JP2001267826A - 送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造 - Google Patents
送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造Info
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- JP2001267826A JP2001267826A JP2000077822A JP2000077822A JP2001267826A JP 2001267826 A JP2001267826 A JP 2001267826A JP 2000077822 A JP2000077822 A JP 2000077822A JP 2000077822 A JP2000077822 A JP 2000077822A JP 2001267826 A JP2001267826 A JP 2001267826A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、アンテナにおける電波の放射、及び
電波の受信のロスが少ないものを提供する。 【解決手段】 本発明の送受信ユニットのチップ型アン
テナの取付構造において、アンテナ５は、絶縁材からな
る基体６と、この基体６の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部７とで構成されたため、ア
ンテナ部７が基体６に巻回されることによって、短い長
さの基体６で、必要長さのアンテナ部７を形成でき、従
って、従来に比して、回路基板１に幅を小さくできて、
小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を
提供できる。
電波の受信のロスが少ないものを提供する。 【解決手段】 本発明の送受信ユニットのチップ型アン
テナの取付構造において、アンテナ５は、絶縁材からな
る基体６と、この基体６の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部７とで構成されたため、ア
ンテナ部７が基体６に巻回されることによって、短い長
さの基体６で、必要長さのアンテナ部７を形成でき、従
って、従来に比して、回路基板１に幅を小さくできて、
小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を
提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ伝送用、携
帯用電話機等に使用される送受信ユニットのチップ型ア
ンテナの取付構造に関する。
帯用電話機等に使用される送受信ユニットのチップ型ア
ンテナの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の送受信ユニットのチップ型アンテ
ナの取付構造を図４に基づいて説明すると、プリント基
板等からなる回路基板２１上には、配線パターン２２が
設けられると共に、この配線パターン２２の一部で形成
された直線状の帯状のアンテナ２３が設けられている。
そして、配線パターン２２には、送受信回路を構成する
種々の電気部品（図示せず）が接続されると共に、アン
テナ２３の二つの接続部２３ａ、２３ｂは、ホット側の
配線パターン２２に、また、もう一つの接続部２３ｃ
は、アース側の配線パターン２２に接続されている。
ナの取付構造を図４に基づいて説明すると、プリント基
板等からなる回路基板２１上には、配線パターン２２が
設けられると共に、この配線パターン２２の一部で形成
された直線状の帯状のアンテナ２３が設けられている。
そして、配線パターン２２には、送受信回路を構成する
種々の電気部品（図示せず）が接続されると共に、アン
テナ２３の二つの接続部２３ａ、２３ｂは、ホット側の
配線パターン２２に、また、もう一つの接続部２３ｃ
は、アース側の配線パターン２２に接続されている。
【０００３】箱形のカバー２４は、金属板で形成され、
このカバー２４は、アンテナ２３を除いた状態で、回路
基板２１上に配設された電気部品を覆うように回路基板
２１に取り付けられて、電気部品をシールドした構成と
なって、従来の送受信ユニットが形成されている。
このカバー２４は、アンテナ２３を除いた状態で、回路
基板２１上に配設された電気部品を覆うように回路基板
２１に取り付けられて、電気部品をシールドした構成と
なって、従来の送受信ユニットが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の送受信ユニット
のチップ型アンテナの取付構造は、アンテナ２３が回路
基板２１上に形成されているため、必要な長さの直線状
のアンテナ２３を回路基板２１に形成すると、大きな幅
の回路基板２１を必要とし、回路基板２１が大きくなっ
て、大型になるという問題がある。また、アンテナ２３
の露出面と反対面には、回路基板２１が存在し、このた
め、アンテナ２３における電波の放射、及び電波の受信
において、ロスが大きいという問題がある。
のチップ型アンテナの取付構造は、アンテナ２３が回路
基板２１上に形成されているため、必要な長さの直線状
のアンテナ２３を回路基板２１に形成すると、大きな幅
の回路基板２１を必要とし、回路基板２１が大きくなっ
て、大型になるという問題がある。また、アンテナ２３
の露出面と反対面には、回路基板２１が存在し、このた
め、アンテナ２３における電波の放射、及び電波の受信
において、ロスが大きいという問題がある。
【０００５】そこで、本発明は、小型で、アンテナにお
ける電波の放射、及び電波の受信のロスが少ない送受信
ユニットのチップ型アンテナの取付構造を提供すること
を目的とする。
ける電波の放射、及び電波の受信のロスが少ない送受信
