又は同等の高さに構成したことである。この場合には、
接続回路部の厚みは、携帯無線端末装置の厚みを増大さ
せない。

【０００９】請求項４の発明では、接続基板は、多層基
板として構成すると共に電気配線を層間に形成したこと
である。このようにすると、第１のコネクタ及び第２の
コネクタが有する多数の端子ピンの内、所望の端子ピン
同士を多層基板の層間を利用して配線した電気配線を用
いて自由に接続し得る。また、電気配線の殆どの部分が
絶縁材で被覆され、電気配線の絶縁を高め、且つ作業工
程に於ける電気配線の損傷防止に資する。

【００１０】請求項５の発明は、ＲＦ回路部は、実装し
た電子部品の内、最も背高な電子部品及びコネクタ部分
を除きシールドカバーで被覆したことである。この構成
を採用すると、ＲＦ回路部から発生する不要輻射を抑制
し、同時に、接続回路部によるＲＦ回路部とベースバン
ド回路部の結合作業を容易にする。また、最も背高な電
子部品をシールドカバーで被覆しないことから、シール
ドカバーのＲＦ回路基板面からの高さを最も背高な電子
部品の高さよりも低い位置に設定することができ、携帯
無線端末装置の厚みに影響を及ぼさない。

【００１１】

【発明の実施の形態】発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図1は、携帯無線端末装置の回路基板構成
を示し、１はＲＦ回路部、２はベースバンド回路部、３
はＲＦ回路部１とベースバンド回路部２を電気的に接続
する接続回路部である。ＲＦ回路部１とベースバンド回
路部２は、夫々別個に設けたＲＦ回路基板１１及びベー
スバンド回路基板２１に形成される。これらの回路基板
は、例えば、ガラス繊維入りエポキシ樹脂で作られ、必
要に応じて単層基板又は多層基板が選ばれる。ＲＦ回路
基板１１の一方の表面には、アンテナの送受信を切替え
るアンテナ共用器１２と、アンテナで受信した信号を復
調する受信回路１３と、アンテナから送信する信号を変
調し増幅する送信回路１４と、受信回路１３及び送信回
路１４に復調及び変調の基準となる搬送波を提供する局
部発振器１５と、ＲＦ回路部１をベースバンド回路部２
に接続するためのＲＦコネクタ１６が設けられる。これ
らの内、最も背高な電子部品は、アンテナ共用器１２で
あり、単一のモジュ−ルとして形成されたその高さは、
約２．８ｍｍである。また、局部発振器１５には、金属
カバーが被装されて、不要輻射の抑制及び外部から受け
る電磁波の影響を防止しており、その高さは、約２．０
ｍｍである。受信回路１３及び送信回路１４の電子部品
の高さは、概ね１．８ｍｍ以下である。ＲＦコネクタ１
６は、後述のように、多数の端子ピンを備えた長方形の
形状をしており、アンテナ共用器１２から離れたベース
バンド回路基板２１に対向する端縁側１１ａに配置され
る。そして、ＲＦコネクタ１６は、その長手方向が端縁
１１ａと平行になる如くＲＦ回路基板１１に固定され
る。また、ＲＦ回路基板１１には、図２に示すように、
ＲＦコネクタ１６の部分を除きシールドカバー１７が装
着され、不要輻射によるベースバンド回路部２に対する
影響を防止する。シールドカバー１７には、背高なアン
テナ共用器１２を突出する開口１７ａが設けられ、ま
た、金属カバーが被着された局部発振器１５の上にも開
口１７ｂが形成される。シールドカバー１７の内側から
ＲＦコネクタ１６に配線パターンを導出するため、局部
発振器１５とＲＦコネクタ１６間に位置するシールドカ
バー１７の側壁が除かれる。ＲＦ回路基板１１の裏面に
は、ほぼ全域に亘ってグランド電極１８が形成され、シ
ールドカバー１７と協働して静電シールド効果を高めて
いる。

【００１２】なお、ＲＦ回路基板１１を単層回路基板と
した場合について述べたが、ＲＦ回路基板１１を多層回
路基板で構成し、ＲＦコネクタ１６を接続する配線パタ
ーンを層間に形成したときには、上述したシールドカバ
ー１７の側壁を除く必要はない。

