JP2005020766A - 携帯無線機 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高密度実装化及び小型化に適したシールド構造を有する携帯無線機を提供することである。
【解決手段】 携帯無線機であって、表面及び裏面が導電処理された樹脂モールド製シールドシャーシと;表面上に実装された高周波発振器と、高周波フィルタと、アイソレータとを有し、前記シールドシャーシに搭載された多層プリント配線板と;本体部分と該本体部分に対して概略直角に折り曲げられた弾性変形可能な舌片とを有し、該舌片が前記シールドシャーシに圧接され、前記高周波発振器と前記高周波フィルタ及び前記アイソレータとを隔離するように前記多層プリント配線板に取り付けられた金属シールド板と;前記金属シールド板を前記多層プリント配線板に対して位置決めする位置決め手段とを具備して構成する。
【選択図】図11
【解決手段】 携帯無線機であって、表面及び裏面が導電処理された樹脂モールド製シールドシャーシと;表面上に実装された高周波発振器と、高周波フィルタと、アイソレータとを有し、前記シールドシャーシに搭載された多層プリント配線板と;本体部分と該本体部分に対して概略直角に折り曲げられた弾性変形可能な舌片とを有し、該舌片が前記シールドシャーシに圧接され、前記高周波発振器と前記高周波フィルタ及び前記アイソレータとを隔離するように前記多層プリント配線板に取り付けられた金属シールド板と;前記金属シールド板を前記多層プリント配線板に対して位置決めする位置決め手段とを具備して構成する。
【選択図】図11
Description
本発明は携帯電話機、コードレス電話機等の携帯無線機の内蔵アンテナ取付構造及びシールド構造に関する。
近年、通信需要の拡大に伴って、携帯電話機等の携帯無線機が広く実用に供されている。携帯無線機は、通常携帯時における受信機能を確保するために、装置筐体内にアンテナを内蔵している。
この内蔵アンテナは、共振周波数、帯域幅、利得等について所望の電気的特性が得られていることを前提に、小型化及び軽量化に適し、且つ組み立て性に優れたものであることが要求される。
また、携帯無線機は、小型軽量化の要請により薄肉化されたケースの使用が必要であり、ケース内部には高密度実装された多数の電子部品が収容される。このような携帯無線機には、準マイクロ波帯と呼ばれる800〜900MHz前後の高周波帯域が利用されるため、ケースの軽量化を図りながらケース内部の電磁シールドを強化して、電磁干渉による様々な障害を防止する必要がある。
従来の携帯電話機の内蔵アンテナとしては板状逆F形アンテナが知られている。この逆F形アンテナをプリント配線板に直接実装し、待機時における受信機能を確保している。
また、携帯電話機の従来のシールド構造は、プリント配線板のグランドパターンにU字形ばねを半田付けし、リブを有する樹脂モールドケース内面にメッキ、静電塗装、アルミニウムの蒸着等により金属皮膜を形成し、U字形ばねをリブにかみ合わせてモールドケース内面に接触させていた。
しかし、上述したような従来の内蔵アンテナ取付構造では、プリント配線板上に内蔵アンテナを実装していたため、プリント配線板の部品実装領域を確保するのが容易ではなく、携帯無線機の小型化・薄型化が困難であった。
従来のシールド構造では、プリント配線板にU字形ばねを半田付けしていたため、ばねの取付工数が多くかかるという問題があると共に、高密度実装化には対応できないという問題があった。
よって本発明の目的は、部品の高密度実装化に適した携帯無線機の内蔵アンテナ取付構造及びシールド構造を提供することである。
本発明によると、携帯無線機であって、表面及び裏面が導電処理された樹脂モールド製シールドシャーシと;表面上に実装された高周波発振器と、高周波フィルタと、アイソレータとを有し、前記シールドシャーシに搭載された多層プリント配線板と;本体部分と該本体部分に対して概略直角に折り曲げられた弾性変形可能な舌片とを有し、該舌片が前記シールドシャーシに圧接され、前記高周波発振器と前記高周波フィルタ及び前記アイソレータとを隔離するように前記多層プリント配線板に取り付けられた金属シールド板と;前記金属シールド板を前記多層プリント配線板に対して位置決めする位置決め手段とを具備したことを特徴とする携帯無線機が提供される。
本発明によれば、金属シールド板の足を多層プリント配線板のグランド層に接続されたパッドに半田付けし、舌片をシールドシャーシに圧接しているため、多層プリント配線板上に高密度実装された高周波発振器と高周波フィルタ及びアイソレータとの間を効果的に電磁シールドすることができる。
本発明のシールド構造によれば、高密度実装された電子部品間を効果的に電磁シールドすることが可能となり、携帯無線機の小型化、薄型化及びコストダウンを図ることができる。
図1を参照すると、本発明の内蔵アンテナ取付構造及びシールド構造を有する携帯電話機の分解斜視図が示されている。符号2はプリント配線板アセンブリであり、液晶ディスプレイ10を有している。