ユニットのチップ型アンテナの取付構造を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、種々の電気部品を配設した配
線パターンを有する回路基板と、この回路基板に取り付
けられたアンテナとを備え、このアンテナは、絶縁材か
らなる基体と、この基体の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部とを有し、前記回路基板に
は切り欠き部が設けられ、この切り欠き部に前記アンテ
ナ部を位置させた状態で、前記基体の両端部を前記回路
基板に載置し、前記アンテナ部を前記配線パターンに接
続した構成とした。
の第１の解決手段として、種々の電気部品を配設した配
線パターンを有する回路基板と、この回路基板に取り付
けられたアンテナとを備え、このアンテナは、絶縁材か
らなる基体と、この基体の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部とを有し、前記回路基板に
は切り欠き部が設けられ、この切り欠き部に前記アンテ
ナ部を位置させた状態で、前記基体の両端部を前記回路
基板に載置し、前記アンテナ部を前記配線パターンに接
続した構成とした。
【０００７】また、第２の解決手段として、前記基体の
一端部の近傍には、前記アンテナ部から延びた接続部を
有し、前記基体の他端部、或いは他端部近傍には、前記
アンテナ部と非導通状態で電極部を設け、前記接続部が
前記配線パターンに半田付けされると共に、前記電極部
が前記回路基板に設けられた導電パターンに半田付けさ
れた構成とした。
一端部の近傍には、前記アンテナ部から延びた接続部を
有し、前記基体の他端部、或いは他端部近傍には、前記
アンテナ部と非導通状態で電極部を設け、前記接続部が
前記配線パターンに半田付けされると共に、前記電極部
が前記回路基板に設けられた導電パターンに半田付けさ
れた構成とした。
【０００８】また、第３の解決手段として、前記切り欠
き部は、前記回路基板の一端部を切り欠いて形成された
構成とした。また、第４の解決手段として、前記基体が
セラミック材で形成された構成とした。
き部は、前記回路基板の一端部を切り欠いて形成された
構成とした。また、第４の解決手段として、前記基体が
セラミック材で形成された構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の送受信ユニットのチップ
型アンテナの取付構造の図面を説明すると、図１は本発
明の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を示
す要部の斜視図、図２は本発明の送受信ユニットのチッ
プ型アンテナの取付構造を示す要部の分解斜視図、図３
は本発明の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構
造に係るチップ型アンテナの斜視図である。
型アンテナの取付構造の図面を説明すると、図１は本発
明の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を示
す要部の斜視図、図２は本発明の送受信ユニットのチッ
プ型アンテナの取付構造を示す要部の分解斜視図、図３
は本発明の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構
造に係るチップ型アンテナの斜視図である。
【００１０】次に、本発明の送受信ユニットのチップ型
アンテナの取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明
すると、プリント基板等からなる回路基板１は、一端部
１ａから中央部に向かって切り欠いて形成された上下に
貫通する切り欠き部１ｂと、この切り欠き部１ｂを挟ん
で対向する一対の細幅部１ｃとを有する。なお、この切
り欠き部１ｂは、一端部１ａの近傍において、切り欠き
によって回路基板１に貫通孔を設けて形成しても良い。
アンテナの取付構造の構成を図１〜図３に基づいて説明
すると、プリント基板等からなる回路基板１は、一端部
１ａから中央部に向かって切り欠いて形成された上下に
貫通する切り欠き部１ｂと、この切り欠き部１ｂを挟ん
で対向する一対の細幅部１ｃとを有する。なお、この切
り欠き部１ｂは、一端部１ａの近傍において、切り欠き
によって回路基板１に貫通孔を設けて形成しても良い。
【００１１】また、この回路基板１上には、配線パター
ン２が設けられると共に、切り欠き部１ｂに対応する細
幅部１ｃ上には、一対の導電パターン３が形成されてい
る。そして、配線パターン２には、送受信回路を構成す
る種々の電気部品（図示せず）が接続されている。
ン２が設けられると共に、切り欠き部１ｂに対応する細
幅部１ｃ上には、一対の導電パターン３が形成されてい
る。そして、配線パターン２には、送受信回路を構成す
る種々の電気部品（図示せず）が接続されている。
【００１２】箱形のカバー４は、金属板で形成され、こ
のカバー４は、回路基板１上に配設された電気部品を覆
うように回路基板１に取り付けられて、電気部品をシー
ルドした構成となっている。
のカバー４は、回路基板１上に配設された電気部品を覆
うように回路基板１に取り付けられて、電気部品をシー
ルドした構成となっている。
【００１３】チップ型のアンテナ５は、絶縁材であるセ
ラミック材等からなる板状の基体と、この基体６の外周
面に導電体を焼き付け等により形成されると共に、基体
６に巻回されたアンテナ部７と、基体６の一端部近傍の
端面６ａにおいて、アンテナ部７から延びて形成された
３個の接続部７ａ、７ｂ、７ｃと、アンテナ部７とは非
導通状態で、基体６の他端部の端面６ｂに設けられた一
対の電極部８とで構成されている。なお、電極部８は、
基体６の他端部近傍の端面に設けても良い。
ラミック材等からなる板状の基体と、この基体６の外周
面に導電体を焼き付け等により形成されると共に、基体
６に巻回されたアンテナ部７と、基体６の一端部近傍の