【００１３】また、ベースバンド回路基板２１の一方の
表面には、ディジタル信号をアナログ信号に変換するＤ
／Ａコンバータ及びアナログ信号をディジタル信号に変
換するＡ／Ｄコンバータ２２と、送受信信号をベースバ
ンド周波数で処理するＤＳＰ２３と、ＤＳＰ２３を動作
させるプログラムを記憶するメモリ２４と、ベースバン
ド回路部２をＲＦ回路部１に接続するためのベースバン
ドコネクタ２５が設けられる。ベースバンドコネクタ２
５は、上述のＲＦコネクタ１６と同様の形状をしてお
り、ＲＦコネクタ１６に相対して位置決めされ、ＲＦ回
路基板１１と対向する端縁側２１ａに、その長手方向が
端縁２１ａと平行になるように配置される。更に、接
続回路部３は、接続基板３１に構成される。この接続基
板３１には、同じに表面に、ＲＦコネクタ１６と結合す
る第１コネクタ３２と、ベースバンドコネクタ２５と結
合する第２コネクタ３３と、これら第１コネクタ３２及
び第２コネクタ３３の間を電気的に接続する配線パター
ン３４が設けられる。第１コネクタ３２及び第２コネク
タ３３の基板配置は、ＲＦコネクタ１６及びベースバン
ドコネクタ２５の配置に対応している。接続基板３１の
厚みは、約０．７ｍｍである。接続基板３１も、上述同
様に、ガラス繊維入りエポキシ樹脂を用いて単層回路基
板又は多層回路基板に作られる。また、硬直した回路基
板に変えて、例えば、ポリエステル樹脂のような可撓性
材料を用いて接続基板に撓み機能を持たせても良い。

【００１４】図３は、ＲＦ回路部1とベースバンド回路
部２と接続回路部３を組合せた構成を示す。ＲＦ回路基
板１１とベースバンド回路基板２１は、ＲＦコネクタ１
６とベースバンドコネクタ２５の部分を向い合せて同一
平面上に配置され、この対向部分には、ＲＦコネクタ１
６に第１コネクタ３２を結合し、ベースバンドコネクタ
２５に第２コネクタ３３を結合した状態で接続基板３が
配置される。ＲＦ回路基板１１とベースバンド回路基板
２１を携帯無線端末装置の筐体に固定したときには、Ｒ
Ｆ回路基板１１とベースバンド回路基板２１の間隔は、
ごく狭いので接続基板３１の長さ寸法は短くなる。

【００１５】この構成により、ＲＦ回路部１とベースバ
ンド回路部２が電気的に接続される。ＲＦ回路基板１１
とベースバンド回路基板２１に接続基板３１を載置した
状態では、ＲＦ回路基板１１及びベースバンド回路基板
２１からの接続基板３１の高さは、ＲＦ回路基板１１及
びベースバンド回路基板２１に搭載した電子部品の内、
最も背高な電子部品の高さと同じか、又は、それよりも
低く構成される。

【００１６】上述のように構成された本発明の携帯無線
端末装置の動作を図４を用いて説明する。アンテナＡＮ
Ｔで受信した電波は、ＲＦ回路部１で復調され、復調信
号１ａ、例えば、受信同相信号（ＲｘＩ信号）及び受信
直交信号（ＲｘＱ信号）等の信号に変換される。この復
調信号１ａは、接続回路部３を介してベースバンド回路
部２に入力される。ベースバンド回路部２では、例え
ば、制御信号の抽出、誤り訂正等の信号処理を行い、受
信信号２ａ、例えば、音声受信信号、データ受信信号等
を出力する。また、アンテナＡＮＴから電波を送信する
ときには、送信信号２ｂ、例えば、音声送信信号、デー
タ送信信号等は、ベースバンド回路部２に於いて、予め
定められた無線通信方式の信号に変換され、誤り訂正符
号化等の信号処理が行われ、被変調信号１ｂ、例えば、
送信同相信号（ＴｘＩ信号）及び送信直交信号（ＴｘＱ
信号）が形成される。この被変調信号１ｂは、接続回路
部３を通してＲＦ回路部１に送られる。ＲＦ回路部１で
は、被変調信号１ｂを無線周波帯の周波数に周波数変換
し、増幅してアンテナＡＮＴに送出する。