プリント配線板アセンブリ2上にキーパッド8が搭載され、フロントケース4及びリアケース6でプリント配線板アセンブリ2をサンドイッチして、ネジ18を締めつけることによりプリント配線板アセンブリ2、フロントケース4及びリアケース6が一体的に組み立てられる。
リアケース6には通話時に引き出して使用されるロッドアンテナ16が引き出し及び収納可能に取り付けられている。フロントケース4にはカバー12及び表示窓14が取り付けられる。
図2を参照すると、プリント配線板アセンブリ2を背面側から見た分解斜視図が示されている。プリント配線板アセンブリ2は、多層プリント配線板20をシールドシャーシ22及びフロントシールド24でサンドイッチして構成する。
シールドシャーシ22は樹脂モールド製であり、アンテナ搭載面40及びバイブレータ搭載面41を除いてその表面及び裏面が斜線で示す如く導電処理されている。バイブレータ25がバイブレータ搭載面41に搭載される。
同様に、フロントシールド24も樹脂モールド製であり、その全表面が導電処理されている。具体的には、この導電処理は無電解メッキで行われ、まず下地の銅をメッキした後、銅メッキの上にニッケルメッキが施される。
符号26は逆F形の内蔵アンテナを示しており、例えば銅等の金属板を折り曲げ加工及び打ち抜き加工して形成される。図4に最もよく示されているように、内蔵アンテナ26は平板状のアンテナエレメント28と、アンテナエレメント28に対して概略直角に折り曲げられた連結部32と、アンテナエレメント28に平行なグランドエレメント34と、短絡板(ショートピン)30を含んでいる。
符号38は同軸ケーブルの外部導体半田付け固定部であり、グランドエレメント34に導通している。アンテナエレメント28と連結部32との間にはスリット33が形成されている。アンテナエレメント28は位置決め用の穴29を有している。グランドエレメント34は、グランドエレメント34をシールドシャーシ22に固定する係合突起36を有している。
図3を参照すると、シールドシャーシ22はアンテナ搭載面40を有している。アンテナ搭載面40はメッキ処理されていずに絶縁性であり、格子状のリブ45と2つの位置決め用リブ44,46を含んでいる。
格子状リブ45の中央にはアンテナエレメント28に形成された穴29に挿入される位置決め用の突起42が設けられている。
アンテナ26をシールドシャーシ22のアンテナ搭載面40に搭載するには、アンテナエレメント28の両サイドエッジを位置決め用リブ44,46の内側に合わせ、更にアンテナエレメント28の穴29中に位置決め用突起42を挿入することにより、アンテナ26をアンテナ搭載面40に位置決めして搭載する。
この時、図5に示すようにばね性を有する短絡板30とアンテナエレメント28でシールドシャーシ22のエッジ部を挟み込む。短絡板40はシールドシャーシ22に形成されたニッケルメッキ膜48に圧接される。
更に、図6に示すようにグランドエレメント34に形成された係合突起36がシールドシャーシ22に形成された穴23に係合し、グランドエレメント34がシールドシャーシ22に固定される。
好ましくは、アンテナエレメント28のアンテナ搭載面40への固定を確実にするために、両面粘着テープを使用してアンテナエレメント28をアンテナ搭載面40に接着する。
図7に示すように、同軸ケーブル50の一端にはプリント配線板20に搭載された送受信回路に接続される同軸コネクタ52が接続されている。同軸ケーブル50の他端部では外被が除去されて外部導体56がアンテナ26の外部導体固定部38に半田付けされている。
アンテナエレメント28には同軸ケーブルの配線方向と概略平行なブリッジ57が形成されており、このブリッジ54の下を絶縁皮膜54を被った芯線(内部導体)58をくぐらせ、給電点60で芯線58がアンテナエレメント28に半田付けされている。
即ち、図8(A)に示すように芯線58をブリッジ54の下をくぐらせ、図8(B)に示すように芯線58の直径よりもわずかばかり広い間隔を有する一対の突起62の間に芯線58を通すことにより、芯線を位置決めし、芯線58をアンテナエレメント28に半田付けする。
これにより、アンテナ26の給電点60を短絡板30からあらかじめ計算した所定距離離間して設けることができる。同軸ケーブル50の配線方向と概略平行方向に伸長するブリッジ54の下を芯線58をくぐらせてから芯線をアンテナエレメント28に半田付けしているため、給電点60での芯線58への負荷を少なくすることができる。
更に、内蔵アンテナ26(逆F型アンテナ)のグランド面はプリント配線板20をシールドするシールドシャーシ22の導電性裏面と共通化することができる。
従って、アンテナエレメント28をシールドメッキされていないシャーシのアンテナ搭載面40に搭載することを可能とし、且つプリント配線板20にアンテナ搭載領域を設ける必要がない。よって、プリント配線板を小型化でき、携帯電話機自身の小型化を達成できる。