端面６ａにおいて、アンテナ部７から延びて形成された
３個の接続部７ａ、７ｂ、７ｃと、アンテナ部７とは非
導通状態で、基体６の他端部の端面６ｂに設けられた一
対の電極部８とで構成されている。なお、電極部８は、
基体６の他端部近傍の端面に設けても良い。
【００１４】そして、このチップ型アンテナ５は、回路
基板１側に位置するアンテナ部７が切り欠き部１ｂに位
置した状態で、基体６の両端部を細幅部１ｃ上に載置し
て張架する。この時、アンテナ部７の接続部７ａ、７
ｂ、７ｃが配線パターン２に一致すると共に、電極部８
が導電パターン３に一致し、この状態で、二つの接続部
７ａ、７ｂは、ホット側の配線パターン２に半田付けさ
れ、また、もう一つの接続部７ｃは、アース側の配線パ
ターン２に半田付けされ、更に、電極部８は導電パター
ン３に半田付けされて、チップ型アンテナ５が回路基板
１に取り付けられて、本発明の送受信ユニットが構成さ
れている。
基板１側に位置するアンテナ部７が切り欠き部１ｂに位
置した状態で、基体６の両端部を細幅部１ｃ上に載置し
て張架する。この時、アンテナ部７の接続部７ａ、７
ｂ、７ｃが配線パターン２に一致すると共に、電極部８
が導電パターン３に一致し、この状態で、二つの接続部
７ａ、７ｂは、ホット側の配線パターン２に半田付けさ
れ、また、もう一つの接続部７ｃは、アース側の配線パ
ターン２に半田付けされ、更に、電極部８は導電パター
ン３に半田付けされて、チップ型アンテナ５が回路基板
１に取り付けられて、本発明の送受信ユニットが構成さ
れている。
【００１５】
【発明の効果】本発明の送受信ユニットのチップ型アン
テナの取付構造において、アンテナ５は、絶縁材からな
る基体６と、この基体６の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部７とで構成されたため、ア
ンテナ部７が基体６に巻回されることによって、短い長
さの基体６で、必要長さのアンテナ部７を形成でき、従
って、従来に比して、回路基板１に幅を小さくできて、
小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を
提供できる。
テナの取付構造において、アンテナ５は、絶縁材からな
る基体６と、この基体６の外周面に巻回されて形成され
た導電体からなるアンテナ部７とで構成されたため、ア
ンテナ部７が基体６に巻回されることによって、短い長
さの基体６で、必要長さのアンテナ部７を形成でき、従
って、従来に比して、回路基板１に幅を小さくできて、
小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造を
提供できる。
【００１６】また、回路基板１の切り欠き部には、アン
テナ５の基体６に設けたアンテナ部７を位置させた状態
で、基体６の両端部を回路基板１に載置し、アンテナ部
７を配線パターン２に接続したため、アンテナ部７が回
路基板１の上面、及び下面からアンテナ部７が露出し、
従来に比して、アンテナ５における電波の放射、及び電
波の受信のロスが少ない送受信ユニットのチップ型アン
テナの取付構造を提供できる。
テナ５の基体６に設けたアンテナ部７を位置させた状態
で、基体６の両端部を回路基板１に載置し、アンテナ部
７を配線パターン２に接続したため、アンテナ部７が回
路基板１の上面、及び下面からアンテナ部７が露出し、
従来に比して、アンテナ５における電波の放射、及び電
波の受信のロスが少ない送受信ユニットのチップ型アン
テナの取付構造を提供できる。
【００１７】また、基体６の一端部の近傍には、アンテ
ナ部７から延びた接続部７ａ、７ｂ、７ｃを有し、基体
６の他端部、或いは他端部近傍には、アンテナ部７と非
導通状態で電極部８を設け、接続部７ａ、７ｂ、７ｃが
配線パターン２に半田付けされると共に、電極部８が回
路基板１に設けられた導電パターン３に半田付けされた
ため、基体６は両端部近傍で保持されて、アンテナ５の
取付強度の良好なものを提供できる。
ナ部７から延びた接続部７ａ、７ｂ、７ｃを有し、基体
６の他端部、或いは他端部近傍には、アンテナ部７と非
導通状態で電極部８を設け、接続部７ａ、７ｂ、７ｃが
配線パターン２に半田付けされると共に、電極部８が回
路基板１に設けられた導電パターン３に半田付けされた
ため、基体６は両端部近傍で保持されて、アンテナ５の
取付強度の良好なものを提供できる。
【００１８】また、切り欠き部１ｂは、回路基板１の一
端部１ａを切り欠いて形成されたため、一層、回路基板
１を小さくできて、小型の送受信ユニットのチップ型ア
ンテナの取付構造を提供できる。また、基体６がセラミ
ック材で形成されたため、誘電率が大きく、小型のチッ
プ型アンテナ５が得られて、一層、回路基板１を小さく
できて、小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取
付構造を提供できる。
端部１ａを切り欠いて形成されたため、一層、回路基板
１を小さくできて、小型の送受信ユニットのチップ型ア
ンテナの取付構造を提供できる。また、基体６がセラミ
ック材で形成されたため、誘電率が大きく、小型のチッ
プ型アンテナ５が得られて、一層、回路基板１を小さく
できて、小型の送受信ユニットのチップ型アンテナの取
付構造を提供できる。
【図１】本発明の送受信ユニットのチップ型アンテナの
取付構造を示す要部の斜視図。
取付構造を示す要部の斜視図。
【図２】本発明の送受信ユニットのチップ型アンテナの
取付構造を示す要部の分解斜視図。
取付構造を示す要部の分解斜視図。
【図３】本発明の送受信ユニットのチップ型アンテナの
取付構造に係るチップ型アンテナの斜視図。
取付構造に係るチップ型アンテナの斜視図。
【図４】従来の送受信ユニットのチップ型アンテナの取
付構造を示す要部の斜視図。
付構造を示す要部の斜視図。
１ 回路基板 １ａ 一端部 １ｂ 切り欠き部 １ｃ 細幅部 ２ 配線パターン ３ 導電パターン ４ カバー ５ チップ型アンテナ ６ 基体 ６ａ 端面 ７ アンテナ部 ７ａ 接続部 ７ｂ 接続部 ７ｃ 接続部 ８ 電極部