【００１７】ＲＦ回路部１の回路構成を図５に示す。ア
ンテナ共用器１２は、送信信号と受信信号を分波する動
作をし、アンテナ端子１２ａに入力した受信信号を受信
回路１３に送出する。一方、送信回路１４から送られて
きた送信信号をアンテナ端子１２ａに送出する。受信回
路１３は、周波数変換部と直交復調部からなり、周波数
変換部に於いて局部発振器１５の発信周波数を搬送波と
して受信電波の周波数を中間周波数に変換し、直交復調
部で９０度位相の異なる受信同相信号（ＲｘＩ信号）及
び受信直交信号（ＲｘＱ信号）に復調される。この復調
信号１ａは、コネクタ１６に送られる。送信回路１４
は、周波数変換部と直交変調部からなり、コネクタ２５
に入った９０度位相の異なる送信同相信号（ＴｘＩ信
号）及び送信直交信号（ＴｘＱ信号）を合成して、局部
発振器１５の発信周波数で変調し、増幅してアンテナ共
用器１２に出力する。局部発振器１５は、受信回路１３
及び送信回路１４に於ける周波数変換及び変復調を行う
際の基準となる周波数の搬送波信号を発生する。

【００１８】ベースバンド回路部２の構成を図６に示
す。コネクタ２５に送られてきた復調信号１ａは、Ａ／
Ｄコンバータ２２ａに於いてディジタル信号に変換さ
れ、ＤＳＰ２３に供給される。ＤＳＰ２３では、復調デ
ィジタル信号の処理を行う。例えば、音声信号では、エ
キスパンダ、ディエンファシス等のファイル処理を行
い、データ信号では、暗号の復号化、誤り訂正等の処理
を行う。ＤＳＰ２３で処理された受信信号は、音声信号
の場合は再びアナログ信号に変換されスピーカーに伝え
られ、データ信号の場合にはディジタル信号のままデー
タ端末に送られる。また、データ端末からのディジタル
のデータ送信信号はそのままＤＳＰ２３に送られ、マイ
クからの音声送信信号はディジタル変換され、ＤＳＰ２
３に於いて信号処理される。例えば、音声信号では、プ
リエンファシス、コンプレッサ等のファイル処理を行
い、データ信号では、誤り訂正符号化、暗号符号化等の
処理が行われる。この後、ＤＳＰ２３の出力は、Ｄ／Ａ
コンバータ２２ｂでアナログ信号に変換され、被変調信
号１ｂとしてコネクタ２５に送られる。メモリ２４は、
不揮発性メモリ、例えば、ＲＯＭであり、ＤＳＰ２３を
動作させるプログラムが格納される。

【００１９】図７はコネクタの１つの実施の形態を示
す。図７(A)及び(B)は、コネクタのソケット４側を示
し、長方形状の箱形のハウジング４１には、長手方向に
延びる両側壁４１ａ，４１ｂの内側に露出して、複数の
端子ピン４２，４３が狭いピッチで等間隔に且つ一列に
設置される。これらの端子ピン４２，４３は、一端側４
２ａ，４３ａがハウジング４１の底部４１ｃから水平に
両側外方向に突出され、他端側４２ｂ、４３ｂはハウジ
ング４１の内壁面４１ｄに沿って上昇し、その先端部が
側壁側に折曲げられる。また、図７(C)及び(D)は、コネ
クタのプラグ５側を示し、長方形状の板５１の中央部に
長方体状の膨出部５２が形成される。そして、この膨出
部５２の側面には、上述同様に、狭いピッチで等間隔に
且つ一列に配列されて、複数の端子ピン５３，５４が露
出して設けられる。端子ピン５３，５４は、その一端側
５３ａ，５４ａが長方形板５１の長手方向に延びた縁か
ら両側外方向に水平に突出して設けられ、他端側５３
ｂ，５４ｂが、膨出部５２の側壁面５２ａに沿って垂直
に延び、その先端部分が膨出部の上面側に折曲げられ
る。ソケット４とプラグ５の端子ピンの数及び配列され
たピッチは同じである。プラグ５の膨出部５２をハウジ
ング４に差込むと対応する端子ピン同士が接触し、電気
的に結合される。