図9を参照すると、本発明の他の実施形態の内蔵アンテナ取付構造が示されている。本実施形態では、アンテナ搭載面40の格子状リブ45で画成されたポケット47中に誘電体64を挿入する。
これにより、内蔵アンテナ26のアンテナ特性を向上することができ、より小さな内蔵アンテナでも十分な性能を発揮することができる。本実施形態の他の構成は、上述した実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
次に図10を参照して、本実施形態にかかる携帯電話機の送信信号の流れを概略的に説明する。送信信号の流れに沿って、電圧制御発振器(高周波発振器)66、アイソレータ70及び高周波フィルタ72をプリント配線板20上に高密度実装するためには、電圧制御発振器66の近くにアイソレータ70及び高周波フィルタ72を実装しなければならない。
プリント配線板20の裏面に実装されたミキサー64で主信号Sと電圧制御発振器66からのキャリアがミキシングされ、プリアンプ68で増幅される。このプリアンプ68で増幅された信号がアイソレータ70及び高周波フィルタ72を介してロッドアンテナ16に接続されたコネクタ74に供給される。
このように、電圧制御発振器66の近くにアイソレータ70及び高周波フィルタ72を実装しているため、プリアンプ68で増幅された信号が電圧制御発振器66に回り込み変調精度を劣化させていた。これを防止するために、電圧制御発振器66とアイソレータ70及び高周波フィルタ72との間を電磁シールドする必要がある。
図11を参照すると、本発明シールド構造の第1実施形態分解斜視図が示されている。プリント配線板20は内部にグランド層を有する多層プリント配線板であり、その表面にはこのグランド層に接続された一対の(1つのみ図示)パッド92が露出している。
プリント配線板20上には電圧制御発振器66に隣接してアイソレータ70及び高周波フィルタ72が実装されている。符号76は受信用の電子部品を示している。
符号80はリン青銅から形成された金属シールド板であり、アイソレータ70及び高周波フィルタ72の配置に応じた屈曲した形状をしている。金属シールド板80はプリント配線板20に対して垂直に実装される本体部分82と、この本体部分82に対して概略直角に折り曲げられた複数の屈曲部84を有している。各屈曲部84には舌片86が切り起こしにより形成されている。各舌片86はばね性を有しており、弾性変形可能である。
金属シールド板80の本体部分82から下方に突出して一対の位置決め用突起88が設けられており、更に半田付け用の一対の足90が横方向に突出している。
プリント配線板20にはこの位置決め用の突起88が挿入される一対の(1つのみ図示)位置決め穴89が形成されている。
しかして、金属シールド板80の一対の突起88をプリント配線板20の位置決め穴89に挿入することにより、金属シールド板80を位置決めしてプリント配線板20に実装する。そして、金属シールド板80の一対の足90をプリント配線板20のパッド92に半田付けする。
プリント配線板20の上からその表面がニッケルメッキされたシールドシャーシ22をかぶせ、両者をねじ止めすることにより金属シールド板80の舌片86がシールドシャーシ22に圧接され、電圧制御発振器66とアイソレータ70及び高周波フィルタ72との間を効果的に電磁シールドすることができる。
本実施形態のシールド構造は、金属シールド板80の本体部分82を立ててプリント配線板20に実装し、本体部分82に対して概略90°折り曲げられた舌片86をシールドシャーシ22に圧接しているので、シールド板80の設置にあまりスペースを取ることなく、高密度実装された電子部品間を効果的に電磁シールドすることができる。
図12を参照すると、本発明シールド構造の第2実施形態分解斜視図が示されている。本実施形態の金属シールド板80′は金属シールド板を位置決めするための位置決め構造が上述した第1実施形態と相違する。本実施形態の他の構成は上述した第1実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
即ち、本実施形態の金属シールド板80′は、図13に最も良く示されるように受信用電子部品76にかぶせられる一対の位置決め用の当て94と、図14に最もよく示されるように、金属シールド板80′がアイソレータ70と受信用電子部品76との間に挿入されたとき、アイソレータ70に当接する位置決め用の切り起こし96とを有している。
このように、一対の当て94が電子部品76にかぶせられるため、金属シールド板80′を位置決めすることができ、更に切り起こし96がアイソレータ70に当接するため、金属シールド板80′をがたつくことなくプリント配線板20上に実装することができる。金属シールド板80′の足90はプリント配線板20のパッド92に半田付けされる。