Claims (4)
- 【請求項１】 種々の電気部品を配設した配線パターン
を有する回路基板と、この回路基板に取り付けられたア
ンテナとを備え、このアンテナは、絶縁材からなる基体
と、この基体の外周面に巻回されて形成された導電体か
らなるアンテナ部とを有し、前記回路基板には切り欠き
部が設けられ、この切り欠き部に前記アンテナ部を位置
させた状態で、前記基体の両端部を前記回路基板に載置
し、前記アンテナ部を前記配線パターンに接続したこと
を特徴とする送受信ユニットのチップ型アンテナの取付
構造。 - 【請求項２】 前記基体の一端部の近傍には、前記アン
テナ部から延びた接続部を有し、前記基体の他端部、或
いは他端部近傍には、前記アンテナ部と非導通状態で電
極部を設け、前記接続部が前記配線パターンに半田付け
されると共に、前記電極部が前記回路基板に設けられた
導電パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項
１記載の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構
造。 - 【請求項３】 前記切り欠き部は、前記回路基板の一端
部を切り欠いて形成されたことを特徴とする請求項１、
又は２記載の送受信ユニットのチップ型アンテナの取付
構造。 - 【請求項４】 前記基体がセラミック材で形成されたこ
とを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の送受信
ユニットのチップ型アンテナの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077822A JP2001267826A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000077822A JP2001267826A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267826A true JP2001267826A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18595316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000077822A Withdrawn JP2001267826A (ja) | 2000-03-15 | 2000-03-15 | 送受信ユニットのチップ型アンテナの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001267826A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003044891A1 (fr) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Ube Industries, Ltd. | Module d'antenne dielectrique |
| WO2004001895A1 (ja) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 携帯無線機用アンテナ |
| WO2004109850A1 (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-16 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | 周波数可変型アンテナおよびそれを備えた通信機 |
| JP2009124334A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Samsung Electronics Co Ltd | 無線通信アンテナ装置 |
| JP2010154507A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-07-08 | Nec Corp | 携帯無線機 |
| WO2011004857A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 東京特殊電線株式会社 | 高周波用コイルアンテナ基板ユニット |
| GB2495829A (en) * | 2011-10-20 | 2013-04-24 | Sarantel Ltd | RF circuit assembly and a dielectrically loaded antenna with a mounting projection |
| WO2014009711A1 (en) * | 2012-07-13 | 2014-01-16 | Sarantel Limited-In Administration | Radiofrequency circuit assembly |
| US9112273B2 (en) | 2012-01-13 | 2015-08-18 | Harris Corporation | Antenna assembly |
| US9306273B2 (en) | 2012-12-06 | 2016-04-05 | Harris Corporation | Multifilar antenna |
| WO2019008821A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 株式会社フジクラ | アンテナ装置 |
-
2000
- 2000-03-15 JP JP2000077822A patent/JP2001267826A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050414 |