【００２０】図８は、ＲＦ回路基板１１、ベースバンド
回路基板２１及び接続基板３１に、コネクタのソケット
側又はプラグ側の一方を取付けた状態を模式的に示す。
回路基板６、例えば、ＲＦ回路基板１１は単層の回路基
板として構成されており、その配線パターンは、ＲＦ回
路基板１１の表面に形成される。ＲＦ回路基板１１の端
縁には、他の回路基板、例えば、ベースバンド回路基板
２１に接続するための配線パターンが収束され、端子電
極６１，６２が形成される。即ち、端子電極６１と端子
電極６２は、コネクタの端子ピン４２，４３の配列ピッ
チの２倍のピッチで交互に配線される。そして、端子電
極６２は、端子電極６１の先端６１ａよりも更に延長さ
れ、点線で示す湾曲部６２ｂを設けて先端６２ａが端子
ピン配列の１／２ピッチずらされる。この結果、端子電
極６２の先端６２ａは、端子電極６１の延長線上に位置
する。端子電極６１，６２の先端６１ａ，６２ａは、コ
ネクタの端子ピン４２，４３に対応して位置し且つその
配列ピッチと同じピッチ幅で設けられる。回路基板６の
上には、コネクタの一方、例えば、図７(A)のソケット
４が接着固定されており、ソケット４の両側のピン配列
の内、一方側の端子ピン４２が端子電極６１の先端６１
ａに重ねられ、他方側の端子ピン４３が端子電極６２の
先端６２ａに重ねられる。端子ピン４２と端子電極６１
及び端子ピン４３と端子電極６２は、半田付けされ電気
的に接続される。端子ピン４２，４３の幅は端子電極６
１，６２の幅より広く、ハンダ付けの際の僅かな位置ず
れを許容する。この半田付けは、ＲＦ回路基板１１に実
装する他の電子部品と同じ実装工程で行われる。この実
施の形態では、接続基板に設けられる２つのコネクタの
内、一方はソケット４に対応する、図７(C)のプラグ５
となる。

【００２１】図９は、図８と同様に、ＲＦ回路基板１
１、ベースバンド回路基板２１及び接続基板３１に、コ
ネクタの一方を取付けた状態を模式的に示す。回路基板
７、例えば、ベースバンド回路基板２１は多層の回路基
板として構成されており、配線パターンは回路基板７の
表面及び回路基板７の層間に形成される。他の回路基
板、例えば、ＲＦ回路基板１１に接続される回路配線
は、ベースバンド回路基板２１の端縁に集められ、端子
電極７１，７２が形成される。端子電極７１は、回路基
板７の表面に設けた配線パターンが集められて形成さ
れ、その先端７１ａは直近の端縁に向けられる。端子電
極７１のピッチ幅は、コネクタの端子ピン５３のピッチ
幅と同じである。一方、端子電極７２には、多層の回路
基板７の層と層の間に作られた配線パターンがビアホー
ル７３を介して接続されており、そのピッチ幅は、端子
電極７１と同様に、コネクタの端子ピン５４のピッチ幅
と同じになる。また、端子電極７２は、端子電極７１と
端縁の間に設けられ、端子電極７１と端子電極７２との
間には、コネクタを配置するスペースが設けられる。回
路基板７の表面には、端子電極７１と端子電極７２との
間に、コネクタの一方、例えば、図７(C)のプラグ５が
接着固定される。両側の端子ピン５３，５４は、それぞ
れ端子電極７１の先端７１ａ及び端子電極７２の先端７
２ａと重ねられ、半田付けされる。この実施の形態で
は、接続基板には、プラグ５に対応して、図７(C)のソ
ケット４が取付けられる。なお、端子電極７１，７２
は、コネクタの端子ピン数と同じ本数設けられる。

【００２２】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に於いては、ＲＦ
回路部及びベースバンド回路部は、それぞれ専用のＲＦ
回路基板及びベースバンド回路基板に構成するので、従
来の親回路基板のような余分のスペースは必要なく、回
路基板全体の面積を縮小し且つその重量を軽減すること
ができ、その分、携帯無線端末装置を軽量化し、安価に
することができる。また、従来のように、ＲＦ回路部分
の回路基板が二重にならず、ＲＦ回路部とベースバンド
回路部を並べて同一平面上に配置できるので、携帯無線
端末装置の厚みを薄く構成することができる。更に、Ｒ
Ｆ回路部とベースバンド回路部は、コネクタを用いた接
続回路部で電気的に接続するので、従来のような、ＲＦ
回路部を親回路基板に接続するためのリフロー半田付け
及びディップ半田付けの製造工程が必要なく、工程数を
削減することができる。

【００２３】請求項２に記載の発明は、接続回路部を接
続基板と２つのコネクタで構成するので、ＲＦ回路部及
びベースバンド回路部と別個に取扱うことができ、ＲＦ
回路部及びベースバンド回路部を携帯無線端末装置の筐
体に取付けるときにコネクタ結合として容易に装着でき
る。また、接続回路部の構成は簡素であるので、軽量で
且つ低コストとなる。