本実施形態でも図11に示すようにシールドシャーシ22がプリント配線板20に上方からかぶせられるため、金属シールド板80′の舌片86がシールドシャーシ22に圧接される。
また、上述した第1実施形態と同様に、高密度実装された電子部品間を効果的に電磁シールドすることができる。更に本実施形態では、プリント配線板20に位置決め用の穴を設ける必要がないので、多層プリント配線板のパターニングの自由度が大きくなる。
上述した第2実施形態では、位置決め用の当て94を受信用電子部品76にかぶせているが、本発明はこれに限定されるものではなく、金属シールド板80′の形状を変えて当て94をアイソレータ70又は高周波フィルタ72に当接させるようにしてもよい。
更に、位置決め用の当て94は必ずしも一対設ける必要はなく、1つのみ設けていずれかの電子部品70,72,76の一面に当てを押しつけることにより、金属シールド板80′を位置決めするようにしてもよい。
2 プリント配線板アセンブリ
4 フロントケース
6 リアケース
20 プリント配線板
22 シールドシャーシ
26 内蔵アンテナ
28 アンテナエレメント
30 短絡板
34 グランドエレメント
40 アンテナ搭載面
66 電圧制御発振器
70 アイソレータ
72 高周波フィルタ
80,80′ 金属シールド板
86 舌片
4 フロントケース
6 リアケース
20 プリント配線板
22 シールドシャーシ
26 内蔵アンテナ
28 アンテナエレメント
30 短絡板
34 グランドエレメント
40 アンテナ搭載面
66 電圧制御発振器
70 アイソレータ
72 高周波フィルタ
80,80′ 金属シールド板
86 舌片
Claims (5)
- 携帯無線機であって、
表面及び裏面が導電処理された樹脂モールド製シールドシャーシと;
表面上に実装された高周波発振器と、高周波フィルタと、アイソレータとを有し、前記シールドシャーシに搭載された多層プリント配線板と;
本体部分と該本体部分に対して概略直角に折り曲げられた弾性変形可能な舌片とを有し、該舌片が前記シールドシャーシに圧接され、前記高周波発振器と前記高周波フィルタ及び前記アイソレータとを隔離するように前記多層プリント配線板に取り付けられた金属シールド板と;
前記金属シールド板を前記多層プリント配線板に対して位置決めする位置決め手段とを具備したことを特徴とする携帯無線機。 - 前記多層プリント配線板は内部グランド層と、該内部グランド層に接続された表面に露出した少なくとも一対のパッドとを有しており、前記金属シールド板は前記本体部分に対して概略直角に折り曲げられた少なくとも一対の足を有しており、前記足が前記パッドに半田付けされている請求項1記載の携帯無線機。
- 前記位置決め手段は前記金属シールド板の本体部分及び舌片に対して概略直角に折り曲げられた位置決め用当てを含んでおり、該位置決め用当てを前記高周波フィルタ及び前記アイソレータのいずれか一方の一面に押し当てることにより前記金属シールド板を位置決めする請求項1記載の携帯無線機。
- 前記高周波フィルタ及び前記アイソレータのいずれか一方に近接して前記多層プリント配線板上に実装された電子部品を更に含んでおり;
前記位置決め手段は前記金属シールド板の本体部分及び舌片に対して概略直角に折り曲げられた位置決め用当てを含んでおり、該位置決め用当てを前記電子部品の一面に押し当てることにより前記金属シールド板が位置決めされる請求項1記載の携帯無線機。 - 前記位置決め手段は前記多層プリント配線板に形成された一対の穴と、前記金属シールド板と一体的に形成された一対の位置決め突起とを含んでいる請求項1記載の携帯無線機。
Priority Applications (1)
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JP2004205447A JP2005020766A (ja) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | 携帯無線機 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP01162296A Division JP3664792B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 携帯無線機 |
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ID=34191657
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-07-13 JP JP2004205447A patent/JP2005020766A/ja active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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