【００２４】請求項３に記載の発明は、接続回路部の高
さを最も背高な電子部品以下に構成するので、ＲＦ回路
部及びベースバンド回路部を形成するに際し、両者の電
気的結合に重点を置くことなく、それぞれ個別に形成し
且つ厚み設計をすることができる。

【００２５】請求項４に記載の発明では、電気配線を多
層基板の層間を利用して形成するので、２つのコネクタ
間を連結する電気配線の配線パターンを自由に配置し、
２つのコネクタが有する所望の端子ピン同士を接続する
ことができる。

【００２６】請求項５に記載の発明では、シールドカバ
ーの高さに起因して携帯無線端末装置の厚みが増大する
ことがないので、シールド効果を高めつつ接続回路部に
よるＲＦ回路部とベースバンド回路部の結合作業を容易
にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の携帯無線端末装置に於ける回路基板構
成を示す平面図である。

【図２】本発明の携帯無線端末装置に於けるＲＦ回路部
の斜視図である。

【図３】本発明の携帯無線端末装置に於ける回路基板部
分を組立てた側面図である。

【図４】本発明の携帯無線端末装置に於ける回路構成の
概略を示すブロック図である。

【図５】本発明の携帯無線端末装置に於けるＲＦ回路部
の概略を示すブロック図である。

【図６】本発明の携帯無線端末装置に於けるベースバン
ド回路部の概略を示すブロック図である。

【図７】本発明の携帯無線端末装置に用いるコネクタの
一例を示すもので、(A)はソケットの平面図、(B)はソケ
ットの一点波線Ｘ−Ｘ断面図、(C)はプラグの平面図、
(D)はプラグの側面図である。

【図８】本発明の携帯無線端末装置に係る回路基板の回
路配線とコネクタの端子ピン接続の態様を示す平面図で
ある。

【図９】本発明の携帯無線端末装置に係る回路基板の回
路配線とコネクタの端子ピン接続のもう１つの形態を示
す平面図である。

【符号の説明】

１ＲＦ回路部２ベースバンド回路部３接続回路部４ソケット５プラグ６，７回路基板１１ＲＦ回路基板１６ＲＦコネクタ１７シールドカバー２１ベースバンド回路基板２５ベースバンドコネクタ３１接続基板３２，３３コネクタ３４電気配線４２，４３，５３，５４端子ピン６１，６２，７１，７２端子電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E321 AA02 GG05 5K011 AA00 AA04 AA16 JA01 KA00 5K027 AA11 BB07 BB14 KK07 5K067 AA42 BB04 KK17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の電子部品を実装したＲＦ回路部及
びベースバンド回路部を有する携帯無線端末装置に於い
て、ＲＦ回路部をＲＦ回路基板に構成すると共にベース
バンド回路部をベースバンド回路基板に構成し、これら
ＲＦ回路部とベースバンド回路部を接続する接続回路部
を備え、ＲＦ回路基板にはＲＦ回路部をベースバンド回
路部に接続するためのＲＦコネクタを設け、ベースバン
ド回路基板にはベースバンド回路部をＲＦ回路部に接続
するためのベースバンドコネクタを設け、接続回路部に
はＲＦコネクタと結合する第１のコネクタ及びベースバ
ンドコネクタと結合する第２のコネクタ並びに第１及び
第２のコネクタ間を接続する電気配線を設けたことを特
徴とする携帯無線端末装置。
【請求項２】接続回路部は、接続基板を備え、この接
続基板の一端側に第１のコネクタを設けると共に他端側
に第２のコネクタを設けたことを特徴とする請求項１に
記載の携帯無線端末装置。
【請求項３】接続基板及びコネクタの合計の高さを、
ＲＦ回路部及びベースバンド回路部に実装した電子部品
の内、最も背高な電子部品よりも低く又は同等の高さに
構成したことを特徴とする請求項２に記載の携帯無線端
末装置。
【請求項４】接続基板は、多層基板として構成すると
共に電気配線を層間に形成したことを特徴とする請求項
２又は請求項３に記載の携帯無線端末装置。
【請求項５】ＲＦ回路部は、実装した電子部品の内、
最も背高な電子部品及びコネクタ部分を除きシールドカ
バーで被覆したことを特徴とする請求項１乃至請求項４
のいずれかに記載の携帯無線端末装置。